大家好我(wo)是小編沁(qin)夢(meng)今天我(wo)們來介(jie)紹led倒裝(zhuang)芯(xin)片燈珠 led芯(xin)片垂直(zhi)結(jie)構與倒裝(zhuang)結(jie)構的問題(ti)，以下就是沁(qin)夢(meng)對此問題(ti)和相關問題(ti)的歸(gui)納整(zheng)理(li),一起來看看吧(ba)。

文章目錄導航:

• 1、LED倒裝芯片有哪些優點
• 2、led垂直芯片和倒裝芯片的差別
• 3、倒裝和正裝led燈珠哪個好
• 4、倒裝板燈板是什么意思
• 5、LED芯片和LED燈珠是什么關系有什么區別

LED倒裝芯片有哪些優點

先(xian)說(shuo)正(zheng)裝(zhuang)(zhuang)晶片，正(zheng)裝(zhuang)(zhuang)晶片的焊線(xian)(xian)都在發(fa)光(guang)面，襯底(di)通(tong)(tong)過(guo)銀膠與(yu)支架(jia)粘結，引腳與(yu)PAD通(tong)(tong)過(guo)金(jin)線(xian)(xian)鍵(jian)合在一起。這樣的結構(gou)會導(dao)致發(fa)光(guang)面積變小，金(jin)線(xian)(xian)也會遮擋(dang)光(guang)線(xian)(xian)。

倒(dao)裝晶片(pian)的(de)PAD在(zai)襯底一(yi)側(ce)，省掉了焊線的(de)工藝，但(dan)增加(jia)了固晶在(zai)精度方面的(de)要(yao)求(qiu)，不利于提高良率。

正(zheng)面為(wei)發(fa)光面，沒有PAD遮光，光效有較大提升。

led垂直芯片和倒裝芯片的差別

LED正裝與LED倒裝區(qu)別

(1).固(gu)晶：正裝(zhuang)(zhuang)小芯(xin)(xin)片采取在直插式支(zhi)架(jia)(jia)(jia)反射杯內點(dian)上絕緣導熱(re)膠來固(gu)定(ding)芯(xin)(xin)片，而倒裝(zhuang)(zhuang)芯(xin)(xin)片多采用導熱(re)系數更高(gao)的銀膠或共晶的工藝與支(zhi)架(jia)(jia)(jia)基(ji)座相連，且本身支(zhi)架(jia)(jia)(jia)基(ji)座通(tong)常為(wei)導熱(re)系數較(jiao)高(gao)的銅材

(2).焊線(xian)：正(zheng)裝小芯(xin)(xin)片通常封裝后驅動電流(liu)較小且(qie)發熱量也相對較小，因(yin)此(ci)采(cai)用正(zheng)負電極各自焊接一根(gen)φ0.8～φ0.9mil金線(xian)與(yu)支(zhi)架正(zheng)負極相連即(ji)可而倒裝功率芯(xin)(xin)片驅動電流(liu)一般在(zai)(zai)350mA以(yi)上(shang)，芯(xin)(xin)片尺寸較大，因(yin)此(ci)為(wei)了保證電流(liu)注入芯(xin)(xin)片過程中的均勻性(xing)及穩定性(xing)，通常在(zai)(zai)芯(xin)(xin)片正(zheng)負級與(yu)支(zhi)架正(zheng)負極間(jian)各自焊接兩根(gen)φ1.0～φ1.25mil的金線(xian)

(3).熒(ying)(ying)光(guang)(guang)粉選(xuan)擇：正裝(zhuang)小芯片(pian)一般驅動電流在(zai)(zai)20mA左右(you)，而(er)倒裝(zhuang)功(gong)率芯片(pian)一般在(zai)(zai)350mA左右(you)，因(yin)此(ci)二者在(zai)(zai)使用過(guo)程中各自(zi)的發熱量相(xiang)差甚大，而(er)現(xian)在(zai)(zai)市場通用的熒(ying)(ying)光(guang)(guang)粉主要為(wei)YAG， YAG自(zi)身耐高溫(wen)為(wei)127℃左右(you)，而(er)芯片(pian)點(dian)亮后，結溫(wen)(Tj)會遠遠高于此(ci)溫(wen)度，因(yin)此(ci)在(zai)(zai)散熱處理不好的情況下(xia)，熒(ying)(ying)光(guang)(guang)粉長時間(jian)老化衰減嚴重，因(yin)此(ci)在(zai)(zai)倒裝(zhuang)芯片(pian)封裝(zhuang)過(guo)程中建議使用耐高溫(wen)性(xing)能更(geng)好的硅酸鹽熒(ying)(ying)光(guang)(guang)粉

