廊坊led燈珠封裝 led封裝工藝流程圖 |
| 發布時間:2022-10-14 11:52:20 |
大家好我(wo)(wo)是(shi)小編(bian)沁(qin)夢今(jin)天我(wo)(wo)們來介紹廊坊led燈珠封(feng)裝 led封(feng)裝工(gong)藝流程圖的問題，以下就是(shi)沁(qin)夢對此(ci)問題和相關(guan)問題的歸(gui)納(na)整理,一起來看(kan)看(kan)吧。 文章目錄導航: led燈珠是怎樣生產出來的 LED燈珠的整個(ge)生(sheng)產過程，分(fen)為外延片生(sheng)產、芯片生(sheng)產、燈珠封裝(zhuang)，整個(ge)過程體現(xian)了(le)現(xian)代電(dian)子工業制(zhi)造技(ji)術水平，LED的制(zhi)造是集多種技(ji)術的融合(he)，是高技(ji)術含量(liang)的產品，對(dui)于照明用途的LED的知識掌握也需(xu)要(yao)了(le)解LED燈珠是如(ru)何生(sheng)產出(chu)來的。 1、LED外(wai)延片(pian)生產過程： LED外延片(pian)生長技術主要采用有機金(jin)屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的具(ju)有半(ban)導體特性的合成材料(liao)，是制造LED芯片(pian)的原(yuan)材料(liao) 2、LED芯(xin)片(pian)生產過程： LED芯片是采用外延(yan)片制造(zao)的(de)，是提供LED燈珠(zhu)封裝(zhuang)的(de)器(qi)件，是LED燈珠(zhu)品(pin)質的(de)關鍵(jian)。 3、LED燈(deng)珠生(sheng)產過程： LED燈珠的封裝(zhuang)是(shi)根據LED燈珠的用途要求，把芯片封裝(zhuang)在相應的支架(jia)上來完成LED燈珠的制造過程，LED封裝(zhuang)決定LED燈珠性(xing)價(jia)比，是(shi)LED燈具產品的品質關鍵，
led封裝工藝流程 LED封(feng)裝工(gong)藝流程：流程 1.清(qing)洗步驟：采用超聲波清(qing)洗PCB或(huo)LED支架，并且烘干(gan)。 2.裝架(jia)步(bu)驟：在LED管(guan)芯(xin)底部電極備上銀膠后進(jin)行擴張(zhang)，將擴張(zhang)后的(de)管(guan)芯(xin)安置(zhi)在刺(ci)晶(jing)臺上，在顯微鏡下用刺(ci)晶(jing)筆將管(guan)芯(xin)一個(ge)一個(ge)安裝在PCB或LED相應的(de)焊盤上，隨后進(jin)行燒結使(shi)銀膠固化。 3.壓焊(han)步驟(zou)：用鋁絲或金(jin)絲焊(han)機將電極連接(jie)到LED管芯上，以(yi)作電流注入的引線。LED直接(jie)安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊(han)機。 4.封裝步驟：通過點膠，用環氧將(jiang)(jiang)LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上(shang)點膠，對固化后膠體形狀有嚴(yan)格要求，這直接關系到背光(guang)源(yuan)成品的出(chu)光(guang)亮度。這道工序還將(jiang)(jiang)承擔點熒光(guang)粉的任務。 5.焊接步驟：如果背光源是采用SMD-LED或其(qi)它已封裝的LED，則在裝配工藝之前(qian)，需要(yao)將LED焊接到PCB板上。 6.切膜(mo)步(bu)驟：用沖床模切背光源所需的各種(zhong)擴(kuo)散膜(mo)、反光膜(mo)等。 7.裝配步(bu)驟：根據圖紙要求，將背光源(yuan)的各(ge)種(zhong)材料手工安裝正確(que)的位置。 8.測(ce)試步驟：檢查背光源光電參(can)數及出光均勻性(xing)是(shi)否(fou)良(liang)好(hao)。 9.包裝(zhuang)步驟：將成(cheng)品按要求包裝(zhuang)、入(ru)庫 LED燈珠封裝流程是怎樣的 LED封裝(zhuang)流程 選擇好合(he)適大小，發(fa)光率，顏色，電壓，電流的晶片， 1，擴晶(jing)，采(cai)用擴張(zhang)機(ji)將廠商提(ti)供的(de)整張(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻(yun)擴張(zhang)，使附著在薄膜表面緊密排列的(de)LED晶(jing)粒拉(la)開，便于刺晶(jing)。 2，背(bei)膠，將擴好(hao)晶(jing)的擴晶(jing)環放在(zai)已(yi)刮好(hao)銀(yin)(yin)漿層的背(bei)膠機面(mian)上，背(bei)上銀(yin)(yin)漿。點銀(yin)(yin)漿。適(shi)用(yong)于散裝LED芯(xin)片。