大家(jia)好我是小(xiao)編榮姐(jie)今天我們來(lai)介(jie)紹(shao)led燈珠(zhu)元(yuan)件封裝 led封裝工藝(yi)流(liu)程圖(tu)的問題，以下就是榮姐(jie)對(dui)此問題和相關問題的歸(gui)納整理,一起來(lai)看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、ED燈珠封裝流程是怎樣的
• 2、led封裝工藝流程
• 3、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 4、LED應用的四種封裝方式

ED燈珠封裝流程是怎樣的

最先是(shi)選擇(ze)，選擇(ze)好的(de)合適的(de)大(da)小，發光率，顏色，電壓，電流的(de)LED燈(deng)珠封裝芯片(pian)，下面(mian)是(shi)分點描述：

1，擴(kuo)晶(jing)，采用擴(kuo)張機將廠(chang)商提供的(de)整張LED晶(jing)片(pian)薄膜均勻(yun)擴(kuo)張，使附著在薄膜表面緊密(mi)排列(lie)的(de)LED晶(jing)粒拉(la)開，便于刺晶(jing)。

2，背(bei)膠(jiao)(jiao)，將(jiang)(jiang)擴(kuo)好(hao)晶(jing)的(de)擴(kuo)晶(jing)環放(fang)在已(yi)刮好(hao)銀(yin)漿(jiang)層的(de)背(bei)膠(jiao)(jiao)機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)漿(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)。適用于散裝LED芯片。采用點膠(jiao)(jiao)機將(jiang)(jiang)適量(liang)的(de)銀(yin)漿(jiang)點在PCB印刷(shua)線路板上(shang)。

3，固晶，將(jiang)備好(hao)銀漿的(de)擴晶環放入刺晶架中，由操(cao)作員在顯(xian)微(wei)鏡下將(jiang)LED晶片用(yong)刺晶筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定(ding)晶(jing)，將刺(ci)好晶(jing)的PCB印刷線路板放(fang)入熱循環烘箱中恒(heng)溫(wen)靜(jing)置一段時間，待(dai)銀漿固化(hua)后(hou)取(qu)出（不(bu)可久置，不(bu)然LED芯片(pian)鍍層會(hui)烤黃，即氧化(hua)，給(gei)邦定(ding)造(zao)成(cheng)困難）。如(ru)果(guo)有LED芯片(pian)邦定(ding)，則(ze)需要以上幾個步(bu)驟(zou)如(ru)果(guo)只有IC芯片(pian)邦定(ding)則(ze)取(qu)消以上步(bu)驟(zou)。

5，焊(han)線，采(cai)用鋁絲焊(han)線機(ji)將晶片(pian)與PCB板上對應(ying)的焊(han)盤鋁絲進行橋(qiao)接，即COB的內引線焊(han)接。

6，初測(ce)，使用專用檢測(ce)工具（按(an)不同(tong)用途的COB有不同(tong)的設備，簡單(dan)的就是高精(jing)密度穩壓電(dian)源）檢測(ce)COB板，將不合格的板子重新返修。

7，點(dian)膠，采用點(dian)膠機將(jiang)調配好的AB膠適(shi)量地點(dian)到邦定好的LED晶粒上(shang)，IC則用黑(hei)膠封裝(zhuang)(zhuang)，然后(hou)根據客(ke)戶要求進行外觀封裝(zhuang)(zhuang)。

8，固(gu)化，將封好膠的(de)PCB印(yin)刷線路板或燈(deng)座放(fang)入熱循環烘箱中(zhong)恒溫(wen)靜置，根據要求可設定(ding)不同的(de)烘干時間(jian)。

9，總(zong)測，將封(feng)裝好(hao)的PCB印刷(shua)線(xian)路板或(huo)燈架(jia)用(yong)專用(yong)的檢測工具進行電氣(qi)性能測試，區(qu)分好(hao)壞優劣。

