大家好今天來介紹,led路燈光效值的問(wen)(wen)題(ti)，以下是小(xiao)編對此問(wen)(wen)題(ti)的歸納整理(li)，來看(kan)看(kan)吧。

LED路燈用3030貼片燈珠怎么樣？以歐司朗3030為例不考慮電源的情況下做幾年質保合適？

led路燈的光效一般有多少？

目前LED已經規范標準了，整燈光效的(de)高低取決于三(san)大件。

1，光源芯片，現目前采用進口芯片如(ru)：歐(ou)司朗，飛利浦，三星，cree，比較多，封裝(zhuang)外形也有不同，仿流(liu)明(ming)，SMD，目前3030光效最(zui)高；

2，二次透(tou)鏡(jing)，二次透(tou)鏡(jing)的(de)作(zuo)用是(shi)改(gai)變光(guang)的(de)照射角度及范(fan)圍(wei)，透(tou)鏡(jing)的(de)透(tou)光(guang)率也會影響光(guang)效(xiao)值(zhi)，目(mu)前市場上(shang)常(chang)用的(de)是(shi)透(tou)光(guang)率大于85%的(de)透(tou)鏡(jing)；

3，驅動電源(yuan)，驅動電源(yuan)的轉換(huan)效(xiao)率也(ye)決(jue)定著整(zheng)燈光(guang)效(xiao)，目前(qian)市場(chang)用的基本在PF＞0.95以上的電源(yuan)。舉例說明(ming)：100W路(lu)燈，配置選擇(ze)三星3030燈珠，大概光(guang)效(xiao)在123lm/w，光(guang)通(tong)量12300LM，供參考，謝(xie)謝(xie)！

農村道路用多大功率的路燈

型號：L20Y
?功率：20W，微亮2W
太陽能板規格：25W
電池組：三元鋰電池12V/16Ah
光源：歐司朗高亮3030燈珠
充電時間：陽光暴曬8小時
額定光通量：1800LM
色溫：6000-6500K
感應距離：6-10米
感應延遲時間：18-25秒
防水等級：IP65
光源額定壽命：30000h
亮燈天數：3-5個陰雨天，視人流觸發情況
工作模式：亮燈前5小時亮/微亮，5小時后自動切換為亮滅功能。

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LED封裝需要熱處理嗎

LED產(chan)(chan)品價格不斷下(xia)降(jiang)， 技(ji)術(shu)創新(xin)(xin)成為(wei)提升(sheng)產(chan)(chan)品性能、降(jiang)低成本(ben)和優化(hua)供應(ying)(ying)鏈的一大利器。在(zai)終端價格壓力下(xia)，市場倒逼LED企業技(ji)術(shu)升(sheng)級，也進(jin)一步推(tui)動(dong)了新(xin)(xin)技(ji)術(shu)的應(ying)(ying)用和普及速度。

技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產，受到行業的廣泛關
注(zhu)，下一(yi)步(bu)重(zhong)點是(shi)提高(gao)性價比;另(ling)一(yi)方面(mian)，EMC、COB及高(gao)壓LED的(de)市場持(chi)續爆發，未(wei)來的(de)增長空間將(jiang)聚焦于細分(fen)市場。

1、CSP芯片級(ji)封裝

提(ti)及最熱門的(de)LED技術，非CSP莫(mo)屬(shu)。CSP因承(cheng)載(zai)著(zhu)(zhu)業(ye)界對封(feng)裝小(xiao)型化的(de)要求和性價(jia)比(bi)提(ti)升的(de)期望(wang)而備受關注。目前(qian)，CSP正逐漸被應(ying)用于手機閃光(guang)燈、顯(xian)示器背(bei)光(guang)等(deng)領域。簡而言之，現階段(duan)國內(nei)CSP芯(xin)片級封(feng)裝還處在研究開(kai)發期，將沿著(zhu)(zhu)提(ti)高性價(jia)比(bi)的(de)軌跡發展。隨著(zhu)(zhu)CSP產品(pin)規模效應(ying)不斷釋(shi)放，性價(jia)比(bi)將進一(yi)步提(ti)高，未來(lai)一(yi)兩年(nian)會有(you)越來(lai)越多的(de)照明客戶(hu)接受CSP產品(pin)。

