大(da)家好我(wo)(wo)是小編一(yi)夢今(jin)天(tian)我(wo)(wo)們來介紹云浮led燈(deng)珠(zhu)封裝(zhuang) led貼片(pian)燈(deng)珠(zhu)能通用嗎(ma)的(de)問(wen)題(ti)，以下就是一(yi)夢對此問(wen)題(ti)和相(xiang)關問(wen)題(ti)的(de)歸納整理,一(yi)起來看看吧(ba)。

文章目錄導航:

• 1、led封裝工藝流程
• 2、led圓燈珠和貼片燈珠能互替嗎
• 3、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 4、led燈珠是怎樣生產出來的

led封裝工藝流程

LED封裝工(gong)藝(yi)流程(cheng)：流程(cheng)

1.清洗步(bu)驟：采用超聲波清洗PCB或LED支(zhi)架，并且烘干。

2.裝(zhuang)架步驟(zou)：在LED管芯(xin)底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯(xin)安置在刺(ci)晶臺上，在顯微(wei)鏡(jing)下(xia)用刺(ci)晶筆將管芯(xin)一(yi)個一(yi)個安裝(zhuang)在PCB或LED相應的焊盤上，隨(sui)后進行燒結使(shi)銀膠固化。

3.壓(ya)焊(han)步驟：用(yong)鋁(lv)絲或金(jin)絲焊(han)機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入(ru)的引線。LED直(zhi)接安裝在PCB上的，一(yi)般采用(yong)鋁(lv)絲焊(han)機。

4.封裝步驟：通過點(dian)膠，用環氧(yang)將LED管芯和(he)焊線保護起來。在PCB板(ban)上(shang)點(dian)膠，對固化后膠體形狀有(you)嚴格要(yao)求，這直接(jie)關(guan)系到背光源成品(pin)的(de)出(chu)光亮度(du)。這道工序還將承(cheng)擔點(dian)熒(ying)光粉(fen)的(de)任務。

5.焊(han)(han)接步驟(zou)：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在(zai)裝配工(gong)藝之(zhi)前(qian)，需(xu)要將LED焊(han)(han)接到PCB板上。

6.切膜步驟：用沖(chong)床(chuang)模切背光源所(suo)需的各(ge)種擴(kuo)散膜、反光膜等。

7.裝配步驟(zou)：根據圖紙要(yao)求，將背光源(yuan)的(de)各種材(cai)料(liao)手工(gong)安(an)裝正確的(de)位(wei)置。

8.測試步驟(zou)：檢查背(bei)光源(yuan)光電參數及出光均勻(yun)性是否良好。

9.包裝步(bu)驟：將成品(pin)按要求包裝、入庫

led圓燈珠和貼片燈珠能互替嗎

不(bu)能燈(deng)珠封(feng)裝形式有很多種種，每一種封(feng)裝形式對應的(de)(de)燈(deng)珠功率，額(e)定電壓(ya)(ya)和額(e)定電流(liu)可(ke)能都是完全不(bu)一樣(yang)的(de)(de)。如果直接替(ti)換有的(de)(de)燈(deng)珠可(ke)能因(yin)為實際電壓(ya)(ya)低或(huo)電流(liu)小而發(fa)揮不(bu)出(chu)實際的(de)(de)作(zuo)用而浪(lang)費(fei)，而有的(de)(de)燈(deng)珠則可(ke)能因(yin)為過壓(ya)(ya)或(huo)過流(liu)而被燒壞。

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流(liu)程 選擇好合適大小，發(fa)光率，顏(yan)色，電(dian)壓，電(dian)流(liu)的晶片，

1，擴(kuo)晶，采(cai)用(yong)擴(kuo)張(zhang)(zhang)機將(jiang)廠商提供的整張(zhang)(zhang)LED晶片薄膜均(jun)勻擴(kuo)張(zhang)(zhang)，使附著在薄膜表面緊(jin)密(mi)排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠(jiao)，將(jiang)擴(kuo)好(hao)晶的(de)擴(kuo)晶環(huan)放在(zai)已(yi)刮好(hao)銀漿(jiang)層(ceng)的(de)背膠(jiao)機(ji)面上(shang)(shang)，背上(shang)(shang)銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適(shi)(shi)用于(yu)散(san)裝(zhuang)LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機(ji)將(jiang)適(shi)(shi)量的(de)銀漿(jiang)點(dian)在(zai)PCB印(yin)刷線路板上(shang)(shang)。