采用(yong)點膠機將適(shi)量的銀(yin)(yin)漿點在(zai)PCB印刷線路板上。 3，固晶(jing)，將(jiang)備好銀漿的擴晶(jing)環放(fang)入刺晶(jing)架中，由操(cao)作(zuo)員在(zai)顯微鏡(jing)下將(jiang)LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆刺在(zai)PCB印刷線(xian)路(lu)板上(shang)。 4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線(xian)路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取(qu)出(不可久置，不然LED芯(xin)片(pian)鍍(du)層會烤黃，即氧化，給(gei)邦定造成(cheng)困難)。如(ru)果(guo)有(you)LED芯(xin)片(pian)邦定，則需要以上(shang)幾個步驟(zou)如(ru)果(guo)只有(you)IC芯(xin)片(pian)邦定則取(qu)消以上(shang)步驟(zou)。 5，焊(han)(han)線(xian)，采用鋁絲焊(han)(han)線(xian)機將晶片(LED晶粒(li)或IC芯片)與PCB板上對(dui)應(ying)的焊(han)(han)盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線(xian)焊(han)(han)接。 6，初測(ce)(ce)，使(shi)用(yong)專(zhuan)用(yong)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)工(gong)具(按不(bu)(bu)同用(yong)途的(de)(de)COB有不(bu)(bu)同的(de)(de)設備，簡(jian)單的(de)(de)就是高精密度穩壓電源)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)COB板，將不(bu)(bu)合(he)格的(de)(de)板子重(zhong)新返修。 7，點膠，采用點膠機將調配好的AB膠適(shi)量(liang)地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝，然后根據客(ke)戶(hu)要求進行(xing)外(wai)觀封裝。 8，固化，將封(feng)好膠(jiao)的PCB印(yin)刷線路板或(huo)燈座放入熱循環烘箱中恒溫(wen)靜(jing)置，根據要求可(ke)設定不(bu)同的烘干(gan)時間。 9，總測，將封裝好的PCB印刷線路板或燈架用(yong)專用(yong)的檢(jian)測工具進行電氣性能(neng)測試，區分好壞優劣(lie)。 10，分(fen)光，用(yong)分(fen)光機將不同亮(liang)度的燈按要求區分(fen)亮(liang)度，分(fen)別(bie)包裝。 11，入庫。之后就(jiu)批(pi)量往外走就(jiu)為人(ren)民(min)做貢獻(xian)啦(la) led燈珠含金量 LED燈珠(zhu)封裝(zhuang)時使用(yong)(yong)的(de)(de)(de)金(jin)(jin)線純度(du)含金(jin)(jin)量在99.99%以上(shang)，用(yong)(yong)這種材質的(de)(de)(de)金(jin)(jin)再經拉絲工序生產而成(cheng)，這種金(jin)(jin)里面(mian)除(chu)了含有99.99%的(de)(de)(de)金(jin)(jin)元素(su)外(wai)，還含有1%以下的(de)(de)(de)其它微量元素(su)。LED燈珠(zhu)封裝(zhuang)核(he)心之一的(de)(de)(de)部件是(shi)金(jin)(jin)線，金(jin)(jin)線是(shi)連接發光晶片(pian)與焊接點的(de)(de)(de)橋梁，對LED燈珠(zhu)的(de)(de)(de)使用(yong)(yong)壽命起著決定性(xing)的(de)(de)(de)因素(su)。那么究竟如何鑒別金(jin)(jin)線的(de)(de)(de)純度(du)呢(ni) 高品(pin)級發光二極(ji)管品(pin)牌科特翎表(biao)示鑒別LED金(jin)(jin)線可以用(yong)(yong)ICP純度(du)檢(jian)測法(fa)、力學性(xing)能(neng)檢(jian)測法(fa)、EDS成(cheng)分檢(jian)測法(fa)來判(pan)定LED金(jin)(jin)線的(de)(de)(de)純度(du)。 以上就是(shi)天成小(xiao)編對于(yu)廊坊(fang)led燈珠封裝 led封裝工藝流程(cheng)圖問題(ti)(ti)和相(xiang)關問題(ti)(ti)的(de)解答(da)了，希望(wang)對你(ni)有用 【責任(ren)編輯：沁夢(meng)】 |
