大家好我是(shi)小編一夢今天我們來介紹led燈珠的做法 led燈珠怎么做的的問題(ti)，以(yi)下就(jiu)是(shi)一夢對(dui)此問題(ti)和相關問題(ti)的歸納(na)整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠是怎樣生產出來的
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠制作過程
• 4、led燈珠制作過程是什么

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠(zhu)的(de)整(zheng)個生產過(guo)程，分(fen)為外(wai)延(yan)片生產、芯片生產、燈(deng)珠(zhu)封(feng)裝，整(zheng)個過(guo)程體現了現代電子工業制造(zao)技術水平(ping)，LED的(de)制造(zao)是(shi)集(ji)多種(zhong)技術的(de)融合，是(shi)高技術含量(liang)的(de)產品，對于照明用途的(de)LED的(de)知識(shi)掌(zhang)握也需要了解LED燈(deng)珠(zhu)是(shi)如何(he)生產出來的(de)。

1、LED外延(yan)片生產過程：

LED外延片生(sheng)長(chang)技術主(zhu)要采用(yong)有機(ji)金屬化學相沉(chen)積(ji)方(fang)法(fa)（MOCVD）生(sheng)產的(de)具有半導體特性的(de)合成材料，是制造LED芯片的(de)原材料

2、LED芯片生產過程：

LED芯(xin)片是采用(yong)外延片制(zhi)造的(de)，是提供LED燈珠封裝的(de)器(qi)件，是LED燈珠品質(zhi)的(de)關(guan)鍵。

3、LED燈珠生產過程：

LED燈(deng)(deng)(deng)珠的封裝(zhuang)是(shi)根據(ju)LED燈(deng)(deng)(deng)珠的用途(tu)要求(qiu)，把芯片封裝(zhuang)在相應的支架上來(lai)完成LED燈(deng)(deng)(deng)珠的制造過程，LED封裝(zhuang)決定(ding)LED燈(deng)(deng)(deng)珠性(xing)價比(bi)，是(shi)LED燈(deng)(deng)(deng)具產品(pin)的品(pin)質(zhi)關鍵(jian)，

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶(jing)。采用擴張機將廠(chang)商提供的(de)整張LED晶(jing)片薄膜(mo)均勻擴張，使附(fu)著(zhu)在(zai)薄膜(mo)表面(mian)緊(jin)密排(pai)列的(de)LED晶(jing)粒(li)拉開，便(bian)于(yu)刺(ci)晶(jing)。

第二步：背膠。將擴(kuo)好晶(jing)的擴(kuo)晶(jing)環放在已刮(gua)好銀漿(jiang)層的背膠機面上，背上銀漿(jiang)。點(dian)(dian)銀漿(jiang)。適用(yong)于散裝LED芯片。采用(yong)點(dian)(dian)膠機將適量的銀漿(jiang)點(dian)(dian)在PCB印刷線路(lu)板上。

第(di)三步：將備(bei)好銀(yin)漿的擴晶環放入(ru)刺(ci)晶架中，由操作(zuo)員在顯微(wei)鏡下將LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在PCB印刷線路板(ban)上。

第四(si)步：將刺好晶的PCB印刷線路板(ban)放入(ru)熱循環烘箱(xiang)中(zhong)恒溫(wen)靜置一段時間(jian)，待銀漿固化后取出(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯(xin)片鍍層會烤黃(huang)，即氧化，給邦定造成困難)。如果有LED芯(xin)片邦定，則需要以(yi)上幾個步驟(zou)如果只(zhi)有IC芯(xin)片邦定則取消以(yi)上步驟(zou)。

第(di)五(wu)步：粘芯片。用(yong)點膠(jiao)(jiao)機在PCB印刷線路板的(de)IC位置上適(shi)量的(de)紅膠(jiao)(jiao)(或(huo)黑膠(jiao)(jiao))，再(zai)用(yong)防靜電設備(真(zhen)空吸筆或(huo)子(zi))將IC裸片正確放在紅膠(jiao)(jiao)或(huo)黑膠(jiao)(jiao)上。

第(di)六步：烘干。將粘(zhan)好裸片(pian)放入(ru)熱循環烘箱(xiang)中放在大(da)平(ping)面(mian)加熱板上恒溫靜(jing)置一段時間，也可以自(zi)然固化(時間較長(chang))。

第七步：邦定(打(da)線(xian))。采用鋁絲焊線(xian)機將(jiang)晶片(LED晶粒(li)或IC芯片)與PCB板上對(dui)應(ying)的焊盤鋁絲進行橋接，即(ji)COB的內引線(xian)焊接。

第八步：前測(ce)。使用專(zhuan)用檢(jian)測(ce)工具(按不同(tong)用途的(de)COB有不同(tong)的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度(du)穩壓電(dian)源)檢(jian)測(ce)COB板，將不合格(ge)的(de)板子重新返修(xiu)。

