led燈珠芯片結構 |
| 發布時間:2022-10-10 10:56:15 |
大家好我(wo)是小編燈漂(piao)亮(liang)今(jin)天我(wo)們來介紹led燈珠(zhu)芯片結構 led燈珠(zhu)內部構造的問題(ti)，以下就是燈漂(piao)亮(liang)對此問題(ti)和相關問題(ti)的歸納整(zheng)理,一起來看看吧(ba)。 文章目錄導航: led燈芯片成分 LED芯(xin)片(pian)，英文叫(jiao)做(zuo)CHIP，它是制作LED燈具(ju)(ju)（LED LAMP）、LED屏幕（LED DISPLAY）、LED背光（LED BACKLIGHT）的主(zhu)要材(cai)料，由(you)磷化(hua)鎵（GaP），鎵鋁砷(shen)(shen)（GaAlAs），或砷(shen)(shen)化(hua)鎵（GaAs），氮化(hua)鎵（GaN）等材(cai)質組成，其內部結(jie)構為(wei)一個PN結(jie)，具(ju)(ju)有單(dan)向導電(dian)性。 1、芯片(pian)的(de)(de)作用(yong)：芯片(pian)是(shi)Lamp的(de)(de)主要(yao)組成(cheng)物料，是(shi)發光的(de)(de)半導體(ti)材料。 2、芯(xin)片(pian)的組(zu)成(cheng)：芯(xin)片(pian)是采用磷化鎵（GaP）、鎵鋁(lv)砷（GaAlAs）或砷化鎵（GaAs）、氮化鎵GaN）等材料組(zu)成(cheng)，其內部結構具有單(dan)向導電(dian)性(xing)。 3、LED芯片的(de)材料(liao) 芯片焊墊一般為金墊或(huo)鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 芯片的(de)發(fa)光顏色(se)(se)(se)取決于波長(chang)（HUE），常(chang)見(jian)可見(jian)光的(de)分類大致為：暗紅色(se)(se)(se)（700nm）、深紅色(se)(se)(se)（640-660nm）、桔紅色(se)(se)(se)（615-635nm）、琥珀色(se)(se)(se)（600-610nm）、黃色(se)(se)(se)（580-595nm）、黃綠色(se)(se)(se)（565-575nm）、純綠色(se)(se)(se)（500-540nm）、藍色(se)(se)(se)（435-490nm）、紫色(se)(se)(se)（380-430nm）。白光和(he)粉紅光是一種光的(de)混合效果。最常(chang)見(jian)的(de)是由藍光+黃色(se)(se)(se)螢光粉和(he)藍光+紅色(se)(se)(se)螢光粉混合而成。
LED燈珠內部結構介紹 LED燈珠主(zhu)要(yao)由支架、銀膠、晶片、金(jin)線(xian)、環(huan)氧(yang)樹脂五種物料所(suo)組成。 LED燈珠支架 1.支架的(de)作用：導電和支撐(cheng) 2.支架(jia)的組成(cheng)：支架(jia)由(you)支架(jia)素材經過電鍍而形成(cheng)，由(you)里到外(wai)是素材、銅、鎳、銅、銀這五(wu)層所組成(cheng)。 3.支(zhi)架(jia)的(de)種類：帶杯(bei)支(zhi)架(jia)做聚光型，平頭(tou)支(zhi)架(jia)做大角度散光型。 LED燈珠銀膠 1.銀膠的(de)作用：固定晶片(pian)和導電(dian)。 2.銀膠(jiao)的主要成份(fen)：銀粉占75-80% 、EPOXY(環氧(yang)樹(shu)脂)占10-15% 、添加(jia)劑占5-10% 。公(gong)眾號：深圳LED網 3.銀膠(jiao)的(de)使用(yong)(yong)：冷藏，使用(yong)(yong)前需解凍并充分攪拌(ban)均勻(yun)，因銀膠(jiao)放置長(chang)時(shi)間后，銀粉會(hui)沉淀，如不攪拌(ban)均勻(yun)將會(hui)影響銀膠(jiao)的(de)使用(yong)(yong)性能。 LED芯片結構 LED芯片 一種(zhong)固態的(de)(de)半導(dao)體器件，LED的(de)(de)心臟是一個半導(dao)體的(de)(de)晶片(pian)，晶片(pian)的(de)(de)一端(duan)附在一個支架上(shang)，一端(duan)是負極(ji)，另一端(duan)連接電源的(de)(de)正極(ji)，使整(zheng)個晶片(pian)被(bei)環氧(yang)樹脂封裝起來。 也(ye)稱為led發光芯片(pian)，是led燈的(de)(de)(de)核心(xin)組件(jian)，也(ye)就(jiu)(jiu)(jiu)是指的(de)(de)(de)P-N結。其主(zhu)要功能(neng)是：把電(dian)能(neng)轉化為光能(neng)，芯片(pian)的(de)(de)(de)主(zhu)要材(cai)料為單(dan)晶硅。半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)晶片(pian)由(you)兩(liang)部分組成，一(yi)部分是P型(xing)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)，在它(ta)里(li)(li)面空(kong)穴(xue)(xue)占主(zhu)導(dao)地位，另一(yi)端是N型(xing)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)，在這(zhe)邊主(zhu)要是電(dian)子。