10，分(fen)光(guang)，用分(fen)光(guang)機將不同亮度的燈按要求區分(fen)亮度，分(fen)別包裝。

11，入庫，之后就批量往外走就為大家營造(zao)舒適的LED燈珠封裝節能(neng)生活啦。

led封裝工藝流程

LED封裝工(gong)藝流程：流程

1.清洗步驟：采用超聲(sheng)波清洗PCB或LED支(zhi)架，并且烘干(gan)。

2.裝(zhuang)架步驟：在(zai)LED管(guan)(guan)芯底部電極備上(shang)銀(yin)膠后進行擴張，將擴張后的管(guan)(guan)芯安置在(zai)刺晶(jing)臺上(shang)，在(zai)顯(xian)微(wei)鏡下用刺晶(jing)筆將管(guan)(guan)芯一(yi)個一(yi)個安裝(zhuang)在(zai)PCB或LED相應的焊盤上(shang)，隨后進行燒結使(shi)銀(yin)膠固化。

3.壓焊(han)步驟：用鋁(lv)絲(si)或(huo)金絲(si)焊(han)機(ji)將電極連接到LED管芯上，以作(zuo)電流(liu)注入的引(yin)線。LED直接安裝在PCB上的，一般采(cai)用鋁(lv)絲(si)焊(han)機(ji)。

4.封裝步驟：通過點膠，用(yong)環氧將(jiang)LED管芯和焊線(xian)保護起來。在PCB板上點膠，對(dui)固化后膠體形狀(zhuang)有(you)嚴格要求，這(zhe)直接關(guan)系到背光源成品(pin)的(de)出光亮(liang)度。這(zhe)道工序還將(jiang)承擔點熒光粉(fen)的(de)任務(wu)。

5.焊接步驟：如(ru)果背光(guang)源是采(cai)用SMD-LED或其(qi)它已(yi)封裝(zhuang)的LED，則在(zai)裝(zhuang)配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

6.切(qie)膜步驟：用沖床模(mo)切(qie)背光(guang)源所需的(de)各種擴散膜、反(fan)光(guang)膜等(deng)。

7.裝(zhuang)(zhuang)配步驟：根據圖紙要求，將(jiang)背光源的(de)各種(zhong)材(cai)料手工安裝(zhuang)(zhuang)正(zheng)確的(de)位置(zhi)。

8.測試步驟(zou)：檢查(cha)背光源光電(dian)參數及出光均(jun)勻性是否良好。

9.包裝步驟：將(jiang)成品(pin)按要(yao)求包裝、入庫

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流(liu)程(cheng) 選擇(ze)好(hao)合適(shi)大小(xiao)，發光率，顏(yan)色，電壓，電流(liu)的晶片，

1，擴(kuo)晶(jing)(jing)，采用擴(kuo)張(zhang)(zhang)機將廠商提供的整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄膜均勻擴(kuo)張(zhang)(zhang)，使附(fu)著在薄膜表面緊(jin)密(mi)排列(lie)的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)(jing)。

2，背(bei)膠，將擴好(hao)晶的擴晶環放在已刮好(hao)銀漿層的背(bei)膠機面(mian)上，背(bei)上銀漿。點(dian)銀漿。適(shi)用(yong)于散(san)裝LED芯片。采用(yong)點(dian)膠機將適(shi)量的銀漿點(dian)在PCB印(yin)刷線路板(ban)上。

3，固晶(jing)(jing)(jing)，將(jiang)備(bei)好銀漿的(de)擴晶(jing)(jing)(jing)環放入刺晶(jing)(jing)(jing)架中，由操作員在顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)(jing)(jing)片用刺晶(jing)(jing)(jing)筆(bi)刺在PCB印刷線路板上。

4，定(ding)晶，將刺好(hao)晶的(de)PCB印刷線路(lu)板放入(ru)熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置一段(duan)時(shi)間，待銀漿固化(hua)后取出(chu)(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯片(pian)(pian)鍍(du)層(ceng)會烤(kao)黃，即(ji)氧(yang)化(hua)，給邦定(ding)造成困難)。如(ru)果有LED芯片(pian)(pian)邦定(ding)，則(ze)需要(yao)以(yi)上幾個步驟如(ru)果只有IC芯片(pian)(pian)邦定(ding)則(ze)取消以(yi)上步驟。

