led燈珠 手工生產 |
| 發布時間:2022-10-10 11:46:55 |
大家(jia)好我是(shi)小編燈(deng)漂(piao)亮今天(tian)我們(men)來介紹led燈(deng)珠 手工(gong)生產 led燈(deng)珠怎么做的(de)(de)的(de)(de)問題，以下(xia)就是(shi)燈(deng)漂(piao)亮對此問題和相關問題的(de)(de)歸(gui)納整理,一起來看(kan)看(kan)吧。 文章目錄導航: led燈珠制作過程 首先是成型引(yin)腳(jiao)，然后(hou)通過機器固(gu)定引(yin)腳(jiao)間距，然后(hou)焊接(jie)(jie)晶元(yuan)（發光的(de)東(dong)西(xi)），引(yin)腳(jiao)金線(xian)焊接(jie)(jie)，然后(hou)在(zai)一個模具內注入樹脂，然后(hou)再倒裝已(yi)經焊接(jie)(jie)好的(de)引(yin)腳(jiao)和(he)晶元(yuan)，然后(hou)插到(dao)模具里面，烘烤，成型，然后(hou)就(jiu)做好了晶元(yuan)一般都是直接(jie)(jie)買的(de)
LED燈珠怎么加工 第一步：擴(kuo)晶(jing)。采用(yong)擴(kuo)張機將廠商提供的(de)整張LED晶(jing)片(pian)薄膜均勻擴(kuo)張，使附著(zhu)在薄膜表面緊密(mi)排列的(de)LED晶(jing)粒(li)拉開，便于刺晶(jing)。 第二步：背(bei)膠。將(jiang)(jiang)擴(kuo)好晶的(de)(de)擴(kuo)晶環放在已刮好銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)層的(de)(de)背(bei)膠機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)。點(dian)銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)。適用于散裝LED芯片(pian)。采用點(dian)膠機將(jiang)(jiang)適量的(de)(de)銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)點(dian)在PCB印刷(shua)線路板上(shang)。 第三(san)步：將備好銀漿的擴晶環放(fang)入(ru)刺晶架中，由操作(zuo)員在顯(xian)微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印(yin)刷線(xian)路板(ban)上。 第(di)四(si)步(bu)：將刺(ci)好晶的PCB印刷線路板放(fang)入熱循環(huan)烘箱(xiang)中(zhong)恒溫靜置一段(duan)時間，待銀(yin)漿固化(hua)后取出(不(bu)可(ke)久置，不(bu)然LED芯(xin)片鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦定造成(cheng)困難(nan))。如果(guo)有LED芯(xin)片邦定，則需(xu)要以上幾個步(bu)驟(zou)如果(guo)只有IC芯(xin)片邦定則取消以上步(bu)驟(zou)。 第(di)五步：粘芯片。用(yong)點膠(jiao)機在PCB印刷線(xian)路板的(de)IC位置上適量的(de)紅膠(jiao)(或(huo)黑膠(jiao))，再用(yong)防靜電設備(真空吸筆或(huo)子)將IC裸片正(zheng)確(que)放在紅膠(jiao)或(huo)黑膠(jiao)上。 第六步：烘干。將(jiang)粘(zhan)好裸片(pian)放入熱循環烘箱中放在大(da)平面加熱板上恒(heng)溫靜置一段時間(jian)，也可以自然(ran)固化(時間(jian)較長)。 第七步(bu)：邦定(打線(xian))。采用鋁(lv)絲焊線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯(xin)片)與PCB板上(shang)對應(ying)的(de)焊盤鋁(lv)絲進(jin)行(xing)橋接(jie)，即COB的(de)內引線(xian)焊接(jie)。 第八步：前測(ce)。使用(yong)專用(yong)檢測(ce)工具(按(an)不(bu)同用(yong)途(tu)的COB有不(bu)同的設備，簡單(dan)的就(jiu)是高精(jing)密度穩壓電(dian)源)檢測(ce)COB板，將不(bu)合格的板子重新(xin)返修。 第九(jiu)步(bu)：點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)。采用點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)機(ji)將(jiang)調配好(hao)的AB膠(jiao)(jiao)適量(liang)地(di)點(dian)(dian)到(dao)邦定好(hao)的LED晶粒上(shang)，IC則用黑膠(jiao)(jiao)封裝，然(ran)后根據客戶要求進行外(wai)觀(guan)封裝。 第十步：固化(hua)。將封好(hao)膠的PCB印(yin)刷線路(lu)板放入熱循(xun)環烘箱中恒(heng)溫靜(jing)置(zhi)，根(gen)據要(yao)求可設定不同的烘干時間。 第十一步：后測。將封(feng)裝好(hao)(hao)的(de)PCB印刷線路板再(zai)用(yong)(yong)專(zhuan)用(yong)(yong)的(de)檢(jian)測工具進行電氣性能(neng)測試，區分(fen)好(hao)(hao)壞優劣。 led燈珠是怎樣生產出來的 LED燈珠的(de)(de)(de)整個(ge)生產(chan)(chan)過(guo)程(cheng)，分為外延片(pian)生產(chan)(chan)、芯片(pian)生產(chan)(chan)、燈珠封裝，整個(ge)過(guo)程(cheng)體現了現代電子(zi)工業制(zhi)造技術水平，LED的(de)(de)(de)制(zhi)造是(shi)集多種技術的(de)(de)(de)融合，是(shi)高(gao)技術含量的(de)(de)(de)產(chan)(chan)品，對于照(zhao)明用途的(de)(de)(de)LED的(de)(de)(de)知識掌(zhang)握也需要了解LED燈珠是(shi)如何生產(chan)(chan)出來的(de)(de)(de)。 