(4).膠(jiao)體(ti)的(de)(de)選(xuan)擇：正裝(zhuang)(zhuang)小(xiao)芯片發(fa)熱量較(jiao)(jiao)小(xiao)，因此傳統的(de)(de)環(huan)(huan)氧(yang)樹脂(zhi)就可以滿足(zu)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)的(de)(de)需要(yao)而(er)倒裝(zhuang)(zhuang)功率(lv)芯片發(fa)熱量較(jiao)(jiao)大，需要(yao)采用硅膠(jiao)來進行封(feng)裝(zhuang)(zhuang)硅膠(jiao)的(de)(de)選(xuan)擇過程中(zhong)為了匹(pi)配藍寶(bao)石(shi)襯底的(de)(de)折射(she)率(lv)，建(jian)議選(xuan)擇折射(she)率(lv)較(jiao)(jiao)高的(de)(de)硅膠(jiao)(>1.51)，防止折射(she)率(lv)較(jiao)(jiao)低導致(zhi)全(quan)反(fan)射(she)臨(lin)界角增大而(er)使大部分的(de)(de)光在封(feng)裝(zhuang)(zhuang)膠(jiao)體(ti)內部被(bei)全(quan)反(fan)射(she)而(er)損失掉同(tong)時，硅膠(jiao)彈性較(jiao)(jiao)大，與環(huan)(huan)氧(yang)樹脂(zhi)相比熱應力比環(huan)(huan)氧(yang)樹脂(zhi)小(xiao)很(hen)多，在使用過程中(zhong)可以對芯片及金線起到(dao)良(liang)好的(de)(de)保(bao)護作用，有利于(yu)提高整個產品的(de)(de)可靠性

(5).點膠：正裝小芯片的(de)(de)封裝通常采用傳統的(de)(de)點滿整(zheng)個反射杯覆(fu)蓋(gai)芯片的(de)(de)方(fang)式(shi)來(lai)封裝，而倒裝功率芯片封裝過程(cheng)中，由于多(duo)采用平(ping)頭支(zhi)架，因此為了保證整(zheng)個熒(ying)光粉涂敷(fu)的(de)(de)均(jun)勻性提高出光率而建(jian)議(yi)采用保型封裝(Conformal-Coating)的(de)(de)工藝

(6).灌(guan)膠成型：正裝芯片通(tong)常采(cai)用(yong)在模粒中先(xian)灌(guan)滿環氧(yang)樹(shu)脂(zhi)然后(hou)將支架(jia)插入(ru)高溫固(gu)化的方式而倒(dao)裝功率(lv)芯片則需要(yao)采(cai)用(yong)從透鏡其中一個進氣(qi)孔中慢慢灌(guan)入(ru)硅(gui)膠的方式來填充，填充的過程(cheng)中應(ying)提高操作(zuo)避免烘(hong)烤(kao)后(hou)出現氣(qi)泡(pao)和裂紋、分層等現象影(ying)響成品率(lv)

(7).散熱設(she)計(ji)：正裝小(xiao)芯(xin)片通常(chang)(chang)無額外的散熱設(she)計(ji)而倒裝功(gong)率芯(xin)片通常(chang)(chang)需要在支架(jia)下加散熱基(ji)(ji)板(ban)(ban)，特殊情(qing)況下在散熱基(ji)(ji)板(ban)(ban)后添加風扇等(deng)方式來散熱在焊(han)接(jie)支架(jia)到鋁基(ji)(ji)板(ban)(ban)的過程中 建議(yi)使(shi)用功(gong)率<30W的恒溫電烙鐵溫度低于(yu)230℃，停(ting)留時間(jian)<3S來焊(han)接(jie)

倒裝和正裝led燈珠哪個好

倒裝好

LED正裝(zhuang)結構(gou)，上面(mian)通常(chang)涂敷一層(ceng)環氧(yang)樹脂，下面(mian)采用藍寶(bao)石為(wei)襯底，電極(ji)在(zai)上方(fang)，從上至下材料為(wei)：P-GaN、發(fa)光層(ceng)、N-GaN、襯底。正裝(zhuang)結構(gou)有源(yuan)區發(fa)出的(de)光經由P型GaN區和透(tou)明電極(ji)出射，采用的(de)方(fang)法是在(zai)P型GaN上制備金屬透(tou)明電極(ji)，使電流穩(wen)定擴散，達到(dao)均勻(yun)發(fa)光的(de)目的(de)。

LED倒裝結構，是在芯(xin)片的(de)P極(ji)(ji)和N極(ji)(ji)下(xia)方用金線焊線機制作兩個金絲球焊點，作為電極(ji)(ji)的(de)引出機構，用金線來(lai)連接(jie)芯(xin)片外側(ce)和Si底板。LED芯(xin)片通(tong)過凸點倒裝連接(jie)到硅(gui)基上。這樣大功率LED產生的(de)熱量不必(bi)經由芯(xin)片的(de)藍寶(bao)石(shi)襯(chen)底，而是直接(jie)傳到熱導(dao)率更高的(de)硅(gui)或陶瓷(ci)襯(chen)底，再傳到金屬底座。

