led貼片燈珠加工 |
| 發布時間:2022-10-10 11:32:55 |
大家好我(wo)是(shi)小編榮姐今天我(wo)們來(lai)(lai)介紹led貼(tie)片(pian)燈珠(zhu)(zhu)加工 LED燈珠(zhu)(zhu)貼(tie)片(pian)機的(de)問(wen)題，以下就是(shi)榮姐對此問(wen)題和相(xiang)關問(wen)題的(de)歸納(na)整理,一起(qi)來(lai)(lai)看(kan)看(kan)吧(ba)。 文章目錄導航: led燈珠是怎樣生產出來的 LED燈珠(zhu)的(de)整(zheng)個生(sheng)(sheng)產過程，分為外延片(pian)生(sheng)(sheng)產、芯片(pian)生(sheng)(sheng)產、燈珠(zhu)封裝，整(zheng)個過程體(ti)現了(le)現代電(dian)子工業(ye)制造技(ji)術(shu)水(shui)平，LED的(de)制造是集多種技(ji)術(shu)的(de)融合(he)，是高(gao)技(ji)術(shu)含量的(de)產品(pin)，對于照明用途的(de)LED的(de)知識掌握(wo)也(ye)需(xu)要了(le)解LED燈珠(zhu)是如何(he)生(sheng)(sheng)產出來的(de)。 1、LED外延(yan)片生產過(guo)程(cheng)： LED外延(yan)片生(sheng)長技術主要采用(yong)有機金(jin)屬化學(xue)相沉積(ji)方(fang)法（MOCVD）生(sheng)產的(de)具有半導體特性的(de)合成(cheng)材(cai)料，是(shi)制(zhi)造LED芯片的(de)原材(cai)料 2、LED芯片生(sheng)產過(guo)程： LED芯片(pian)是采用外延片(pian)制造的(de)，是提(ti)供(gong)LED燈珠封裝的(de)器(qi)件，是LED燈珠品質的(de)關鍵。 3、LED燈珠(zhu)生產過程： LED燈(deng)(deng)珠的(de)封裝(zhuang)是根據LED燈(deng)(deng)珠的(de)用途要求，把芯片封裝(zhuang)在相應(ying)的(de)支架上來完成LED燈(deng)(deng)珠的(de)制造過程(cheng)，LED封裝(zhuang)決定LED燈(deng)(deng)珠性價比(bi)，是LED燈(deng)(deng)具產品的(de)品質關鍵，
led貼片機是怎么把燈珠貼上的我想代加工都需要什么設備 貼片機的(de)工(gong)(gong)作就是把裝盤(pan)的(de)燈(deng)珠貼到刷(shua)了錫(xi)膏的(de)PCB板上，經(jing)過回(hui)流焊(han)(han)焊(han)(han)接就完成了貼片加(jia)工(gong)(gong)的(de)過程，其實(shi)代加(jia)工(gong)(gong)需(xu)要(yao)的(de)設(she)備看你自己(ji) 的(de)投(tou)資(zi)額，有小(xiao)額的(de)投(tou)資(zi)，比如只用貼片機+回(hui)流焊(han)(han)，其他都是人工(gong)(gong)完成，就投(tou)資(zi)小(xiao)，如果投(tou)資(zi)大 的(de)話，就全自動(dong)生(sheng)產線(xian)，希望(wang)得到你采納 LED燈珠怎么加工 第一步：擴(kuo)(kuo)晶。采用擴(kuo)(kuo)張機將廠(chang)商提供的(de)整張LED晶片薄膜均勻擴(kuo)(kuo)張，使(shi)附著在薄膜表面緊密(mi)排列的(de)LED晶粒(li)拉開，便于刺(ci)晶。 第二步：背(bei)膠(jiao)。將擴(kuo)好晶的擴(kuo)晶環放在已刮好銀漿(jiang)層的背(bei)膠(jiao)機面上，背(bei)上銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用(yong)于(yu)散裝LED芯片。采用(yong)點膠(jiao)機將適量的銀漿(jiang)點在PCB印刷線路板上。 第三(san)步：將備好銀漿的擴晶(jing)環放入(ru)刺晶(jing)架中，由(you)操作員在顯微鏡(jing)下將LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆(bi)刺在PCB印(yin)刷線路板上。 第(di)四步(bu)：將刺(ci)好晶的PCB印刷線路(lu)板放入熱循環烘箱(xiang)中恒溫靜置一段時間，待銀漿固(gu)化后取出(不可(ke)久置，不然LED芯(xin)片(pian)鍍層(ceng)會烤黃，即(ji)氧(yang)化，給邦定(ding)造成(cheng)困難)。如果(guo)有LED芯(xin)片(pian)邦定(ding)，則需(xu)要(yao)以(yi)(yi)上(shang)幾個步(bu)驟如果(guo)只有IC芯(xin)片(pian)邦定(ding)則取消以(yi)(yi)上(shang)步(bu)驟。 第五步：粘芯片。用點膠(jiao)機在PCB印刷線路板的(de)IC位置(zhi)上(shang)適量的(de)紅膠(jiao)(或黑膠(jiao))，再(zai)用防靜電設備(bei)(真空吸筆(bi)或子)將IC裸片正(zheng)確放在紅膠(jiao)或黑膠(jiao)上(shang)。 第六步：烘干。將粘好(hao)裸(luo)片放入熱(re)循環烘箱中放在大平面加熱(re)板上恒溫靜置一段時(shi)間，也可(ke)以(yi)自然固化(時(shi)間較長)。 