大家好我是小編一夢今天我們(men)來介(jie)紹制作(zuo)尾燈led燈珠 led燈珠怎(zen)么(me)做的的問(wen)題(ti)，以下(xia)就(jiu)是一夢對此(ci)問(wen)題(ti)和相關問(wen)題(ti)的歸納整理,一起來看(kan)看(kan)吧(ba)。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、制作LED剎車燈用聚光的還是散光的

led燈珠制作過程

首(shou)先是(shi)(shi)成(cheng)型(xing)引(yin)腳，然后通過機(ji)器(qi)固定引(yin)腳間距，然后焊接晶(jing)(jing)元(yuan)（發(fa)光的(de)(de)東(dong)西），引(yin)腳金線焊接，然后在一(yi)個模(mo)具內(nei)注入樹脂，然后再倒裝已經焊接好(hao)的(de)(de)引(yin)腳和晶(jing)(jing)元(yuan)，然后插到模(mo)具里(li)面(mian)，烘烤，成(cheng)型(xing)，然后就做好(hao)了晶(jing)(jing)元(yuan)一(yi)般都(dou)是(shi)(shi)直接買(mai)的(de)(de)

LED燈珠怎么加工

第一(yi)步：擴(kuo)晶(jing)(jing)。采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商提供的整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄膜均勻(yun)擴(kuo)張(zhang)，使附著在(zai)薄膜表(biao)面緊密排列的LED晶(jing)(jing)粒拉開(kai)，便于刺(ci)晶(jing)(jing)。

第二步：背膠(jiao)(jiao)。將擴好晶的(de)擴晶環放在(zai)已刮好銀漿(jiang)層(ceng)的(de)背膠(jiao)(jiao)機面上(shang)，背上(shang)銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適用于(yu)散裝(zhuang)LED芯(xin)片。采用點(dian)膠(jiao)(jiao)機將適量的(de)銀漿(jiang)點(dian)在(zai)PCB印刷線路(lu)板上(shang)。

第三(san)步(bu)：將備(bei)好(hao)銀漿的擴晶(jing)(jing)環放入刺(ci)晶(jing)(jing)架中，由操作員在顯(xian)微鏡(jing)下將LED晶(jing)(jing)片用(yong)刺(ci)晶(jing)(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線路板(ban)上。

第四步(bu)(bu)(bu)：將刺(ci)好晶(jing)的PCB印刷線路板放(fang)入(ru)熱循環烘(hong)箱中恒溫靜(jing)置一段(duan)時間，待(dai)銀漿(jiang)固化后取(qu)出(chu)(不(bu)(bu)可久置，不(bu)(bu)然LED芯(xin)片鍍(du)層會烤黃，即氧化，給邦(bang)定造成困難(nan))。如(ru)(ru)果有(you)LED芯(xin)片邦(bang)定，則需要以上(shang)幾個步(bu)(bu)(bu)驟如(ru)(ru)果只有(you)IC芯(xin)片邦(bang)定則取(qu)消(xiao)以上(shang)步(bu)(bu)(bu)驟。

第五(wu)步：粘(zhan)芯(xin)片(pian)。用(yong)點膠(jiao)機在PCB印刷線路(lu)板的IC位置(zhi)上適量的紅膠(jiao)(或黑膠(jiao))，再用(yong)防靜電設(she)備(真空吸筆或子)將(jiang)IC裸片(pian)正確放在紅膠(jiao)或黑膠(jiao)上。

第(di)六(liu)步：烘干。將粘好裸片放入熱循環烘箱(xiang)中放在大(da)平面加(jia)熱板上恒溫靜置一段(duan)時(shi)間，也可(ke)以自然固化(hua)(時(shi)間較長)。

第(di)七步(bu)：邦定(打線(xian)(xian))。采用鋁絲(si)(si)焊(han)(han)線(xian)(xian)機將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒(li)或IC芯片(pian))與PCB板上對應的焊(han)(han)盤鋁絲(si)(si)進行橋接，即COB的內引線(xian)(xian)焊(han)(han)接。

第八(ba)步：前測。使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢測工具(按(an)不同用(yong)(yong)途的COB有不同的設備，簡單(dan)的就是(shi)高精密度穩壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修。

第九步(bu)：點膠(jiao)(jiao)。采用(yong)點膠(jiao)(jiao)機(ji)將調(diao)配好的AB膠(jiao)(jiao)適(shi)量地(di)點到邦定好的LED晶粒上(shang)，IC則用(yong)黑(hei)膠(jiao)(jiao)封裝(zhuang)，然后根據(ju)客戶要求進行外觀封裝(zhuang)。

第十(shi)步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板放入(ru)熱循環烘箱中恒(heng)溫靜置，根(gen)據要(yao)求可設(she)定不(bu)同(tong)的烘干(gan)時(shi)間。

第(di)十一步：后(hou)測(ce)。將(jiang)封(feng)裝好(hao)的(de)PCB印刷線路板再用專用的(de)檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試，區分好(hao)壞優(you)劣。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠的整個生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)過(guo)程(cheng)，分(fen)為外延片生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)、芯片生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)、燈(deng)珠封裝，整個過(guo)程(cheng)體現了(le)(le)現代電子工業(ye)制造技術水平，LED的制造是集多種技術的融合，是高(gao)技術含量的產(chan)(chan)(chan)品，對(dui)于照明用途的LED的知識掌握也需(xu)要了(le)(le)解LED燈(deng)珠是如何生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)(chan)出(chu)來的。

