大家好我(wo)是小(xiao)編榮(rong)姐今(jin)天我(wo)們(men)來介(jie)紹戶外led燈(deng)珠(zhu)制(zhi)造 led燈(deng)珠(zhu)怎么做的的問題(ti)，以下就是榮(rong)姐對(dui)此問題(ti)和相關問題(ti)的歸(gui)納整(zheng)理,一起(qi)來看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程是什么
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、led燈珠制作過程
• 5、LED燈珠制造中所說的金線銀線是什么材料的

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇(ze)好(hao)合適大小，發(fa)光率，顏色(se)，電(dian)壓，電(dian)流的晶片，1，擴(kuo)晶，采用(yong)擴(kuo)張機將(jiang)廠商提(ti)供的整張LED晶片薄(bo)膜均(jun)勻擴(kuo)張，使附著在薄(bo)膜表面(mian)緊密排(pai)列的LED晶粒拉(la)開，便(bian)于刺晶。

2，背膠，將擴好晶的擴晶環放在(zai)已刮好銀漿(jiang)(jiang)層的背膠機(ji)面上(shang)，背上(shang)銀漿(jiang)(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)(jiang)。適用于散裝LED芯片。采(cai)用點(dian)膠機(ji)將適量的銀漿(jiang)(jiang)點(dian)在(zai)PCB印刷線路板上(shang)。

3，固晶(jing)，將(jiang)備好(hao)銀(yin)漿的擴晶(jing)環(huan)放入刺晶(jing)架中(zhong)，由(you)操作員在顯微鏡(jing)下將(jiang)LED晶(jing)片(pian)用(yong)刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線路板上。

4，定(ding)(ding)晶，將(jiang)刺(ci)好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置(zhi)一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置(zhi)，不然(ran)LED芯片鍍層會烤(kao)黃，即氧化，給邦(bang)定(ding)(ding)造成困(kun)難)。如果有LED芯片邦(bang)定(ding)(ding)，則(ze)(ze)需要(yao)以上(shang)幾個步(bu)驟如果只有IC芯片邦(bang)定(ding)(ding)則(ze)(ze)取消以上(shang)步(bu)驟。

5，焊線(xian)，采用(yong)鋁(lv)絲焊線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應(ying)的焊盤鋁(lv)絲進行橋接，即(ji)COB的內(nei)引(yin)線(xian)焊接。

6，初測，使用(yong)專用(yong)檢測工具(按不同(tong)(tong)用(yong)途的(de)COB有不同(tong)(tong)的(de)設備(bei)，簡單的(de)就(jiu)是高精密度穩壓電(dian)源)檢測COB板，將不合格的(de)板子(zi)重新返修。

7，點(dian)(dian)膠(jiao)，采用點(dian)(dian)膠(jiao)機將調(diao)配好(hao)的(de)(de)AB膠(jiao)適量(liang)地(di)點(dian)(dian)到(dao)邦(bang)定好(hao)的(de)(de)LED晶粒(li)上，IC則用黑膠(jiao)封裝，然后根據客(ke)戶(hu)要求進行外觀封裝。

8，固化，將封好膠(jiao)的PCB印刷線路板或燈座放入熱(re)循環(huan)烘(hong)箱中(zhong)恒溫靜置(zhi)，根據要求(qiu)可設定不同的烘(hong)干時間。

9，總測(ce)，將(jiang)封裝好的PCB印刷線路板或(huo)燈架(jia)用專用的檢(jian)測(ce)工(gong)具進行電氣性能測(ce)試，區(qu)分好壞優劣(lie)。

10，分光(guang)，用分光(guang)機將不同亮(liang)度的燈(deng)按要求(qiu)區分亮(liang)度，分別包(bao)裝。11，入庫。之后就(jiu)批量往(wang)外走就(jiu)為人民做貢(gong)獻啦

LED燈珠怎么加工

第一步(bu)：擴(kuo)晶(jing)(jing)。采用擴(kuo)張機將廠商提供的(de)整張LED晶(jing)(jing)片薄膜均勻(yun)擴(kuo)張，使附著在薄膜表面緊密排列的(de)LED晶(jing)(jing)粒拉開(kai)，便于刺(ci)晶(jing)(jing)。

第二步：背膠。將(jiang)擴好晶(jing)(jing)的(de)(de)擴晶(jing)(jing)環(huan)放在已刮(gua)好銀漿(jiang)(jiang)層的(de)(de)背膠機面(mian)上，背上銀漿(jiang)(jiang)。點銀漿(jiang)(jiang)。適(shi)用(yong)于散(san)裝(zhuang)LED芯(xin)片。采(cai)用(yong)點膠機將(jiang)適(shi)量的(de)(de)銀漿(jiang)(jiang)點在PCB印(yin)刷線路板(ban)上。

