大家(jia)好我(wo)是小編沁(qin)夢今天我(wo)們來(lai)介紹德國led燈珠(zhu)制(zhi)作 led燈珠(zhu)怎么做(zuo)的(de)的(de)問(wen)題，以(yi)下(xia)就是沁(qin)夢對此問(wen)題和(he)相關問(wen)題的(de)歸納(na)整理(li),一起來(lai)看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、led燈珠粒創意制作

led燈珠制作過程

首先是成型引腳，然(ran)(ran)后(hou)通(tong)過機(ji)器固定(ding)引腳間距，然(ran)(ran)后(hou)焊接晶元（發(fa)光(guang)的(de)東西(xi)），引腳金線焊接，然(ran)(ran)后(hou)在一(yi)個(ge)模具內注(zhu)入樹(shu)脂，然(ran)(ran)后(hou)再倒裝已(yi)經焊接好的(de)引腳和晶元，然(ran)(ran)后(hou)插到模具里面，烘(hong)烤，成型，然(ran)(ran)后(hou)就做(zuo)好了晶元一(yi)般都是直(zhi)接買的(de)

LED燈珠怎么加工

第一步(bu)：擴(kuo)晶(jing)。采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商提供(gong)的(de)整張(zhang)LED晶(jing)片薄(bo)膜均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄(bo)膜表(biao)面緊(jin)密排列的(de)LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

第二步：背膠(jiao)。將擴(kuo)好晶(jing)的擴(kuo)晶(jing)環放在(zai)已刮(gua)好銀漿(jiang)層的背膠(jiao)機(ji)面上，背上銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適用于散(san)裝LED芯片(pian)。采用點(dian)膠(jiao)機(ji)將適量的銀漿(jiang)點(dian)在(zai)PCB印刷(shua)線路板上。

第(di)三(san)步：將備好(hao)銀漿(jiang)的擴晶環放入刺(ci)晶架中，由操作員(yuan)在顯微鏡下將LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在PCB印(yin)刷線路(lu)板上。

第四步(bu)(bu)：將刺好晶的(de)PCB印刷(shua)線路板放入熱循環(huan)烘(hong)箱中恒溫靜(jing)置一段時間(jian)，待銀漿固(gu)化(hua)后取出(不可久置，不然LED芯(xin)片(pian)鍍層會烤黃，即(ji)氧化(hua)，給邦定造成困難)。如果有LED芯(xin)片(pian)邦定，則(ze)需(xu)要以上幾個步(bu)(bu)驟(zou)如果只有IC芯(xin)片(pian)邦定則(ze)取消以上步(bu)(bu)驟(zou)。

第五步：粘(zhan)芯片(pian)。用點膠(jiao)機在(zai)PCB印刷線路板的(de)IC位置上(shang)適量的(de)紅(hong)膠(jiao)(或黑(hei)膠(jiao))，再用防(fang)靜(jing)電設備(真空(kong)吸筆或子)將IC裸片(pian)正確放在(zai)紅(hong)膠(jiao)或黑(hei)膠(jiao)上(shang)。

第六步：烘干(gan)。將粘好裸片放入熱(re)循(xun)環(huan)烘箱中放在(zai)大平(ping)面加熱(re)板上恒溫靜(jing)置一段時間，也(ye)可以自(zi)然固化(時間較(jiao)長)。

第(di)七步：邦定(打線(xian))。采用(yong)鋁(lv)絲(si)焊線(xian)機將晶片(pian)(LED晶粒或(huo)IC芯片(pian))與PCB板上對應的焊盤鋁(lv)絲(si)進行橋接(jie)，即COB的內引線(xian)焊接(jie)。

第(di)八(ba)步(bu)：前測(ce)。使用專用檢(jian)測(ce)工具(按不(bu)同用途的(de)(de)COB有不(bu)同的(de)(de)設備，簡單的(de)(de)就是高精密度穩壓電源)檢(jian)測(ce)COB板，將(jiang)不(bu)合格的(de)(de)板子重新(xin)返修。

第九步：點(dian)膠(jiao)(jiao)。采(cai)用點(dian)膠(jiao)(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)(jiao)適量地點(dian)到邦定好的LED晶粒(li)上，IC則(ze)用黑(hei)膠(jiao)(jiao)封(feng)裝，然后(hou)根據客戶要求(qiu)進行外(wai)觀封(feng)裝。

