大家好(hao)我是小編(bian)一夢今天我們(men)來介紹(shao)led燈珠日常(chang)生產 led燈珠怎么做的(de)的(de)問題，以下就是一夢對此問題和相關問題的(de)歸納整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈的生產工藝
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、led燈珠制作過程
• 5、led燈珠制作過程是什么

LED燈的生產工藝

工序：

1、LED貼片(pian)，目(mu)的：將大(da)功率LED貼在(zai)鋁基(ji)板

2、用恒(heng)流(liu)源(yuan)測試LED燈珠的正(zheng)負極，抽(chou)樣檢(jian)測LED燈珠的好壞(huai)

3、用SMD貼(tie)片(pian)機(ji)將LED貼(tie)在(zai)鋁(lv)基(ji)板上(shang)，進入回流焊(han)機(ji)焊(han)接，最高(gao)溫區的溫度(du)不得大于260°C、時間不超過5秒

4、回流焊接完成的燈(deng)條完成之后通電測試(shi)，觀察LED的發光狀(zhuang)態，LED應亮度、顏色一(yi)致，LED無(wu)閃爍(shuo)、有(you)無(wu)虛焊等(deng)異常現象，否則標記故障點(dian)修(xiu)理。

5、注意(yi)事(shi)項：必須(xu)用同(tong)一分檔(dang)的(de)LED，以免出現光強(qiang)、波長(chang)不一致(zhi)現象。整個加工(gong)過程中貼片(pian)設備、工(gong)作(zuo)臺面(mian)、操(cao)作(zuo)人員及產(chan)品(pin)存儲必須(xu)是在良好的(de)防靜電狀況下進行

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶(jing)。采用擴張(zhang)機將廠商提供的整張(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻擴張(zhang)，使(shi)附著在薄膜表面緊(jin)密排列的LED晶(jing)粒(li)拉開，便于刺晶(jing)。

第二步：背(bei)膠(jiao)(jiao)。將擴(kuo)好晶(jing)的擴(kuo)晶(jing)環(huan)放在(zai)(zai)已刮好銀(yin)漿層(ceng)的背(bei)膠(jiao)(jiao)機面(mian)上(shang)(shang)，背(bei)上(shang)(shang)銀(yin)漿。點銀(yin)漿。適用于散裝LED芯片。采用點膠(jiao)(jiao)機將適量的銀(yin)漿點在(zai)(zai)PCB印刷線路板上(shang)(shang)。

第三步：將(jiang)備好(hao)銀漿的擴(kuo)晶(jing)環放(fang)入刺晶(jing)架中(zhong)，由操作員在顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆(bi)刺在PCB印刷線路板(ban)上。

第(di)四步：將刺(ci)好晶的PCB印刷線路板放入熱循(xun)環(huan)烘(hong)箱中恒溫靜置一段時(shi)間，待(dai)銀漿固化(hua)后取出(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯片(pian)鍍層會(hui)烤黃，即氧化(hua)，給邦定造成困(kun)難)。如果(guo)有LED芯片(pian)邦定，則(ze)需要以上幾(ji)個步驟如果(guo)只有IC芯片(pian)邦定則(ze)取消以上步驟。

第五步：粘芯片。用點膠(jiao)機在PCB印刷線路板的IC位置上(shang)(shang)適(shi)量的紅(hong)膠(jiao)(或黑膠(jiao))，再用防靜電設備(真(zhen)空吸筆或子)將(jiang)IC裸(luo)片正確(que)放在紅(hong)膠(jiao)或黑膠(jiao)上(shang)(shang)。

第六步：烘干。將粘(zhan)好(hao)裸(luo)片放(fang)入熱循環烘箱中放(fang)在大平(ping)面加熱板上恒溫靜(jing)置一段時間，也可(ke)以(yi)自然固化(時間較長(chang))。

第七步：邦定(打線)。采用(yong)鋁(lv)絲焊線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與PCB板上對應的(de)焊盤鋁(lv)絲進行橋接(jie)(jie)，即COB的(de)內引線焊接(jie)(jie)。

第八步：前測。使用專用檢測工具(按不(bu)同(tong)用途的(de)COB有不(bu)同(tong)的(de)設備，簡單(dan)的(de)就是高精(jing)密度穩壓電(dian)源)檢測COB板(ban)，將(jiang)不(bu)合格的(de)板(ban)子重新返修。

第(di)九步：點膠。采用點膠機將調配好的(de)AB膠適量(liang)地點到邦定好的(de)LED晶粒上，IC則用黑(hei)膠封裝，然后根據客戶要求進行外觀封裝。

第十(shi)步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板(ban)放入熱循(xun)環烘箱中恒(heng)溫靜置，根據要求可(ke)設定不同的烘干(gan)時(shi)間。

第(di)十一步：后測。將封(feng)裝(zhuang)好的(de)PCB印刷線路板再用(yong)專用(yong)的(de)檢測工具(ju)進(jin)行(xing)電氣性能測試，區分好壞(huai)優劣。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的(de)(de)整個生(sheng)產過程，分為外延(yan)片(pian)生(sheng)產、芯片(pian)生(sheng)產、燈珠封裝，整個過程體現了(le)現代(dai)電(dian)子工業制造技術(shu)水平，LED的(de)(de)制造是(shi)集多種技術(shu)的(de)(de)融合，是(shi)高技術(shu)含量的(de)(de)產品，對于照明(ming)用途的(de)(de)LED的(de)(de)知(zhi)識掌握也需要了(le)解LED燈珠是(shi)如(ru)何生(sheng)產出來的(de)(de)。

