led燈珠封裝技術 led封裝工藝流程圖 |
| 發布時間:2022-10-11 16:20:41 |
大家好我(wo)是(shi)小編榮(rong)姐今天我(wo)們(men)來介紹led燈珠封(feng)裝技術(shu) led封(feng)裝工藝流程(cheng)圖(tu)的問題，以下就是(shi)榮(rong)姐對此問題和相關(guan)問題的歸納整理,一起來看看吧(ba)。 文章目錄導航: led燈珠是怎樣生產出來的 LED燈珠的(de)(de)整個生產(chan)(chan)過程，分為外延片(pian)生產(chan)(chan)、芯(xin)片(pian)生產(chan)(chan)、燈珠封裝，整個過程體現了現代電子工(gong)業制(zhi)造(zao)技術水平(ping)，LED的(de)(de)制(zhi)造(zao)是集(ji)多種技術的(de)(de)融合，是高技術含量的(de)(de)產(chan)(chan)品(pin)，對于照(zhao)明用途的(de)(de)LED的(de)(de)知識(shi)掌(zhang)握也(ye)需要了解LED燈珠是如何生產(chan)(chan)出來的(de)(de)。 1、LED外延片生產過程： LED外延片生(sheng)長(chang)技術主要采用(yong)有(you)機(ji)金屬化學(xue)相沉(chen)積方法（MOCVD）生(sheng)產的(de)具有(you)半(ban)導體特性的(de)合成材(cai)料，是制(zhi)造(zao)LED芯片的(de)原(yuan)材(cai)料 2、LED芯(xin)片(pian)生產過(guo)程： LED芯片是(shi)采(cai)用外延片制(zhi)造(zao)的，是(shi)提供LED燈珠封裝的器(qi)件，是(shi)LED燈珠品質的關鍵。 3、LED燈珠生產過程： LED燈(deng)珠的封裝是根據LED燈(deng)珠的用途要求，把芯片封裝在相應的支架上來完成LED燈(deng)珠的制造過程，LED封裝決(jue)定LED燈(deng)珠性價比，是LED燈(deng)具(ju)產品的品質關(guan)鍵，
led封裝工藝流程 LED封(feng)裝工藝流程(cheng)：流程(cheng) 1.清洗(xi)步驟(zou)：采用(yong)超聲波(bo)清洗(xi)PCB或LED支架，并且烘干。 2.裝架步驟：在(zai)LED管芯底(di)部(bu)電(dian)極備上銀(yin)膠后進行擴(kuo)張(zhang)(zhang)，將(jiang)擴(kuo)張(zhang)(zhang)后的管芯安(an)置(zhi)在(zai)刺(ci)晶(jing)臺上，在(zai)顯微鏡(jing)下(xia)用(yong)刺(ci)晶(jing)筆將(jiang)管芯一個一個安(an)裝在(zai)PCB或(huo)LED相(xiang)應的焊盤(pan)上，隨后進行燒結使銀(yin)膠固化。 3.壓(ya)焊(han)(han)步(bu)驟：用鋁絲(si)或金(jin)絲(si)焊(han)(han)機將電極(ji)連(lian)接到LED管芯上，以作電流(liu)注(zhu)入(ru)的(de)引線。LED直接安裝在(zai)PCB上的(de)，一般采用鋁絲(si)焊(han)(han)機。 4.封裝步驟：通過點(dian)膠，用(yong)環氧將LED管(guan)芯和(he)焊線保護起來(lai)。在PCB板上點(dian)膠，對(dui)固化后膠體形狀(zhuang)有嚴格要求，這(zhe)直接(jie)關系到背光(guang)源成品的出光(guang)亮(liang)度。這(zhe)道(dao)工(gong)序還將承擔點(dian)熒(ying)光(guang)粉的任務。 5.焊接(jie)(jie)步驟：如果背光源是采用SMD-LED或(huo)其它已封裝(zhuang)的LED，則在裝(zhuang)配工藝(yi)之前，需要將(jiang)LED焊接(jie)(jie)到PCB板上。 6.切膜步(bu)驟：用沖床(chuang)模(mo)切背光(guang)源所需(xu)的各種(zhong)擴散膜、反光(guang)膜等。 7.裝配步驟(zou)：根(gen)據圖紙(zhi)要求，將背(bei)光源的(de)各(ge)種材料手工安(an)裝正確(que)的(de)位置。 8.測試步(bu)驟：檢查背光(guang)源光(guang)電參數(shu)及出光(guang)均勻(yun)性是否良好。 9.包裝步驟：將成(cheng)品按(an)要求包裝、入庫 LED燈珠封裝流程是怎樣的 LED封裝流程 選(xuan)擇好(hao)合適大小，發光率，顏(yan)色，電壓(ya)，電流的晶片， 1，擴晶，采用擴張機將廠(chang)商提供(gong)的整張LED晶片薄(bo)膜均勻擴張，使附著在薄(bo)膜表(biao)面緊(jin)密(mi)排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 2，背膠，將擴(kuo)好(hao)晶的(de)擴(kuo)晶環放在已刮好(hao)銀漿(jiang)層的(de)背膠機面上，背上銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片。采用點(dian)膠機將適(shi)量的(de)銀漿(jiang)點(dian)在PCB印刷線路板上。 3，固(gu)晶(jing)，將(jiang)備好銀(yin)漿的擴晶(jing)環(huan)放入刺晶(jing)架中，由操作(zuo)員在顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)片用(yong)刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線路板上。 4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放(fang)入(ru)熱循(xun)環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固(gu)化(hua)后取(qu)出(不(bu)(bu)可久置，不(bu)(bu)然(ran)LED芯片(pian)鍍(du)層會烤(kao)黃，即氧(yang)化(hua)，給(gei)邦定造(zao)成困(kun)難)。