大家好我(wo)是小編燈(deng)(deng)漂亮(liang)今天(tian)我(wo)們(men)來介紹全彩led燈(deng)(deng)珠封(feng)裝 led燈(deng)(deng)珠封(feng)裝流程和(he)工(gong)藝的問題，以下就是燈(deng)(deng)漂亮(liang)對此問題和(he)相關問題的歸納整理,一起(qi)來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、一顆led燈可以幾種顏色
• 2、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 3、led燈四個管腳是什么意思
• 4、led封裝工藝流程
• 5、led燈珠是怎樣生產出來的

一顆led燈可以幾種顏色

單(dan)色(se)(se)燈(deng)珠當然是一種顏(yan)色(se)(se)了，但所謂的(de)(de)全彩燈(deng)珠可(ke)以提供(gong)數不盡的(de)(de)顏(yan)色(se)(se)。全彩燈(deng)珠每顆燈(deng)珠里面封裝有紅綠藍三原(yuan)色(se)(se)的(de)(de)發光(guang)二極(ji)(ji)管，一般負極(ji)(ji)是共用的(de)(de)，正極(ji)(ji)有三個分別(bie)對(dui)應三色(se)(se)發光(guang)二極(ji)(ji)管，可(ke)以通過外接控制(zhi)(zhi)器控制(zhi)(zhi)每個顏(yan)色(se)(se)的(de)(de)發光(guang)二極(ji)(ji)管電流的(de)(de)通斷(duan)以及通斷(duan)的(de)(de)時(shi)間從而(er)使(shi)燈(deng)珠發出不同顏(yan)色(se)(se)的(de)(de)光(guang)。

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封(feng)裝流程 選擇(ze)好合適大(da)小，發光率，顏(yan)色，電(dian)壓，電(dian)流的(de)晶片，

1，擴晶(jing)，采用擴張機(ji)將(jiang)廠商提供(gong)的(de)整(zheng)張LED晶(jing)片薄膜均勻擴張，使(shi)附(fu)著在薄膜表面緊密(mi)排列的(de)LED晶(jing)粒拉(la)開，便于刺晶(jing)。

2，背膠(jiao)(jiao)，將(jiang)擴好(hao)(hao)晶(jing)的擴晶(jing)環放(fang)在已刮好(hao)(hao)銀漿(jiang)層(ceng)的背膠(jiao)(jiao)機(ji)面上，背上銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用于散裝LED芯片。采用點膠(jiao)(jiao)機(ji)將(jiang)適量的銀漿(jiang)點在PCB印刷線路板上。

3，固晶(jing)(jing)，將(jiang)備好銀漿的擴(kuo)晶(jing)(jing)環(huan)放(fang)入刺(ci)晶(jing)(jing)架中(zhong)，由操作員在顯(xian)微鏡下(xia)將(jiang)LED晶(jing)(jing)片用刺(ci)晶(jing)(jing)筆(bi)刺(ci)在PCB印刷線(xian)路板上。

4，定(ding)晶(jing)，將刺好晶(jing)的PCB印刷線路板放入熱循環烘(hong)箱中恒(heng)溫(wen)靜(jing)置一段時間(jian)，待銀漿固化后取(qu)出(不可久置，不然LED芯(xin)片(pian)鍍層(ceng)會烤黃(huang)，即氧化，給邦(bang)定(ding)造(zao)成困難)。如(ru)果有LED芯(xin)片(pian)邦(bang)定(ding)，則需(xu)要以上幾個步驟(zou)如(ru)果只有IC芯(xin)片(pian)邦(bang)定(ding)則取(qu)消以上步驟(zou)。

5，焊線(xian)，采用鋁絲(si)焊線(xian)機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與PCB板(ban)上(shang)對應的(de)焊盤鋁絲(si)進行橋接(jie)，即COB的(de)內引線(xian)焊接(jie)。

6，初(chu)測，使(shi)用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢(jian)(jian)測工具(按不(bu)(bu)同用(yong)(yong)途的(de)(de)COB有不(bu)(bu)同的(de)(de)設備，簡單的(de)(de)就是高精密(mi)度穩(wen)壓(ya)電源(yuan))檢(jian)(jian)測COB板，將(jiang)不(bu)(bu)合格的(de)(de)板子重新返修。

7，點(dian)(dian)膠，采用(yong)點(dian)(dian)膠機將(jiang)調配好(hao)的AB膠適量地點(dian)(dian)到(dao)邦定好(hao)的LED晶粒上(shang)，IC則用(yong)黑膠封裝，然(ran)后根據客戶要求進行外(wai)觀封裝。

8，固化，將封好膠(jiao)的(de)PCB印刷線路板(ban)或燈座放入(ru)熱循環烘(hong)箱(xiang)中(zhong)恒溫靜置，根據要求可(ke)設定不(bu)同的(de)烘(hong)干時間。

