大家好(hao)我是(shi)小(xiao)編(bian)榮姐今天(tian)我們來介紹led燈珠(zhu)(zhu)怎(zen)樣制作 led燈珠(zhu)(zhu)制作流程的問(wen)題(ti)，以下就是(shi)榮姐對此問(wen)題(ti)和相關問(wen)題(ti)的歸納整(zheng)理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠怎么加工
• 2、led燈珠制作過程
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、led燈珠粒創意制作

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)晶。采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商提供的整張(zhang)LED晶片薄膜均勻(yun)擴(kuo)張(zhang)，使(shi)附著在薄膜表(biao)面緊(jin)密排列的LED晶粒拉開，便于刺(ci)晶。

第二(er)步：背(bei)膠。將擴(kuo)好晶的擴(kuo)晶環放在已刮好銀(yin)(yin)漿層的背(bei)膠機(ji)面上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)(yin)漿。點銀(yin)(yin)漿。適(shi)用于(yu)散裝LED芯片。采用點膠機(ji)將適(shi)量(liang)的銀(yin)(yin)漿點在PCB印刷(shua)線路板上(shang)。

第三(san)步：將(jiang)備好銀漿(jiang)的擴晶(jing)環放(fang)入刺(ci)(ci)晶(jing)架(jia)中，由操(cao)作員在顯微(wei)鏡下將(jiang)LED晶(jing)片(pian)用刺(ci)(ci)晶(jing)筆刺(ci)(ci)在PCB印刷線路板上。

第四步：將刺好晶的PCB印刷線(xian)路(lu)板放入(ru)熱循環烘(hong)箱中(zhong)恒溫靜置(zhi)一段時間，待銀漿固化后(hou)取出(不(bu)可(ke)久(jiu)置(zhi)，不(bu)然(ran)LED芯(xin)片(pian)(pian)鍍層會烤(kao)黃，即氧化，給(gei)邦(bang)定(ding)造成困難)。如果有LED芯(xin)片(pian)(pian)邦(bang)定(ding)，則需要以上(shang)幾個(ge)步驟如果只有IC芯(xin)片(pian)(pian)邦(bang)定(ding)則取消以上(shang)步驟。

第五步：粘芯片。用點(dian)膠機在(zai)PCB印(yin)刷線路板(ban)的(de)IC位置上適(shi)量的(de)紅膠(或(huo)黑膠)，再用防靜電(dian)設備(真空吸筆(bi)或(huo)子)將IC裸片正確放在(zai)紅膠或(huo)黑膠上。

第(di)六步(bu)：烘干。將(jiang)粘好(hao)裸片放入(ru)熱循環烘箱(xiang)中放在大(da)平面加熱板上恒(heng)溫靜置一(yi)段時(shi)間(jian)，也可(ke)以自然固化(時(shi)間(jian)較長)。

第七(qi)步：邦定(ding)(打(da)線)。采用鋁絲焊線機將晶片(LED晶粒(li)或IC芯片)與PCB板(ban)上對(dui)應的焊盤(pan)鋁絲進行橋接(jie)，即COB的內(nei)引(yin)線焊接(jie)。

第八步：前測。使用專(zhuan)用檢測工(gong)具(ju)(按不(bu)同(tong)(tong)用途的COB有不(bu)同(tong)(tong)的設備，簡單的就是高精密(mi)度穩壓電源)檢測COB板，將不(bu)合格(ge)的板子重新(xin)返修。

第九步：點(dian)膠。采用(yong)點(dian)膠機(ji)將調配好的AB膠適量(liang)地點(dian)到(dao)邦定好的LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠封(feng)裝，然(ran)后(hou)根(gen)據(ju)客戶要求進行外觀(guan)封(feng)裝。

第(di)十步(bu)：固(gu)化(hua)。將封(feng)好膠的PCB印(yin)刷線路板放入熱循(xun)環烘箱中(zhong)恒溫靜置(zhi)，根據要求可設(she)定不同的烘干時間(jian)。