但這(zhe)兩(liang)種(zhong)半(ban)(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)連接起來的(de)(de)(de)時(shi)候(hou)，它(ta)們之(zhi)間(jian)就(jiu)(jiu)(jiu)形(xing)成一(yi)個P-N結。當電(dian)流通過(guo)導(dao)線作(zuo)用于這(zhe)個晶片(pian)的(de)(de)(de)時(shi)候(hou)，電(dian)子就(jiu)(jiu)(jiu)會被推向P區，在P區里(li)(li)電(dian)子跟空(kong)穴(xue)(xue)復合，然后(hou)就(jiu)(jiu)(jiu)會以光子的(de)(de)(de)形(xing)式發出能(neng)量，這(zhe)就(jiu)(jiu)(jiu)是LED發光的(de)(de)(de)原理。而光的(de)(de)(de)波(bo)長也(ye)就(jiu)(jiu)(jiu)是光的(de)(de)(de)顏(yan)色，是由(you)形(xing)成P-N結的(de)(de)(de)材(cai)料決定的(de)(de)(de)。 led燈原理及構成 一個(ge)發光(guang)結構就(jiu)是燈(deng)內如綠豆大(da)小般(ban)的(de)燈(deng)珠。雖然它的(de)體積很小，但它卻內有乾坤。 將(jiang)LED燈珠結構(gou)放大之后(hou)，會發現有顆形如(ru)芝麻大小的(de)晶(jing)片。 這個晶片結構極其(qi)復雜，一共分為好幾層：最(zui)(zui)上層叫做P型半導體(ti)層、中(zhong)間(jian)層為發光層、最(zui)(zui)下層叫做N型半導體(ti)層。 2發光原理 從物理學角度來理解：當電流通過晶片時，N型(xing)半(ban)導體內的電子與(yu)P型(xing)半(ban)導體內的空穴在發光(guang)層劇(ju)烈地碰撞復合產生(sheng)光(guang)子，以(yi)光(guang)子的形式發出能量（即大家看見的光(guang)）發光(guang)二極管 LED也被稱(cheng)之為發(fa)光(guang)二極管，它(ta)的體積(ji)極小(xiao)并(bing)且很脆弱，不方便于直接使用。于是設計(ji)者就(jiu)為它(ta)添加了一個保護外殼并(bing)將它(ta)封(feng)存在內(nei)，這樣就(jiu)構(gou)成(cheng)了易于使用的LED燈珠。 將(jiang)許多LED燈珠拼連在一起后，就可以構成各種各樣的LED燈。 LED燈珠和LED芯片有什么區別 1、兩者的光線集中度(du)不同，射程也不同： LED燈珠的(de)(de)角(jiao)度(du)做(zuo)的(de)(de)很小(xiao)，屬于(yu)光線比(bi)較集中，射(she)程的(de)(de)很遠，但是照(zhao)(zhao)射(she)范圍有限;而LED貼片(pian)的(de)(de)一(yi)般角(jiao)度(du)做(zuo)的(de)(de)都很大，屬于(yu)光線比(bi)較散亂，照(zhao)(zhao)射(she)范圍廣，但是射(she)程比(bi)較近(jin)。 2、采用(yong)的發光方式不同： LED燈珠是采用放電(dian)放光，而LED貼片采用於冷性(xing)發光。3、優缺點不同： LED燈珠(zhu)(zhu)：對于led燈珠(zhu)(zhu)，led燈珠(zhu)(zhu)外形經歷了直插(cha)、貼片，隨著技術(shu)進步，順理(li)成(cheng)(cheng)章地出現了將多個led發(fa)(fa)光芯片，高度集成(cheng)(cheng)直接(jie)封(feng)裝在基板上(電路、散熱一(yi)體設計)，形成(cheng)(cheng)結構緊(jin)湊(cou)、大(da)功率、超大(da)功率led發(fa)(fa)光元(yuan)件，這就是COB(看似一(yi)個燈珠(zhu)(zhu)，實(shi)際上是一(yi)組燈珠(zhu)(zhu))。 LED芯片(pian)：集成LED一般是市場(chang)上對(dui)COB光源的(de)一種別稱，但(dan)實(shi)際上并不能將COB光源的(de)特點(dian)描述清楚。COB指Chip-On-Board，將小功率(lv)(lv)芯片(pian)直(zhi)接封裝到鋁基板(ban)上快(kuai)速散熱(re)，芯片(pian)面積小，散熱(re)效率(lv)(lv)高、驅動(dong)電流小。因而具有低熱(re)阻、高熱(re)導的(de)高散熱(re)性。 相比普通SMD小功率光(guang)源特點：亮(liang)度更高，熱阻小(<6℃/W)，光(guang)衰更小，顯指(zhi)更高，光(guang)斑完美，壽命(ming)長(chang)。 以上就(jiu)是天(tian)成(cheng)小(xiao)編(bian)對于led燈珠芯片結構(gou) led燈珠內部構(gou)造問題(ti)和相關問題(ti)的解(jie)答了，希望對你有用 【責任編(bian)輯：燈漂亮】 |
