赤峰led燈珠加工 led燈珠制作流程 |
| 發布時間:2022-10-14 10:51:05 |
大家好我是小(xiao)編一(yi)夢今天我們(men)來介紹赤(chi)峰led燈珠加工 led燈珠制作流程的問題(ti)，以(yi)下(xia)就是一(yi)夢對(dui)此問題(ti)和(he)相關(guan)問題(ti)的歸(gui)納整(zheng)理(li),一(yi)起來看看吧。 文章目錄導航: led燈珠是怎樣生產出來的 LED燈(deng)珠的(de)整個(ge)生產過程，分為外延片生產、芯片生產、燈(deng)珠封裝，整個(ge)過程體現了現代電子工業制(zhi)(zhi)造(zao)技術(shu)水平(ping)，LED的(de)制(zhi)(zhi)造(zao)是(shi)集多種技術(shu)的(de)融合，是(shi)高技術(shu)含量的(de)產品，對于照明(ming)用途的(de)LED的(de)知識掌握也需要了解LED燈(deng)珠是(shi)如(ru)何生產出來的(de)。 1、LED外延片生產過程： LED外延片生(sheng)長技術主要采用有機金屬化學相(xiang)沉積方法（MOCVD）生(sheng)產的具有半(ban)導體(ti)特性的合成材(cai)料，是制造LED芯片的原材(cai)料 2、LED芯(xin)片(pian)生產過程： LED芯片(pian)是(shi)采用外延片(pian)制造(zao)的(de)，是(shi)提供LED燈(deng)珠封裝(zhuang)的(de)器件，是(shi)LED燈(deng)珠品(pin)質的(de)關鍵。 3、LED燈珠(zhu)生產過程(cheng)： LED燈(deng)珠(zhu)的(de)封裝(zhuang)是根據LED燈(deng)珠(zhu)的(de)用途要(yao)求，把(ba)芯片封裝(zhuang)在相應的(de)支架上(shang)來(lai)完成LED燈(deng)珠(zhu)的(de)制造過(guo)程，LED封裝(zhuang)決定(ding)LED燈(deng)珠(zhu)性價比，是LED燈(deng)具產品的(de)品質關鍵，
led燈珠制作過程 首先是成(cheng)型引(yin)腳，然(ran)后(hou)通過機器固定引(yin)腳間距，然(ran)后(hou)焊接(jie)晶元（發光的東西），引(yin)腳金線(xian)焊接(jie)，然(ran)后(hou)在(zai)一(yi)個模具內注入(ru)樹(shu)脂(zhi)，然(ran)后(hou)再(zai)倒裝已經焊接(jie)好的引(yin)腳和晶元，然(ran)后(hou)插到模具里面，烘烤，成(cheng)型，然(ran)后(hou)就做(zuo)好了晶元一(yi)般(ban)都是直接(jie)買的 LED燈珠怎么加工 第一步：擴晶(jing)。采用擴張機將廠商提供的(de)整張LED晶(jing)片薄膜均勻擴張，使附著(zhu)在薄膜表面緊密排列(lie)的(de)LED晶(jing)粒拉(la)開，便(bian)于刺晶(jing)。 第二步：背(bei)膠。將擴(kuo)好晶的(de)擴(kuo)晶環放在已刮好銀漿層的(de)背(bei)膠機(ji)(ji)面上，背(bei)上銀漿。點銀漿。適(shi)用(yong)(yong)于散(san)裝(zhuang)LED芯片(pian)。采用(yong)(yong)點膠機(ji)(ji)將適(shi)量(liang)的(de)銀漿點在PCB印刷線路(lu)板上。 第三步：將(jiang)備好銀漿的擴晶環放入(ru)刺(ci)(ci)晶架中，由操作員在(zai)顯微(wei)鏡下(xia)將(jiang)LED晶片用(yong)刺(ci)(ci)晶筆刺(ci)(ci)在(zai)PCB印(yin)刷(shua)線路板上。 第四步(bu)：將刺好晶的PCB印(yin)刷線路(lu)板放入熱循(xun)環烘(hong)箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化(hua)后取出(不可(ke)久置，不然LED芯片鍍(du)層(ceng)會烤(kao)黃，即(ji)氧化(hua)，給邦定造成(cheng)困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以(yi)上(shang)(shang)幾個步(bu)驟如果只有IC芯片邦定則取消以(yi)上(shang)(shang)步(bu)驟。 第五步：粘芯片。用點膠(jiao)機在PCB印刷線路板的(de)IC位(wei)置(zhi)上(shang)適量的(de)紅膠(jiao)(或黑膠(jiao))，再用防靜電(dian)設(she)備(真空吸(xi)筆或子(zi))將IC裸(luo)片正確放(fang)在紅膠(jiao)或黑膠(jiao)上(shang)。 第六步(bu)：烘干(gan)。將粘好裸片(pian)放(fang)入熱(re)循環烘箱中(zhong)放(fang)在大(da)平面加熱(re)板上恒溫靜置(zhi)一(yi)段時(shi)間，也可以自(zi)然固(gu)化(時(shi)間較長(chang))。 第七步：邦定(打線(xian))。采(cai)用鋁(lv)絲(si)焊線(xian)機將晶(jing)(jing)片(LED晶(jing)(jing)粒(li)或(huo)IC芯(xin)片)與PCB板上對應的焊盤鋁(lv)絲(si)進行橋接(jie)，即COB的內引線(xian)焊接(jie)。 第八步(bu)：前測。