led燈珠專業制作 led燈珠怎么生產的 |
| 發布時間:2022-10-16 13:06:25 |
大(da)家好(hao)我(wo)是小編(bian)一夢今(jin)天(tian)我(wo)們來(lai)介紹led燈(deng)(deng)珠專業制作 led燈(deng)(deng)珠怎么生產(chan)的(de)的(de)問題，以下就(jiu)是一夢對此問題和相(xiang)關問題的(de)歸納整理,一起來(lai)看看吧。 文章目錄導航: led燈珠制作過程 首(shou)先(xian)是成型(xing)引腳(jiao)(jiao)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)通(tong)過機器固定引腳(jiao)(jiao)間(jian)距(ju)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)焊接(jie)(jie)晶(jing)元（發光的東西），引腳(jiao)(jiao)金線焊接(jie)(jie)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)在(zai)一個模具內(nei)注入樹脂，然(ran)(ran)后(hou)(hou)再倒裝(zhuang)已經(jing)焊接(jie)(jie)好的引腳(jiao)(jiao)和晶(jing)元，然(ran)(ran)后(hou)(hou)插到模具里(li)面(mian)，烘烤，成型(xing)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)就做好了晶(jing)元一般都是直接(jie)(jie)買的
led燈珠是怎樣生產出來的 LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)的(de)(de)整(zheng)(zheng)個生產(chan)(chan)過(guo)程(cheng)，分為外延(yan)片生產(chan)(chan)、芯片生產(chan)(chan)、燈(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)封(feng)裝，整(zheng)(zheng)個過(guo)程(cheng)體現(xian)了現(xian)代電(dian)子工業制造(zao)技(ji)術(shu)水平，LED的(de)(de)制造(zao)是集多種技(ji)術(shu)的(de)(de)融合，是高技(ji)術(shu)含量的(de)(de)產(chan)(chan)品(pin)，對于(yu)照明用途(tu)的(de)(de)LED的(de)(de)知識掌握也需要了解LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)是如何生產(chan)(chan)出來的(de)(de)。 1、LED外延片生產(chan)過程(cheng)： LED外延片生長技(ji)術主要采用有機金屬化學相沉積方法(fa)（MOCVD）生產的(de)具有半導體(ti)特性的(de)合成材(cai)料，是制(zhi)造LED芯片的(de)原(yuan)材(cai)料 2、LED芯片生產過程(cheng)： LED芯(xin)片是采用(yong)外延(yan)片制造的(de)，是提供LED燈(deng)珠封裝的(de)器件，是LED燈(deng)珠品質的(de)關鍵。 3、LED燈(deng)珠生產過程： LED燈珠的封(feng)裝(zhuang)(zhuang)是(shi)(shi)根據LED燈珠的用(yong)途要求，把(ba)芯片封(feng)裝(zhuang)(zhuang)在相應的支架(jia)上來完成LED燈珠的制造過程，LED封(feng)裝(zhuang)(zhuang)決定LED燈珠性價比，是(shi)(shi)LED燈具產品(pin)的品(pin)質關鍵， LED燈珠怎么加工 第一步：擴晶。采用擴張機將廠(chang)商提供的整張LED晶片薄膜(mo)(mo)均(jun)勻(yun)擴張，使(shi)附(fu)著在(zai)薄膜(mo)(mo)表面緊密排列的LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背膠。將擴好晶的擴晶環放(fang)在已刮好銀(yin)(yin)漿層的背膠機面上(shang)，背上(shang)銀(yin)(yin)漿。點銀(yin)(yin)漿。適(shi)用于(yu)散裝(zhuang)LED芯片。采用點膠機將適(shi)量的銀(yin)(yin)漿點在PCB印(yin)刷線(xian)路(lu)板(ban)上(shang)。 