大家好我是(shi)小編一夢今天(tian)我們來介紹用led做燈珠(zhu)(zhu) led燈珠(zhu)(zhu)怎(zen)么生產的的問(wen)(wen)(wen)題(ti)，以下就是(shi)一夢對此問(wen)(wen)(wen)題(ti)和相關問(wen)(wen)(wen)題(ti)的歸納整(zheng)理,一起來看(kan)(kan)看(kan)(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、12v20w燈珠可以用led燈珠代替嗎
• 2、led燈珠是怎樣生產出來的
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led燈珠制作過程
• 5、led燈珠制作過程是什么

12v20w燈珠可以用led燈珠代替嗎

12v20w燈珠可以(yi)用led燈珠代(dai)替(ti)，但(dan)是(shi)必須在(zai)同等電壓下代(dai)替(ti)，因(yin)為單(dan)一LED燈珠的(de)額(e)定(ding)電壓一般(ban)為幾伏，在(zai)知(zhi)道LED額(e)定(ding)電壓是(shi)多小后通過(guo)(guo)串(chuan)聯達(da)到(dao)十二(er)(er)伏即可，單(dan)一燈珠只要(yao)不(bu)是(shi)十二(er)(er)伏是(shi)不(bu)可以(yi)代(dai)替(ti)的(de)，如(ru)果功率小于20瓦可以(yi)通過(guo)(guo)串(chuan)聯后再并聯達(da)到(dao)要(yao)求

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠的(de)(de)整(zheng)個(ge)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)過程(cheng)，分為(wei)外(wai)延片(pian)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)、芯片(pian)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)、燈(deng)珠封裝，整(zheng)個(ge)過程(cheng)體現了現代電(dian)子工業(ye)制造技術水平，LED的(de)(de)制造是集多種技術的(de)(de)融合(he)，是高技術含量(liang)的(de)(de)產(chan)(chan)品，對(dui)于照(zhao)明用途(tu)的(de)(de)LED的(de)(de)知識掌握也需要了解(jie)LED燈(deng)珠是如何生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)出來的(de)(de)。

1、LED外延片生產過程：

LED外延片(pian)生長技(ji)術主要采用有機金屬化學相沉積(ji)方法（MOCVD）生產的具有半導體特(te)性的合成材料(liao)(liao)，是制造LED芯片(pian)的原(yuan)材料(liao)(liao)

2、LED芯片生產(chan)過程(cheng)：

LED芯(xin)片是采用外延(yan)片制造(zao)的(de)，是提供LED燈(deng)珠封裝的(de)器件，是LED燈(deng)珠品質的(de)關鍵。

3、LED燈珠生產過(guo)程：

LED燈(deng)珠的封裝是根據LED燈(deng)珠的用(yong)途(tu)要求，把芯片封裝在相應的支架上來完成LED燈(deng)珠的制造(zao)過(guo)程，LED封裝決定(ding)LED燈(deng)珠性(xing)價比，是LED燈(deng)具產品的品質(zhi)關鍵，

LED燈珠怎么加工

第一步(bu)：擴晶(jing)(jing)(jing)。采用擴張機(ji)將廠(chang)商提供的整張LED晶(jing)(jing)(jing)片薄(bo)膜(mo)(mo)均勻擴張，使附著(zhu)在薄(bo)膜(mo)(mo)表面緊密排列(lie)的LED晶(jing)(jing)(jing)粒拉(la)開(kai)，便(bian)于刺(ci)晶(jing)(jing)(jing)。

第二步：背(bei)膠。將擴(kuo)(kuo)好(hao)晶的擴(kuo)(kuo)晶環放在已刮好(hao)銀(yin)漿層的背(bei)膠機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)漿。點銀(yin)漿。適用(yong)(yong)于(yu)散裝LED芯片。采用(yong)(yong)點膠機將適量(liang)的銀(yin)漿點在PCB印刷線路板上(shang)。

第三(san)步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架(jia)中，由操(cao)作員在(zai)顯(xian)微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在(zai)PCB印刷線路板上(shang)。

第四步(bu)：將刺好晶的(de)PCB印刷(shua)線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置一段時間(jian)，待銀漿固(gu)化后取出(不可(ke)久置，不然LED芯片(pian)鍍層會(hui)烤(kao)黃，即氧化，給邦定(ding)(ding)造成困難)。如果有LED芯片(pian)邦定(ding)(ding)，則(ze)需(xu)要以上(shang)幾(ji)個步(bu)驟(zou)如果只有IC芯片(pian)邦定(ding)(ding)則(ze)取消(xiao)以上(shang)步(bu)驟(zou)。

第(di)五步：粘芯(xin)片。用點膠(jiao)機在PCB印刷線路板(ban)的(de)(de)IC位置上適量的(de)(de)紅(hong)(hong)膠(jiao)(或(huo)黑(hei)膠(jiao))，再用防(fang)靜電設(she)備(真空吸筆(bi)或(huo)子)將(jiang)IC裸片正確放(fang)在紅(hong)(hong)膠(jiao)或(huo)黑(hei)膠(jiao)上。

第六(liu)步：烘(hong)干(gan)。將粘好裸片放入熱(re)循環烘(hong)箱中(zhong)放在大平面加熱(re)板(ban)上恒(heng)溫(wen)靜置一(yi)段時間(jian)，也可以自然固化(時間(jian)較長)。

第七步：邦定(ding)(打線(xian)(xian))。采(cai)用鋁絲焊線(xian)(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊盤鋁絲進行橋接(jie)，即COB的內引(yin)線(xian)(xian)焊接(jie)。

