大(da)家好我是小(xiao)編燈(deng)漂亮今天我們來(lai)介紹(shao)銀漿led燈(deng)珠 led燈(deng)珠制作流程的問題，以(yi)下(xia)就(jiu)是燈(deng)漂亮對此問題和相(xiang)關問題的歸納整理,一(yi)起來(lai)看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 2、led燈珠制作過程是什么
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、LED燈珠是不是含銀
• 5、LED燈珠內部結構介紹

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程 選擇好合(he)適大小，發光率，顏色，電壓，電流的晶片，

1，擴(kuo)晶，采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商(shang)提供的整張(zhang)LED晶片(pian)薄(bo)膜(mo)均勻擴(kuo)張(zhang)，使(shi)附(fu)著在薄(bo)膜(mo)表(biao)面緊(jin)密(mi)排(pai)列(lie)的LED晶粒(li)拉開，便于刺晶。

2，背(bei)膠(jiao)(jiao)，將(jiang)擴好(hao)晶(jing)的擴晶(jing)環放在(zai)已刮好(hao)銀漿(jiang)(jiang)層的背(bei)膠(jiao)(jiao)機(ji)面上，背(bei)上銀漿(jiang)(jiang)。點銀漿(jiang)(jiang)。適用于(yu)散(san)裝(zhuang)LED芯片。采用點膠(jiao)(jiao)機(ji)將(jiang)適量的銀漿(jiang)(jiang)點在(zai)PCB印刷線路(lu)板上。

3，固晶，將備(bei)好銀漿的擴晶環放入刺(ci)晶架中，由操作員在(zai)顯微鏡下將LED晶片(pian)用(yong)刺(ci)晶筆刺(ci)在(zai)PCB印刷線路板上。

4，定(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷(shua)線路板放入熱循環烘箱中(zhong)恒溫(wen)靜(jing)置一段時間，待銀(yin)漿固化(hua)(hua)后(hou)取(qu)出(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯(xin)(xin)片(pian)(pian)鍍層(ceng)會烤黃(huang)，即氧化(hua)(hua)，給邦(bang)定(ding)造(zao)成困(kun)難)。如果有LED芯(xin)(xin)片(pian)(pian)邦(bang)定(ding)，則需要以上幾個步(bu)驟如果只有IC芯(xin)(xin)片(pian)(pian)邦(bang)定(ding)則取(qu)消以上步(bu)驟。

5，焊(han)線(xian)，采用鋁(lv)絲焊(han)線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯(xin)片)與(yu)PCB板上(shang)對應的焊(han)盤(pan)鋁(lv)絲進(jin)行橋接，即COB的內引線(xian)焊(han)接。

6，初測(ce)，使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測(ce)工具(按不(bu)同用(yong)途(tu)的COB有(you)不(bu)同的設備，簡單(dan)的就是(shi)高精密(mi)度(du)穩壓(ya)電源)檢測(ce)COB板(ban)，將不(bu)合格的板(ban)子重新(xin)返修。

7，點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)，采用點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)機將調配(pei)好(hao)的(de)AB膠(jiao)(jiao)適(shi)量地點(dian)(dian)到邦定好(hao)的(de)LED晶粒上(shang)，IC則用黑膠(jiao)(jiao)封(feng)裝，然后(hou)根據客戶要(yao)求進行外觀封(feng)裝。

8，固化，將封好(hao)膠的PCB印刷線路板或燈(deng)座放入熱循(xun)環烘箱中恒溫(wen)靜置(zhi)，根據要求可設定不同的烘干時間。

9，總測，將封裝好(hao)的(de)PCB印(yin)刷(shua)線路板或燈架用(yong)專用(yong)的(de)檢測工具進(jin)行(xing)電氣性能測試，區分好(hao)壞優劣。

10，分(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)光機將(jiang)不同(tong)亮度的燈按(an)要求區(qu)分(fen)(fen)亮度，分(fen)(fen)別包(bao)裝(zhuang)。

11，入庫。之后(hou)就(jiu)批量(liang)往外走就(jiu)為人民做(zuo)貢獻啦(la)

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程(cheng)選擇好合適大小，發(fa)光率，顏色，電壓，電流的(de)晶(jing)(jing)(jing)片，1，擴晶(jing)(jing)(jing)，采用擴張機將廠商提供的(de)整張LED晶(jing)(jing)(jing)片薄(bo)膜均勻擴張，使附著在薄(bo)膜表面緊(jin)密排(pai)列(lie)的(de)LED晶(jing)(jing)(jing)粒拉開，便于(yu)刺晶(jing)(jing)(jing)。

2，背膠，將(jiang)擴好(hao)晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放在(zai)已刮好(hao)銀(yin)漿(jiang)層的(de)背膠機(ji)面上，背上銀(yin)漿(jiang)。點(dian)銀(yin)漿(jiang)。適用(yong)于散裝LED芯片。采(cai)用(yong)點(dian)膠機(ji)將(jiang)適量的(de)銀(yin)漿(jiang)點(dian)在(zai)PCB印刷(shua)線路板(ban)上。

