大(da)家好我(wo)是小編沁夢今天(tian)我(wo)們來(lai)介紹led燈珠字制作 led燈珠怎么做(zuo)的的問題，以下就是沁夢對此(ci)問題和相關問題的歸納整理(li),一起來(lai)看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠是怎樣生產出來的
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠制作過程
• 4、led燈珠粒創意制作
• 5、led燈珠制作過程是什么

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠(zhu)的(de)整(zheng)(zheng)個生產過程(cheng)，分為外(wai)延片(pian)生產、芯(xin)片(pian)生產、燈(deng)珠(zhu)封裝，整(zheng)(zheng)個過程(cheng)體現了(le)現代(dai)電(dian)子工業(ye)制造技術(shu)水平，LED的(de)制造是集多種技術(shu)的(de)融(rong)合，是高技術(shu)含量的(de)產品，對于照明(ming)用途的(de)LED的(de)知識掌握也(ye)需要(yao)了(le)解LED燈(deng)珠(zhu)是如何(he)生產出來的(de)。

1、LED外延片生(sheng)產過程：

LED外延片(pian)生長技術(shu)主要采用有機(ji)金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產(chan)的具有半(ban)導(dao)體特性的合成材料(liao)，是制造(zao)LED芯片(pian)的原(yuan)材料(liao)

2、LED芯片生產(chan)過程(cheng)：

LED芯片是(shi)采用外延片制造(zao)的(de)，是(shi)提供(gong)LED燈珠(zhu)封裝的(de)器件，是(shi)LED燈珠(zhu)品質的(de)關鍵。

3、LED燈(deng)珠生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)：

LED燈珠的(de)(de)封(feng)(feng)裝是根據LED燈珠的(de)(de)用(yong)途(tu)要求(qiu)，把芯片封(feng)(feng)裝在相(xiang)應(ying)的(de)(de)支(zhi)架上來(lai)完成(cheng)LED燈珠的(de)(de)制造過程，LED封(feng)(feng)裝決定LED燈珠性(xing)價比(bi)，是LED燈具產品(pin)的(de)(de)品(pin)質關(guan)鍵，

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)晶(jing)。采(cai)用擴(kuo)張機(ji)將廠商提供的(de)整張LED晶(jing)片(pian)薄(bo)(bo)膜(mo)均勻擴(kuo)張，使附著(zhu)在(zai)薄(bo)(bo)膜(mo)表面緊密(mi)排列的(de)LED晶(jing)粒(li)拉開(kai)，便(bian)于刺晶(jing)。

第二步：背膠(jiao)(jiao)。將(jiang)擴好(hao)晶的(de)擴晶環(huan)放在已刮好(hao)銀漿(jiang)層的(de)背膠(jiao)(jiao)機面上(shang)，背上(shang)銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適(shi)用于散(san)裝LED芯(xin)片。采用點膠(jiao)(jiao)機將(jiang)適(shi)量的(de)銀漿(jiang)點在PCB印刷線路板上(shang)。

第三步(bu)：將(jiang)備好(hao)銀漿(jiang)的擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中，由操作員在(zai)顯(xian)微鏡下將(jiang)LED晶(jing)片用(yong)刺(ci)晶(jing)筆(bi)刺(ci)在(zai)PCB印刷線路板上。

第四步：將刺好晶的(de)PCB印(yin)刷(shua)線路(lu)板放入熱循環(huan)烘箱中恒溫靜置一段時間，待(dai)銀(yin)漿固化后取出(chu)(不可(ke)久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧(yang)化，給邦(bang)定(ding)造(zao)成(cheng)困(kun)難)。如果有(you)LED芯片邦(bang)定(ding)，則需要以上幾個步驟如果只(zhi)有(you)IC芯片邦(bang)定(ding)則取消以上步驟。

第(di)五步：粘芯片(pian)。用點膠(jiao)機(ji)在PCB印刷線路板的IC位置上適量的紅膠(jiao)(或黑(hei)膠(jiao))，再用防靜(jing)電(dian)設備(真空吸(xi)筆或子)將IC裸片(pian)正確(que)放在紅膠(jiao)或黑(hei)膠(jiao)上。

