大(da)家好我(wo)是小編燈漂亮今(jin)天我(wo)們來介紹(shao)led燈珠(zhu)包裝(zhuang)規范(fan) LED燈珠(zhu)的封裝(zhuang)類型(xing)的問(wen)題，以下就是燈漂亮對此問(wen)題和相關(guan)問(wen)題的歸(gui)納整理,一起來看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、led封裝工藝流程
• 2、LED燈珠包裝是參數代表些什么
• 3、LED燈珠封裝流程是怎樣的

led封裝工藝流程

LED封裝工藝流(liu)程：流(liu)程

1.清洗步(bu)驟：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并且烘干。

2.裝架步驟(zou)：在(zai)(zai)LED管芯底部電極(ji)備上(shang)銀(yin)膠后(hou)進行擴張，將(jiang)擴張后(hou)的(de)管芯安置在(zai)(zai)刺(ci)晶(jing)(jing)臺上(shang)，在(zai)(zai)顯微鏡(jing)下用刺(ci)晶(jing)(jing)筆將(jiang)管芯一(yi)個一(yi)個安裝在(zai)(zai)PCB或LED相(xiang)應(ying)的(de)焊盤上(shang)，隨后(hou)進行燒結(jie)使銀(yin)膠固化。

3.壓焊步驟：用鋁絲(si)或(huo)金(jin)絲(si)焊機將電極連接到LED管芯上(shang)，以作電流注入的引(yin)線(xian)。LED直接安裝在PCB上(shang)的，一般采用鋁絲(si)焊機。

4.封裝步驟：通(tong)過點膠，用環氧將(jiang)LED管芯和(he)焊線保護(hu)起來。在PCB板上點膠，對(dui)固化(hua)后(hou)膠體形狀有嚴格(ge)要求，這(zhe)直接關系(xi)到(dao)背光(guang)源成品的出光(guang)亮(liang)度。這(zhe)道工序還將(jiang)承擔點熒(ying)光(guang)粉的任務(wu)。

5.焊接(jie)步驟：如(ru)果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的(de)LED，則在裝配工藝之前，需要(yao)將LED焊接(jie)到(dao)PCB板(ban)上。

6.切膜步驟：用沖床模切背光(guang)源(yuan)所需的(de)各種擴散膜、反光(guang)膜等。

7.裝配步(bu)驟：根據圖紙要求，將(jiang)背(bei)光源的各種材(cai)料手(shou)工安裝正確的位置。

8.測試步驟(zou)：檢查背光(guang)(guang)源光(guang)(guang)電參數及出光(guang)(guang)均勻(yun)性是否良(liang)好。

9.包裝(zhuang)步驟(zou)：將成品按要求包裝(zhuang)、入庫

LED燈珠包裝是參數代表些什么

燈珠、驅動、外殼,尺寸，光通量，幾米的照度，額(e)(e)定功率(lv)(lv)，實(shi)際功率(lv)(lv)，功率(lv)(lv)因數(shu)，顯色指數(shu)，色溫，工作環境溫度及光衰。led燈珠主(zhu)要參數(shu)：小(xiao)功率(lv)(lv)燈珠：紅黃：1.8-2.4V。藍(lan)綠(lv)白：3-3.6V。額(e)(e)定電(dian)流都是20毫(hao)安大功率(lv)(lv)燈珠：1瓦：3-3.6V，350毫(hao)安。

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程 選擇好合(he)適大小，發光率，顏色，電壓，電流的晶片，

1，擴晶(jing)，采用擴張(zhang)機將(jiang)廠(chang)商提供的整張(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻擴張(zhang)，使附著在薄膜表(biao)面緊密排列的LED晶(jing)粒(li)拉開(kai)，便于刺晶(jing)。

2，背膠，將(jiang)擴好(hao)晶的(de)擴晶環放在已刮好(hao)銀漿(jiang)層(ceng)的(de)背膠機(ji)面上，背上銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適(shi)用于(yu)散裝LED芯片。采用點膠機(ji)將(jiang)適(shi)量的(de)銀漿(jiang)點在PCB印刷線路板(ban)上。

3，固晶(jing)(jing)，將備好(hao)銀漿的(de)擴(kuo)晶(jing)(jing)環放入刺(ci)(ci)晶(jing)(jing)架中，由操作員在(zai)顯微鏡(jing)下將LED晶(jing)(jing)片用(yong)刺(ci)(ci)晶(jing)(jing)筆刺(ci)(ci)在(zai)PCB印刷線(xian)路板(ban)上(shang)。

4，定(ding)晶，將(jiang)刺好晶的PCB印刷(shua)線路板放入熱循(xun)環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取(qu)出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定(ding)造成困難)。如果有(you)LED芯片邦定(ding)，則需要以上幾個步驟如果只(zhi)有(you)IC芯片邦定(ding)則取(qu)消以上步驟。

5，焊(han)(han)(han)線(xian)(xian)，采(cai)用鋁(lv)絲(si)焊(han)(han)(han)線(xian)(xian)機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或(huo)IC芯片)與(yu)PCB板上對(dui)應的焊(han)(han)(han)盤鋁(lv)絲(si)進行橋接(jie)，即(ji)COB的內引線(xian)(xian)焊(han)(han)(han)接(jie)。

6，初測，使用專用檢測工具(ju)(按不同用途(tu)的(de)COB有(you)不同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度穩壓(ya)電源(yuan))檢測COB板(ban)，將不合(he)格(ge)的(de)板(ban)子重(zhong)新返修(xiu)。

7，點膠(jiao)，采用(yong)點膠(jiao)機將調配好(hao)的AB膠(jiao)適量地點到邦定好(hao)的LED晶粒上(shang)，IC則用(yong)黑膠(jiao)封裝(zhuang)，然后根據客戶要求進行(xing)外(wai)觀封裝(zhuang)。

8，固(gu)化，將封好膠(jiao)的PCB印刷線路(lu)板或燈(deng)座放入(ru)熱(re)循環烘(hong)箱中恒溫靜置，根據要(yao)求可設定(ding)不同的烘(hong)干時間。

9，總測(ce)(ce)，將(jiang)封(feng)裝好的PCB印刷線(xian)路板或燈架用(yong)專用(yong)的檢測(ce)(ce)工(gong)具進(jin)行電氣性能(neng)測(ce)(ce)試(shi)，區分好壞優劣。

10，分(fen)光(guang)，用分(fen)光(guang)機將(jiang)不同亮(liang)度的燈(deng)按要求區分(fen)亮(liang)度，分(fen)別包裝。

11，入庫。之后就批量(liang)往外走就為(wei)人民做貢獻啦(la)

以上(shang)就是天成(cheng)小(xiao)編(bian)對(dui)于led燈珠(zhu)包裝規范 LED燈珠(zhu)的封(feng)裝類型(xing)問(wen)(wen)題(ti)和相關問(wen)(wen)題(ti)的解答(da)了，希(xi)望(wang)對(dui)你有用 【責任(ren)編(bian)輯：燈漂亮】