5，焊線，采用鋁絲(si)焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯(xin)片)與(yu)PCB板上對(dui)應的焊盤鋁絲(si)進行(xing)橋接，即COB的內引線焊接。

6，初(chu)測(ce)，使用專用檢測(ce)工具(按不(bu)同用途的COB有不(bu)同的設備，簡單的就是高精密度(du)穩壓電源)檢測(ce)COB板(ban)，將不(bu)合格的板(ban)子重新返修。

7，點(dian)膠(jiao)(jiao)，采(cai)用點(dian)膠(jiao)(jiao)機將(jiang)調配好的AB膠(jiao)(jiao)適量地(di)點(dian)到(dao)邦定好的LED晶粒(li)上(shang)，IC則用黑膠(jiao)(jiao)封裝(zhuang)，然后(hou)根據客戶要(yao)求(qiu)進行外(wai)觀封裝(zhuang)。

8，固(gu)化，將(jiang)封好膠的PCB印刷線路板或燈(deng)座放入熱循環(huan)烘箱中恒溫(wen)靜(jing)置，根據要求可(ke)設定(ding)不同的烘干時間。

9，總測(ce)(ce)，將封裝好的(de)PCB印刷線路板或燈(deng)架用(yong)(yong)專用(yong)(yong)的(de)檢(jian)測(ce)(ce)工(gong)具(ju)進行電氣性能測(ce)(ce)試(shi)，區分好壞優劣。

10，分(fen)光(guang)，用分(fen)光(guang)機(ji)將不同亮度(du)的燈按要(yao)求區分(fen)亮度(du)，分(fen)別(bie)包(bao)裝(zhuang)。

11，入庫。之后就批量(liang)往外走(zou)就為(wei)人民做貢獻啦

LED應用的四種封裝方式

根據不同(tong)的應用場合(he)、不同(tong)的外(wai)形(xing)尺寸(cun)、散熱方案(an)和發光效果。LED封裝形(xing)式(shi)多種多樣。目前，LED按封裝形(xing)式(shi)分類(lei)主(zhu)要(yao)有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、FlipChip-LED等。

Lamp-LED（垂(chui)直LED）

Lamp-LED早(zao)期出現的是(shi)直插(cha)LED，它的封裝(zhuang)采(cai)用灌(guan)封的形(xing)式。

Side-LED（側發光LED）

目前(qian)，LED封裝的(de)另(ling)一個重點(dian)便側面發(fa)(fa)(fa)光(guang)(guang)封裝。如果想使用LED當LCD（液晶顯示器）的(de)背(bei)光(guang)(guang)光(guang)(guang)源，那麼LED的(de)側面發(fa)(fa)(fa)光(guang)(guang)需與表面發(fa)(fa)(fa)光(guang)(guang)相同，才能使LCD背(bei)光(guang)(guang)發(fa)(fa)(fa)光(guang)(guang)均勻。

TOP-LED

頂部發(fa)光LED是比較常見的貼片(pian)式發(fa)光二極(ji)體。主要應用于多(duo)功能(neng)超(chao)薄(bo)手機和(he)PDA中的背(bei)光和(he)狀態指示燈。

High-Power-LED（高功率(lv)LED）

為了獲得高功率、高亮度的LED光(guang)源，廠商們在(zai)LED芯片及封裝設計方面(mian)向(xiang)大功率方向(xiang)發展

以上就(jiu)是天成小編對(dui)于led燈珠元件封裝(zhuang) led封裝(zhuang)工藝流(liu)程圖問題(ti)和相關問題(ti)的解(jie)答了，希望對(dui)你有用 【責(ze)任編輯(ji)：榮(rong)姐】