第六步：烘干。將粘好裸(luo)片放(fang)入熱循環烘箱(xiang)中放(fang)在(zai)大平面加熱板上(shang)恒溫靜(jing)置(zhi)一段時間，也可以自然(ran)固化(hua)(時間較長)。

第七(qi)步(bu)：邦定(打線)。采(cai)用鋁(lv)(lv)絲焊線機將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒或IC芯(xin)片(pian))與PCB板上對應的焊盤鋁(lv)(lv)絲進行橋接(jie)，即COB的內引線焊接(jie)。

第八步：前測(ce)。使(shi)用專(zhuan)用檢測(ce)工(gong)具(按不(bu)同(tong)用途的COB有不(bu)同(tong)的設(she)備，簡單的就是高精密度(du)穩壓電(dian)源)檢測(ce)COB板，將不(bu)合格的板子(zi)重新(xin)返(fan)修(xiu)。

第九步：點膠。采用(yong)點膠機將調配好(hao)的(de)AB膠適量(liang)地點到邦定好(hao)的(de)LED晶(jing)粒(li)上(shang)，IC則用(yong)黑膠封裝，然(ran)后根據(ju)客戶要(yao)求進行外觀封裝。

第十步：固(gu)化(hua)。將封好膠的(de)PCB印刷線路板放入熱(re)循環烘箱中恒溫靜置，根(gen)據(ju)要求可設定不同的(de)烘干時間。

第十一步：后測(ce)(ce)。將封裝好的PCB印(yin)刷線路板再用專用的檢測(ce)(ce)工具(ju)進行電氣(qi)性(xing)能測(ce)(ce)試(shi)，區(qu)分好壞優劣。

led燈珠制作過程

首先是(shi)成型引(yin)腳(jiao)，然(ran)后(hou)通過機器固(gu)定引(yin)腳(jiao)間距，然(ran)后(hou)焊接(jie)晶元（發光的(de)東西(xi)），引(yin)腳(jiao)金線焊接(jie)，然(ran)后(hou)在一(yi)個(ge)模(mo)具(ju)內注入(ru)樹脂，然(ran)后(hou)再(zai)倒(dao)裝(zhuang)已(yi)經焊接(jie)好的(de)引(yin)腳(jiao)和晶元，然(ran)后(hou)插到(dao)模(mo)具(ju)里面，烘(hong)烤，成型，然(ran)后(hou)就做(zuo)好了晶元一(yi)般都是(shi)直接(jie)買的(de)

led燈珠粒創意制作

這里(li)的主要挑戰是(shi)用(yong)黃銅棒制作(zuo)圓形(xing)，看起來像一個圓球(qiu)。我決定用(yong)垂直的6根(gen)電(dian)線和3根(gen)電(dian)線水平創建(jian)一個球(qiu) - 總共18個交叉點用(yong)于(yu)放置(zhi)LED。在球(qiu)體的底部，有一個環形(xing)開口，稍后我可以插(cha)入一個電(dian)子(zi)驅動LED。

首先，簡單地開(kai)始，發現自己是一個(ge)(ge)很好的(de)(de)模板，可以將(jiang)電線(xian)彎成圓形。我(wo)正在使用(yong)剃須泡沫(mo)罐，它的(de)(de)直徑為50毫米，這正是我(wo)想要(yao)的(de)(de)，底部附近(jin)有(you)一個(ge)(ge)小凹槽，可以在彎曲(qu)時固定(ding)電線(xian)。彎曲(qu)電線(xian)后，將(jiang)其切割并將(jiang)兩端焊接在一起，形成一個(ge)(ge)漂亮的(de)(de)環。在一張(zhang)紙上畫(hua)出(chu)相同的(de)(de)形狀，以幫助您匹配完(wan)美的(de)(de)圓形。為了(le)制作更小的(de)(de)戒(jie)指，我(wo)使用(yong)了(le)塑料(liao)瓶(ping)。使用(yong)與你的(de)(de)直徑匹配的(de)(de)東西(xi)(xi)，世界上到處都(dou)是圓形的(de)(de)東西(xi)(xi)

