大(da)家好我(wo)是(shi)(shi)小(xiao)編一(yi)(yi)夢今天(tian)我(wo)們來(lai)介紹led燈(deng)珠怎么diy led燈(deng)珠制作流(liu)程的(de)問題，以下就是(shi)(shi)一(yi)(yi)夢對此問題和相關問題的(de)歸納整理,一(yi)(yi)起(qi)來(lai)看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠粒創意制作
• 2、led燈珠制作過程是什么
• 3、led燈珠制作過程
• 4、LED燈珠怎么加工
• 5、怎樣自己用LED直插燈珠DIY一個LED直流燈組

led燈珠粒創意制作

這里的主要挑戰是用(yong)黃銅棒(bang)制作圓(yuan)形，看起來(lai)像一(yi)(yi)(yi)個圓(yuan)球。我(wo)決定用(yong)垂直的6根(gen)(gen)電(dian)線和3根(gen)(gen)電(dian)線水平創建(jian)一(yi)(yi)(yi)個球 - 總共18個交叉點用(yong)于放置LED。在(zai)球體的底(di)部，有一(yi)(yi)(yi)個環形開(kai)口，稍后我(wo)可以插入一(yi)(yi)(yi)個電(dian)子驅動LED。

首先，簡單地開始，發(fa)現自己(ji)是(shi)一(yi)個很好的(de)模板，可(ke)以將電線(xian)彎(wan)成(cheng)圓(yuan)形(xing)。我正(zheng)在(zai)(zai)使用(yong)剃須泡(pao)沫罐，它(ta)的(de)直徑(jing)為(wei)(wei)50毫米，這正(zheng)是(shi)我想(xiang)要的(de)，底部附近有(you)一(yi)個小(xiao)凹槽，可(ke)以在(zai)(zai)彎(wan)曲時固定電線(xian)。彎(wan)曲電線(xian)后(hou)，將其切割并將兩(liang)端(duan)焊接在(zai)(zai)一(yi)起，形(xing)成(cheng)一(yi)個漂亮的(de)環。在(zai)(zai)一(yi)張紙上畫出相(xiang)同的(de)形(xing)狀，以幫助您(nin)匹配完美的(de)圓(yuan)形(xing)。為(wei)(wei)了制作更小(xiao)的(de)戒(jie)指，我使用(yong)了塑(su)料瓶。使用(yong)與(yu)你(ni)的(de)直徑(jing)匹配的(de)東西，世(shi)界上到處都是(shi)圓(yuan)形(xing)的(de)東西

接(jie)下來，我將LED焊接(jie)到三個(ge)(ge)(ge)50毫米(mi)的(de)環(huan)上。我在一張紙(zhi)上畫了一個(ge)(ge)(ge)模板，所以每(mei)個(ge)(ge)(ge)LED都(dou)在同一個(ge)(ge)(ge)位置(zhi)。我正(zheng)在使用黃色(se)和紅色(se)SMD LED。黃色(se)和紅色(se)，因(yin)為它比藍色(se)或白色(se)更(geng)少耗電。和SMD一起創建一個(ge)(ge)(ge)光滑的(de)球(qiu)體表面。

第3步：Orb

第(di)(di)(di)三(san)，我將(jiang)帶有LED的環(huan)焊接到基環(huan)上，作為插入電子(zi)設(she)備(bei)的開(kai)口(kou)。我用(yong)一(yi)塊膠帶將(jiang)小底(di)座環(huan)固定在(zai)桌子(zi)上，修剪了垂直(zhi)環(huan)的底(di)部(bu)(bu)并將(jiang)它們焊接到環(huan)上，形成(cheng)了一(yi)個(ge)像雕塑一(yi)樣(yang)的皇冠。第(di)(di)(di)一(yi)個(ge)環(huan)焊接成(cheng)一(yi)體，第(di)(di)(di)二個(ge)和第(di)(di)(di)三(san)個(ge)環(huan)切(qie)成(cheng)兩半，形成(cheng)一(yi)個(ge)平頂的頂部(bu)(bu)。

最(zui)后一步是最(zui)令人沮喪(sang)和耗時的。將LED與(yu)彎曲桿相互連(lian)接(jie)以形成水平環。我(wo)把剩下(xia)的戒指一個(ge)接(jie)一個(ge)地(di)切開，以適(shi)應垂直環之(zhi)間的空間并小(xiao)心(xin)地(di)焊接(jie)它們。

我選擇了一(yi)個(ge)放置LED的(de)簡單圖案 - 兩個(ge)LED面對面鄰近的(de)垂直環（地面），它們與一(yi)根(gen)彎(wan)曲的(de)桿連接，彎(wan)曲的(de)桿是(shi)水平環（電源線）的(de)一(yi)部分。最終將18個(ge)LED組合成9個(ge)段。

提示

始終(zhong)測試LED是(shi)否仍在(zai)工作，否則您需要(yao)在(zai)最后重做物品，這(zhe)是(shi)一種可怕的(de)經(jing)歷(li) - 我知(zhi)道，它發生在(zai)我身上。