3，固晶(jing)(jing)，將備好銀漿的(de)擴晶(jing)(jing)環(huan)放入刺晶(jing)(jing)架中，由操作員(yuan)在顯微鏡下將LED晶(jing)(jing)片(pian)用刺晶(jing)(jing)筆刺在PCB印(yin)刷線路板上(shang)。

4，定(ding)(ding)晶，將刺好晶的(de)PCB印刷線路(lu)板放入熱(re)循環烘箱中恒溫靜置一段(duan)時間，待(dai)銀漿固(gu)化后(hou)取出(不(bu)可(ke)久(jiu)置，不(bu)然LED芯(xin)片(pian)鍍層會烤黃，即氧化，給邦(bang)(bang)定(ding)(ding)造成困難)。如果有(you)LED芯(xin)片(pian)邦(bang)(bang)定(ding)(ding)，則需要(yao)以(yi)上幾個步驟如果只有(you)IC芯(xin)片(pian)邦(bang)(bang)定(ding)(ding)則取消以(yi)上步驟。

5，焊(han)線(xian)，采用鋁絲(si)焊(han)線(xian)機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與(yu)PCB板上對應的焊(han)盤(pan)鋁絲(si)進行橋接(jie)(jie)，即COB的內(nei)引線(xian)焊(han)接(jie)(jie)。

6，初(chu)測，使用(yong)專用(yong)檢(jian)測工具(按(an)不同用(yong)途的COB有(you)不同的設備，簡單的就是高精密(mi)度穩壓電源)檢(jian)測COB板(ban)，將不合(he)格的板(ban)子重新返修。

7，點膠(jiao)，采用點膠(jiao)機將調配(pei)好的AB膠(jiao)適量(liang)地點到邦(bang)定(ding)好的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封(feng)裝，然后根據(ju)客戶(hu)要求進行外觀封(feng)裝。

8，固(gu)化，將封好膠的PCB印刷線路(lu)板或燈座放(fang)入熱(re)循環烘(hong)箱(xiang)中(zhong)恒溫(wen)靜置，根據要求(qiu)可設定(ding)不同的烘(hong)干時間。

9，總測(ce)，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用(yong)專用(yong)的檢測(ce)工具進行電氣(qi)性(xing)能測(ce)試(shi)，區分好壞優(you)劣。

10，分光(guang)，用(yong)分光(guang)機將不同亮(liang)度(du)的燈按要求區分亮(liang)度(du)，分別包裝。

11，入(ru)庫。之后就(jiu)批量往外(wai)走就(jiu)為(wei)人民做貢獻(xian)啦

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的(de)整個生(sheng)產(chan)(chan)過程，分(fen)為(wei)外延片生(sheng)產(chan)(chan)、芯(xin)片生(sheng)產(chan)(chan)、燈珠封裝，整個過程體現(xian)(xian)了現(xian)(xian)代(dai)電(dian)子工業制(zhi)造技術水(shui)平，LED的(de)制(zhi)造是集多(duo)種技術的(de)融(rong)合，是高技術含量的(de)產(chan)(chan)品，對(dui)于照明用途的(de)LED的(de)知識(shi)掌握也需要了解LED燈珠是如何(he)生(sheng)產(chan)(chan)出(chu)來(lai)的(de)。

1、LED外(wai)延片生產過程(cheng)：

LED外延片生長技術主(zhu)要采用有(you)機金屬化(hua)學相沉積方法（MOCVD）生產的具有(you)半(ban)導體特性(xing)的合成材料，是(shi)制造LED芯片的原材料

2、LED芯片生(sheng)產過程(cheng)：

LED芯片是(shi)(shi)采用外延片制造的(de)，是(shi)(shi)提供LED燈(deng)珠封裝的(de)器件(jian)，是(shi)(shi)LED燈(deng)珠品質的(de)關鍵。

3、LED燈(deng)珠(zhu)生產過程：

LED燈(deng)珠(zhu)的封(feng)裝是根(gen)據(ju)LED燈(deng)珠(zhu)的用途要求，把芯(xin)片封(feng)裝在相應(ying)的支架上(shang)來完(wan)成LED燈(deng)珠(zhu)的制造過程，LED封(feng)裝決定LED燈(deng)珠(zhu)性價比(bi)，是LED燈(deng)具(ju)產品的品質(zhi)關鍵，

以上就是天成小編(bian)對于云浮(fu)led燈珠(zhu)封裝 led貼片(pian)燈珠(zhu)能通用嗎(ma)問題(ti)(ti)和相關問題(ti)(ti)的(de)解答(da)了，希望對你有用 【責任編(bian)輯(ji)：一夢】