第七步：邦定(打線(xian))。采用鋁絲(si)焊線(xian)機將(jiang)晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與PCB板上對(dui)應(ying)的焊盤(pan)鋁絲(si)進行橋接(jie)，即(ji)COB的內(nei)引(yin)線(xian)焊接(jie)。 第八步：前測。使用(yong)專用(yong)檢測工具(按不(bu)同用(yong)途(tu)的(de)COB有不(bu)同的(de)設備，簡單(dan)的(de)就是高精(jing)密度穩壓(ya)電源)檢測COB板，將不(bu)合格的(de)板子(zi)重新返(fan)修(xiu)。 第九(jiu)步：點膠。采用點膠機將(jiang)調配好的AB膠適量地點到邦定好的LED晶(jing)粒(li)上，IC則用黑膠封(feng)裝，然后根(gen)據客戶要求進行外觀封(feng)裝。 第十(shi)步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板(ban)放(fang)入熱循環烘(hong)箱(xiang)中恒(heng)溫靜(jing)置，根(gen)據要求可設定不同的烘(hong)干時間。 第十一步(bu)：后(hou)測(ce)。將封裝好的(de)PCB印刷(shua)線路板(ban)再用專用的(de)檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試(shi)，區分好壞優劣。 led燈珠貼片的解焊及焊接 1、用鑷子夾(jia)住(zhu)貼片(pian)，夾(jia)住(zhu)1端的(de)金(jin)屬部(bu)分(fen)或是(shi)(shi)側著夾(jia)都(dou)行，但是(shi)(shi)注意不要讓LED燈(deng)頭(tou)的(de)塑料部(bu)分(fen)受力，不然在烙鐵加熱時會變(bian)軟擠壓(ya)變(bian)形(xing)（多燒幾(ji)個總(zong)會記住(zhu)的(de)）。有綠色(se)的(de)那頭(tou)是(shi)(shi)負(fu)極。 2、在導(dao)線上抹上少(shao)(shao)量的錫漿，具體多(duo)(duo)少(shao)(shao)可以(yi)看圖，用(yong)多(duo)(duo)了(le)有經(jing)驗(yan)自(zi)己就(jiu)知道用(yong)多(duo)(duo)少(shao)(shao)合適了(le)。 3、左手導(dao)線(xian)，右手烙(luo)(luo)鐵(tie)，首先(xian)烙(luo)(luo)鐵(tie)頭蹭干凈(jing)(jing)，然(ran)后導(dao)線(xian)有(you)錫漿(jiang)的部分輕(qing)(qing)觸在LED一(yi)段(duan)的金(jin)(jin)屬(shu)部分，用(yong)烙(luo)(luo)鐵(tie)輕(qing)(qing)輕(qing)(qing)點(dian)一(yi)下(xia)，不(bu)要太久，看到(dao)錫漿(jiang)變成亮閃閃的金(jin)(jin)屬(shu)狀(zhuang)就行（注意不(bu)要墊在金(jin)(jin)屬(shu)物體上焊(han)(han)，由(you)于散熱(re)效(xiao)果較好導(dao)致焊(han)(han)接的溫度老(lao)上不(bu)去），如果沒成功(gong)，擦干凈(jing)(jing)重復到(dao)步驟2再(zai)來。（此處(chu)多練習）焊(han)(han)完(wan)后用(yong)金(jin)(jin)屬(shu)鑷子幫忙散下(xia)熱(re)，小心燙。 4、如上圖焊好后，擦掉多余的錫漿，反過(guo)來另一邊同樣234。 5、完成(cheng)，接上電(dian)(dian)源試(shi)試(shi)建議沒事買幾塊電(dian)(dian)路板來自(zi)己做個(ge)測(ce)試(shi)用的電(dian)(dian)路。 LED燈的生產工藝 工序： 1、LED貼片，目的(de)：將(jiang)大功率LED貼在鋁基板 2、用恒流源(yuan)測試LED燈(deng)(deng)珠的正(zheng)負極，抽(chou)樣檢(jian)測LED燈(deng)(deng)珠的好壞 3、用SMD貼片機(ji)將(jiang)LED貼在鋁基板上，進入回(hui)流焊(han)機(ji)焊(han)接(jie)，最高(gao)溫(wen)區的溫(wen)度不得大于260°C、時間不超(chao)過(guo)5秒 4、回流(liu)焊接完成(cheng)的燈(deng)條完成(cheng)之后通(tong)電測(ce)試，觀察LED的發光狀態，LED應亮(liang)度、顏色一致，LED無(wu)閃爍、有(you)無(wu)虛焊等異(yi)常(chang)現象，否(fou)則標記(ji)故障點(dian)修(xiu)理。 5、注(zhu)意事(shi)項：必(bi)須用同(tong)一(yi)分(fen)檔的LED，以免出現光(guang)強、波長不一(yi)致現象。整個加工(gong)過程中貼片設備、工(gong)作(zuo)臺(tai)面、操(cao)作(zuo)人(ren)員及產品存(cun)儲(chu)必(bi)須是在良好的防靜電狀況下進行 以上就是天成小編對于led貼片燈珠加工 LED燈珠貼片機問題和相關問題的(de)解答(da)了(le)，希望對你有用 【責(ze)任編輯：榮姐】 |