關于焊接(jie)黃(huang)銅的好文章 - 焊接(jie)黃(huang)銅的快速指南。

第4步：讓它發光

你(ni)有你(ni)的寶珠嗎很(hen)好，現(xian)在是讓它(ta)發(fa)光的時候(hou)了。如(ru)果你(ni)只是希(xi)望它(ta)發(fa)光并(bing)且不(bu)關(guan)心任何(he)動畫。您可(ke)以(yi)立即停止閱讀，將(jiang)CR2032紐扣電(dian)(dian)池和開(kai)/關(guan)開(kai)關(guan)放入內部。通過68Ω限(xian)流電(dian)(dian)阻將(jiang)LED與電(dian)(dian)池連接，使其發(fa)光將(jiang)電(dian)(dian)池焊接到黃銅線時，請確保不(bu)要(yao)使電(dian)(dian)池過熱，因為(wei)它(ta)可(ke)能(neng)會(hui)燒(shao)壞。

步驟(zou)5：對球進行編程

如(ru)果你(ni)像我(wo)一樣，愛Arduino并(bing)希望讓它變得聰明并(bing)且有(you)(you)一點樂趣，讓我(wo)們把微控制(zhi)器放入它我(wo)進一步推(tui)動它，我(wo)想讓它成為真正(zheng)的(de)自由形式(shi) - 沒有(you)(you)PCB - 沒有(you)(you)像Arduino NANO那樣的(de)Arduino開發板 - 并(bing)嘗(chang)試(shi)使用裸微控制(zhi)器設置(zhi)。

我使用(yong)的(de)是ATmega8L芯片 - 同樣(yang)的(de)封裝(zhuang)Arduino NANO使用(yong)但內存更少，功耗更低。最后(hou)的(de)L意味著它具(ju)有(you)2.7 - 5V的(de)寬工作(zuo)電壓范圍，這在使用(yong)3V紐扣電池時很(hen)棒(bang)(bang)。另一(yi)方面，由(you)于它是TQF32封裝(zhuang)，因(yin)此(ci)焊(han)接到電線(xian)上是一(yi)場(chang)噩夢，但它看起來很(hen)棒(bang)(bang)。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好(hao)合(he)適大小，發(fa)光(guang)率，顏色，電壓，電流的(de)晶(jing)片(pian)，1，擴晶(jing)，采(cai)用擴張(zhang)(zhang)機將廠商提(ti)供的(de)整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)片(pian)薄膜(mo)(mo)均勻(yun)擴張(zhang)(zhang)，使附(fu)著在(zai)薄膜(mo)(mo)表面緊密排列的(de)LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

2，背(bei)(bei)膠(jiao)，將擴好晶的(de)擴晶環放(fang)在(zai)已刮好銀漿(jiang)(jiang)層(ceng)的(de)背(bei)(bei)膠(jiao)機面上(shang)(shang)，背(bei)(bei)上(shang)(shang)銀漿(jiang)(jiang)。點銀漿(jiang)(jiang)。適用于散(san)裝(zhuang)LED芯片(pian)。采用點膠(jiao)機將適量的(de)銀漿(jiang)(jiang)點在(zai)PCB印刷(shua)線路(lu)板上(shang)(shang)。

3，固晶(jing)，將(jiang)備好銀(yin)漿的擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架中(zhong)，由操作員在顯微鏡下(xia)將(jiang)LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線路板上(shang)。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線(xian)路板放入熱(re)循環烘箱中恒溫靜置(zhi)一段(duan)時間，待(dai)銀漿(jiang)固化(hua)后取(qu)出(不(bu)可久置(zhi)，不(bu)然LED芯片(pian)鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦定造成困難(nan))。如果(guo)有LED芯片(pian)邦定，則需(xu)要以(yi)上幾個步驟如果(guo)只有IC芯片(pian)邦定則取(qu)消以(yi)上步驟。

5，焊線，采用鋁絲(si)焊線機將晶片(pian)(LED晶粒(li)或IC芯片(pian))與PCB板上對應的(de)焊盤鋁絲(si)進(jin)行橋接，即(ji)COB的(de)內引線焊接。

6，初(chu)測(ce)，使(shi)用專用檢(jian)測(ce)工具(ju)(按(an)不同用途的(de)COB有(you)不同的(de)設備，簡單(dan)的(de)就是高精密度穩(wen)壓(ya)電源(yuan))檢(jian)測(ce)COB板，將(jiang)不合格的(de)板子(zi)重新返修。

7，點(dian)(dian)膠，采用(yong)(yong)點(dian)(dian)膠機(ji)將調配好的(de)AB膠適(shi)量地點(dian)(dian)到邦定好的(de)LED晶粒上(shang)，IC則(ze)用(yong)(yong)黑膠封(feng)裝，然后根據客戶要求(qiu)進行外觀封(feng)裝。

8，固化(hua)，將封(feng)好膠(jiao)的(de)PCB印刷線路板或燈(deng)座放入熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置(zhi)，根據(ju)要求可(ke)設(she)定(ding)不同(tong)的(de)烘干時間。