1、LED外延片生產過程：

LED外延片生(sheng)長技術主要采(cai)用有(you)機金屬(shu)化學相沉積(ji)方法（MOCVD）生(sheng)產的具有(you)半導體特性(xing)的合(he)成(cheng)材(cai)料，是制(zhi)造LED芯片的原材(cai)料

2、LED芯片生產(chan)過程(cheng)：

LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈(deng)珠封裝的器件，是LED燈(deng)珠品質的關鍵(jian)。

3、LED燈珠(zhu)生產過程：

LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)的封(feng)裝(zhuang)是根據(ju)LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)的用途要求，把(ba)芯片封(feng)裝(zhuang)在相(xiang)應(ying)的支(zhi)架上來(lai)完成(cheng)LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)的制造(zao)過(guo)程，LED封(feng)裝(zhuang)決定LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)性價比(bi)，是LED燈(deng)(deng)具產品(pin)的品(pin)質(zhi)關鍵，

led燈珠制作過程

首先(xian)是(shi)成型引(yin)腳(jiao)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)通過機器固定引(yin)腳(jiao)間距(ju)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)焊(han)(han)接晶(jing)元(yuan)（發光的(de)東西），引(yin)腳(jiao)金線焊(han)(han)接，然(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)在一個模具內(nei)注入樹脂(zhi)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)再倒(dao)裝已經焊(han)(han)接好(hao)的(de)引(yin)腳(jiao)和晶(jing)元(yuan)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)插到模具里(li)面(mian)，烘烤，成型，然(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)就做好(hao)了(le)晶(jing)元(yuan)一般都是(shi)直接買的(de)

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好(hao)合(he)適(shi)大小(xiao)，發(fa)光率，顏色，電壓，電流的晶(jing)(jing)片，1，擴(kuo)晶(jing)(jing)，采用擴(kuo)張機將廠商提供的整張LED晶(jing)(jing)片薄膜均勻擴(kuo)張，使附著在薄膜表面緊(jin)密(mi)排列的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)(jing)。

2，背膠(jiao)(jiao)(jiao)，將(jiang)擴(kuo)好晶的(de)擴(kuo)晶環放在已刮(gua)好銀漿層的(de)背膠(jiao)(jiao)(jiao)機(ji)面上(shang)，背上(shang)銀漿。點銀漿。適(shi)用(yong)于(yu)散裝(zhuang)LED芯片。采用(yong)點膠(jiao)(jiao)(jiao)機(ji)將(jiang)適(shi)量(liang)的(de)銀漿點在PCB印(yin)刷線路板上(shang)。

3，固晶(jing)，將(jiang)(jiang)備好(hao)銀漿的擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中，由操(cao)作(zuo)員在(zai)(zai)顯微(wei)鏡下(xia)將(jiang)(jiang)LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在(zai)(zai)PCB印刷(shua)線(xian)路板上。

4，定晶，將刺(ci)好晶的PCB印刷線路板放(fang)入熱循(xun)環烘箱(xiang)中恒(heng)溫靜置一段時間，待(dai)銀漿固化(hua)后取出(不可久置，不然(ran)LED芯片鍍層會(hui)烤黃，即氧化(hua)，給邦定造成困難)。如(ru)果有LED芯片邦定，則(ze)需要以上幾(ji)個步驟如(ru)果只(zhi)有IC芯片邦定則(ze)取消以上步驟。

5，焊(han)線(xian)(xian)，采用鋁(lv)絲焊(han)線(xian)(xian)機(ji)將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與(yu)PCB板上對應(ying)的焊(han)盤鋁(lv)絲進行橋(qiao)接，即COB的內引線(xian)(xian)焊(han)接。

6，初測(ce)，使用專用檢測(ce)工具(ju)(按不(bu)同用途的(de)COB有不(bu)同的(de)設(she)備，簡單的(de)就是高精(jing)密度穩壓電源)檢測(ce)COB板，將不(bu)合格的(de)板子重新返修。

7，點(dian)(dian)膠(jiao)，采(cai)用點(dian)(dian)膠(jiao)機將調配好(hao)的AB膠(jiao)適量地點(dian)(dian)到(dao)邦(bang)定好(hao)的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封(feng)(feng)裝，然后根據客戶要求進行外(wai)觀(guan)封(feng)(feng)裝。

8，固(gu)化，將封好膠的(de)(de)PCB印刷線(xian)路板(ban)或燈座放入(ru)熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要(yao)求可設定不(bu)同的(de)(de)烘干(gan)時間。

9，總測，將封裝好的(de)PCB印刷線路板或(huo)燈架用(yong)專用(yong)的(de)檢(jian)測工具進(jin)行電氣性能測試(shi)，區分好壞(huai)優劣。

10，分(fen)(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)(fen)光機將不同亮(liang)度的燈按要求區分(fen)(fen)(fen)亮(liang)度，分(fen)(fen)(fen)別包裝。11，入庫。之后就批量往外走就為(wei)人民(min)做貢(gong)獻啦

以上就是(shi)天成小編(bian)(bian)對(dui)于led燈(deng)珠日常生產 led燈(deng)珠怎么做的問題和相關問題的解(jie)答了，希望對(dui)你有用(yong) 【責任編(bian)(bian)輯(ji)：一夢】