第(di)十步：固化(hua)。將封好膠(jiao)的(de)(de)PCB印(yin)刷線(xian)路板放入熱循環烘箱(xiang)中恒(heng)溫靜置，根(gen)據要(yao)求可設定不同的(de)(de)烘干時間。

第十(shi)一步：后(hou)測。將封裝(zhuang)好的PCB印(yin)刷線路(lu)板(ban)再用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣(lie)。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的(de)整個(ge)生(sheng)產(chan)(chan)過程，分(fen)為外(wai)延片生(sheng)產(chan)(chan)、芯片生(sheng)產(chan)(chan)、燈珠封裝，整個(ge)過程體(ti)現了現代電子(zi)工業制造技(ji)術(shu)水平，LED的(de)制造是(shi)集多種(zhong)技(ji)術(shu)的(de)融合(he)，是(shi)高技(ji)術(shu)含量的(de)產(chan)(chan)品，對于(yu)照明用(yong)途(tu)的(de)LED的(de)知識掌(zhang)握也需要了解(jie)LED燈珠是(shi)如何生(sheng)產(chan)(chan)出來的(de)。

1、LED外延片生產(chan)過(guo)程：

LED外延片生(sheng)長技術(shu)主(zhu)要(yao)采用有(you)機金屬(shu)化學相沉積方法（MOCVD）生(sheng)產(chan)的(de)(de)具有(you)半(ban)導體特性的(de)(de)合成材(cai)料(liao)，是制造LED芯片的(de)(de)原材(cai)料(liao)

2、LED芯片生產過程：

LED芯(xin)片(pian)是(shi)采(cai)用外延片(pian)制造的，是(shi)提供LED燈珠封(feng)裝的器件(jian)，是(shi)LED燈珠品質的關鍵。

3、LED燈(deng)珠生產過程：

LED燈(deng)(deng)珠的封(feng)裝是根(gen)據LED燈(deng)(deng)珠的用(yong)途要(yao)求，把芯片封(feng)裝在(zai)相(xiang)應的支架上來完成LED燈(deng)(deng)珠的制造過程，LED封(feng)裝決定LED燈(deng)(deng)珠性價比(bi)，是LED燈(deng)(deng)具產品的品質關鍵，

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好(hao)合適大小，發光率，顏色(se)，電(dian)壓，電(dian)流的(de)晶片(pian)(pian)，1，擴晶，采用擴張機將廠商提(ti)供的(de)整張LED晶片(pian)(pian)薄(bo)膜均勻(yun)擴張，使(shi)附著(zhu)在薄(bo)膜表面緊密排列的(de)LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠，將擴好晶(jing)的擴晶(jing)環放在已刮好銀漿(jiang)層(ceng)的背膠機(ji)面上，背上銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用于散裝LED芯片。采用點膠機(ji)將適量(liang)的銀漿(jiang)點在PCB印刷(shua)線路板上。

3，固(gu)晶(jing)(jing)(jing)，將備好銀漿的擴晶(jing)(jing)(jing)環放(fang)入刺(ci)晶(jing)(jing)(jing)架中，由操作(zuo)員在(zai)顯微鏡下將LED晶(jing)(jing)(jing)片用刺(ci)晶(jing)(jing)(jing)筆刺(ci)在(zai)PCB印刷線(xian)路(lu)板上。

4，定晶，將(jiang)刺(ci)好晶的(de)PCB印刷線路板放入(ru)熱循環烘箱中恒溫靜置(zhi)一段(duan)時間，待(dai)銀漿固化后取出(不可久置(zhi)，不然(ran)LED芯(xin)片(pian)鍍層(ceng)會烤黃(huang)，即氧化，給(gei)邦(bang)定造成(cheng)困難)。如(ru)果(guo)有LED芯(xin)片(pian)邦(bang)定，則需要以(yi)上幾個步驟(zou)如(ru)果(guo)只有IC芯(xin)片(pian)邦(bang)定則取消(xiao)以(yi)上步驟(zou)。