接下來，我(wo)將(jiang)LED焊接到三個50毫米的(de)環(huan)上(shang)。我(wo)在一(yi)張紙上(shang)畫(hua)了一(yi)個模板，所以(yi)每(mei)個LED都(dou)在同一(yi)個位置。我(wo)正在使用黃色和紅(hong)色SMD LED。黃色和紅(hong)色，因為(wei)它比藍色或白色更少耗電。和SMD一(yi)起創建一(yi)個光滑(hua)的(de)球體表(biao)面(mian)。

第3步：Orb

第三(san)，我將帶有LED的環焊(han)(han)接(jie)到基環上(shang)，作為(wei)插入電子(zi)設備的開口。我用一(yi)(yi)(yi)塊膠帶將小底(di)座環固定在桌(zhuo)子(zi)上(shang)，修(xiu)剪了垂直環的底(di)部并將它們焊(han)(han)接(jie)到環上(shang)，形成(cheng)了一(yi)(yi)(yi)個像雕塑一(yi)(yi)(yi)樣的皇冠(guan)。第一(yi)(yi)(yi)個環焊(han)(han)接(jie)成(cheng)一(yi)(yi)(yi)體，第二(er)個和第三(san)個環切成(cheng)兩半，形成(cheng)一(yi)(yi)(yi)個平(ping)頂的頂部。

最(zui)后一步(bu)是最(zui)令(ling)人(ren)沮喪和耗(hao)時的。將LED與(yu)彎曲(qu)桿相互連(lian)接以形成水平(ping)環。我把(ba)剩下(xia)的戒指一個接一個地切開，以適(shi)應垂(chui)直環之(zhi)間的空間并(bing)小(xiao)心(xin)地焊(han)接它們。

我選擇了一個(ge)放置LED的簡單圖案 - 兩個(ge)LED面對面鄰近的垂直環(huan)（地面），它(ta)們與一根彎曲的桿連接，彎曲的桿是水平環(huan)（電源(yuan)線(xian)）的一部(bu)分(fen)。最(zui)終將18個(ge)LED組合成9個(ge)段(duan)。

提示

始(shi)終(zhong)測試(shi)LED是否仍在工作(zuo)，否則您(nin)需要(yao)在最后(hou)重(zhong)做物品，這是一種可怕的經歷 - 我知道，它發生在我身上。

關(guan)于焊(han)接(jie)黃(huang)銅的好文章 - 焊(han)接(jie)黃(huang)銅的快速指南。

第4步：讓它發光

你有你的寶珠嗎很好，現在是讓它(ta)發(fa)光(guang)的時(shi)候了(le)。如果你只(zhi)是希望它(ta)發(fa)光(guang)并(bing)且不(bu)關心(xin)任何動畫。您可以立即停止閱讀，將CR2032紐扣電池(chi)(chi)(chi)和開/關開關放入(ru)內部。通過68Ω限流(liu)電阻將LED與電池(chi)(chi)(chi)連接，使其發(fa)光(guang)將電池(chi)(chi)(chi)焊(han)接到黃銅線時(shi)，請確保不(bu)要使電池(chi)(chi)(chi)過熱，因(yin)為它(ta)可能會(hui)燒壞。

步驟5：對球進行編程(cheng)

如(ru)果你(ni)像(xiang)我一樣，愛Arduino并希望(wang)讓它(ta)變得聰明(ming)并且(qie)有一點樂趣，讓我們(men)把微(wei)控(kong)制器放入它(ta)我進(jin)一步推動它(ta)，我想讓它(ta)成為真正的自由(you)形式(shi) - 沒有PCB - 沒有像(xiang)Arduino NANO那(nei)樣的Arduino開發板 - 并嘗試使用裸微(wei)控(kong)制器設置。

