大家(jia)好我是(shi)小編沁(qin)(qin)夢今(jin)天我們來介紹led燈珠(zhu)封裝廣告 LED燈珠(zhu)發光(guang)和燈箱發光(guang)區(qu)別的問(wen)(wen)題，以下就是(shi)沁(qin)(qin)夢對此(ci)問(wen)(wen)題和相關問(wen)(wen)題的歸納整理,一(yi)起來看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、led廣告顯示屏貼片好還是燈珠的好
• 2、LED燈珠發光和燈箱發光區別
• 3、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 4、led燈珠廣告字串聯還是并聯

led廣告顯示屏貼片好還是燈珠的好

現在主(zhu)流是(shi)貼片(pian)，燈珠(zhu)的價(jia)格(ge)和貼片(pian)的價(jia)格(ge)相(xiang)差(cha)5-10倍。如(ru)果單純只是(shi)為了嘗試下LED。用燈珠(zhu)也是(shi)可(ke)以的。但是(shi)散熱(re)(re)都(dou)是(shi)其(qi)壽命和光衰(shuai)的主(zhu)要影(ying)響因素。燈珠(zhu)做得功(gong)率(lv)沒有(you)貼片(pian)大，因為散熱(re)(re)不行，而貼片(pian)可(ke)以借助(zhu)鋁基板，所有(you)導(dao)熱(re)(re)高，散熱(re)(re)快(kuai)，壽命長。

普(pu)通二(er)級(ji)三級(ji)城市用貼片的做路燈(deng)的情況現在越(yue)來越(yue)普(pu)及(ji)了(le)。

LED燈珠發光和燈箱發光區別

5630貼(tie)(tie)(tie)片燈(deng)(deng)條和(he)(he)5730貼(tie)(tie)(tie)片燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)區別(bie)主要在于尺(chi)寸(cun)規格(ge)有區別(bie)，即5730的尺(chi)寸(cun)規格(ge)為(wei)5.7mm*3.0mm，5630的尺(chi)寸(cun)規格(ge)為(wei)5.6mm*3.0mm。LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)命名方(fang)式為(wei)尺(chi)寸(cun)命名，叫(jiao)5730燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)或5630燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)5730燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)和(he)(he)5630燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)是貼(tie)(tie)(tie)片發光二極(ji)管的一(yi)種封裝規格(ge)，功率為(wei)0.5W

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程 選擇好合適大小(xiao)，發光率，顏(yan)色(se)，電(dian)壓，電(dian)流的晶片(pian)，

1，擴(kuo)晶，采用擴(kuo)張機(ji)將廠商提供的整(zheng)張LED晶片薄膜(mo)均勻擴(kuo)張，使附著在薄膜(mo)表面緊密排列(lie)的LED晶粒(li)拉開，便于刺晶。

2，背膠(jiao)，將擴好晶(jing)的擴晶(jing)環放在(zai)已(yi)刮好銀(yin)漿(jiang)層的背膠(jiao)機面上，背上銀(yin)漿(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)。適用(yong)于散裝LED芯片(pian)。采(cai)用(yong)點膠(jiao)機將適量的銀(yin)漿(jiang)點在(zai)PCB印刷線路(lu)板上。

3，固晶，將備(bei)好銀(yin)漿的擴晶環(huan)放入刺(ci)晶架中，由(you)操作員在顯(xian)微鏡下將LED晶片用刺(ci)晶筆刺(ci)在PCB印刷(shua)線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路(lu)板放入熱循環烘箱中恒溫(wen)靜置一段時(shi)間，待銀漿固化后取出(不可久(jiu)置，不然LED芯片鍍層會(hui)烤黃，即(ji)氧化，給邦(bang)定造(zao)成困難)。如果有(you)LED芯片邦(bang)定，則(ze)需要以(yi)上(shang)幾個步(bu)(bu)驟如果只有(you)IC芯片邦(bang)定則(ze)取消(xiao)以(yi)上(shang)步(bu)(bu)驟。

5，焊(han)線(xian)，采(cai)用鋁(lv)絲焊(han)線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的(de)焊(han)盤鋁(lv)絲進行橋接(jie)，即COB的(de)內引線(xian)焊(han)接(jie)。

6，初測(ce)，使用(yong)專用(yong)檢(jian)測(ce)工具(按不(bu)同用(yong)途的(de)(de)COB有不(bu)同的(de)(de)設備，簡單的(de)(de)就(jiu)是高精密度穩壓電源)檢(jian)測(ce)COB板，將不(bu)合格的(de)(de)板子重新返修。

7，點膠(jiao)，采用點膠(jiao)機將調(diao)配(pei)好的AB膠(jiao)適(shi)量(liang)地點到邦定好的LED晶(jing)粒(li)上，IC則用黑膠(jiao)封裝，然后根據客戶要求進行(xing)外觀封裝。

8，固化，將封好(hao)膠的PCB印(yin)刷線(xian)路板或(huo)燈(deng)座放(fang)入(ru)熱循環烘(hong)(hong)箱中恒溫靜置，根據要求可設(she)定不同的烘(hong)(hong)干(gan)時間(jian)。

9，總測，將封裝好的(de)PCB印刷線路(lu)板或燈架用專用的(de)檢測工具進行(xing)電氣性能測試(shi)，區(qu)分好壞優劣。

10，分(fen)光(guang)，用分(fen)光(guang)機將不同亮(liang)度的燈按(an)要(yao)求區分(fen)亮(liang)度，分(fen)別包裝。

11，入庫。之后就(jiu)批量(liang)往外(wai)走(zou)就(jiu)為人民做(zuo)貢獻啦(la)

led燈珠廣告字串聯還是并聯

串(chuan)(chuan)(chuan)聯(lian)(lian)并聯(lian)(lian)應該都有，燈(deng)(deng)珠串(chuan)(chuan)(chuan)聯(lian)(lian)并聯(lian)(lian)的(de)方式主要是為(wei)了使燈(deng)(deng)珠得到合適的(de)的(de)電壓和(he)電流，一般來(lai)說(shuo)led燈(deng)(deng)珠的(de)額定(ding)電壓和(he)額定(ding)電流都是比較小的(de)，因(yin)此通(tong)常會(hui)選(xuan)擇數(shu)個(ge)(ge)燈(deng)(deng)珠串(chuan)(chuan)(chuan)聯(lian)(lian)以便提高整個(ge)(ge)燈(deng)(deng)的(de)額定(ding)電壓，同時再通(tong)過數(shu)個(ge)(ge)同樣的(de)燈(deng)(deng)串(chuan)(chuan)(chuan)進行并聯(lian)(lian)擴(kuo)大(da)整個(ge)(ge)燈(deng)(deng)能(neng)夠承受的(de)電流。

以(yi)上(shang)就是天成(cheng)小(xiao)編(bian)對于(yu)led燈(deng)珠封裝廣告 LED燈(deng)珠發(fa)光和燈(deng)箱發(fa)光區別問題和相關問題的解答(da)了，希(xi)望對你有用(yong) 【責(ze)任(ren)編(bian)輯：沁夢】