2、去電源化模組

近幾年，“去(qu)(qu)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)化(hua)(hua)(hua)”發(fa)展得如(ru)火(huo)如(ru)荼，那么“去(qu)(qu)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)化(hua)(hua)(hua)”到(dao)底(di)是(shi)什么?“去(qu)(qu)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)化(hua)(hua)(hua)”就是(shi)將(jiang)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)內置，減少電(dian)(dian)(dian)解電(dian)(dian)(dian)容、變壓(ya)器(qi)等部(bu)分器(qi)件，將(jiang)驅動(dong)電(dian)(dian)(dian)路與LED燈珠共用一個基(ji)板，實現驅動(dong)與LED光源(yuan)(yuan)(yuan)的高度(du)集(ji)成。與傳(chuan)統LED相比，去(qu)(qu)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)(yuan)(yuan)方(fang)案更簡(jian)單，更易(yi)于(yu)自動(dong)化(hua)(hua)(hua)與批量化(hua)(hua)(hua)生產;同時，可以(yi)縮小體積，降(jiang)低成本。

3、倒裝LED技術

“倒裝芯(xin)(xin)片(pian)+芯(xin)(xin)片(pian)級封裝”是一個完(wan)美組合。倒裝LED憑借高密度(du)、高電流的優勢，近(jin)兩年成為LED芯(xin)(xin)片(pian)企(qi)業研究的熱點(dian)和LED行業發展的主(zhu)流方向。

當前CSP封裝(zhuang)是基于倒(dao)裝(zhuang)技(ji)術而存在(zai)的(de)。相較正裝(zhuang)，倒(dao)裝(zhuang)LED免去(qu)了打金線的(de)環(huan)節，可將死燈概率(lv)降低(di)905以上，保證了產品的(de)穩定性，優(you)化(hua)了產品的(de)散熱能力。同時，它還能在(zai)更(geng)小的(de)芯(xin)片面積上耐受更(geng)大的(de)電(dian)流(liu)驅(qu)動、獲得更(geng)高光通量(liang)及薄型(xing)化(hua)等特性，是照明和背光應(ying)用中(zhong)超電(dian)流(liu)驅(qu)動的(de)最佳解決方案。

4、EMC封裝

EMC是指環氧塑(su)封料，具有高耐熱、抗(kang)UV、高度集成、通高電流、體積小、穩定性高等特(te)點，在對(dui)散熱要求苛刻(ke)的(de)球泡燈(deng)領(ling)域、對(dui)抗(kang)UV要求比較高的(de)戶外燈(deng)具領(ling)域及要求高穩定性的(de)背光領(ling)域有突(tu)出優勢。

據了(le)解，EMC目前主(zhu)要有3030、5050、7070等(deng)幾種型號，其中3030性價比已經(jing)相當突出。2015年光(guang)亞展(zhan)上，隨處可見的3030封(feng)裝(zhuang)產品，除了(le)國內瑞豐、斯(si)邁得、鴻利(li)、天電以及億光(guang)，還有歐司朗(lang)、首爾等(deng)國際大咖都布局3030。

5、高壓LED封裝

當前LED價格戰廝殺激(ji)烈，電(dian)源(yuan)(yuan)在LED整燈(deng)中的(de)(de)成本(ben)(ben)中占比突(tu)出，如何(he)節省驅動成本(ben)(ben)成了LED驅動電(dian)源(yuan)(yuan)企(qi)業(ye)關注的(de)(de)焦點。高壓(ya)LED可以有效(xiao)降低電(dian)源(yuan)(yuan)成本(ben)(ben)，被認定(ding)為行業(ye)未來的(de)(de)發展趨勢(shi)之一。

