大家好我是小編燈漂亮(liang)今天(tian)我們來介(jie)紹通化led燈珠加工 led燈珠制作(zuo)流程的(de)問(wen)題，以下就是燈漂亮(liang)對(dui)此問(wen)題和相關問(wen)題的(de)歸納整(zheng)理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠是怎樣生產出來的
• 2、led燈珠制作過程
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、燈串加工的市場前景怎么樣

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的(de)整(zheng)個(ge)生產(chan)過程，分為(wei)外(wai)延片生產(chan)、芯(xin)片生產(chan)、燈珠(zhu)封(feng)裝，整(zheng)個(ge)過程體(ti)現了現代電子工(gong)業(ye)制造技(ji)(ji)術(shu)(shu)水平，LED的(de)制造是(shi)(shi)集(ji)多種技(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)融(rong)合，是(shi)(shi)高技(ji)(ji)術(shu)(shu)含量的(de)產(chan)品，對于照明用途的(de)LED的(de)知識(shi)掌握也需要了解LED燈珠(zhu)是(shi)(shi)如何生產(chan)出來(lai)的(de)。

1、LED外延片生(sheng)產過程：

LED外(wai)延(yan)片(pian)生長技術主要(yao)采(cai)用有機金屬(shu)化學相沉積(ji)方法（MOCVD）生產的具(ju)有半導體(ti)特性的合成(cheng)材料，是制造(zao)LED芯片(pian)的原材料

2、LED芯片生產過程：

LED芯片是(shi)采(cai)用外延片制造(zao)的(de)，是(shi)提(ti)供(gong)LED燈珠封(feng)裝(zhuang)的(de)器件，是(shi)LED燈珠品(pin)質的(de)關(guan)鍵。

3、LED燈珠生產過程：

LED燈珠(zhu)的封(feng)裝是根據(ju)LED燈珠(zhu)的用途要求，把芯片封(feng)裝在(zai)相應的支架上來完成LED燈珠(zhu)的制造過程，LED封(feng)裝決定(ding)LED燈珠(zhu)性(xing)價比，是LED燈具(ju)產品(pin)的品(pin)質關(guan)鍵，

led燈珠制作過程

首先(xian)是(shi)成型引(yin)腳(jiao)，然(ran)(ran)后(hou)通過機(ji)器固定引(yin)腳(jiao)間距，然(ran)(ran)后(hou)焊接(jie)晶元（發光的東西(xi)），引(yin)腳(jiao)金(jin)線焊接(jie)，然(ran)(ran)后(hou)在一個模(mo)具內注入樹(shu)脂(zhi)，然(ran)(ran)后(hou)再倒裝(zhuang)已經(jing)焊接(jie)好的引(yin)腳(jiao)和晶元，然(ran)(ran)后(hou)插到模(mo)具里面(mian)，烘烤，成型，然(ran)(ran)后(hou)就做好了(le)晶元一般都是(shi)直(zhi)接(jie)買的

LED燈珠怎么加工

第一(yi)步：擴晶。采用擴張機將廠(chang)商提(ti)供的(de)整張LED晶片薄膜(mo)均勻擴張，使附著在薄膜(mo)表面緊(jin)密排列的(de)LED晶粒拉開(kai)，便于刺晶。

第二步：背膠。將(jiang)擴好晶的(de)擴晶環放(fang)在已(yi)刮好銀漿(jiang)層的(de)背膠機面上(shang)(shang)(shang)，背上(shang)(shang)(shang)銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將(jiang)適量的(de)銀漿(jiang)點在PCB印(yin)刷線路板上(shang)(shang)(shang)。

第三(san)步：將備(bei)好銀漿的(de)擴晶環放入刺(ci)晶架中，由(you)操作員在(zai)顯微鏡(jing)下將LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在(zai)PCB印刷線路板(ban)上。

第四(si)步：將刺(ci)好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫(wen)靜置一段時間，待銀漿固(gu)化(hua)后取(qu)出(不可久置，不然(ran)LED芯片(pian)鍍層會烤黃(huang)，即(ji)氧(yang)化(hua)，給邦定(ding)造成困難)。如(ru)果有LED芯片(pian)邦定(ding)，則需要以(yi)上(shang)幾個步驟如(ru)果只有IC芯片(pian)邦定(ding)則取(qu)消(xiao)以(yi)上(shang)步驟。

第(di)五步：粘芯片。用點膠機在PCB印刷線(xian)路(lu)板的IC位置上(shang)適量的紅膠(或黑膠)，再用防靜電設(she)備(真空(kong)吸筆或子(zi))將(jiang)IC裸片正確放在紅膠或黑膠上(shang)。

第六步(bu)：烘干(gan)。將粘好(hao)裸片放入熱循環烘箱中放在大平(ping)面加熱板(ban)上(shang)恒溫靜置一段時間，也可以自(zi)然固化(時間較長)。

第七步：邦定(打線(xian))。采用鋁(lv)絲(si)(si)焊線(xian)機將晶片(pian)(LED晶粒或(huo)IC芯片(pian))與PCB板上對應(ying)的焊盤鋁(lv)絲(si)(si)進(jin)行橋(qiao)接，即(ji)COB的內引線(xian)焊接。

第(di)八步：前(qian)測。使用專用檢測工具(按不同用途的(de)COB有不同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度穩壓(ya)電源)檢測COB板，將不合格的(de)板子重新返修。