9，總測，將封裝好的(de)PCB印刷線路板或燈架用(yong)專用(yong)的(de)檢測工具進行電(dian)氣(qi)性能測試，區(qu)分好壞優劣。

10，分光，用分光機將不同亮(liang)度(du)(du)的燈按要(yao)求區分亮(liang)度(du)(du)，分別(bie)包裝。

11，入庫。之后就批量往外走就為人民(min)做貢獻啦

led燈四個管腳是什么意思

led燈(deng)四(si)個(ge)管(guan)腳一(yi)般(ban)是所謂的全彩燈(deng)珠，它里面封裝有三個(ge)不同(tong)顏(yan)色(se)的發光(guang)二(er)極(ji)管(guan)，能夠(gou)分別發出(chu)紅藍綠三個(ge)顏(yan)色(se)的光(guang)。

這三(san)個(ge)(ge)發(fa)光二極(ji)管(guan)負極(ji)是連在一起的(de)(de)(de)，正極(ji)則(ze)彼此(ci)獨(du)立，所以(yi)一共是四個(ge)(ge)電(dian)極(ji)，也就是常說(shuo)的(de)(de)(de)有四個(ge)(ge)腳。可以(yi)通過控(kong)制器(qi)控(kong)制三(san)個(ge)(ge)發(fa)光二極(ji)管(guan)中的(de)(de)(de)電(dian)流(liu)使燈珠(zhu)顯示不同的(de)(de)(de)顏色。

led封裝工藝流程

LED封裝工藝流(liu)程：流(liu)程

1.清洗步(bu)驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

2.裝架步驟(zou)：在(zai)LED管(guan)芯底(di)部電極備上銀(yin)膠后進行擴張，將(jiang)擴張后的管(guan)芯安(an)(an)置在(zai)刺晶臺上，在(zai)顯微鏡下用刺晶筆將(jiang)管(guan)芯一個(ge)一個(ge)安(an)(an)裝在(zai)PCB或LED相應的焊盤(pan)上，隨后進行燒結(jie)使銀(yin)膠固(gu)化(hua)。

3.壓焊(han)步驟：用(yong)鋁(lv)絲(si)或金絲(si)焊(han)機(ji)將電極(ji)連接到LED管芯上(shang)，以作電流(liu)注入的引線。LED直接安裝在(zai)PCB上(shang)的，一(yi)般采用(yong)鋁(lv)絲(si)焊(han)機(ji)。

4.封裝(zhuang)步驟：通過(guo)點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上(shang)點膠，對(dui)固化后膠體形狀(zhuang)有(you)嚴格要求，這(zhe)(zhe)直(zhi)接關系(xi)到背光源成品(pin)的出光亮度。這(zhe)(zhe)道工序(xu)還將承擔點熒光粉(fen)的任務。

5.焊(han)接(jie)步驟：如果(guo)背光源是采用SMD-LED或其它已封(feng)裝(zhuang)的LED，則(ze)在裝(zhuang)配(pei)工藝之前(qian)，需要將LED焊(han)接(jie)到(dao)PCB板(ban)上。

6.切膜(mo)步驟：用沖床模切背光源所(suo)需(xu)的各種擴散膜(mo)、反(fan)光膜(mo)等。

7.裝配(pei)步驟(zou)：根據圖紙要(yao)求，將背光源的各種材料手工安裝正(zheng)確的位(wei)置。

8.測試步驟：檢查背光源光電參數及出光均勻(yun)性是否(fou)良好。

9.包裝步驟(zou)：將成品(pin)按要求包裝、入庫

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠(zhu)的(de)(de)整個生(sheng)產過程，分為外延片(pian)(pian)生(sheng)產、芯(xin)片(pian)(pian)生(sheng)產、燈(deng)珠(zhu)封裝(zhuang)，整個過程體現(xian)了現(xian)代(dai)電子工業制(zhi)造技術水平，LED的(de)(de)制(zhi)造是集多種技術的(de)(de)融合，是高技術含量(liang)的(de)(de)產品，對于照明用(yong)途的(de)(de)LED的(de)(de)知(zhi)識掌握(wo)也需(xu)要了解LED燈(deng)珠(zhu)是如何生(sheng)產出來的(de)(de)。

1、LED外(wai)延片生產過程：

LED外延片(pian)生長技術主要采用有機金屬化學相沉(chen)積方(fang)法(fa)（MOCVD）生產的(de)具(ju)有半導體特性的(de)合(he)成材(cai)料(liao)，是(shi)制(zhi)造LED芯片(pian)的(de)原材(cai)料(liao)

2、LED芯片生產過程：

LED芯片是(shi)采(cai)用外延片制造的，是(shi)提供LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)封裝的器件，是(shi)LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)品質的關鍵。

3、LED燈珠(zhu)生產過(guo)程：

LED燈(deng)珠的封(feng)(feng)裝(zhuang)是(shi)根據LED燈(deng)珠的用途要求，把芯片(pian)封(feng)(feng)裝(zhuang)在相應的支架上(shang)來完成LED燈(deng)珠的制(zhi)造過程，LED封(feng)(feng)裝(zhuang)決定LED燈(deng)珠性價(jia)比，是(shi)LED燈(deng)具產品(pin)的品(pin)質關鍵，

以上就是天成小(xiao)編(bian)對于全彩(cai)led燈珠封裝 led燈珠封裝流程和工(gong)藝問題和相(xiang)關問題的解(jie)答了，希望對你有用 【責任編(bian)輯：燈漂亮】