第八步：前(qian)測。使用(yong)專用(yong)檢測工具(ju)(按不(bu)同(tong)用(yong)途的(de)COB有不(bu)同(tong)的(de)設(she)備，簡單(dan)的(de)就是高精(jing)密度(du)穩壓電源)檢測COB板，將不(bu)合格(ge)的(de)板子重新返(fan)修。

第九步：點膠。采用點膠機將(jiang)調配好(hao)的AB膠適量地點到(dao)邦定好(hao)的LED晶(jing)粒上，IC則用黑(hei)膠封裝，然后根據(ju)客戶要(yao)求(qiu)進行外觀封裝。

第十步：固(gu)化。將(jiang)封好(hao)膠的PCB印刷(shua)線(xian)路板(ban)放入熱(re)循環(huan)烘(hong)箱中恒溫靜置，根據(ju)要求可設定(ding)不同的烘(hong)干時(shi)間。

第十一步(bu)：后測。將(jiang)封裝好的(de)PCB印刷線(xian)路(lu)板再用專用的(de)檢測工具(ju)進行電氣性能測試，區分好壞(huai)優劣(lie)。

led燈珠制作過程

首先是成型引腳(jiao)(jiao)，然(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)(hou)通過機器固(gu)定引腳(jiao)(jiao)間距，然(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)(hou)焊(han)(han)接(jie)晶元(yuan)(yuan)(yuan)（發光(guang)的(de)(de)東(dong)西），引腳(jiao)(jiao)金線焊(han)(han)接(jie)，然(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)(hou)在一個模(mo)具(ju)內注(zhu)入樹脂，然(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)(hou)再(zai)倒裝(zhuang)已經焊(han)(han)接(jie)好的(de)(de)引腳(jiao)(jiao)和晶元(yuan)(yuan)(yuan)，然(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)(hou)插到模(mo)具(ju)里面，烘(hong)烤，成型，然(ran)(ran)(ran)后(hou)(hou)(hou)(hou)就做好了晶元(yuan)(yuan)(yuan)一般都是直接(jie)買的(de)(de)

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好合適(shi)大(da)小，發(fa)光率，顏色，電壓，電流的晶片，1，擴(kuo)晶，采用擴(kuo)張(zhang)(zhang)機將廠商(shang)提供(gong)的整(zheng)張(zhang)(zhang)LED晶片薄(bo)膜(mo)均勻擴(kuo)張(zhang)(zhang)，使附著(zhu)在薄(bo)膜(mo)表(biao)面(mian)緊密排列(lie)的LED晶粒拉(la)開(kai)，便于刺晶。

2，背(bei)膠(jiao)，將擴好晶(jing)的(de)擴晶(jing)環(huan)放在已刮好銀(yin)(yin)漿(jiang)層的(de)背(bei)膠(jiao)機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)(yin)漿(jiang)。點(dian)(dian)銀(yin)(yin)漿(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片。采用點(dian)(dian)膠(jiao)機將適(shi)量的(de)銀(yin)(yin)漿(jiang)點(dian)(dian)在PCB印刷線路板上(shang)。

3，固(gu)晶(jing)(jing)，將備好銀漿(jiang)的擴晶(jing)(jing)環放入刺晶(jing)(jing)架中，由操作(zuo)員在顯(xian)微(wei)鏡下將LED晶(jing)(jing)片用刺晶(jing)(jing)筆刺在PCB印刷線路(lu)板上。

4，定(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循(xun)環(huan)烘箱中恒溫靜(jing)置(zhi)一段時間，待銀漿固化后取(qu)出(不可久置(zhi)，不然(ran)LED芯片(pian)(pian)鍍層會烤黃，即氧(yang)化，給邦(bang)定(ding)造成困(kun)難(nan))。如果有(you)LED芯片(pian)(pian)邦(bang)定(ding)，則(ze)需要以(yi)上(shang)幾個步(bu)(bu)驟如果只有(you)IC芯片(pian)(pian)邦(bang)定(ding)則(ze)取(qu)消(xiao)以(yi)上(shang)步(bu)(bu)驟。

5，焊(han)(han)線，采用鋁(lv)絲焊(han)(han)線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與PCB板上(shang)對應的焊(han)(han)盤鋁(lv)絲進(jin)行橋接，即(ji)COB的內(nei)引線焊(han)(han)接。

6，初測(ce)，使用專用檢(jian)測(ce)工(gong)具(按(an)不(bu)(bu)同(tong)用途的(de)(de)COB有不(bu)(bu)同(tong)的(de)(de)設備，簡單(dan)的(de)(de)就(jiu)是高精密度穩壓電源)檢(jian)測(ce)COB板，將不(bu)(bu)合(he)格的(de)(de)板子(zi)重新返修。

7，點膠(jiao)，采(cai)用點膠(jiao)機(ji)將調配好的AB膠(jiao)適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封裝，然后根(gen)據客戶要求(qiu)進行外觀封裝。

8，固化，將(jiang)封好膠的PCB印刷線(xian)路板(ban)或燈座(zuo)放入熱循環烘箱中恒(heng)溫靜(jing)置，根據要求可設定不同的烘干時間(jian)。

9，總(zong)測(ce)，將封(feng)裝好的PCB印刷(shua)線路板(ban)或燈架用專用的檢測(ce)工具(ju)進行電氣性能測(ce)試，區(qu)分好壞優劣(lie)。

10，分光，用分光機將不同亮度(du)的(de)燈(deng)按要求(qiu)區分亮度(du)，分別包(bao)裝。11，入(ru)庫。之后就批量往外走就為人民(min)做貢獻啦(la)

以上(shang)就是天成(cheng)小編對于用led做燈(deng)珠 led燈(deng)珠怎(zen)么生(sheng)產的問(wen)題和相關問(wen)題的解答了，希望對你有用 【責任編輯：一夢】