3，固晶(jing)，將(jiang)備好銀漿的(de)擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架(jia)中，由操(cao)作員在(zai)顯(xian)微(wei)鏡下將(jiang)LED晶(jing)片用(yong)刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在(zai)PCB印刷線(xian)路(lu)板上。

4，定晶，將刺好晶的(de)PCB印刷(shua)線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀(yin)漿固化(hua)后(hou)取出(不可久置，不然LED芯片鍍(du)層會(hui)烤(kao)黃，即氧(yang)化(hua)，給邦(bang)定造成困難)。如(ru)果(guo)有(you)LED芯片邦(bang)定，則需(xu)要以上幾個(ge)步驟如(ru)果(guo)只有(you)IC芯片邦(bang)定則取消以上步驟。

5，焊(han)(han)線(xian)(xian)，采用鋁絲(si)焊(han)(han)線(xian)(xian)機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯(xin)片)與(yu)PCB板上對(dui)應的(de)(de)焊(han)(han)盤鋁絲(si)進行橋接，即COB的(de)(de)內引(yin)線(xian)(xian)焊(han)(han)接。

6，初測(ce)，使用專用檢測(ce)工具(按不(bu)同用途的(de)COB有不(bu)同的(de)設備，簡單(dan)的(de)就是高精(jing)密(mi)度穩壓電源)檢測(ce)COB板(ban)，將(jiang)不(bu)合(he)格(ge)的(de)板(ban)子重新返修(xiu)。

7，點膠(jiao)，采用(yong)點膠(jiao)機將(jiang)調配好的(de)(de)AB膠(jiao)適量地點到邦定好的(de)(de)LED晶粒(li)上，IC則用(yong)黑(hei)膠(jiao)封(feng)裝(zhuang)，然后根據客戶(hu)要(yao)求進行外觀封(feng)裝(zhuang)。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或(huo)燈座放入熱循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可(ke)設(she)定不同(tong)的烘干時間。

9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板(ban)或燈架用(yong)專用(yong)的檢測工具進行電氣性能測試，區分(fen)好壞優劣(lie)。

10，分光，用分光機將(jiang)不同亮(liang)度的燈按要求(qiu)區分亮(liang)度，分別包裝。11，入(ru)庫。之后就(jiu)批量(liang)往外走就(jiu)為(wei)人民做(zuo)貢(gong)獻啦

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶(jing)。采用擴張機將(jiang)廠(chang)商提供的整張LED晶(jing)片薄膜(mo)均勻擴張，使附著在薄膜(mo)表(biao)面緊密排列(lie)的LED晶(jing)粒拉開，便于刺(ci)晶(jing)。

第(di)二步：背(bei)膠(jiao)。將擴好(hao)晶的(de)擴晶環放在已(yi)刮好(hao)銀(yin)(yin)漿(jiang)層的(de)背(bei)膠(jiao)機面(mian)上，背(bei)上銀(yin)(yin)漿(jiang)。點銀(yin)(yin)漿(jiang)。適用(yong)于(yu)散裝(zhuang)LED芯片。采用(yong)點膠(jiao)機將適量(liang)的(de)銀(yin)(yin)漿(jiang)點在PCB印刷線路(lu)板上。

第(di)三步：將(jiang)備好銀漿的擴晶環(huan)放入刺晶架(jia)中，由(you)操(cao)作員(yuan)在顯微鏡(jing)下將(jiang)LED晶片(pian)用刺晶筆(bi)刺在PCB印刷線路板上(shang)。

第(di)四步：將(jiang)刺好晶的PCB印刷線路板放入熱(re)循環烘(hong)箱(xiang)中恒溫靜置(zhi)一(yi)段時(shi)間，待銀漿固(gu)化(hua)后取出(不可久置(zhi)，不然LED芯片(pian)鍍(du)層會烤黃，即氧化(hua)，給(gei)邦(bang)定造成(cheng)困(kun)難)。如果有LED芯片(pian)邦(bang)定，則需要以上幾個步驟(zou)如果只有IC芯片(pian)邦(bang)定則取消以上步驟(zou)。

第五(wu)步(bu)：粘(zhan)芯片(pian)(pian)。用點膠(jiao)機(ji)在(zai)PCB印刷線路板的IC位(wei)置上適(shi)量的紅(hong)膠(jiao)(或(huo)黑膠(jiao))，再用防(fang)靜電(dian)設備(真空吸筆(bi)或(huo)子(zi))將(jiang)IC裸片(pian)(pian)正(zheng)確放在(zai)紅(hong)膠(jiao)或(huo)黑膠(jiao)上。