1、LED外延(yan)片生產過(guo)程： LED外延(yan)片生長技(ji)術主要(yao)采用有機金屬(shu)化學(xue)相沉(chen)積方法（MOCVD）生產的具有半導體(ti)特性的合成材(cai)料(liao)，是制造LED芯片的原材(cai)料(liao) 2、LED芯片(pian)生產過(guo)程： LED芯(xin)片是(shi)(shi)采用外延(yan)片制造(zao)的，是(shi)(shi)提供LED燈珠封裝的器件，是(shi)(shi)LED燈珠品質的關鍵。 3、LED燈珠生(sheng)產過程： LED燈珠的(de)封(feng)裝是根據LED燈珠的(de)用(yong)途要求，把芯片封(feng)裝在相應(ying)的(de)支架上來完成LED燈珠的(de)制造(zao)過程，LED封(feng)裝決定(ding)LED燈珠性價比，是LED燈具產品(pin)的(de)品(pin)質關(guan)鍵， led燈珠制作過程是什么 LED封(feng)裝流(liu)程(cheng)選擇(ze)好合適(shi)大小，發光率，顏色，電壓，電流(liu)的(de)晶片，1，擴晶，采用擴張機將廠商提供的(de)整(zheng)張LED晶片薄膜均(jun)勻擴張，使附著在薄膜表面緊(jin)密排列的(de)LED晶粒拉開，便于刺晶。 2，背膠，將擴好(hao)晶的擴晶環放在已(yi)刮好(hao)銀(yin)(yin)漿層的背膠機面上，背上銀(yin)(yin)漿。點銀(yin)(yin)漿。適(shi)用(yong)于(yu)散裝LED芯片(pian)。采(cai)用(yong)點膠機將適(shi)量的銀(yin)(yin)漿點在PCB印刷線(xian)路板(ban)上。 3，固(gu)晶(jing)(jing)，將備(bei)好銀漿的(de)擴晶(jing)(jing)環放入(ru)刺晶(jing)(jing)架中，由操作員在顯微鏡(jing)下將LED晶(jing)(jing)片用(yong)刺晶(jing)(jing)筆刺在PCB印(yin)刷線路(lu)板上。 4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入(ru)熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片鍍(du)層會烤(kao)黃，即氧(yang)化，給邦定造成困難)。如果有(you)LED芯片邦定，則需要(yao)以上幾個(ge)步驟如果只(zhi)有(you)IC芯片邦定則取消以上步驟。 5，焊(han)線(xian)，采用(yong)鋁絲焊(han)線(xian)機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯(xin)片(pian))與(yu)PCB板上對應的焊(han)盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線(xian)焊(han)接。 6，初測，使用專用檢(jian)測工具(ju)(按不同(tong)用途的COB有不同(tong)的設備，簡(jian)單的就是高精密度穩壓電源)檢(jian)測COB板，將不合(he)格的板子重新返修。 7，點膠(jiao)(jiao)，采用(yong)(yong)點膠(jiao)(jiao)機將(jiang)調配好(hao)的(de)AB膠(jiao)(jiao)適量地點到(dao)邦定好(hao)的(de)LED晶(jing)粒(li)上，IC則用(yong)(yong)黑膠(jiao)(jiao)封裝，然后根據(ju)客戶要求(qiu)進行外觀封裝。 8，固(gu)化，將封好膠的PCB印(yin)刷(shua)線路板或燈座放入熱循環烘(hong)(hong)箱中(zhong)恒溫(wen)靜(jing)置，根據要(yao)求可設定(ding)不(bu)同的烘(hong)(hong)干時間。 9，總測，將封裝(zhuang)好的(de)PCB印刷(shua)線路板或燈架用(yong)專用(yong)的(de)檢測工具(ju)進行(xing)電(dian)氣性(xing)能測試(shi)，區分好壞優劣。 10，分(fen)光，用(yong)分(fen)光機將不(bu)同亮度(du)的燈按要(yao)求(qiu)區分(fen)亮度(du)，分(fen)別包裝。11，入庫。之(zhi)后就(jiu)批量往(wang)外走就(jiu)為人(ren)民(min)做貢獻(xian)啦 LED燈的生產工藝 工序： 1、LED貼片，目的：將大功(gong)率(lv)LED貼在鋁(lv)基(ji)板 2、用恒流源(yuan)測(ce)試LED燈珠(zhu)的正負極，抽(chou)樣檢測(ce)LED燈珠(zhu)的好(hao)壞 3、用SMD貼片(pian)機將LED貼在鋁基板上，進入回流焊機焊接，最高溫區的溫度不得(de)大于260°C、時間不超過5秒 4、回流焊接完(wan)成的燈條完(wan)成之(zhi)后通電測試(shi)，觀察LED的發光狀態，LED應亮度、顏色一致，LED無(wu)閃爍、有(you)無(wu)虛焊等異常現象，否則標記故障點修理。 5、注意事項：必(bi)(bi)須用同一分檔的LED，以(yi)免出現光強、波長不一致(zhi)現象(xiang)。整個(ge)加(jia)工過程(cheng)中貼片(pian)設(she)備、工作(zuo)(zuo)臺面、操作(zuo)(zuo)人員及產品存儲必(bi)(bi)須是在良好(hao)的防(fang)靜電狀(zhuang)況下(xia)進(jin)行 以上就是天成小編對于(yu)led燈珠 手工生(sheng)產 led燈珠怎么(me)做(zuo)的問題(ti)(ti)和相(xiang)關問題(ti)(ti)的解答了，希望(wang)對你有用 【責(ze)任(ren)編輯：燈漂亮】 |