第九步：點(dian)(dian)膠。采(cai)用(yong)(yong)點(dian)(dian)膠機(ji)將調配好的(de)AB膠適量地(di)點(dian)(dian)到邦定好的(de)LED晶粒上，IC則用(yong)(yong)黑膠封(feng)裝，然(ran)后根據客戶(hu)要求(qiu)進行外觀封(feng)裝。

第十步(bu)：固化。將封好膠的PCB印刷線路板(ban)放入熱循環烘(hong)箱(xiang)中恒溫靜置(zhi)，根據要求可設定(ding)不同的烘(hong)干時間。

第(di)十一步：后測。將封裝(zhuang)好的PCB印刷線路板再用(yong)專用(yong)的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。

led燈珠制作過程

首先是成型(xing)引(yin)(yin)腳，然(ran)后通過機器(qi)固定引(yin)(yin)腳間距(ju)，然(ran)后焊(han)接(jie)晶元(yuan)(yuan)（發光的東西），引(yin)(yin)腳金線焊(han)接(jie)，然(ran)后在一(yi)個模(mo)具內注入樹脂(zhi)，然(ran)后再(zai)倒(dao)裝已經焊(han)接(jie)好的引(yin)(yin)腳和晶元(yuan)(yuan)，然(ran)后插到(dao)模(mo)具里面，烘烤，成型(xing)，然(ran)后就做好了晶元(yuan)(yuan)一(yi)般都是直接(jie)買的

led燈珠制作過程是什么

LED封(feng)裝流(liu)程選擇好合適大小，發光率，顏色，電壓，電流(liu)的晶(jing)(jing)片(pian)，1，擴晶(jing)(jing)，采用擴張(zhang)機將廠商提供的整(zheng)張(zhang)LED晶(jing)(jing)片(pian)薄(bo)膜均勻擴張(zhang)，使附著在薄(bo)膜表面緊(jin)密排列的LED晶(jing)(jing)粒(li)拉開，便(bian)于(yu)刺晶(jing)(jing)。

2，背(bei)膠(jiao)，將擴好(hao)晶的(de)(de)擴晶環放在已刮(gua)好(hao)銀漿(jiang)層的(de)(de)背(bei)膠(jiao)機面上(shang)(shang)，背(bei)上(shang)(shang)銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適用于散裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機將適量的(de)(de)銀漿(jiang)點(dian)在PCB印刷線(xian)路板上(shang)(shang)。

3，固(gu)晶，將備好銀漿的擴(kuo)晶環放入刺(ci)晶架(jia)中(zhong)，由操作(zuo)員(yuan)在顯微鏡下將LED晶片用刺(ci)晶筆(bi)刺(ci)在PCB印刷線路(lu)板上。

4，定(ding)晶，將刺好(hao)晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置(zhi)一段時間，待(dai)銀漿固化后取出(不可久置(zhi)，不然(ran)LED芯片(pian)鍍層會烤黃，即氧(yang)化，給邦定(ding)造(zao)成困難)。如(ru)果有LED芯片(pian)邦定(ding)，則(ze)需要以上(shang)(shang)幾個步驟如(ru)果只有IC芯片(pian)邦定(ding)則(ze)取消以上(shang)(shang)步驟。

5，焊線(xian)，采用鋁絲(si)焊線(xian)機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與PCB板上對應的(de)焊盤(pan)鋁絲(si)進行(xing)橋接，即COB的(de)內引(yin)線(xian)焊接。

6，初(chu)測，使用(yong)專用(yong)檢(jian)測工具(ju)(按不(bu)同用(yong)途的(de)(de)(de)COB有不(bu)同的(de)(de)(de)設(she)備，簡單(dan)的(de)(de)(de)就(jiu)是(shi)高精密(mi)度(du)穩壓電源)檢(jian)測COB板，將不(bu)合格的(de)(de)(de)板子重新返修(xiu)。

7，點膠(jiao)(jiao)，采(cai)用(yong)點膠(jiao)(jiao)機(ji)將調配好的(de)AB膠(jiao)(jiao)適量地點到邦定(ding)好的(de)LED晶粒上，IC則用(yong)黑(hei)膠(jiao)(jiao)封裝，然后根據客(ke)戶要求進行外觀封裝。

8，固化，將封好膠(jiao)的PCB印刷(shua)線路板或燈座放入熱循環(huan)烘箱中恒溫靜置(zhi)，根據(ju)要求可設定不同的烘干時(shi)間。

9，總測(ce)，將封裝好(hao)的PCB印刷(shua)線(xian)路板或燈(deng)架(jia)用專用的檢測(ce)工具進(jin)行電氣性(xing)能測(ce)試，區分好(hao)壞(huai)優(you)劣。

10，分光，用分光機將不同亮(liang)度(du)的燈按要求(qiu)區分亮(liang)度(du)，分別(bie)包裝(zhuang)。11，入庫。之(zhi)后就批量(liang)往外走就為人民做貢獻啦

以上就是天成小編對(dui)于led燈(deng)珠(zhu)的做法 led燈(deng)珠(zhu)怎么做的問(wen)題和相關問(wen)題的解答了，希望對(dui)你有用 【責任編輯：一夢】