大家好我是小(xiao)編榮(rong)姐(jie)(jie)今(jin)天我們(men)來介紹強光led燈珠加(jia)工 led燈珠怎(zen)么(me)生產的的問(wen)題，以下就是榮(rong)姐(jie)(jie)對(dui)此問(wen)題和相關問(wen)題的歸納整理,一起來看(kan)看(kan)吧(ba)。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、led燈珠是怎樣生產出來的
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、LED燈的生產工藝

led燈珠制作過程

首先是成型引(yin)腳，然(ran)(ran)(ran)后(hou)通(tong)過機器固定引(yin)腳間距(ju)，然(ran)(ran)(ran)后(hou)焊接(jie)(jie)晶元(yuan)（發(fa)光的(de)東(dong)西(xi)），引(yin)腳金線焊接(jie)(jie)，然(ran)(ran)(ran)后(hou)在一個模具內(nei)注入樹脂，然(ran)(ran)(ran)后(hou)再倒裝(zhuang)已經焊接(jie)(jie)好的(de)引(yin)腳和(he)晶元(yuan)，然(ran)(ran)(ran)后(hou)插到模具里(li)面(mian)，烘烤，成型，然(ran)(ran)(ran)后(hou)就做好了晶元(yuan)一般都是直接(jie)(jie)買的(de)

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的(de)(de)(de)整個(ge)生(sheng)產(chan)(chan)過(guo)程，分為外延片生(sheng)產(chan)(chan)、芯片生(sheng)產(chan)(chan)、燈珠(zhu)封裝(zhuang)，整個(ge)過(guo)程體現(xian)了(le)現(xian)代電子工業制(zhi)(zhi)造技(ji)術(shu)水平，LED的(de)(de)(de)制(zhi)(zhi)造是(shi)集多種技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)融合，是(shi)高技(ji)術(shu)含量的(de)(de)(de)產(chan)(chan)品，對于照明用(yong)途的(de)(de)(de)LED的(de)(de)(de)知識掌(zhang)握也需要(yao)了(le)解LED燈珠(zhu)是(shi)如何(he)生(sheng)產(chan)(chan)出(chu)來的(de)(de)(de)。

1、LED外延片生產過程(cheng)：

LED外延片生長技術(shu)主要采用(yong)有機金屬(shu)化學相沉(chen)積(ji)方法（MOCVD）生產的(de)具(ju)有半導體特性的(de)合(he)成(cheng)材料，是制造(zao)LED芯(xin)片的(de)原材料

2、LED芯片(pian)生(sheng)產(chan)過(guo)程：

LED芯片是采用(yong)外(wai)延片制造的，是提供LED燈珠(zhu)封裝的器件，是LED燈珠(zhu)品質的關鍵。

3、LED燈珠生產過(guo)程：

LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)(de)封裝是根(gen)據LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)(de)用途(tu)要(yao)求，把芯(xin)片(pian)封裝在相應的(de)(de)支架上來完成LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)(de)制(zhi)造過程(cheng)，LED封裝決定(ding)LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)性價(jia)比，是LED燈(deng)(deng)具(ju)產品的(de)(de)品質關鍵，

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶。采用擴張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均勻擴張，使(shi)附著在薄膜表面緊密排(pai)列的LED晶粒拉開(kai)，便于刺晶。

第二(er)步：背(bei)膠(jiao)。將擴(kuo)好晶的(de)擴(kuo)晶環放在(zai)已刮好銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)層(ceng)的(de)背(bei)膠(jiao)機面(mian)上(shang)(shang)，背(bei)上(shang)(shang)銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)。點銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)。適(shi)(shi)用(yong)于散(san)裝LED芯(xin)片。采用(yong)點膠(jiao)機將適(shi)(shi)量(liang)的(de)銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)點在(zai)PCB印刷線(xian)路板上(shang)(shang)。

第三步：將備好銀漿的擴晶環放入(ru)刺晶架中，由操作員(yuan)在(zai)顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在(zai)PCB印刷線路板上(shang)。

第四步(bu)：將刺好(hao)晶(jing)的PCB印刷線路板(ban)放入熱循環(huan)烘(hong)箱中恒溫靜置一段時間(jian)，待銀漿固化后取出(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯片(pian)(pian)鍍層(ceng)會烤黃，即氧化，給邦(bang)定造成困(kun)難)。如果有LED芯片(pian)(pian)邦(bang)定，則需要以上幾個步(bu)驟如果只有IC芯片(pian)(pian)邦(bang)定則取消(xiao)以上步(bu)驟。

第五(wu)步：粘芯片(pian)(pian)。用點膠機在PCB印刷線路(lu)板的(de)IC位置(zhi)上(shang)適量(liang)的(de)紅(hong)膠(或黑膠)，再用防靜電設備(真空吸(xi)筆(bi)或子)將IC裸片(pian)(pian)正確放(fang)在紅(hong)膠或黑膠上(shang)。

第六(liu)步：烘(hong)干。將(jiang)粘好(hao)裸片(pian)放(fang)入熱循環烘(hong)箱中放(fang)在大平面(mian)加(jia)熱板上恒溫(wen)靜置一段(duan)時間，也可以自然固化(時間較長)。

第(di)七步：邦定(打線(xian))。采用鋁(lv)絲(si)焊(han)線(xian)機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯(xin)片)與(yu)PCB板上對應(ying)的(de)焊(han)盤鋁(lv)絲(si)進行橋接(jie)，即COB的(de)內引線(xian)焊(han)接(jie)。

第八步：前(qian)測(ce)。使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢(jian)(jian)測(ce)工(gong)具(按不同(tong)用(yong)途的COB有不同(tong)的設備，簡單的就是高精密(mi)度(du)穩壓電源)檢(jian)(jian)測(ce)COB板(ban)，將不合格(ge)的板(ban)子重新返修。