倒裝板燈板是什么意思

目前LED芯片結構(gou)(gou)主要有(you)2種(zhong)流(liu)派(pai)，即正裝結構(gou)(gou)和倒(dao)(dao)裝結構(gou)(gou)。正裝結構(gou)(gou)由(you)于(yu)p，n電(dian)(dian)極在(zai)LED同一(yi)側，容易出現(xian)電(dian)(dian)流(liu)擁擠現(xian)象，而且熱(re)(re)阻較高(gao)。由(you)于(yu)正裝結構(gou)(gou)LED芯片技(ji)術已經很成熟，成本比較低，適(shi)用于(yu)大規模生產，在(zai)替代燈及室內照明領域具有(you)很大的潛力。而倒(dao)(dao)裝技(ji)術也可(ke)以細分(fen)為(wei)兩(liang)類，一(yi)類是(shi)在(zai)藍寶(bao)石芯片基礎上(shang)倒(dao)(dao)裝，藍寶(bao)石襯底保留(liu)，利于(yu)散熱(re)(re)，但是(shi)電(dian)(dian)流(liu)密度(du)(du)提升(sheng)并不明顯另一(yi)類是(shi)倒(dao)(dao)裝結構(gou)(gou)并剝離了襯底材(cai)料，可(ke)以大幅度(du)(du)提升(sheng)電(dian)(dian)流(liu)密度(du)(du)。

倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)焊芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(Flip-Chip)既是(shi)一(yi)種芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)互(hu)連技(ji)術(shu)(shu)(shu)，又是(shi)一(yi)種理想的(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)粘(zhan)接技(ji)術(shu)(shu)(shu)．早在(zai)30年前IBM公司已研(yan)發(fa)使用了(le)(le)(le)這(zhe)項技(ji)術(shu)(shu)(shu)。但直到近幾年來，Flip-Chip已成為高(gao)端器件及(ji)高(gao)密(mi)(mi)度封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)領域(yu)中經常(chang)采用的(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式。Flip-Chip封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)應用范圍日(ri)益廣泛，封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)形式更(geng)趨(qu)多樣化，對(dui)Flip-Chip封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)(de)要(yao)求也隨(sui)之提高(gao)。同時，Flip-Chip也向(xiang)制(zhi)造者(zhe)提出(chu)了(le)(le)(le)一(yi)系列新(xin)的(de)(de)(de)(de)(de)嚴(yan)峻挑戰，為這(zhe)項復雜(za)的(de)(de)(de)(de)(de)技(ji)術(shu)(shu)(shu)提供封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)，組(zu)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)及(ji)測試的(de)(de)(de)(de)(de)可(ke)(ke)靠(kao)支持(chi)。以往的(de)(de)(de)(de)(de)一(yi)級封(feng)閉技(ji)術(shu)(shu)(shu)都是(shi)將(jiang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)有(you)源區面(mian)朝上，背對(dui)基板和貼后(hou)鍵合，如引線(xian)健(jian)(jian)合和載帶自動健(jian)(jian)全（TAB）。FC則將(jiang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)有(you)源區面(mian)對(dui)基板，通過芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)上呈陣列排(pai)列的(de)(de)(de)(de)(de)焊料凸點實現芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)與襯底的(de)(de)(de)(de)(de)互(hu)連．硅片(pian)(pian)(pian)直接以倒(dao)扣(kou)方式安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)到PCB從硅片(pian)(pian)(pian)向(xiang)四周引出(chu)I／O，互(hu)聯的(de)(de)(de)(de)(de)長度大大縮(suo)短，減小了(le)(le)(le)RC延遲，有(you)效地提高(gao)了(le)(le)(le)電(dian)性能．顯(xian)然，這(zhe)種芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)互(hu)連方式能提供更(geng)高(gao)的(de)(de)(de)(de)(de)I／O密(mi)(mi)度．倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)占(zhan)有(you)面(mian)積幾乎與芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)大小一(yi)致．在(zai)所(suo)有(you)表面(mian)安(an)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)技(ji)術(shu)(shu)(shu)中，倒(dao)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)可(ke)(ke)以達到最(zui)小、最(zui)薄的(de)(de)(de)(de)(de)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)(zhuang)。

目前市面正裝(zhuang)的LED光源(yuan)基本都可以用倒(dao)裝(zhuang)工藝實現。根據(ju)稱謂(wei)的習(xi)慣(guan)，因此分為倒(dao)裝(zhuang)大功率、倒(dao)裝(zhuang)COB、倒(dao)裝(zhuang)集成。

LED芯片和LED燈珠是什么關系有什么區別

led芯(xin)片是led發(fa)光的核心，它(ta)只是一個(ge)(ge)小方塊，上(shang)面有正極(ji)和負極(ji)2個(ge)(ge)焊點(dian)。led燈珠就(jiu)是led芯(xin)片的正極(ji)和負極(ji)都通過金線分別連接(jie)到支架（就(jiu)是led燈珠的腳(jiao)）上(shang)面組成一個(ge)(ge)回路，然后再用膠體把脆弱的金線和芯(xin)片保護起來的一個(ge)(ge)整體。

以上就是天成小(xiao)編對(dui)于(yu)led倒裝(zhuang)芯(xin)片燈珠 led芯(xin)片垂直結構與倒裝(zhuang)結構問題和相關(guan)問題的解答了(le)，希望對(dui)你有(you)用 【責任編輯：沁夢】