大(da)家(jia)好我是小編燈漂亮今天我們(men)來介紹齊齊哈(ha)爾led燈珠加工 led燈珠怎么生產的(de)的(de)問題，以下就是燈漂亮對此(ci)問題和相關問題的(de)歸納整理,一起來看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、led燈珠是怎樣生產出來的
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、燈串加工的市場前景怎么樣

led燈珠制作過程

首先是成型引腳(jiao)(jiao)，然(ran)(ran)(ran)后通(tong)過機器(qi)固(gu)定引腳(jiao)(jiao)間(jian)距，然(ran)(ran)(ran)后焊接(jie)晶元（發光的(de)東西(xi)），引腳(jiao)(jiao)金線焊接(jie)，然(ran)(ran)(ran)后在(zai)一(yi)個模(mo)具(ju)(ju)內(nei)注(zhu)入樹脂，然(ran)(ran)(ran)后再倒裝已經焊接(jie)好(hao)的(de)引腳(jiao)(jiao)和晶元，然(ran)(ran)(ran)后插到模(mo)具(ju)(ju)里面，烘烤，成型，然(ran)(ran)(ran)后就(jiu)做好(hao)了晶元一(yi)般都是直接(jie)買的(de)

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)(deng)珠的(de)整個(ge)生產(chan)(chan)過程(cheng)，分為(wei)外延片(pian)(pian)生產(chan)(chan)、芯片(pian)(pian)生產(chan)(chan)、燈(deng)(deng)珠封(feng)裝(zhuang)，整個(ge)過程(cheng)體現了(le)現代(dai)電子工業制造技(ji)(ji)術(shu)水平，LED的(de)制造是(shi)(shi)集多種技(ji)(ji)術(shu)的(de)融合，是(shi)(shi)高(gao)技(ji)(ji)術(shu)含量的(de)產(chan)(chan)品，對(dui)于照明用途的(de)LED的(de)知識掌(zhang)握也需要(yao)了(le)解LED燈(deng)(deng)珠是(shi)(shi)如何生產(chan)(chan)出來的(de)。

1、LED外延片生產過程：

LED外延片生(sheng)長技術主要采用有機金屬化學相沉(chen)積方法（MOCVD）生(sheng)產的(de)具有半導體特(te)性的(de)合成材料，是制造LED芯片的(de)原材料

2、LED芯片(pian)生產過(guo)程：

LED芯片是(shi)采用(yong)外(wai)延片制造的，是(shi)提供LED燈珠封裝的器件，是(shi)LED燈珠品質的關(guan)鍵。

3、LED燈珠生產(chan)過程：

LED燈(deng)(deng)珠的(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)是根(gen)據(ju)LED燈(deng)(deng)珠的(de)(de)(de)用途要(yao)求，把芯片封(feng)裝(zhuang)在相(xiang)應的(de)(de)(de)支架上(shang)來完成LED燈(deng)(deng)珠的(de)(de)(de)制造(zao)過程，LED封(feng)裝(zhuang)決(jue)定(ding)LED燈(deng)(deng)珠性價比，是LED燈(deng)(deng)具產品(pin)的(de)(de)(de)品(pin)質關鍵，

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)(kuo)晶(jing)(jing)。采(cai)用擴(kuo)(kuo)張(zhang)機將(jiang)廠商提供的(de)整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片(pian)薄膜均勻擴(kuo)(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜表面緊密排列(lie)的(de)LED晶(jing)(jing)粒(li)拉(la)開，便于刺晶(jing)(jing)。

第二步：背膠(jiao)。將擴好晶的(de)擴晶環放在已刮好銀漿(jiang)層的(de)背膠(jiao)機面(mian)上，背上銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用于散裝LED芯片(pian)。采用點膠(jiao)機將適量的(de)銀漿(jiang)點在PCB印刷(shua)線路板上。

第三(san)步：將備好銀漿的擴(kuo)晶環放入刺(ci)晶架中，由操(cao)作員在顯(xian)微鏡(jing)下將LED晶片用(yong)刺(ci)晶筆刺(ci)在PCB印刷線路(lu)板上。

第四(si)步(bu)：將刺好晶(jing)的PCB印刷線路板放(fang)入熱循環烘箱中恒(heng)溫靜置一段(duan)時間，待銀漿固(gu)化(hua)后取出(chu)(不可久置，不然LED芯(xin)片鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦定(ding)(ding)造成困難)。如果有(you)LED芯(xin)片邦定(ding)(ding)，則需要(yao)以(yi)上幾個步(bu)驟如果只有(you)IC芯(xin)片邦定(ding)(ding)則取消(xiao)以(yi)上步(bu)驟。

第(di)五步：粘芯(xin)片。用點膠(jiao)(jiao)機在PCB印刷(shua)線路板的IC位置(zhi)上適(shi)量的紅(hong)膠(jiao)(jiao)(或黑(hei)膠(jiao)(jiao))，再用防(fang)靜電(dian)設備(真空吸(xi)筆或子)將IC裸片正確放在紅(hong)膠(jiao)(jiao)或黑(hei)膠(jiao)(jiao)上。

第六(liu)步：烘(hong)干。將粘好裸片放(fang)入熱(re)循(xun)環烘(hong)箱中放(fang)在大平面(mian)加熱(re)板上恒溫靜置(zhi)一段時間(jian)，也(ye)可以自然固化(時間(jian)較長)。

第七步：邦定(ding)(打線)。采用鋁(lv)絲焊線機將晶片(LED晶粒或(huo)IC芯片)與(yu)PCB板上(shang)對(dui)應(ying)的焊盤鋁(lv)絲進行橋(qiao)接(jie)，即COB的內引線焊接(jie)。