使用(yong)專用(yong)檢測工具(按(an)不(bu)同(tong)用(yong)途的(de)COB有不(bu)同(tong)的(de)設(she)備，簡單的(de)就是高精(jing)密度(du)穩壓電(dian)源(yuan))檢測COB板，將不(bu)合格的(de)板子重(zhong)新(xin)返修。 第九步：點(dian)膠(jiao)。采用點(dian)膠(jiao)機將調配好(hao)的AB膠(jiao)適量地點(dian)到邦定好(hao)的LED晶粒上(shang)，IC則用黑膠(jiao)封裝，然后根據客戶要求(qiu)進行外觀封裝。 第十(shi)步：固化。將(jiang)封好膠的(de)PCB印(yin)刷線路板(ban)放入熱循(xun)環烘箱(xiang)中(zhong)恒溫靜置(zhi)，根據要求可設定不(bu)同的(de)烘干時間(jian)。 第十一步：后測(ce)。將(jiang)封裝好的PCB印(yin)刷線路板再用(yong)專用(yong)的檢測(ce)工具進行電氣性能(neng)測(ce)試，區分(fen)好壞優(you)劣。 LED小燈珠好不好做 LED燈珠(zhu)生(sheng)產投(tou)資應該大概要八萬塊錢(qian)左右，這(zhe)個(ge)行(xing)業(ye)后面應該不好做。 led燈珠制作過程是什么 LED封裝流程選擇(ze)好合適大小(xiao)，發光(guang)率，顏色，電(dian)壓，電(dian)流的(de)(de)晶(jing)(jing)片，1，擴晶(jing)(jing)，采(cai)用擴張(zhang)(zhang)機將(jiang)廠商提供(gong)的(de)(de)整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄膜均勻擴張(zhang)(zhang)，使附著在薄膜表面緊密排(pai)列的(de)(de)LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于(yu)刺(ci)晶(jing)(jing)。 2，背膠，將擴好(hao)晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放在已刮好(hao)銀漿層的(de)背膠機面上，背上銀漿。點銀漿。適(shi)用于(yu)散裝LED芯片。采用點膠機將適(shi)量的(de)銀漿點在PCB印(yin)刷線路板(ban)上。 3，固(gu)晶(jing)(jing)(jing)，將備(bei)好銀漿的擴晶(jing)(jing)(jing)環放入(ru)刺晶(jing)(jing)(jing)架中，由(you)操作員在(zai)顯微鏡下將LED晶(jing)(jing)(jing)片用(yong)刺晶(jing)(jing)(jing)筆刺在(zai)PCB印刷線路板上(shang)。 4，定(ding)(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放(fang)入熱循(xun)環烘箱中恒(heng)溫靜置(zhi)一(yi)段時間，待銀漿固化(hua)后取出(chu)(不(bu)(bu)可久置(zhi)，不(bu)(bu)然LED芯(xin)片(pian)鍍層(ceng)會烤黃(huang)，即氧化(hua)，給(gei)邦(bang)定(ding)(ding)造成困難)。如果有(you)LED芯(xin)片(pian)邦(bang)定(ding)(ding)，則(ze)需要以(yi)上幾個步(bu)(bu)驟(zou)如果只有(you)IC芯(xin)片(pian)邦(bang)定(ding)(ding)則(ze)取消以(yi)上步(bu)(bu)驟(zou)。 5，焊線(xian)，采用鋁絲焊線(xian)機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與PCB板上對應的(de)焊盤鋁絲進行橋接，即COB的(de)內引線(xian)焊接。 6，初測，使用專用檢測工(gong)具(按不同用途(tu)的(de)COB有不同的(de)設備，簡(jian)單的(de)就(jiu)是(shi)高(gao)精密度穩壓(ya)電源)檢測COB板，將不合格的(de)板子重(zhong)新返修。 7，點膠，采(cai)用點膠機將調配(pei)好的(de)AB膠適量地點到(dao)邦定好的(de)LED晶粒上(shang)，IC則用黑膠封裝(zhuang)，然后根據客戶要求進行外觀封裝(zhuang)。 8，固(gu)化，將封好膠的PCB印(yin)刷線路(lu)板或燈座放(fang)入(ru)熱循環烘(hong)箱中(zhong)恒溫(wen)靜置(zhi)，根據要(yao)求可設(she)定不同的烘(hong)干時(shi)間。 9，總測，將(jiang)封裝好(hao)的PCB印(yin)刷線路板或(huo)燈(deng)架用專(zhuan)用的檢測工(gong)具(ju)進行(xing)電(dian)氣(qi)性(xing)能測試，區分好(hao)壞優劣。 10，分(fen)光，用(yong)分(fen)光機(ji)將不同亮(liang)度的燈按要求區(qu)分(fen)亮(liang)度，分(fen)別包裝。11，入庫。之后就(jiu)批量往外走(zou)就(jiu)為人民(min)做貢獻啦 以(yi)上就是天成小編對于赤峰led燈珠(zhu)加(jia)工 led燈珠(zhu)制作流程問題(ti)和(he)相關問題(ti)的解(jie)答了，希望對你有(you)用 【責任編輯：一(yi)夢(meng)】 |