如(ru)果有(you)LED芯片(pian)邦定，則(ze)需(xu)要以上幾(ji)個步驟如(ru)果只有(you)IC芯片(pian)邦定則(ze)取(qu)消以上步驟。 5，焊(han)線，采用鋁絲焊(han)線機將晶片(LED晶粒(li)或IC芯片)與PCB板上(shang)對應的焊(han)盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊(han)接。 6，初測(ce)，使(shi)用專(zhuan)用檢(jian)測(ce)工(gong)具(ju)(按不(bu)同用途的(de)(de)COB有不(bu)同的(de)(de)設備，簡單的(de)(de)就是高精密(mi)度(du)穩壓電(dian)源(yuan))檢(jian)測(ce)COB板，將不(bu)合格的(de)(de)板子重(zhong)新(xin)返修。 7，點(dian)膠(jiao)，采用(yong)點(dian)膠(jiao)機將(jiang)調(diao)配好(hao)的AB膠(jiao)適(shi)量(liang)地點(dian)到邦定好(hao)的LED晶(jing)粒上，IC則用(yong)黑(hei)膠(jiao)封(feng)裝(zhuang)，然后(hou)根(gen)據客戶要(yao)求進行(xing)外(wai)觀封(feng)裝(zhuang)。 8，固化，將封(feng)好膠(jiao)的PCB印刷線路板或燈(deng)座放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干時間。 9，總(zong)測，將封裝好的PCB印(yin)刷線路(lu)板或燈架(jia)用專用的檢測工具進(jin)行電氣(qi)性能測試，區分好壞優劣(lie)。 10，分(fen)(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)(fen)光機將不同亮度的燈按(an)要求區分(fen)(fen)(fen)亮度，分(fen)(fen)(fen)別包裝。 11，入庫。之(zhi)后(hou)就批量往外走就為(wei)人(ren)民(min)做貢獻啦(la) led封裝技術 A、LED封裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)大都是在(zai)分立(li)器件(jian)封裝(zhuang)(zhuang)技術(shu)基礎上發展與(yu)演(yan)變而(er)(er)來的(de)，但(dan)卻有(you)(you)很大的(de)特殊性。一般(ban)情況下，分立(li)器件(jian)的(de)管(guan)(guan)芯(xin)被密封在(zai)封裝(zhuang)(zhuang)體內，封裝(zhuang)(zhuang)的(de)作用(yong)主(zhu)要是保護(hu)管(guan)(guan)芯(xin)和(he)完成電(dian)氣互連。而(er)(er)LED封裝(zhuang)(zhuang)則(ze)是完成輸(shu)(shu)出電(dian)信號，保護(hu)管(guan)(guan)芯(xin)正常工作，輸(shu)(shu)出：可見光(guang)的(de)功能，既有(you)(you)電(dian)參(can)數(shu)，又有(you)(you)光(guang)參(can)數(shu)的(de)設(she)計及技術(shu)要求，無法簡單地將分立(li)器件(jian)的(de)封裝(zhuang)(zhuang)用(yong)于LED。 B、簡單講就是給發光二(er)極(ji)管(guan)芯片(pian)(pian)穿的(de)衣(yi)服。封裝具有(you)保護(hu)芯片(pian)(pian)不受外(wai)(wai)界環境的(de)影響和提高器件導熱能力的(de)作(zuo)用。此外(wai)(wai)更重要(yao)的(de)作(zuo)用是提高出(chu)(chu)光效(xiao)率，并實現(xian)特定的(de)光學(xue)分布，輸出(chu)(chu)可見光。 led封裝技術 A、LED封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)技術大(da)都是(shi)在分(fen)立器(qi)件(jian)封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)技術基礎上發展與演變而來的，但卻有(you)很(hen)大(da)的特殊性。一般情況(kuang)下，分(fen)立器(qi)件(jian)的管芯(xin)被密封(feng)(feng)(feng)在封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)體內，封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)的作(zuo)用(yong)主要是(shi)保護(hu)管芯(xin)和完成電氣互連。而LED封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)則是(shi)完成輸出電信(xin)號，保護(hu)管芯(xin)正常工(gong)作(zuo)，輸出：可見光的功能，既有(you)電參(can)數，又有(you)光參(can)數的設計及技術要求(qiu)，無(wu)法(fa)簡單地將(jiang)分(fen)立器(qi)件(jian)的封(feng)(feng)(feng)裝(zhuang)用(yong)于LED。 B、簡單講就(jiu)是(shi)給發(fa)光二(er)極管(guan)芯片(pian)穿的(de)(de)衣(yi)服。封裝(zhuang)具有保護(hu)芯片(pian)不(bu)受外界環境的(de)(de)影響和提高器件導(dao)熱能力的(de)(de)作用。此(ci)外更重要的(de)(de)作用是(shi)提高出光效(xiao)率，并實現特定(ding)的(de)(de)光學分布，輸(shu)出可見光。 以上就是(shi)天成小(xiao)編對(dui)于led燈(deng)珠封裝(zhuang)技(ji)術 led封裝(zhuang)工藝流程圖問題(ti)(ti)和(he)相關問題(ti)(ti)的解答了(le)，希望對(dui)你有用 【責任編輯：榮姐(jie)】 |