第三步：將(jiang)備好銀漿的擴晶(jing)環放入刺(ci)(ci)晶(jing)架中，由操(cao)作員在顯微鏡(jing)下將(jiang)LED晶(jing)片用刺(ci)(ci)晶(jing)筆刺(ci)(ci)在PCB印刷線(xian)路(lu)板(ban)上。 第四(si)步(bu)：將刺好晶的PCB印刷線路板放(fang)入(ru)熱循(xun)環烘箱中恒溫靜置一段時(shi)間(jian)，待銀漿固化后取(qu)出(chu)(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯(xin)片鍍層(ceng)會烤(kao)黃，即氧化，給邦定造成困難)。如果有(you)LED芯(xin)片邦定，則需(xu)要(yao)以上(shang)幾個(ge)步(bu)驟如果只(zhi)有(you)IC芯(xin)片邦定則取(qu)消以上(shang)步(bu)驟。 第五步：粘芯(xin)片。用(yong)點膠(jiao)(jiao)(jiao)機在(zai)(zai)PCB印刷線路板的(de)IC位置上適(shi)量的(de)紅(hong)膠(jiao)(jiao)(jiao)(或黑(hei)(hei)膠(jiao)(jiao)(jiao))，再(zai)用(yong)防靜電設備(bei)(真空吸筆(bi)或子)將IC裸片正確(que)放(fang)在(zai)(zai)紅(hong)膠(jiao)(jiao)(jiao)或黑(hei)(hei)膠(jiao)(jiao)(jiao)上。 第六步(bu)：烘(hong)干(gan)。將(jiang)粘好(hao)裸片放(fang)入熱(re)循環(huan)烘(hong)箱中放(fang)在大平(ping)面加熱(re)板上恒溫靜置一段時間(jian)，也(ye)可以自然固化(hua)(時間(jian)較長)。 第七步(bu)：邦定(打線(xian))。采用鋁絲焊線(xian)機(ji)將(jiang)晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板(ban)上對應的焊盤(pan)鋁絲進(jin)行橋(qiao)接，即(ji)COB的內引線(xian)焊接。 第八步：前(qian)測。使用(yong)專用(yong)檢測工具(ju)(按不(bu)同(tong)用(yong)途的COB有不(bu)同(tong)的設備，簡單的就是高精(jing)密度穩(wen)壓電源)檢測COB板，將不(bu)合格(ge)的板子重新返修(xiu)。 第九(jiu)步：點膠(jiao)。采用點膠(jiao)機將調配(pei)好的AB膠(jiao)適(shi)量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑(hei)膠(jiao)封裝，然(ran)后根據(ju)客(ke)戶要求進(jin)行(xing)外觀封裝。 第十步：固(gu)化。將(jiang)封好膠的(de)PCB印刷(shua)線路板放入(ru)熱循環(huan)烘箱中恒溫靜置，根據(ju)要求可設定不同的(de)烘干(gan)時間。 第十一(yi)步(bu)：后測(ce)(ce)。將封(feng)裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(ce)(ce)工具進行(xing)電氣性(xing)能測(ce)(ce)試，區分好壞優劣。 led燈珠制作過程是什么 LED封裝(zhuang)流程選擇好(hao)合適大小，發光率，顏色，電壓(ya)，電流的(de)晶(jing)(jing)片，1，擴(kuo)(kuo)晶(jing)(jing)，采用擴(kuo)(kuo)張(zhang)機將廠商提供(gong)的(de)整(zheng)張(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄膜(mo)均勻擴(kuo)(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜(mo)表面緊密排(pai)列的(de)LED晶(jing)(jing)粒拉開(kai)，便于刺晶(jing)(jing)。 2，背(bei)(bei)膠(jiao)，將擴好(hao)(hao)晶的(de)(de)擴晶環放(fang)在已刮好(hao)(hao)銀漿層的(de)(de)背(bei)(bei)膠(jiao)機面(mian)上(shang)，背(bei)(bei)上(shang)銀漿。點(dian)銀漿。適用于散(san)裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機將適量的(de)(de)銀漿點(dian)在PCB印(yin)刷線路板(ban)上(shang)。 