第九步：點膠。采用點膠機(ji)將調配(pei)好的(de)AB膠適(shi)量地點到邦(bang)定好的(de)LED晶粒上，IC則用黑(hei)膠封裝(zhuang)，然后根(gen)據客戶要求進(jin)行外觀封裝(zhuang)。

第(di)十(shi)步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板(ban)放(fang)入熱(re)循環烘(hong)箱(xiang)中恒溫(wen)靜(jing)置，根(gen)據要求可設定不同(tong)的烘(hong)干時間。

第十(shi)一步：后測(ce)。將封裝好的(de)PCB印(yin)刷線(xian)路板再用專(zhuan)用的(de)檢(jian)測(ce)工(gong)具進(jin)行電氣性能測(ce)試，區(qu)分好壞優劣。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好合適大小，發(fa)光(guang)率，顏色，電壓，電流的晶(jing)片(pian)，1，擴(kuo)晶(jing)，采用擴(kuo)張機將廠(chang)商提(ti)供(gong)的整張LED晶(jing)片(pian)薄膜均勻擴(kuo)張，使附著(zhu)在(zai)薄膜表面緊密排(pai)列的LED晶(jing)粒拉開，便于刺(ci)晶(jing)。

2，背膠，將擴(kuo)好(hao)晶的擴(kuo)晶環(huan)放在(zai)已刮好(hao)銀漿(jiang)層(ceng)的背膠機面(mian)上，背上銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適(shi)用于散(san)裝LED芯片(pian)。采用點(dian)膠機將適(shi)量(liang)的銀漿(jiang)點(dian)在(zai)PCB印刷(shua)線路板上。

3，固晶(jing)(jing)，將備好銀漿(jiang)的擴(kuo)晶(jing)(jing)環放入刺晶(jing)(jing)架中(zhong)，由(you)操作員(yuan)在顯(xian)微鏡下(xia)將LED晶(jing)(jing)片(pian)用刺晶(jing)(jing)筆刺在PCB印(yin)刷線路板上。

4，定晶，將刺(ci)好晶的PCB印刷線(xian)路(lu)板放入熱(re)循環烘箱中恒溫靜(jing)置一(yi)段時間，待銀漿固化(hua)后(hou)取(qu)出(不(bu)(bu)可久置，不(bu)(bu)然LED芯(xin)(xin)片鍍層會(hui)烤黃，即氧化(hua)，給邦(bang)定造成(cheng)困難(nan))。如(ru)果(guo)有LED芯(xin)(xin)片邦(bang)定，則(ze)需要以上幾個步驟(zou)如(ru)果(guo)只有IC芯(xin)(xin)片邦(bang)定則(ze)取(qu)消以上步驟(zou)。

5，焊線(xian)，采(cai)用鋁絲焊線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯(xin)片)與PCB板上對應的焊盤(pan)鋁絲進(jin)行橋接，即COB的內引線(xian)焊接。

6，初測，使用(yong)專用(yong)檢(jian)測工具(按不(bu)同用(yong)途的(de)(de)COB有不(bu)同的(de)(de)設備，簡單的(de)(de)就是高(gao)精(jing)密度(du)穩壓電源)檢(jian)測COB板(ban)，將不(bu)合(he)格的(de)(de)板(ban)子(zi)重新返修。

7，點(dian)膠，采用點(dian)膠機將(jiang)調配好(hao)(hao)的AB膠適量地點(dian)到邦(bang)定(ding)好(hao)(hao)的LED晶粒(li)上，IC則用黑(hei)膠封(feng)裝(zhuang)，然(ran)后根據客(ke)戶要求(qiu)進行(xing)外觀封(feng)裝(zhuang)。

8，固(gu)化，將封好膠的PCB印(yin)刷線路板或燈座放入熱循環烘(hong)箱中恒溫靜置，根據要求可設定不(bu)同(tong)的烘(hong)干時間。

9，總測，將封裝(zhuang)好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢(jian)測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。

10，分光，用(yong)分光機將不同亮(liang)度的燈(deng)按要(yao)求區分亮(liang)度，分別(bie)包裝(zhuang)。11，入庫。之后就(jiu)批量(liang)往外走就(jiu)為人民做貢獻啦(la)

LED燈的生產工藝

工序：

1、LED貼片，目(mu)的：將大功率LED貼在鋁基(ji)板

2、用恒流源測(ce)試LED燈(deng)珠(zhu)的正負極，抽樣檢測(ce)LED燈(deng)珠(zhu)的好壞

3、用SMD貼(tie)(tie)片機將LED貼(tie)(tie)在(zai)鋁基板上，進入回(hui)流焊機焊接，最高溫(wen)區的溫(wen)度不(bu)得大于260°C、時(shi)間不(bu)超(chao)過(guo)5秒

4、回流(liu)焊(han)接完成的燈條完成之(zhi)后通電測試，觀察LED的發光狀(zhuang)態，LED應亮(liang)度、顏色一致，LED無閃爍、有無虛(xu)焊(han)等異(yi)常現象，否(fou)則標記(ji)故障(zhang)點修理。

5、注意事(shi)項(xiang)：必須用(yong)同一分檔(dang)的(de)LED，以(yi)免出現光強、波長不一致(zhi)現象。整個加工過程中貼片設備(bei)、工作(zuo)臺面(mian)、操(cao)作(zuo)人員(yuan)及產品存(cun)儲必須是在良好的(de)防靜電狀況下(xia)進行

以(yi)上就是天成小編對于強光led燈珠(zhu)加工 led燈珠(zhu)怎(zen)么生產的(de)問題和相關問題的(de)解答了(le)，希望(wang)對你(ni)有(you)用 【責任編輯：榮姐(jie)】