目前，提高LED亮度普遍(bian)的做法是放大芯片(pian)尺寸(cun)或加大操作(zuo)電流，但不易在(zai)根(gen)本上解決(jue)問題，甚(shen)至可(ke)能會引發新(xin)的問題，如(ru)電流不均、散熱不暢、Droop Effect等，但高壓芯片(pian)提供了較佳的解決(jue)方案。

高(gao)壓芯(xin)片(pian)的原理其(qi)實是采用(yong)了(le)化整(zheng)(zheng)為零的概念，將尺寸較大(da)的芯(xin)片(pian)分解成一顆顆光(guang)效高(gao)且(qie)發光(guang)均勻(yun)的小芯(xin)片(pian)，并通過(guo)半(ban)導(dao)體(ti)制(zhi)程技術整(zheng)(zheng)合在一起，讓芯(xin)片(pian)的面積充分利用(yong)，更有效地達到(dao)亮度(du)提升的目的。從整(zheng)(zheng)燈(deng)的角度(du)而言(如路燈(deng))，高(gao)壓芯(xin)片(pian)搭配IC電源，電源承受(shou)的電壓差變小，除了(le)增加使(shi)用(yong)壽命(ming)外，也可以減少系統的成本。

6、COB集成封裝

COB集(ji)成光(guang)源因(yin)更容易實現調光(guang)調色、防眩光(guang)、高亮度(du)等特點，能很好地解決色差及散(san)熱(re)等問題，被廣泛應(ying)用與(yu)商(shang)業照明領域，受到眾多(duo)LED封(feng)裝(zhuang)廠(chang)商(shang)的青(qing)睞(lai)。

現階(jie)段COB正(zheng)面(mian)臨(lin)著定(ding)制化(hua)需求的過程，未來COB市場將(jiang)會向(xiang)標準化(hua)產品方向(xiang)發展。由于COB上(shang)下游的配(pei)套設施比(bi)較(jiao)成熟，性(xing)(xing)價比(bi)也較(jiao)高，一旦通(tong)用性(xing)(xing)解決，將(jiang)進一步加速規(gui)模化(hua)。

在該領域，隨著蘋果公(gong)司收購了(le)Luxvue公(gong)司，微型LED開始成為(wei)新的(de)熱點。這些多樣化發展趨勢(shi)(shi)的(de)一個有力(li)證明(ming)，是過(guo)去三年(nian)(nian)來(lai)，紫(zi)外LED產業的(de)廠商(shang)數量翻了(le)一番。盡管非可(ke)見光LED市場(2015年(nian)(nian)僅為(wei)1.17億美(mei)元(yuan))和可(ke)見光LED相比(bi)仍然很小，但是未來(lai)數年(nian)(nian)的(de)增長(chang)趨勢(shi)(shi)相當(dang)可(ke)觀(預計到2021年(nian)(nian)將超(chao)過(guo)10億美(mei)元(yuan))。

本(ben)報告(gao)綜合考察了(le)LED封(feng)裝產(chan)業和(he)(he)市場趨勢(全(quan)球+中(zhong)國)，并詳細分析(xi)了(le)近(jin)期的(de)發展現狀和(he)(he)趨勢(技術、產(chan)業和(he)(he)市場狀況);可見(jian)光LED(板載(zai)芯(xin)片(pian)、倒裝芯(xin)片(pian)、燈絲等);利基應用(yong)(汽車(che)照明(ming)等);非可見(jian)光LED(紫(zi)外(wai)LED、紅外(wai)LED);垂直整合(LED模組);以及新型器件(jian)(微型LED)。

中國(guo)產(chan)業(ye)補貼政策(ce)成果(guo)顯現，地(di)方產(chan)業(ye)開始騰飛，蠶食全球其它地(di)區市(shi)場份額

2015年LED市(shi)場營收(按(an)地(di)區(qu)細(xi)分)

中國(guo)(guo)LED封裝(zhuang)制(zhi)造(zao)商(shang)已經在背(bei)照顯(xian)示市(shi)場獲得(de)了穩定(ding)的(de)市(shi)場地位，它們目前(qian)已經能夠非(fei)常熟練地模仿國(guo)(guo)外先進技(ji)術(shu)，以在通用照明市(shi)場獲取(qu)更(geng)多的(de)市(shi)場份額。