9，總測(ce)(ce)(ce)，將(jiang)封(feng)裝好(hao)的PCB印(yin)刷線路板或燈(deng)架用(yong)專用(yong)的檢(jian)測(ce)(ce)(ce)工具進行電(dian)氣性能測(ce)(ce)(ce)試，區分好(hao)壞(huai)優劣。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將不(bu)同(tong)亮(liang)度(du)的(de)燈(deng)按要求(qiu)區分(fen)亮(liang)度(du)，分(fen)別包裝。11，入庫。之(zhi)后就批(pi)量往(wang)外走(zou)就為(wei)人民做貢獻(xian)啦

led燈珠制作過程

首(shou)先是成(cheng)型引(yin)(yin)腳(jiao)，然后(hou)(hou)通過機器固定引(yin)(yin)腳(jiao)間(jian)距，然后(hou)(hou)焊(han)接(jie)晶元（發光(guang)的(de)東西(xi)），引(yin)(yin)腳(jiao)金(jin)線焊(han)接(jie)，然后(hou)(hou)在一(yi)個模具(ju)內(nei)注(zhu)入樹脂，然后(hou)(hou)再(zai)倒裝(zhuang)已經焊(han)接(jie)好的(de)引(yin)(yin)腳(jiao)和晶元，然后(hou)(hou)插到模具(ju)里面，烘烤，成(cheng)型，然后(hou)(hou)就做(zuo)好了晶元一(yi)般都是直(zhi)接(jie)買的(de)

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)晶。采用(yong)擴(kuo)張機(ji)將廠商提供(gong)的整張LED晶片薄膜(mo)均勻擴(kuo)張，使附著在薄膜(mo)表面緊密排列的LED晶粒拉(la)開，便(bian)于(yu)刺晶。

第二步(bu)：背膠。將(jiang)擴(kuo)好晶的擴(kuo)晶環放(fang)在已刮好銀漿層的背膠機面(mian)上，背上銀漿。點銀漿。適用于散(san)裝(zhuang)LED芯(xin)片。采用點膠機將(jiang)適量(liang)的銀漿點在PCB印刷(shua)線路板(ban)上。

第三步：將備好(hao)銀漿(jiang)的擴(kuo)晶環放入刺晶架中，由操作員(yuan)在(zai)顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在(zai)PCB印刷(shua)線(xian)路板上(shang)。

第四(si)步：將刺好晶的PCB印刷線路板放(fang)入熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜置一段時間(jian)，待銀漿固化(hua)后取出(chu)(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯片鍍層會烤(kao)黃(huang)，即(ji)氧化(hua)，給(gei)邦(bang)(bang)定造成困難)。如果有LED芯片邦(bang)(bang)定，則需要以上幾個步驟如果只有IC芯片邦(bang)(bang)定則取消以上步驟。

第五步：粘芯片(pian)。用(yong)點膠(jiao)機在(zai)(zai)PCB印(yin)刷線路板的IC位(wei)置上(shang)適(shi)量的紅膠(jiao)(或(huo)黑(hei)膠(jiao))，再用(yong)防靜電設備(真空吸筆或(huo)子)將(jiang)IC裸片(pian)正(zheng)確放(fang)在(zai)(zai)紅膠(jiao)或(huo)黑(hei)膠(jiao)上(shang)。

第六步：烘(hong)干。將(jiang)粘(zhan)好裸片(pian)放入熱(re)循(xun)環(huan)烘(hong)箱(xiang)中(zhong)放在(zai)大平(ping)面加熱(re)板上恒溫靜(jing)置一段時間(jian)(jian)，也可以自然固(gu)化(hua)(時間(jian)(jian)較長)。

第七步(bu)：邦定(打線)。采用鋁(lv)絲焊(han)(han)線機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與(yu)PCB板上對應的(de)焊(han)(han)盤鋁(lv)絲進行橋(qiao)接，即COB的(de)內引線焊(han)(han)接。

第八步：前測。使用專用檢測工(gong)具(按不同用途的(de)COB有不同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度穩壓電源)檢測COB板，將(jiang)不合格的(de)板子重新(xin)返修。

第(di)九步：點(dian)膠。采(cai)用點(dian)膠機將調配好(hao)的AB膠適量地點(dian)到邦定好(hao)的LED晶粒上，IC則用黑膠封裝(zhuang)，然(ran)后(hou)根(gen)據客戶要求進行(xing)外觀封裝(zhuang)。

第(di)十(shi)步：固化。將封好膠(jiao)的(de)PCB印刷線路板放入熱循環烘(hong)箱(xiang)中恒溫靜置，根(gen)據要求可設(she)定不同(tong)的(de)烘(hong)干(gan)時(shi)間。

第(di)十(shi)一步：后測。將封裝好的(de)PCB印刷(shua)線(xian)路(lu)板再用(yong)專(zhuan)用(yong)的(de)檢測工具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。

怎樣自己用LED直插燈珠DIY一個LED直流燈組

做(zuo)這(zhe)個不用什么圖(tu)紙，一說就明白。

以上就是天(tian)成(cheng)小編對于led燈珠怎么diy led燈珠制作(zuo)流程問題(ti)和相關問題(ti)的解答(da)了，希望對你有用 【責(ze)任編輯：一夢】