第(di)十一步：后測(ce)。將封裝(zhuang)好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(ce)工具進行(xing)電氣性(xing)能測(ce)試(shi)，區分好壞優(you)劣。

led燈珠制作過程

首先(xian)是成(cheng)型引(yin)(yin)腳，然后(hou)通過機器固定引(yin)(yin)腳間距，然后(hou)焊接晶(jing)元(yuan)（發(fa)光的東西），引(yin)(yin)腳金(jin)線焊接，然后(hou)在(zai)一個模(mo)具(ju)內注(zhu)入樹脂，然后(hou)再倒裝已經(jing)焊接好(hao)的引(yin)(yin)腳和(he)晶(jing)元(yuan)，然后(hou)插到模(mo)具(ju)里(li)面，烘烤，成(cheng)型，然后(hou)就做好(hao)了晶(jing)元(yuan)一般都是直(zhi)接買的

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的(de)(de)(de)整個(ge)生(sheng)產(chan)過(guo)程，分為外延片(pian)生(sheng)產(chan)、芯片(pian)生(sheng)產(chan)、燈珠(zhu)封裝(zhuang)，整個(ge)過(guo)程體現(xian)了(le)現(xian)代電子(zi)工業制造(zao)技術水平，LED的(de)(de)(de)制造(zao)是(shi)集多(duo)種(zhong)技術的(de)(de)(de)融合，是(shi)高技術含(han)量的(de)(de)(de)產(chan)品，對于照明用(yong)途(tu)的(de)(de)(de)LED的(de)(de)(de)知(zhi)識(shi)掌握(wo)也(ye)需要了(le)解(jie)LED燈珠(zhu)是(shi)如(ru)何生(sheng)產(chan)出來的(de)(de)(de)。

1、LED外延(yan)片生產過程：

LED外延片(pian)生長技(ji)術(shu)主要采(cai)用有(you)機金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的(de)具有(you)半導(dao)體特性的(de)合成(cheng)材料(liao)，是制造(zao)LED芯片(pian)的(de)原(yuan)材料(liao)

2、LED芯(xin)片生(sheng)產過程：

LED芯(xin)片是采用外延片制(zhi)造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質(zhi)的關鍵(jian)。

3、LED燈珠生產過程：

LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)封裝是根據LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)用途要求，把芯片(pian)封裝在相(xiang)應的(de)支架上來完成LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)制造過程，LED封裝決(jue)定LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)性價比(bi)，是LED燈(deng)具產品(pin)的(de)品(pin)質關(guan)鍵，

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選(xuan)擇好合適大小，發光率，顏色，電壓，電流的晶(jing)(jing)片，1，擴晶(jing)(jing)，采用擴張機將(jiang)廠商提供(gong)的整張LED晶(jing)(jing)片薄膜(mo)(mo)均勻擴張，使附著在薄膜(mo)(mo)表面緊(jin)密排列(lie)的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便(bian)于刺晶(jing)(jing)。

2，背(bei)膠(jiao)(jiao)，將擴(kuo)(kuo)好晶(jing)(jing)的擴(kuo)(kuo)晶(jing)(jing)環(huan)放在已(yi)刮好銀漿(jiang)層的背(bei)膠(jiao)(jiao)機(ji)面(mian)上，背(bei)上銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片。采(cai)用點(dian)膠(jiao)(jiao)機(ji)將適(shi)量的銀漿(jiang)點(dian)在PCB印刷線路(lu)板上。

3，固晶，將備好銀漿(jiang)的擴(kuo)晶環放入刺(ci)晶架中，由操(cao)作員在(zai)顯(xian)微鏡(jing)下(xia)將LED晶片用(yong)刺(ci)晶筆刺(ci)在(zai)PCB印刷線路(lu)板上。

4，定(ding)晶，將(jiang)刺好晶的(de)PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時(shi)間，待(dai)銀(yin)漿(jiang)固化后取出(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯(xin)片(pian)鍍層(ceng)會(hui)烤黃，即氧(yang)化，給邦定(ding)造成(cheng)困難)。如果(guo)有LED芯(xin)片(pian)邦定(ding)，則需要以(yi)上幾個步驟如果(guo)只有IC芯(xin)片(pian)邦定(ding)則取消以(yi)上步驟。

5，焊(han)(han)線，采用(yong)鋁絲焊(han)(han)線機將(jiang)晶片(LED晶粒(li)或IC芯片)與PCB板上對應的焊(han)(han)盤(pan)鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊(han)(han)接。