第三步(bu)：將備好銀漿的擴(kuo)晶環放入刺(ci)晶架(jia)中，由(you)操(cao)作員(yuan)在顯微鏡下將LED晶片用刺(ci)晶筆(bi)刺(ci)在PCB印刷線路板上。

第四步(bu)：將刺好(hao)晶的PCB印刷(shua)線路(lu)板放入熱循環(huan)烘(hong)箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固(gu)化后取出(不可久(jiu)置，不然LED芯(xin)片鍍(du)層會烤黃，即氧化，給邦(bang)定造成困難)。如果(guo)有(you)LED芯(xin)片邦(bang)定，則需要以上(shang)(shang)幾個步(bu)驟(zou)如果(guo)只有(you)IC芯(xin)片邦(bang)定則取消(xiao)以上(shang)(shang)步(bu)驟(zou)。

第五(wu)步：粘芯片。用(yong)點膠(jiao)機在PCB印刷線路板的(de)IC位(wei)置上(shang)適量的(de)紅膠(jiao)(或黑(hei)膠(jiao))，再用(yong)防靜電設備(真空吸(xi)筆或子)將IC裸片正確放(fang)在紅膠(jiao)或黑(hei)膠(jiao)上(shang)。

第六步：烘干(gan)。將(jiang)粘好裸(luo)片(pian)放(fang)入熱循環烘箱(xiang)中(zhong)放(fang)在大平面加(jia)熱板上恒(heng)溫靜置一段時(shi)間，也可以自然固化(時(shi)間較(jiao)長)。

第七步(bu)：邦(bang)定(打線)。采用鋁(lv)(lv)絲焊線機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與(yu)PCB板上對應的焊盤鋁(lv)(lv)絲進行橋接，即COB的內引線焊接。

第八步(bu)：前測。使用(yong)專用(yong)檢(jian)測工具(ju)(按不(bu)同用(yong)途(tu)的COB有不(bu)同的設備，簡單的就是高精密度穩壓電源)檢(jian)測COB板，將不(bu)合格(ge)的板子重新(xin)返修。

第(di)九(jiu)步(bu)：點膠(jiao)。采用點膠(jiao)機將調配好(hao)的(de)AB膠(jiao)適量地(di)點到邦定(ding)好(hao)的(de)LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封裝，然后根據(ju)客戶要求進(jin)行外觀封裝。

第十(shi)步(bu)：固化(hua)。將封好膠的(de)PCB印刷線(xian)路板放入熱(re)循環(huan)烘箱(xiang)中恒(heng)溫靜置，根據要求(qiu)可設定(ding)不同的(de)烘干時間。

第(di)十一(yi)步(bu)：后測。將封(feng)裝(zhuang)好(hao)的(de)PCB印刷線路板再用(yong)專用(yong)的(de)檢測工(gong)具進行電(dian)氣性能測試，區分(fen)好(hao)壞優劣。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)(zhu)的整(zheng)個生(sheng)產(chan)過程，分為外延(yan)片(pian)生(sheng)產(chan)、芯片(pian)生(sheng)產(chan)、燈珠(zhu)(zhu)封裝，整(zheng)個過程體現了現代電子工業制造(zao)技術水(shui)平，LED的制造(zao)是(shi)集多(duo)種技術的融(rong)合，是(shi)高技術含量的產(chan)品，對于照明用途的LED的知識掌握(wo)也需要(yao)了解LED燈珠(zhu)(zhu)是(shi)如何生(sheng)產(chan)出來的。

1、LED外(wai)延片生(sheng)產過程：

LED外延片生長(chang)技術(shu)主要(yao)采用有(you)機金屬(shu)化(hua)學相(xiang)沉積方(fang)法（MOCVD）生產(chan)的具有(you)半(ban)導體特性的合成材(cai)料，是(shi)制造(zao)LED芯片的原材(cai)料