3，固晶(jing)(jing)，將備好銀(yin)漿的擴晶(jing)(jing)環放入刺(ci)晶(jing)(jing)架中(zhong)，由操作員(yuan)在(zai)顯微鏡下將LED晶(jing)(jing)片用刺(ci)晶(jing)(jing)筆刺(ci)在(zai)PCB印刷線路板上。 4，定晶，將(jiang)刺好(hao)晶的(de)PCB印刷線路板放入熱循環烘(hong)箱中恒溫靜置一(yi)段(duan)時間，待銀漿固(gu)化(hua)(hua)后取(qu)出(不可(ke)久(jiu)置，不然LED芯(xin)(xin)片鍍層會烤黃，即(ji)氧化(hua)(hua)，給邦(bang)(bang)定造成困難)。如果(guo)有LED芯(xin)(xin)片邦(bang)(bang)定，則需(xu)要以上幾個步驟(zou)如果(guo)只(zhi)有IC芯(xin)(xin)片邦(bang)(bang)定則取(qu)消以上步驟(zou)。 5，焊(han)線，采用鋁絲焊(han)線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯(xin)片)與(yu)PCB板(ban)上(shang)對應的焊(han)盤鋁絲進行橋接，即COB的內引(yin)線焊(han)接。 6，初測(ce)(ce)，使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測(ce)(ce)工具(按不同(tong)用(yong)(yong)途的(de)(de)COB有不同(tong)的(de)(de)設備，簡單(dan)的(de)(de)就是(shi)高精密(mi)度(du)穩壓電(dian)源)檢測(ce)(ce)COB板，將不合格的(de)(de)板子重(zhong)新返修(xiu)。 7，點(dian)膠，采用點(dian)膠機將調配好的AB膠適(shi)量地點(dian)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠封(feng)(feng)裝(zhuang)，然后(hou)根據客(ke)戶要求(qiu)進(jin)行外觀封(feng)(feng)裝(zhuang)。 8，固化，將封好膠(jiao)的(de)PCB印刷線路板或燈座(zuo)放入熱循(xun)環烘箱(xiang)中恒溫靜置(zhi)，根據要求可設定不(bu)同(tong)的(de)烘干時間。 9，總測，將封裝好(hao)的PCB印刷線路板(ban)或燈架用專用的檢測工(gong)具進行電氣(qi)性能測試，區分好(hao)壞優劣。 10，分(fen)光，用分(fen)光機將(jiang)不同亮度的燈按要求區分(fen)亮度，分(fen)別包裝。11，入庫。之(zhi)后就批(pi)量往外走就為人(ren)民做貢獻(xian)啦(la) led燈珠粒創意制作 這里的(de)主要挑戰是用(yong)黃(huang)銅棒制作圓(yuan)(yuan)形，看起來(lai)像一個(ge)(ge)圓(yuan)(yuan)球(qiu)。我決(jue)定用(yong)垂直的(de)6根(gen)電(dian)線和3根(gen)電(dian)線水平創建一個(ge)(ge)球(qiu) - 總共18個(ge)(ge)交(jiao)叉點用(yong)于放置LED。在(zai)球(qiu)體(ti)的(de)底部(bu)，有一個(ge)(ge)環形開(kai)口，稍后我可以插入一個(ge)(ge)電(dian)子驅動LED。 首先，簡(jian)單(dan)地開始，發(fa)現自(zi)己是(shi)一個很好的(de)模板(ban)，可以(yi)(yi)將電線(xian)彎成圓形(xing)(xing)。我(wo)正(zheng)(zheng)在(zai)使用剃須泡沫罐，它的(de)直徑(jing)為(wei)(wei)50毫米，這正(zheng)(zheng)是(shi)我(wo)想要的(de)，底部附近有(you)一個小(xiao)凹槽，可以(yi)(yi)在(zai)彎曲(qu)時固定電線(xian)。彎曲(qu)電線(xian)后，將其切割并(bing)將兩端焊接在(zai)一起(qi)，形(xing)(xing)成一個漂亮(liang)的(de)環。在(zai)一張紙上畫出相同的(de)形(xing)(xing)狀，以(yi)(yi)幫助您匹(pi)配完美的(de)圓形(xing)(xing)。為(wei)(wei)了制作更小(xiao)的(de)戒(jie)指(zhi)，我(wo)使用了塑料瓶。使用與你的(de)直徑(jing)匹(pi)配的(de)東西(xi)，世界上到處都是(shi)圓形(xing)(xing)的(de)東西(xi) 接下來(lai)，我(wo)將LED焊接到三個50毫米的(de)環上(shang)。