第九步：點膠。采用點膠機將調配好的AB膠適量地點到(dao)邦定(ding)好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝(zhuang)，然后根據客戶要求進行(xing)外觀封裝(zhuang)。

第(di)十步(bu)：固化。將封好膠的(de)PCB印刷線(xian)路(lu)板放入熱循環烘箱(xiang)中恒(heng)溫靜置，根據(ju)要求可(ke)設(she)定(ding)不同的(de)烘干(gan)時間(jian)。

第十一步：后(hou)測(ce)。將封裝好(hao)的PCB印(yin)刷線(xian)路板再用(yong)(yong)專用(yong)(yong)的檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試，區分好(hao)壞優劣。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流(liu)程(cheng)選擇好(hao)合(he)適大(da)小，發光(guang)率，顏(yan)色，電壓，電流(liu)的晶(jing)(jing)片，1，擴(kuo)(kuo)晶(jing)(jing)，采用擴(kuo)(kuo)張(zhang)(zhang)機將(jiang)廠商(shang)提(ti)供的整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄膜均勻擴(kuo)(kuo)張(zhang)(zhang)，使附著(zhu)在薄膜表面緊密排列(lie)的LED晶(jing)(jing)粒(li)拉開，便于刺晶(jing)(jing)。

2，背膠，將(jiang)擴(kuo)好晶的(de)(de)擴(kuo)晶環放在(zai)已刮好銀漿層的(de)(de)背膠機(ji)(ji)面(mian)上(shang)，背上(shang)銀漿。點(dian)銀漿。適用于散裝LED芯片。采用點(dian)膠機(ji)(ji)將(jiang)適量的(de)(de)銀漿點(dian)在(zai)PCB印刷線路板上(shang)。

3，固晶(jing)(jing)，將備(bei)好銀漿(jiang)的擴晶(jing)(jing)環放入刺晶(jing)(jing)架(jia)中，由操作(zuo)員在顯微鏡下將LED晶(jing)(jing)片(pian)用刺晶(jing)(jing)筆刺在PCB印刷線(xian)路板上(shang)。

4，定晶(jing)，將(jiang)刺好晶(jing)的(de)PCB印刷線路(lu)板放入熱循環烘箱(xiang)中恒(heng)溫靜(jing)置(zhi)一(yi)段時(shi)間，待銀漿固(gu)化后取(qu)出(不可久置(zhi)，不然LED芯片鍍層會烤黃，即(ji)氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以上(shang)幾(ji)個(ge)步驟(zou)(zou)如果只有IC芯片邦定則取(qu)消(xiao)以上(shang)步驟(zou)(zou)。

5，焊(han)線，采用鋁絲(si)焊(han)線機將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒或IC芯片(pian))與PCB板上對應的焊(han)盤鋁絲(si)進行橋接(jie)，即(ji)COB的內引線焊(han)接(jie)。

6，初測(ce)，使(shi)用專(zhuan)用檢測(ce)工具(按不同用途的(de)COB有不同的(de)設備，簡單的(de)就是高精(jing)密度(du)穩(wen)壓電源)檢測(ce)COB板，將不合(he)格的(de)板子重(zhong)新返修(xiu)。

7，點(dian)(dian)(dian)膠，采用點(dian)(dian)(dian)膠機將調(diao)配(pei)好的AB膠適量地點(dian)(dian)(dian)到邦定(ding)好的LED晶粒上，IC則用黑膠封(feng)裝，然后根據客戶要求進行(xing)外觀封(feng)裝。

8，固(gu)化，將(jiang)封好膠的PCB印刷線路板(ban)或(huo)燈座放(fang)入(ru)熱循環(huan)烘(hong)箱中(zhong)恒溫(wen)靜置，根(gen)據要求可設定不(bu)同(tong)的烘(hong)干時間。

9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板(ban)或(huo)燈架用專(zhuan)用的檢測工具進行電氣性(xing)能測試，區分好壞優(you)劣。

10，分(fen)光，用(yong)分(fen)光機將不同亮(liang)度的(de)燈(deng)按(an)要求區分(fen)亮(liang)度，分(fen)別包裝。11，入庫。之后就批量往外(wai)走就為人民做貢獻啦(la)

燈串加工的市場前景怎么樣

目(mu)前做(zuo)LED燈(deng)(deng)(deng)珠這一行(xing)競爭很(hen)大，就算(suan)你的(de)(de)(de)燈(deng)(deng)(deng)珠優勢(shi)很(hen)大，但(dan)是(shi)一開始起步十分艱難，前景的(de)(de)(de)話按目(mu)前發展形勢(shi)來說是(shi)很(hen)好，但(dan)也有不少(shao)的(de)(de)(de)燈(deng)(deng)(deng)珠封裝廠(chang)要(yao)不就倒閉要(yao)不就改行(xing)換做(zuo)成品(pin)燈(deng)(deng)(deng)具，如果你是(shi)堅持做(zuo)燈(deng)(deng)(deng)珠這行(xing)，建議你找一些品(pin)牌燈(deng)(deng)(deng)珠來做(zuo)，別(bie)在做(zuo)一些價錢很(hen)便宜的(de)(de)(de)燈(deng)(deng)(deng)珠，質量才(cai)是(shi)生存的(de)(de)(de)硬件(jian)條(tiao)件(jian)。 希(xi)望(wang)能幫到(dao)你

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