2、LED芯片生產過程：

LED芯片是采用外延(yan)片制(zhi)造的，是提(ti)供LED燈珠封裝(zhuang)的器件，是LED燈珠品質的關(guan)鍵。

3、LED燈珠生產過程：

LED燈(deng)珠(zhu)的封裝(zhuang)(zhuang)是根據LED燈(deng)珠(zhu)的用途(tu)要(yao)求，把(ba)芯片封裝(zhuang)(zhuang)在相(xiang)應的支架(jia)上來完成LED燈(deng)珠(zhu)的制造過程，LED封裝(zhuang)(zhuang)決定LED燈(deng)珠(zhu)性(xing)價比，是LED燈(deng)具產品(pin)的品(pin)質(zhi)關鍵，

led燈珠制作過程

首先是成(cheng)型引腳，然(ran)(ran)后通過(guo)機器固(gu)定引腳間(jian)距，然(ran)(ran)后焊接晶(jing)元（發(fa)光的(de)東西），引腳金線焊接，然(ran)(ran)后在一個模具內(nei)注入(ru)樹脂，然(ran)(ran)后再倒裝已經焊接好(hao)(hao)的(de)引腳和晶(jing)元，然(ran)(ran)后插到模具里面，烘烤，成(cheng)型，然(ran)(ran)后就做好(hao)(hao)了晶(jing)元一般都是直接買的(de)

LED燈珠制造中所說的金線銀線是什么材料的

1、純正的金線是(shi)由金純度為99.99%以上的材(cai)質(zhi)拉絲而(er)成，其(qi)中(zhong)包含了微(wei)量的Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微(wei)量元素。

銀線是純(chun)度(du)銀99.99%以(yi)上的(de)材質拉絲(si)而(er)成，也包(bao)含了其他(ta)微(wei)量元素。

但有的開發商(shang)為降(jiang)低成本，研制出銅合金(jin)、金(jin)包銀(yin)合金(jin)線、銀(yin)合金(jin)線材來(lai)代替昂貴(gui)的金(jin)線。

2、鑒別LED金線是否純(chun)金方法(fa)：

（1）化學成分檢驗

方法一：EDS成(cheng)分檢測

鑒定來料種類：金線(xian)(xian)、銀線(xian)(xian)、金包(bao)銀合金線(xian)(xian)、銅(tong)線(xian)(xian)、鋁線(xian)(xian)。

金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)線(xian)(xian)(xian)具(ju)有電(dian)導(dao)率(lv)大、導(dao)熱性(xing)(xing)好、耐腐(fu)蝕(shi)、韌性(xing)(xing)好、化(hua)學(xue)穩(wen)定性(xing)(xing)極好等優點，但(dan)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)線(xian)(xian)(xian)的(de)價格昂貴(gui)，導(dao)致封裝(zhuang)成本過(guo)(guo)高。在(zai)元素周期表中(zhong)，過(guo)(guo)渡組金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)屬元素中(zhong)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)、銀(yin)(yin)、銅(tong)和(he)鋁四種金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)屬元素具(ju)有較高的(de)導(dao)電(dian)性(xing)(xing)能(neng)。很(hen)多LED廠商試(shi)圖(tu)開發諸(zhu)如銅(tong)合(he)(he)(he)(he)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)、金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)包銀(yin)(yin)合(he)(he)(he)(he)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)線(xian)(xian)(xian)、銀(yin)(yin)合(he)(he)(he)(he)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)線(xian)(xian)(xian)材(cai)來代替昂貴(gui)的(de)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)線(xian)(xian)(xian)。雖然這(zhe)(zhe)些替代方案(an)在(zai)某些特性(xing)(xing)上優于(yu)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)線(xian)(xian)(xian)，但(dan)是在(zai)化(hua)學(xue)穩(wen)定性(xing)(xing)方面卻差很(hen)多，比(bi)如銀(yin)(yin)線(xian)(xian)(xian)和(he)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)包銀(yin)(yin)合(he)(he)(he)(he)金(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)(jin)線(xian)(xian)(xian)容易受(shou)到硫/氯/溴化(hua)腐(fu)蝕(shi)，銅(tong)線(xian)(xian)(xian)容易氧化(hua)。在(zai)類似于(yu)吸水透氣(qi)海綿的(de)封裝(zhuang)硅膠來說(shuo)，這(zhe)(zhe)些替代方案(an)使鍵(jian)合(he)(he)(he)(he)絲易受(shou)到化(hua)學(xue)腐(fu)蝕(shi)，光源的(de)可靠(kao)性(xing)(xing)降低，使用(yong)時間長(chang)了，LED燈珠容易斷線(xian)(xian)(xian)死燈。