6，初測，使用專用檢(jian)測工具(按不(bu)同用途(tu)的(de)(de)COB有(you)不(bu)同的(de)(de)設(she)備，簡單的(de)(de)就是高(gao)精(jing)密(mi)度穩壓電源)檢(jian)測COB板，將(jiang)不(bu)合格(ge)的(de)(de)板子重新返修。

7，點(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)，采用點(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)機將調配(pei)好的AB膠(jiao)(jiao)(jiao)適量(liang)地點(dian)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)(jiao)(jiao)封(feng)(feng)裝，然后根據客戶要求進行外(wai)觀(guan)封(feng)(feng)裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷(shua)線路板或燈(deng)座放(fang)入熱(re)循環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不(bu)同的烘干時(shi)間。

 9，總(zong)測，將(jiang)封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢測工具進行電氣性能(neng)測試，區分好壞優劣(lie)。

10，分(fen)光(guang)(guang)，用分(fen)光(guang)(guang)機將不同(tong)亮度的燈按要求區分(fen)亮度，分(fen)別包裝。11，入庫(ku)。之后就(jiu)批量往(wang)外走就(jiu)為人民做(zuo)貢(gong)獻啦

led燈珠粒創意制作

這里的主要挑(tiao)戰是用黃(huang)銅(tong)棒(bang)制作圓形，看起來像一個(ge)(ge)(ge)圓球(qiu)。我決(jue)定用垂直的6根電線和3根電線水平創建(jian)一個(ge)(ge)(ge)球(qiu) - 總共18個(ge)(ge)(ge)交(jiao)叉點用于放置(zhi)LED。在球(qiu)體的底部，有一個(ge)(ge)(ge)環形開口(kou)，稍后我可以插入一個(ge)(ge)(ge)電子(zi)驅動(dong)LED。

首先(xian)，簡單地開始(shi)，發現自(zi)己是(shi)一(yi)(yi)(yi)個(ge)很好的(de)模板，可以(yi)將(jiang)電(dian)線彎(wan)成(cheng)圓(yuan)形(xing)(xing)。我(wo)正在(zai)(zai)(zai)使(shi)用剃須泡沫(mo)罐，它(ta)的(de)直徑(jing)為50毫(hao)米，這(zhe)正是(shi)我(wo)想要的(de)，底部附近有一(yi)(yi)(yi)個(ge)小凹槽，可以(yi)在(zai)(zai)(zai)彎(wan)曲(qu)時固定電(dian)線。彎(wan)曲(qu)電(dian)線后，將(jiang)其切(qie)割并將(jiang)兩(liang)端焊接在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)起，形(xing)(xing)成(cheng)一(yi)(yi)(yi)個(ge)漂亮的(de)環(huan)。在(zai)(zai)(zai)一(yi)(yi)(yi)張(zhang)紙上(shang)畫(hua)出相(xiang)同的(de)形(xing)(xing)狀，以(yi)幫(bang)助您匹配完美(mei)的(de)圓(yuan)形(xing)(xing)。為了制作更小的(de)戒(jie)指，我(wo)使(shi)用了塑(su)料瓶(ping)。使(shi)用與你(ni)的(de)直徑(jing)匹配的(de)東西，世界上(shang)到(dao)處都是(shi)圓(yuan)形(xing)(xing)的(de)東西

接下來，我(wo)將(jiang)LED焊(han)接到(dao)三個(ge)50毫米的環上。我(wo)在(zai)(zai)一張紙上畫(hua)了一個(ge)模(mo)板，所以(yi)每個(ge)LED都(dou)在(zai)(zai)同一個(ge)位置(zhi)。我(wo)正在(zai)(zai)使(shi)用黃色和紅(hong)色SMD LED。黃色和紅(hong)色，因為它比(bi)藍(lan)色或白色更少耗電。和SMD一起創建一個(ge)光滑的球體表面。