我(wo)在(zai)(zai)一張紙上(shang)畫了一個模(mo)板，所以每個LED都在(zai)(zai)同一個位置。我(wo)正在(zai)(zai)使用黃色(se)和紅色(se)SMD LED。黃色(se)和紅色(se)，因為它比藍色(se)或白色(se)更少(shao)耗電。和SMD一起(qi)創建一個光滑的(de)球體(ti)表面。 第3步：Orb 第(di)(di)三(san)(san)，我將帶有LED的(de)環(huan)(huan)焊(han)接(jie)(jie)到基環(huan)(huan)上(shang)，作為插入電(dian)子(zi)(zi)設備的(de)開口。我用一(yi)塊膠帶將小(xiao)底座環(huan)(huan)固定在桌子(zi)(zi)上(shang)，修剪了垂直環(huan)(huan)的(de)底部并(bing)將它們焊(han)接(jie)(jie)到環(huan)(huan)上(shang)，形成(cheng)了一(yi)個(ge)像雕(diao)塑一(yi)樣(yang)的(de)皇冠。第(di)(di)一(yi)個(ge)環(huan)(huan)焊(han)接(jie)(jie)成(cheng)一(yi)體，第(di)(di)二個(ge)和第(di)(di)三(san)(san)個(ge)環(huan)(huan)切成(cheng)兩(liang)半，形成(cheng)一(yi)個(ge)平頂的(de)頂部。 最(zui)(zui)后一步(bu)是最(zui)(zui)令人沮喪和耗時的。將LED與彎曲桿相互連接以(yi)形成水(shui)平環(huan)。我把剩下的戒指一個(ge)接一個(ge)地切開，以(yi)適(shi)應(ying)垂(chui)直環(huan)之間(jian)的空間(jian)并小心(xin)地焊接它們(men)。 我選(xuan)擇了一個(ge)放置LED的(de)簡(jian)單圖案 - 兩個(ge)LED面(mian)對面(mian)鄰近的(de)垂直環(huan)（地面(mian)），它們與一根(gen)彎(wan)曲(qu)的(de)桿連接，彎(wan)曲(qu)的(de)桿是水平(ping)環(huan)（電源線(xian)）的(de)一部分。最終將18個(ge)LED組合成9個(ge)段。 提示 始終測試LED是否(fou)仍(reng)在工作，否(fou)則您需(xu)要(yao)在最后重做物品，這是一種(zhong)可(ke)怕的經歷 - 我知道(dao)，它發生在我身上。 關于焊接黃(huang)銅的好文章 - 焊接黃(huang)銅的快速指南。 第4步：讓它發光 你有你的(de)寶(bao)珠嗎很(hen)好，現在是(shi)讓它(ta)(ta)發(fa)光(guang)的(de)時候了。如果你只是(shi)希望(wang)它(ta)(ta)發(fa)光(guang)并且不關(guan)心(xin)任何(he)動畫。您(nin)可以立即停止閱(yue)讀，將CR2032紐扣電池(chi)(chi)和開(kai)/關(guan)開(kai)關(guan)放入(ru)內部。通過68Ω限流(liu)電阻將LED與電池(chi)(chi)連接，使(shi)其發(fa)光(guang)將電池(chi)(chi)焊接到黃銅線(xian)時，請確(que)保不要使(shi)電池(chi)(chi)過熱，因為它(ta)(ta)可能會燒壞。 步驟5：對球進行編程 如果你(ni)像我一(yi)樣(yang)，愛Arduino并(bing)希望讓它(ta)變得聰明并(bing)且有(you)一(yi)點樂趣，讓我們把(ba)微(wei)控制器(qi)放入它(ta)我進一(yi)步推動它(ta)，我想(xiang)讓它(ta)成為真正的自由形(xing)式 - 沒有(you)PCB - 沒有(you)像Arduino NANO那樣(yang)的Arduino開發板 - 并(bing)嘗(chang)試使用裸微(wei)控制器(qi)設置。 我使(shi)用的(de)是(shi)ATmega8L芯片 - 同樣(yang)的(de)封裝Arduino NANO使(shi)用但(dan)(dan)內存更(geng)少，功耗更(geng)低。最后(hou)的(de)L意味(wei)著它(ta)具有2.7 - 5V的(de)寬工(gong)作電壓范圍，這(zhe)在使(shi)用3V紐扣(kou)電池時很(hen)棒。另一方面(mian)，由于它(ta)是(shi)TQF32封裝，因此焊接到(dao)電線上是(shi)一場噩夢，但(dan)(dan)它(ta)看(kan)起來很(hen)棒。 以上就是天成(cheng)小編對于led燈珠專(zhuan)業制作 led燈珠怎么生產(chan)的問題和相關問題的解(jie)答了，希望對你有(you)用(yong) 【責任編輯：一夢】 |