1、LED外延片生產過程：

LED外延片生(sheng)長技術主要采(cai)用有(you)(you)機金屬化學相(xiang)沉積方(fang)法（MOCVD）生(sheng)產的具(ju)有(you)(you)半導體特性的合成材料，是制造(zao)LED芯片的原材料

2、LED芯片生產過程：

LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件(jian)，是LED燈珠品質(zhi)的關(guan)鍵。

3、LED燈珠生(sheng)產(chan)過程：

LED燈(deng)珠(zhu)的(de)封裝是(shi)(shi)根(gen)據LED燈(deng)珠(zhu)的(de)用途要求，把(ba)芯片(pian)封裝在相(xiang)應的(de)支架上來完成LED燈(deng)珠(zhu)的(de)制(zhi)造過程(cheng)，LED封裝決定LED燈(deng)珠(zhu)性價比，是(shi)(shi)LED燈(deng)具產品的(de)品質關鍵(jian)，

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程(cheng)選擇(ze)好合適大小，發(fa)光率，顏色，電壓，電流的晶(jing)片，1，擴晶(jing)，采用(yong)擴張(zhang)機將廠商(shang)提供的整張(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻擴張(zhang)，使附(fu)著在薄膜表面緊密排列(lie)的LED晶(jing)粒拉(la)開(kai)，便于(yu)刺晶(jing)。

2，背膠(jiao)，將擴好晶的擴晶環放在已(yi)刮好銀漿(jiang)(jiang)(jiang)層的背膠(jiao)機面上，背上銀漿(jiang)(jiang)(jiang)。點銀漿(jiang)(jiang)(jiang)。適用(yong)于散裝LED芯片。采用(yong)點膠(jiao)機將適量(liang)的銀漿(jiang)(jiang)(jiang)點在PCB印刷線路板上。

3，固晶(jing)(jing)，將備好(hao)銀漿的擴晶(jing)(jing)環放入(ru)刺晶(jing)(jing)架中，由操作員在顯微(wei)鏡下將LED晶(jing)(jing)片用刺晶(jing)(jing)筆刺在PCB印刷(shua)線路板上。

4，定(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放(fang)入熱(re)循環(huan)烘箱(xiang)中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取(qu)出(chu)(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯片(pian)鍍層(ceng)會(hui)烤黃，即(ji)氧化，給邦(bang)定(ding)造成困難)。如果(guo)有LED芯片(pian)邦(bang)定(ding)，則需要以上幾個步驟如果(guo)只有IC芯片(pian)邦(bang)定(ding)則取(qu)消以上步驟。

5，焊(han)(han)線(xian)，采用鋁(lv)絲(si)焊(han)(han)線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板(ban)上對應的焊(han)(han)盤鋁(lv)絲(si)進行橋(qiao)接(jie)，即COB的內引線(xian)焊(han)(han)接(jie)。

6，初(chu)測(ce)，使用專用檢測(ce)工具(按不(bu)同(tong)用途(tu)的(de)(de)(de)COB有不(bu)同(tong)的(de)(de)(de)設備，簡單的(de)(de)(de)就是高精密度穩(wen)壓(ya)電源)檢測(ce)COB板，將不(bu)合格的(de)(de)(de)板子重新返(fan)修。

7，點膠(jiao)，采用點膠(jiao)機將調配好的(de)AB膠(jiao)適量地點到(dao)邦定好的(de)LED晶粒(li)上，IC則用黑膠(jiao)封裝，然后根據(ju)客戶要求進行外觀(guan)封裝。

8，固化(hua)，將封好膠的PCB印刷線(xian)路板或燈座放(fang)入熱循環(huan)烘箱中恒溫(wen)靜置，根據(ju)要(yao)求(qiu)可設定不同(tong)的烘干時間。

9，總測，將封(feng)裝好(hao)的PCB印刷線路板或燈架用(yong)(yong)專用(yong)(yong)的檢測工具進行電氣性能測試(shi)，區分好(hao)壞優劣(lie)。

10，分(fen)光(guang)，用(yong)分(fen)光(guang)機將不同亮(liang)度的燈按(an)要求(qiu)區分(fen)亮(liang)度，分(fen)別包裝。11，入庫。之后就批量往外走就為人民做貢獻啦

制作LED剎車燈用聚光的還是散光的

LED燈(deng)珠其實本身是(shi)不(bu)區分(fen)角度(du)的(de)(de)，但(dan)是(shi)由于封裝的(de)(de)結構、方式、材料選(xuan)擇不(bu)同，所(suo)以會產生不(bu)同的(de)(de)角度(du)。

例如現在(zai)多數使用的(de)貼(tie)片式LED燈(deng)珠，會在(zai)貼(tie)片燈(deng)珠封(feng)裝好之后，上(shang)面再加上(shang)一個有角度(du)的(de)透鏡，這(zhe)樣就會產生你所(suo)謂的(de)分散光（大(da)角度(du)）和聚光（小角度(du)）之分。

再如LED草帽頭發光管，將芯片封裝在LED支架上，LED支架結(jie)構(gou)類似于：底部(bu)的(de)支撐(cheng)+頂部(bu)透(tou)鏡(jing)，根(gen)據(ju)支架和(he)透(tou)鏡(jing)的(de)二次配(pei)光之分，所以也會產生分散光（大角度）和(he)聚光（小角度）。

以(yi)上就是(shi)天成小(xiao)編(bian)對于(yu)制作尾燈led燈珠 led燈珠怎么做的(de)問題和相(xiang)關(guan)問題的(de)解答了，希望對你有用 【責任編(bian)輯：一(yi)夢(meng)】