方法二：ICP純度檢測

鑒定(ding)金線純度等級，確定(ding)添加的合金元素(su)。

LED鍵合(he)金(jin)線是由金(jin)純度(du)為99.99%以上的(de)材質拉絲(si)而成，其中包(bao)含了微量(liang)(liang)的(de)Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量(liang)(liang)元(yuan)素。通過設計合(he)理的(de)合(he)金(jin)組分(fen)，使金(jin)絲(si)具有拉力(li)和(he)鍵合(he)強(qiang)度(du)足(zu)夠高(gao)、成球性好、振動斷裂率低的(de)優(you)點。鍵合(he)金(jin)絲(si)大部分(fen)應(ying)為純度(du)99.99%以上的(de)高(gao)純合(he)金(jin)絲(si)，微量(liang)(liang)元(yuan)素總量(liang)(liang)保持(chi)在0.01%以下，以保持(chi)金(jin)的(de)特性。

（2）直徑偏差

1克金，可(ke)以拉制出長(chang)度26.37m、直徑(jing)(jing)50μm（2 mil）的(de)(de)(de)金線(xian)(xian)，也(ye)可(ke)以拉制長(chang)度105.49m、直徑(jing)(jing)25μm（1 mil）的(de)(de)(de)金線(xian)(xian)。如(ru)果打金線(xian)(xian)長(chang)度都(dou)是固定的(de)(de)(de)，如(ru)果來(lai)料金線(xian)(xian)的(de)(de)(de)直徑(jing)(jing)為原來(lai)的(de)(de)(de)一(yi)半，那么對打的(de)(de)(de)金線(xian)(xian)所測電阻為正(zheng)常的(de)(de)(de)四分之一(yi)。

金鑒檢(jian)(jian)測(ce)(ce)指出，對于供應商(shang)來(lai)說(shuo)，金線(xian)直徑(jing)越細，成本越低，在售價不變的(de)(de)(de)情況下，利潤越高。而對于使用金線(xian)的(de)(de)(de)LED客戶來(lai)說(shuo)，采購直徑(jing)上偷工減料(liao)的(de)(de)(de)金線(xian)，會存(cun)在金線(xian)電阻升高，熔斷(duan)電流降(jiang)低的(de)(de)(de)風險，會大(da)(da)大(da)(da)降(jiang)低LED光源的(de)(de)(de)壽命。1.0 mil的(de)(de)(de)金線(xian)壽命，必(bi)然比(bi)1.2 mil的(de)(de)(de)金線(xian)要短(duan)，但(dan)是封裝廠的(de)(de)(de)簡單檢(jian)(jian)測(ce)(ce)是測(ce)(ce)試不出來(lai)，在此(ci)金鑒可以提供金線(xian)直徑(jing)的(de)(de)(de)來(lai)料(liao)檢(jian)(jian)測(ce)(ce)。

（3）表面質量檢驗

①絲(si)材(cai)表(biao)面應無超過(guo)線徑5%的刻痕、凹坑、劃(hua)傷(shang)、裂紋、凸起、打折和其他降低器(qi)件使用壽命的缺陷。金線在(zai)拉制(zhi)過(guo)程，絲(si)材(cai)表(biao)面出現(xian)的表(biao)面缺陷，會導致電流密度加大，使損傷(shang)部位(wei)易被燒毀(hui)，同時抗機(ji)械應力(li)的能力(li)降低，造(zao)成內引線損傷(shang)處(chu)斷裂。

②金線表面應無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物(wu)，這些(xie)會降低金線與(yu)LED芯(xin)片之(zhi)間、金線與(yu)支架之(zhi)間的鍵合強度(du)。

（4）力學性能檢測（拉(la)斷負荷和(he)延伸率(lv)）

能承受樹脂封裝(zhuang)時(shi)(shi)所產生的(de)沖擊的(de)良好(hao)金線(xian)必須具有規定的(de)拉斷負荷和延伸率(lv)。同時(shi)(shi)，金線(xian)的(de)破斷力和延伸率(lv)對引線(xian)鍵合(he)(he)的(de)質量起關鍵作(zuo)用，具有高的(de)破斷率(lv)和延伸率(lv)的(de)鍵合(he)(he)絲更(geng)利(li)于鍵合(he)(he)。

太(tai)軟的金絲會導致以下(xia)不(bu)良：①拱絲下(xia)垂(chui)②球形(xing)不(bu)穩定③球頸部(bu)容易收縮④金線(xian)易斷裂。

太硬的(de)金絲會導致以下不良(liang)：①將(jiang)芯(xin)片電極或外(wai)延(yan)打出(chu)坑洞②金球(qiu)頸(jing)部斷(duan)裂③形成合金困(kun)難(nan)④拱絲弧線控制困(kun)難(nan)。

以上(shang)就是天成小編對于戶外led燈(deng)珠制造 led燈(deng)珠怎(zen)么做的(de)問題和相關問題的(de)解答了，希望對你(ni)有用 【責(ze)任編輯：榮姐】