第六(liu)步：烘(hong)干。將(jiang)粘好裸片放入熱循環烘(hong)箱(xiang)中(zhong)放在大(da)平面加(jia)熱板上恒(heng)溫靜置一(yi)段(duan)時間，也可以(yi)自然固化(時間較(jiao)長)。

第七(qi)步：邦定(打線(xian))。采用鋁絲焊(han)(han)線(xian)機(ji)將(jiang)晶(jing)片(pian)(pian)(LED晶(jing)粒或IC芯片(pian)(pian))與PCB板(ban)上(shang)對應的焊(han)(han)盤鋁絲進行橋接(jie)，即COB的內引線(xian)焊(han)(han)接(jie)。

第八步：前測。使用專用檢測工具(按不(bu)(bu)同(tong)用途的(de)COB有不(bu)(bu)同(tong)的(de)設備，簡單的(de)就是高(gao)精密度穩(wen)壓電(dian)源)檢測COB板，將不(bu)(bu)合(he)格的(de)板子重新返修。

第九步(bu)：點(dian)膠(jiao)(jiao)。采(cai)用點(dian)膠(jiao)(jiao)機將調配好(hao)的AB膠(jiao)(jiao)適量(liang)地點(dian)到邦定(ding)好(hao)的LED晶粒上(shang)，IC則用黑膠(jiao)(jiao)封裝(zhuang)，然后(hou)根據(ju)客戶要求進行(xing)外觀封裝(zhuang)。

第十(shi)步：固(gu)化。將封(feng)好膠的PCB印刷線路(lu)板放入(ru)熱(re)循(xun)環烘箱中恒溫靜置(zhi)，根據要求可設定不同(tong)的烘干時間。

第十一步：后測(ce)。將(jiang)封裝好的PCB印刷線路板再(zai)用專用的檢(jian)測(ce)工具進行(xing)電氣性能測(ce)試，區分好壞(huai)優劣。

LED燈珠是不是含銀

LED燈珠不含銀

LED（Light Emitting Diode），發光二極管，是一種(zhong)固態的(de)(de)半(ban)導體器件，它可(ke)以直接(jie)把電轉化(hua)為(wei)光。LED的(de)(de)心臟(zang)是一個(ge)半(ban)導體的(de)(de)晶(jing)片，晶(jing)片的(de)(de)一端附在(zai)一個(ge)支架上，一端是負極，另一端連(lian)接(jie)電源(yuan)的(de)(de)正極，使整(zheng)個(ge)晶(jing)片被(bei)環氧(yang)樹脂封裝(zhuang)起來。

半(ban)導體(ti)晶片由(you)兩部分組成，一部分是P型半(ban)導體(ti)，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半(ban)導體(ti)，在這邊主要是電(dian)子。但這兩種半(ban)導體(ti)連接起來的時候(hou)，它們(men)之間就形成一個P-N結。

當(dang)電(dian)(dian)流通過導(dao)線作(zuo)用(yong)于這個(ge)晶片的(de)(de)時候，電(dian)(dian)子就會被推向P區(qu)，在P區(qu)里(li)電(dian)(dian)子跟空穴復合，然后就會以光子的(de)(de)形(xing)式發(fa)(fa)出能量，這就是(shi)LED發(fa)(fa)光的(de)(de)原理(li)。而光的(de)(de)波(bo)長也就是(shi)光的(de)(de)顏色(se)，是(shi)由(you)形(xing)成P-N結的(de)(de)材料決定的(de)(de)。

LED燈珠內部結構介紹

LED燈(deng)珠主要由支(zhi)架、銀(yin)膠、晶片、金線、環氧樹脂五(wu)種物(wu)料所組(zu)成(cheng)。

LED燈珠支架

1.支架的作用：導電和支撐

2.支(zhi)架的組成：支(zhi)架由支(zhi)架素材經過(guo)電鍍而形成，由里到(dao)外(wai)是素材、銅、鎳、銅、銀(yin)這五層所組成。

3.支(zhi)架(jia)的種類(lei)：帶杯支(zhi)架(jia)做聚光(guang)型，平頭支(zhi)架(jia)做大角度散光(guang)型。

LED燈珠銀膠

1.銀膠的作用：固定晶片和導(dao)電(dian)。

2.銀膠的(de)主(zhu)要成份(fen)：銀粉(fen)占(zhan)75-80% 、EPOXY(環氧樹脂)占(zhan)10-15% 、添加劑占(zhan)5-10% 。公眾號：深圳LED網

3.銀(yin)膠的使用：冷(leng)藏，使用前需解凍并(bing)充(chong)分攪拌均(jun)勻，因(yin)銀(yin)膠放置長時間后，銀(yin)粉會(hui)(hui)沉淀，如不攪拌均(jun)勻將會(hui)(hui)影響銀(yin)膠的使用性能。

以上就(jiu)是天成小編對于銀漿led燈(deng)珠 led燈(deng)珠制作流程問題和相關(guan)問題的解答了，希望對你有(you)用 【責(ze)任編輯：燈(deng)漂亮】