大家好我是小編沁(qin)夢(meng)(meng)今天我們來介紹led燈(deng)(deng)珠(zhu)包裝視頻 LED燈(deng)(deng)珠(zhu)的封裝類型的問(wen)題，以下就是沁(qin)夢(meng)(meng)對此問(wen)題和相(xiang)關(guan)問(wen)題的歸納整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠買了不烘烤可以嗎
• 2、LED燈珠包裝是參數代表些什么
• 3、ED燈珠封裝流程是怎樣的

LED燈珠買了不烘烤可以嗎

可(ke)以，80℃，24小時。若包裝上的(de)防潮(chao)(chao)卡(ka)防潮(chao)(chao)等級未(wei)到需要烘(hong)烤(kao)的(de)顏色，不需要烘(hong)烤(kao)。

LED外殼溫(wen)(wen)度(du)(du)一(yi)般在(zai)(zai)50-60度(du)(du)，引(yin)腳溫(wen)(wen)度(du)(du)一(yi)般在(zai)(zai)70-85度(du)(du)，芯片的(de)溫(wen)(wen)度(du)(du)一(yi)般在(zai)(zai)85-110度(du)(du)，而芯片溫(wen)(wen)度(du)(du)在(zai)(zai)85度(du)(du)已(yi)經是(shi)極限了，控制溫(wen)(wen)度(du)(du)是(shi)因為LED的(de)燈(deng)珠的(de)結(jie)溫(wen)(wen)。LED功(gong)率不(bu)同(tong)，支架不(bu)同(tong)，結(jie)溫(wen)(wen)都不(bu)一(yi)樣(yang)。

LED燈珠包裝是參數代表些什么

燈珠、驅動、外殼,尺寸(cun)，光通量(liang)，幾米的照度(du)，額(e)定(ding)功(gong)率(lv)，實(shi)際(ji)功(gong)率(lv)，功(gong)率(lv)因數(shu)，顯色指數(shu)，色溫(wen)，工(gong)作(zuo)環境溫(wen)度(du)及(ji)光衰。led燈珠主要(yao)參數(shu)：小功(gong)率(lv)燈珠：紅(hong)黃：1.8-2.4V。藍綠白：3-3.6V。額(e)定(ding)電流(liu)都是20毫(hao)安大功(gong)率(lv)燈珠：1瓦：3-3.6V，350毫(hao)安。

ED燈珠封裝流程是怎樣的

最先是選擇(ze)，選擇(ze)好的合適的大小，發光率，顏色，電(dian)(dian)壓，電(dian)(dian)流的LED燈珠封裝芯片，下(xia)面是分(fen)點描述：

1，擴晶，采用擴張機將廠(chang)商(shang)提供的(de)整張LED晶片薄膜均勻擴張，使(shi)附著在薄膜表面緊密(mi)排列的(de)LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背(bei)膠(jiao)，將擴(kuo)好晶(jing)的擴(kuo)晶(jing)環放在已刮(gua)好銀(yin)漿層的背(bei)膠(jiao)機面上，背(bei)上銀(yin)漿。點(dian)銀(yin)漿。適(shi)用于散裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機將適(shi)量(liang)的銀(yin)漿點(dian)在PCB印刷線路(lu)板上。

3，固晶(jing)(jing)，將備(bei)好銀漿的擴晶(jing)(jing)環放入刺晶(jing)(jing)架(jia)中，由操作員在顯微鏡下(xia)將LED晶(jing)(jing)片用刺晶(jing)(jing)筆刺在PCB印刷(shua)線路板上。

4，定(ding)晶(jing)，將刺好(hao)晶(jing)的PCB印刷線(xian)路板放入熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置一段(duan)時間，待(dai)銀(yin)漿固化后取(qu)出（不可久置，不然LED芯片(pian)(pian)鍍(du)層會烤黃，即氧(yang)化，給邦定(ding)造成困難）。如果有(you)LED芯片(pian)(pian)邦定(ding)，則需要以(yi)上(shang)(shang)幾(ji)個步驟如果只(zhi)有(you)IC芯片(pian)(pian)邦定(ding)則取(qu)消以(yi)上(shang)(shang)步驟。

5，焊(han)(han)線，采用鋁絲焊(han)(han)線機將晶片與PCB板上對應的(de)焊(han)(han)盤(pan)鋁絲進行橋(qiao)接，即COB的(de)內引線焊(han)(han)接。

6，初測，使用專(zhuan)用檢測工(gong)具（按(an)不同用途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源）檢測COB板，將不合格(ge)的板子重(zhong)新(xin)返修。

7，點(dian)膠(jiao)，采(cai)用點(dian)膠(jiao)機將調配好的(de)AB膠(jiao)適(shi)量(liang)地(di)點(dian)到(dao)邦定好的(de)LED晶粒(li)上，IC則用黑(hei)膠(jiao)封裝(zhuang)，然(ran)后(hou)根據客戶要求進行外(wai)觀封裝(zhuang)。

8，固(gu)化，將(jiang)封(feng)好膠的PCB印刷線路(lu)板或燈座放(fang)入熱循環烘箱中恒溫靜置，根(gen)據要求可設定不同的烘干時間。

9，總(zong)測(ce)，將封裝好的PCB印刷線路板(ban)或燈架用專用的檢(jian)測(ce)工具(ju)進(jin)行電氣性能(neng)測(ce)試，區(qu)分好壞優劣。

10，分(fen)光，用分(fen)光機(ji)將不同(tong)亮(liang)度(du)的燈按要(yao)求區分(fen)亮(liang)度(du)，分(fen)別包裝。

11，入庫，之后就批量往外走就為大家營造舒(shu)適的LED燈珠封裝節能生(sheng)活啦。

以(yi)上(shang)就是(shi)天成小編對于led燈珠包(bao)裝視頻 LED燈珠的封(feng)裝類(lei)型問(wen)(wen)題和相關問(wen)(wen)題的解答(da)了，希望對你有(you)用 【責任編輯：沁夢】