第3步：Orb

第(di)三(san)，我(wo)將帶有LED的環(huan)(huan)(huan)焊接(jie)(jie)到基(ji)環(huan)(huan)(huan)上(shang)，作為插入電子設備的開(kai)口。我(wo)用一(yi)塊膠帶將小(xiao)底座環(huan)(huan)(huan)固定在桌子上(shang)，修剪了垂直(zhi)環(huan)(huan)(huan)的底部并(bing)將它(ta)們焊接(jie)(jie)到環(huan)(huan)(huan)上(shang)，形成(cheng)了一(yi)個像雕塑一(yi)樣的皇(huang)冠(guan)。第(di)一(yi)個環(huan)(huan)(huan)焊接(jie)(jie)成(cheng)一(yi)體(ti)，第(di)二個和第(di)三(san)個環(huan)(huan)(huan)切成(cheng)兩(liang)半，形成(cheng)一(yi)個平頂(ding)的頂(ding)部。

最后一(yi)(yi)步是最令人沮喪和(he)耗時(shi)的。將(jiang)LED與彎曲(qu)桿相(xiang)互(hu)連接以形成水平環。我把剩(sheng)下的戒指(zhi)一(yi)(yi)個(ge)接一(yi)(yi)個(ge)地切開(kai)，以適應垂直環之(zhi)間(jian)的空間(jian)并小(xiao)心地焊接它們(men)。

我(wo)選擇了一個(ge)放(fang)置LED的簡單圖(tu)案 - 兩個(ge)LED面(mian)(mian)對面(mian)(mian)鄰(lin)近的垂直環(huan)（地面(mian)(mian)），它(ta)們與一根彎(wan)曲的桿(gan)連接(jie)，彎(wan)曲的桿(gan)是水(shui)平環(huan)（電源線）的一部分。最終將18個(ge)LED組合成9個(ge)段(duan)。

提示

始終測試LED是(shi)否(fou)(fou)仍在工作，否(fou)(fou)則您需要在最(zui)后(hou)重做物品，這是(shi)一種可怕的經歷 - 我知道(dao)，它發生在我身上。

關于(yu)焊接(jie)黃(huang)銅(tong)的(de)好文章 - 焊接(jie)黃(huang)銅(tong)的(de)快速指南。

第4步：讓它發光

你有(you)你的寶珠(zhu)嗎很好(hao)，現在是讓它發光的時(shi)候(hou)了。如果你只是希望它發光并且不(bu)關心任何動(dong)畫。您(nin)可以立即停止(zhi)閱(yue)讀，將(jiang)CR2032紐扣(kou)電池(chi)和(he)開/關開關放入內部。通過68Ω限(xian)流(liu)電阻將(jiang)LED與電池(chi)連接，使其(qi)發光將(jiang)電池(chi)焊接到(dao)黃銅線時(shi)，請(qing)確保(bao)不(bu)要使電池(chi)過熱，因為它可能會燒壞。

步(bu)驟5：對球進(jin)行編程

如果你(ni)像我一樣(yang)，愛Arduino并希望讓(rang)它(ta)(ta)變得(de)聰明并且(qie)有一點樂(le)趣，讓(rang)我們把微控制(zhi)器(qi)放入它(ta)(ta)我進(jin)一步推動它(ta)(ta)，我想讓(rang)它(ta)(ta)成為真正(zheng)的自由形式 - 沒(mei)(mei)有PCB - 沒(mei)(mei)有像Arduino NANO那樣(yang)的Arduino開發板 - 并嘗試使用裸微控制(zhi)器(qi)設置(zhi)。

我使(shi)用的(de)是(shi)ATmega8L芯片 - 同樣的(de)封(feng)裝(zhuang)Arduino NANO使(shi)用但內存更(geng)少，功耗更(geng)低。最后的(de)L意味(wei)著它(ta)具有2.7 - 5V的(de)寬工作電(dian)壓范圍，這在使(shi)用3V紐扣(kou)電(dian)池時很(hen)棒。另一方面，由于它(ta)是(shi)TQF32封(feng)裝(zhuang)，因此(ci)焊接(jie)到電(dian)線(xian)上是(shi)一場噩夢，但它(ta)看起來很(hen)棒。

以上就是天(tian)成小編對于led燈珠(zhu)怎樣制(zhi)作(zuo) led燈珠(zhu)制(zhi)作(zuo)流(liu)程問(wen)題(ti)和相關(guan)問(wen)題(ti)的解答(da)了，希望對你有用(yong) 【責(ze)任編輯：榮姐】