中國(guo)目前已經(jing)是全球LED照明產品(pin)的(de)主要制造基地，主要OEM和(he)ODM廠(chang)商(shang)都(dou)在(zai)(zai)中國(guo)境內(nei)建(jian)造了工廠(chang)。LED照明產業(ye)的(de)發展浪潮正(zheng)推動當(dang)地市(shi)場(chang)和(he)產業(ye)的(de)持續擴張。2015年，包括MLS(木(mu)林(lin)森)、Nationstar(國(guo)星光電)和(he)Honglitronic(鴻利(li)光電)在(zai)(zai)內(nei)的(de)中國(guo)LED封裝(zhuang)廠(chang)商(shang)創造了29億(yi)美元營收(shou)，占全球LED市(shi)場(chang)營收(shou)的(de)19.3%。

本報告(gao)詳細介(jie)紹了(le)(le)中國LED封裝產(chan)業(ye)，分析了(le)(le)全球(qiu)LED封裝產(chan)業(ye)狀況(驅動力(li)、市場份額等(deng))，并特別介(jie)紹了(le)(le)該(gai)領域(yu)TOP 30廠商(營收、產(chan)能等(deng))。

LED封裝產業對(dui)材料供(gong)應商(shang)仍(reng)充滿(man)機遇

2012~2021年LED封裝(zhuang)材料營收

隨(sui)著通用照明市(shi)場(chang)(chang)的(de)(de)興起，LED封(feng)裝要(yao)求(qiu)封(feng)裝材(cai)料(liao)(liao)(liao)能夠滿足應(ying)用要(yao)求(qiu)。對(dui)(dui)于(yu)封(feng)裝基(ji)底，高功(gong)率(lv)密度器(qi)件(jian)開始(shi)采用陶瓷基(ji)底，該(gai)市(shi)場(chang)(chang)預計(ji)(ji)將(jiang)(jiang)從2015年(nian)的(de)(de)6.84億(yi)美元(yuan)增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)至(zhi)2021年(nian)的(de)(de)8.13億(yi)美元(yuan)。受硅樹(shu)脂(zhi)材(cai)料(liao)(liao)(liao)的(de)(de)應(ying)用增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)驅動，密封(feng)/鏡片材(cai)料(liao)(liao)(liao)也將(jiang)(jiang)保持增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)趨勢(預計(ji)(ji)將(jiang)(jiang)從2015年(nian)的(de)(de)4億(yi)美元(yuan)增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)至(zhi)5.26億(yi)美元(yuan))，硅樹(shu)脂(zhi)材(cai)料(liao)(liao)(liao)相比(bi)傳統的(de)(de)環氧(yang)樹(shu)脂(zhi)材(cai)料(liao)(liao)(liao)具(ju)有(you)更(geng)(geng)高的(de)(de)可靠性(xing)和(he)更(geng)(geng)長(chang)(chang)的(de)(de)使(shi)用壽命(ming)。對(dui)(dui)于(yu)熒光(guang)材(cai)料(liao)(liao)(liao)市(shi)場(chang)(chang)，2017年(nian)主要(yao)的(de)(de)YAG(釔鋁石榴(liu)石)專(zhuan)利即(ji)將(jiang)(jiang)到期，該(gai)市(shi)場(chang)(chang)將(jiang)(jiang)面(mian)對(dui)(dui)大(da)量產(chan)品商業化，以及價格(ge)壓(ya)力。因(yin)此，該(gai)領域市(shi)場(chang)(chang)預計(ji)(ji)將(jiang)(jiang)從2015年(nian)的(de)(de)3.39億(yi)美元(yuan)僅增(zeng)(zeng)長(chang)(chang)至(zhi)2021年(nian)的(de)(de)3.46億(yi)美元(yuan)。網頁鏈接

以上就(jiu)是小(xiao)編(bian)對(dui)于,led路(lu)燈光效值問題和(he)相關問題的解答了，希(xi)望對(dui)你有用