我使用(yong)的(de)是(shi)ATmega8L芯片 - 同樣(yang)的(de)封(feng)裝(zhuang)Arduino NANO使用(yong)但(dan)(dan)內存更少，功耗更低。最后(hou)的(de)L意味著它(ta)具有2.7 - 5V的(de)寬工作電壓范圍，這在使用(yong)3V紐扣電池(chi)時很(hen)棒。另一方面，由于(yu)它(ta)是(shi)TQF32封(feng)裝(zhuang)，因此焊接(jie)到電線上是(shi)一場噩(e)夢(meng)，但(dan)(dan)它(ta)看起來很(hen)棒。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好合適大小，發光率，顏色，電壓，電流的(de)(de)晶片，1，擴晶，采用擴張(zhang)(zhang)機將廠(chang)商(shang)提供的(de)(de)整(zheng)張(zhang)(zhang)LED晶片薄膜(mo)均勻擴張(zhang)(zhang)，使附著在薄膜(mo)表面緊密排列的(de)(de)LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠，將擴(kuo)好(hao)晶(jing)的(de)擴(kuo)晶(jing)環放在(zai)已刮好(hao)銀(yin)漿層的(de)背膠機面上(shang)，背上(shang)銀(yin)漿。點(dian)銀(yin)漿。適用于散裝LED芯片。采用點(dian)膠機將適量的(de)銀(yin)漿點(dian)在(zai)PCB印刷線路(lu)板上(shang)。

3，固晶(jing)(jing)，將(jiang)備好(hao)銀漿的擴(kuo)晶(jing)(jing)環放入(ru)刺(ci)晶(jing)(jing)架中，由操作員在顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)(jing)片用刺(ci)晶(jing)(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線路板上(shang)。

4，定晶，將刺(ci)好晶的(de)PCB印刷線路板放入熱循環烘箱(xiang)中恒溫靜置(zhi)一段(duan)時(shi)間，待銀漿(jiang)固化后取(qu)出(不可久(jiu)置(zhi)，不然(ran)LED芯(xin)片鍍層會(hui)烤黃，即氧化，給邦定造成困難(nan))。如(ru)果有(you)LED芯(xin)片邦定，則需要以上(shang)幾個步(bu)驟如(ru)果只(zhi)有(you)IC芯(xin)片邦定則取(qu)消以上(shang)步(bu)驟。

5，焊(han)線(xian)，采(cai)用鋁絲焊(han)線(xian)機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與(yu)PCB板上(shang)對應的(de)焊(han)盤鋁絲進行橋接(jie)，即COB的(de)內(nei)引(yin)線(xian)焊(han)接(jie)。

6，初測，使用專(zhuan)用檢測工(gong)具(按不(bu)同(tong)用途的COB有不(bu)同(tong)的設備，簡單(dan)的就是高(gao)精密(mi)度穩壓電源)檢測COB板，將不(bu)合格的板子重新返修。

7，點膠，采用點膠機(ji)將(jiang)調配好的AB膠適(shi)量地點到邦(bang)定好的LED晶(jing)粒上，IC則用黑膠封裝(zhuang)(zhuang)，然后(hou)根據客戶要求進行外(wai)觀(guan)封裝(zhuang)(zhuang)。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈座放入熱(re)循環烘箱中恒溫靜置，根據(ju)要求可設定不(bu)同的烘干時間。

9，總(zong)測(ce)，將(jiang)封裝好的PCB印刷線路板(ban)或(huo)燈架(jia)用(yong)專用(yong)的檢測(ce)工(gong)具(ju)進行電氣性(xing)能測(ce)試，區分好壞(huai)優劣(lie)。

10，分光(guang)，用分光(guang)機將(jiang)不同亮(liang)度(du)(du)的燈按(an)要(yao)求區分亮(liang)度(du)(du)，分別包裝。11，入庫。之后就批量往外走(zou)就為人民(min)做貢(gong)獻啦

以上就是天成小編(bian)對(dui)于led燈(deng)(deng)珠字制作 led燈(deng)(deng)珠怎么(me)做的(de)問題和相關問題的(de)解答(da)了，希望對(dui)你有用 【責任(ren)編(bian)輯：沁夢】