5，焊(han)(han)線，采用鋁(lv)絲焊(han)(han)線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板(ban)上對應的焊(han)(han)盤鋁(lv)絲進(jin)行(xing)橋(qiao)接(jie)，即COB的內(nei)引線焊(han)(han)接(jie)。

6，初測，使用專用檢測工具(按不(bu)同(tong)用途的(de)COB有不(bu)同(tong)的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度穩壓電源(yuan))檢測COB板，將不(bu)合格的(de)板子(zi)重新返修(xiu)。

7，點膠，采用(yong)點膠機將(jiang)調(diao)配好的AB膠適(shi)量地點到邦定好的LED晶粒上(shang)，IC則用(yong)黑膠封裝，然后根據(ju)客戶要求(qiu)進行外(wai)觀封裝。

8，固(gu)化，將(jiang)封好膠的(de)PCB印刷線路板(ban)或燈(deng)座放入熱循環烘箱中(zhong)恒溫(wen)靜置，根據(ju)要求(qiu)可設(she)定不同的(de)烘干時間。

9，總測，將封裝好(hao)的PCB印刷線(xian)路板或燈(deng)架用專用的檢測工具進行電氣性能測試，區分(fen)好(hao)壞優劣。

10，分(fen)(fen)(fen)光，用分(fen)(fen)(fen)光機將不同亮度的(de)燈按要求區分(fen)(fen)(fen)亮度，分(fen)(fen)(fen)別(bie)包裝。11，入庫。之后(hou)就(jiu)(jiu)批量往外走就(jiu)(jiu)為(wei)人(ren)民做貢(gong)獻啦

led燈珠粒創意制作

這里(li)的(de)(de)主要挑戰是用黃銅棒制(zhi)作(zuo)圓形，看起來像(xiang)一個圓球。我(wo)決定用垂直(zhi)的(de)(de)6根(gen)電線(xian)和3根(gen)電線(xian)水(shui)平創建一個球 - 總(zong)共(gong)18個交叉點用于放置LED。在球體的(de)(de)底部，有(you)一個環(huan)形開口(kou)，稍后我(wo)可以插入一個電子驅(qu)動LED。

首(shou)先(xian)，簡單地開始，發現自己(ji)是一個(ge)很好(hao)的(de)(de)模(mo)板(ban)，可以將(jiang)電線彎(wan)(wan)成圓(yuan)形(xing)。我正(zheng)在(zai)使用(yong)剃須(xu)泡沫罐(guan)，它的(de)(de)直(zhi)徑(jing)為50毫(hao)米(mi)，這(zhe)正(zheng)是我想要的(de)(de)，底(di)部附(fu)近(jin)有(you)一個(ge)小凹槽，可以在(zai)彎(wan)(wan)曲(qu)時固定電線。彎(wan)(wan)曲(qu)電線后，將(jiang)其切割并(bing)將(jiang)兩(liang)端焊接在(zai)一起，形(xing)成一個(ge)漂亮的(de)(de)環。在(zai)一張紙上畫出相同的(de)(de)形(xing)狀，以幫助您(nin)匹配(pei)完美的(de)(de)圓(yuan)形(xing)。為了制作更(geng)小的(de)(de)戒指，我使用(yong)了塑料瓶。使用(yong)與(yu)你的(de)(de)直(zhi)徑(jing)匹配(pei)的(de)(de)東(dong)西，世界上到(dao)處(chu)都是圓(yuan)形(xing)的(de)(de)東(dong)西

接下來(lai)，我將LED焊接到三個50毫米(mi)的環上。我在一(yi)張紙上畫了一(yi)個模板，所以(yi)每個LED都在同一(yi)個位置(zhi)。我正在使用黃(huang)色(se)(se)和(he)紅色(se)(se)SMD LED。黃(huang)色(se)(se)和(he)紅色(se)(se)，因為它比藍色(se)(se)或(huo)白色(se)(se)更少耗電(dian)。和(he)SMD一(yi)起創建一(yi)個光滑的球體表面。