第八(ba)步：前測(ce)。使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測(ce)工具(按不同用(yong)途的COB有不同的設備，簡單的就是高(gao)精密度穩壓電源)檢測(ce)COB板，將不合(he)格的板子重新返修。

第九步：點(dian)膠。采用(yong)點(dian)膠機將調配(pei)好的(de)AB膠適(shi)量地點(dian)到邦定好的(de)LED晶粒(li)上，IC則用(yong)黑(hei)膠封(feng)裝，然后根據客戶(hu)要求進行外觀封(feng)裝。

第十(shi)步：固化。將封好膠(jiao)的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘干(gan)時間。

第十一(yi)步：后測(ce)。將(jiang)封裝好的PCB印刷線路板(ban)再用(yong)專用(yong)的檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試，區分好壞優劣。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好合適大小，發光率，顏色，電(dian)壓(ya)，電(dian)流的(de)晶(jing)(jing)片，1，擴晶(jing)(jing)，采用擴張(zhang)機將(jiang)廠商提供的(de)整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄膜(mo)均勻擴張(zhang)，使(shi)附著在(zai)薄膜(mo)表面緊(jin)密排列的(de)LED晶(jing)(jing)粒拉(la)開，便于刺晶(jing)(jing)。

2，背(bei)(bei)膠，將擴好晶的(de)擴晶環放在已刮好銀漿(jiang)層(ceng)的(de)背(bei)(bei)膠機面上，背(bei)(bei)上銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用于(yu)散(san)裝LED芯(xin)片。采(cai)用點膠機將適量的(de)銀漿(jiang)點在PCB印刷(shua)線(xian)路板(ban)上。

3，固晶，將(jiang)備好銀漿(jiang)的擴晶環放入刺(ci)晶架中，由操(cao)作員在顯微(wei)鏡(jing)下(xia)將(jiang)LED晶片(pian)用刺(ci)晶筆(bi)刺(ci)在PCB印刷線路板上。

4，定(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷線路板(ban)放(fang)入(ru)熱循環(huan)烘箱中恒(heng)溫靜(jing)置一段時間，待(dai)銀漿固化后取出(不可(ke)久置，不然(ran)LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦(bang)定(ding)造成(cheng)困難)。如果有LED芯片邦(bang)定(ding)，則需要以上(shang)(shang)幾(ji)個步驟如果只有IC芯片邦(bang)定(ding)則取消以上(shang)(shang)步驟。

5，焊(han)線，采用鋁(lv)絲(si)焊(han)線機(ji)將晶片(pian)(pian)(LED晶粒(li)或IC芯片(pian)(pian))與(yu)PCB板上對(dui)應的(de)焊(han)盤鋁(lv)絲(si)進行(xing)橋(qiao)接(jie)(jie)，即COB的(de)內(nei)引(yin)線焊(han)接(jie)(jie)。

6，初測(ce)(ce)，使用專用檢測(ce)(ce)工具(按不同(tong)用途(tu)的COB有不同(tong)的設(she)備(bei)，簡單(dan)的就(jiu)是高精密(mi)度(du)穩壓(ya)電源)檢測(ce)(ce)COB板，將不合格的板子重新返(fan)修(xiu)。

7，點(dian)膠，采用(yong)點(dian)膠機將調配好(hao)的AB膠適量地點(dian)到邦定好(hao)的LED晶粒上，IC則(ze)用(yong)黑膠封(feng)裝(zhuang)，然后根據客(ke)戶要求(qiu)進行外(wai)觀封(feng)裝(zhuang)。

8，固化，將封好膠的(de)PCB印刷(shua)線路板或燈(deng)座(zuo)放入熱(re)循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設(she)定不同的(de)烘干時間。

9，總(zong)測，將封裝(zhuang)好(hao)的PCB印刷線路板或燈架用(yong)專(zhuan)用(yong)的檢(jian)測工具進(jin)行(xing)電氣性能測試，區分好(hao)壞優劣(lie)。

10，分(fen)光，用(yong)分(fen)光機將不(bu)同亮度的(de)燈按要求區分(fen)亮度，分(fen)別包(bao)裝。11，入庫。之后就(jiu)批量(liang)往外走就(jiu)為人民(min)做(zuo)貢獻啦(la)

燈串加工的市場前景怎么樣

目(mu)前做(zuo)LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)這一行競爭很(hen)大(da)，就(jiu)(jiu)算你的(de)(de)(de)燈(deng)珠(zhu)(zhu)優勢(shi)(shi)很(hen)大(da)，但是(shi)(shi)一開始起步十分艱難，前景的(de)(de)(de)話按(an)目(mu)前發(fa)展形勢(shi)(shi)來說是(shi)(shi)很(hen)好，但也有不少(shao)的(de)(de)(de)燈(deng)珠(zhu)(zhu)封裝廠要不就(jiu)(jiu)倒閉要不就(jiu)(jiu)改行換做(zuo)成品燈(deng)具，如果(guo)你是(shi)(shi)堅持(chi)做(zuo)燈(deng)珠(zhu)(zhu)這行，建議你找一些(xie)品牌燈(deng)珠(zhu)(zhu)來做(zuo)，別(bie)在做(zuo)一些(xie)價錢(qian)很(hen)便宜的(de)(de)(de)燈(deng)珠(zhu)(zhu)，質量才是(shi)(shi)生存的(de)(de)(de)硬件條件。 希(xi)望(wang)能幫到你

以上(shang)就是天成小(xiao)編對于齊齊哈爾led燈(deng)珠加工 led燈(deng)珠怎么(me)生產的問題(ti)和(he)相關問題(ti)的解(jie)答了，希(xi)望對你有用 【責任編輯：燈(deng)漂亮(liang)】