第3步：Orb

第(di)三(san)，我將帶(dai)有LED的環(huan)(huan)(huan)焊接(jie)(jie)到(dao)基環(huan)(huan)(huan)上(shang)(shang)，作為插入電子(zi)設備(bei)的開口。我用一(yi)(yi)塊膠帶(dai)將小底座環(huan)(huan)(huan)固定在(zai)桌子(zi)上(shang)(shang)，修剪了(le)垂直環(huan)(huan)(huan)的底部(bu)并(bing)將它(ta)們焊接(jie)(jie)到(dao)環(huan)(huan)(huan)上(shang)(shang)，形成了(le)一(yi)(yi)個像雕塑一(yi)(yi)樣的皇冠。第(di)一(yi)(yi)個環(huan)(huan)(huan)焊接(jie)(jie)成一(yi)(yi)體(ti)，第(di)二個和第(di)三(san)個環(huan)(huan)(huan)切成兩半，形成一(yi)(yi)個平頂的頂部(bu)。

最后(hou)一(yi)步是最令人沮(ju)喪和耗(hao)時(shi)的(de)。將(jiang)LED與(yu)彎曲桿相(xiang)互連接以形成水(shui)平環。我把剩下的(de)戒(jie)指一(yi)個接一(yi)個地切開，以適應垂直環之間的(de)空間并小心地焊接它們。

我選擇了一(yi)(yi)個(ge)放置LED的(de)簡(jian)單圖案(an) - 兩個(ge)LED面(mian)對(dui)面(mian)鄰近(jin)的(de)垂直環（地面(mian)），它們與(yu)一(yi)(yi)根彎(wan)曲的(de)桿連接，彎(wan)曲的(de)桿是水平環（電源(yuan)線）的(de)一(yi)(yi)部分。最終(zhong)將18個(ge)LED組合(he)成9個(ge)段。

提示

始終測試LED是否仍在(zai)工(gong)作(zuo)，否則您需要在(zai)最后重做物(wu)品，這是一種可怕的經(jing)歷(li) - 我知(zhi)道，它(ta)發生在(zai)我身上(shang)。

關于焊(han)接黃銅的好(hao)文章 - 焊(han)接黃銅的快(kuai)速指(zhi)南。

第4步：讓它發光

你有你的(de)寶(bao)珠(zhu)嗎很(hen)好，現在是讓它(ta)發(fa)光(guang)的(de)時候(hou)了。如果(guo)你只是希(xi)望(wang)它(ta)發(fa)光(guang)并且不關(guan)心任何動畫。您可以(yi)立即停(ting)止(zhi)閱讀，將(jiang)CR2032紐(niu)扣(kou)電池(chi)和開(kai)/關(guan)開(kai)關(guan)放入內部。通過68Ω限流電阻將(jiang)LED與(yu)電池(chi)連接(jie)，使其發(fa)光(guang)將(jiang)電池(chi)焊接(jie)到黃銅線時，請確(que)保不要使電池(chi)過熱，因為它(ta)可能會燒壞。

步(bu)驟5：對球進行編程

如果你(ni)像我(wo)一樣，愛Arduino并希望讓(rang)它變(bian)得聰明并且有一點樂趣，讓(rang)我(wo)們(men)把(ba)微控(kong)制器放(fang)入它我(wo)進(jin)一步推動它，我(wo)想讓(rang)它成(cheng)為真(zhen)正的自由形式 - 沒(mei)有PCB - 沒(mei)有像Arduino NANO那樣的Arduino開發板 - 并嘗試(shi)使(shi)用裸微控(kong)制器設置。

我使(shi)用(yong)的(de)(de)是(shi)ATmega8L芯片 - 同(tong)樣(yang)的(de)(de)封裝Arduino NANO使(shi)用(yong)但(dan)內存(cun)更少，功耗更低。最(zui)后的(de)(de)L意味著它具有2.7 - 5V的(de)(de)寬工作(zuo)電壓(ya)范(fan)圍，這在使(shi)用(yong)3V紐扣電池(chi)時很棒。另一方面，由于它是(shi)TQF32封裝，因(yin)此(ci)焊接到電線上是(shi)一場噩夢，但(dan)它看(kan)起(qi)來(lai)很棒。

以上(shang)就(jiu)是天成小編對于德國led燈(deng)(deng)珠(zhu)制作(zuo) led燈(deng)(deng)珠(zhu)怎么(me)做的問題和相(xiang)關問題的解答了，希(xi)望對你有用 【責任編輯：沁夢(meng)】