今天天成照明(ming)SMD貼片(pian)燈(deng)(deng)珠封裝廠(chang)家小編主要介紹下貼片(pian)燈(deng)(deng)珠及SMD貼片(pian)燈(deng)(deng)珠型號規格，和其他的一些相關問題，希望對你有用，本文分為十(shi)個(ge)大類來講解看完(wan)就可以滿足對貼片(pian)燈(deng)(deng)珠的認(ren)識(shi)了。

一、smd燈珠品牌

smd燈(deng)珠品牌：天成照明(ming)

1、十年專注貼片LED燈(deng)珠生產(chan)，擁有LED獨(du)立封裝(zhuang)實(shi)驗室

2、近二十(shi)人研發技術團(tuan)隊(dui)，主研人員具(ju)備20年(nian)LED封裝技術背景

3、與汕頭大(da)學、華南理工大(da)學等高(gao)校緊(jin)密(mi)合作，實現(xian)多(duo)項技術成果

4、擁有30余項自主封裝(zhuang)技術專利(li)，通(tong)過(guo)國家知(zhi)識產權管理體系認(ren)證

5、內置IC集成電(dian)路自主研(yan)發TX1812/TX1813/TX1816/TX1818等驅動(dong)芯片，大功(gong)率led燈(deng)珠電(dian)壓穩定

6、針(zhen)對客戶應(ying)用(yong)需求，24小(xiao)時內積(ji)極響應(ying)提供方案

二、smd貼片燈珠是什么意思

1、SMD LED就(jiu)是表(biao)面貼片發(fa)光(guang)二極管的意(yi)思.是一種(zhong)固態的半導體器件(jian)，它可以直(zhi)接(jie)把電轉化為(wei)光(guang)。

2、LED的心臟是(shi)一(yi)個(ge)半導體的晶(jing)片，晶(jing)片的一(yi)端(duan)(duan)附在一(yi)個(ge)支(zhi)架上，一(yi)端(duan)(duan)是(shi)負極(ji)，另(ling)一(yi)端(duan)(duan)連接(jie)電源的正極(ji)，使整(zheng)個(ge)晶(jing)片被環氧樹脂封(feng)裝起來。

3、半導體(ti)晶片由兩部分組(zu)成，一部分是(shi)(shi)P型(xing)半導體(ti)，在(zai)它里面空穴占主(zhu)導地位，另一端是(shi)(shi)N型(xing)半導體(ti)，在(zai)這邊主(zhu)要是(shi)(shi)電子(zi)。

4、但這兩種(zhong)半導體(ti)連(lian)接起(qi)來(lai)的時候，它們之間(jian)就形成一個P-N結。

5、當電流通過導線(xian)作用于(yu)這個晶片(pian)的時候，電子(zi)就會(hui)被推向P區，在(zai)P區里(li)電子(zi)跟空穴復合，然后(hou)就會(hui)以光子(zi)的形式發出能量，這就是LED發光的原理(li)。

6、而光(guang)的(de)(de)(de)波長也(ye)就是(shi)光(guang)的(de)(de)(de)顏色，是(shi)由形成P-N結的(de)(de)(de)材料(liao)決定的(de)(de)(de)。

三、smd貼片燈珠型號規格

SMD貼片一般分為

1、正面發光：3020、3528、5050、3014、0402、0603、0805、1206、3014、5630、5730、7020等

2、側面(mian)發光光源：0603、0805、1016、1024、4018等

SMD貼片功率：0.06W、0.2W、0.3W、0.5W、1W等(deng)

四、smd貼片燈珠的組成

所有LED的發光都(dou)是相似的，只是外表的支架不一樣而已。smd貼片燈(deng)珠(zhu)的組成是由：支架、燈(deng)芯、IC。

1、半(ban)導(dao)體晶片(pian)由兩部分組成(cheng)，一部分是(shi)P型半(ban)導(dao)體，在(zai)它里(li)面空穴占主導(dao)地位，另(ling)一端是(shi)N型半(ban)導(dao)體，在(zai)這邊主要(yao)是(shi)電(dian)子。

2、但這兩種半導體連(lian)接起來的時(shi)候(hou)，P型半導體里(li)面的空(kong)穴(xue)就(jiu)會飄(piao)向N區(qu)，與那里(li)的自由電(dian)子結合(he)(he)，同樣，N型半導體里(li)面的電(dian)子也(ye)就(jiu)會飄(piao)向P區(qu)，與那里(li)的空(kong)穴(xue)結合(he)(he)，這樣，由于(yu)P區(qu)失去(qu)(qu)空(kong)穴(xue)而帶負電(dian)，N區(qu)失去(qu)(qu)電(dian)子而帶正電(dian)，形成一(yi)個靜電(dian)場(chang)阻(zu)礙了電(dian)子和(he)空(kong)穴(xue)的飄(piao)移(yi)，它(ta)們(men)之(zhi)間(jian)就(jiu)形成一(yi)個“P-N結”。

3、當電流通過導(dao)線(xian)作用于這(zhe)個(ge)晶片的時候，電子就會被推向P區，在(zai)P區里電子跟(gen)空穴復合，然后就會以光子的形式(shi)發出能量(liang)，這(zhe)就是LED發光的原(yuan)理。

4、而(er)光(guang)的(de)波(bo)長也就是光(guang)的(de)顏(yan)色，是由形(xing)成P-N結的(de)材料決定的(de)。發白(bai)光(guang)的(de)LED是因為芯片(pian)發出的(de)藍光(guang)激發了涂有(you)的(de)黃色熒光(guang)粉，藍黃=白(bai)

五、smdled貼片燈珠

貼片LED也叫SMD LED ，屬于(yu)LED燈珠的一(yi)種。

一般(ban)LED分三(san)種：

1、直插件式(shi)小功率，規格多

2、SMD貼片

3、大功率LED

六、貼片燈珠封裝，led封裝工藝流程

LED封裝工藝流程(cheng)：流程(cheng)

1.清(qing)洗(xi)步驟：采(cai)用(yong)超聲波清(qing)洗(xi)PCB或LED支架，并且烘干(gan)。

2.裝架步驟(zou)：在LED管芯底部電(dian)極備(bei)上(shang)銀(yin)膠后進行擴張，將擴張后的管芯安置在刺晶(jing)臺上(shang)，在顯微鏡下用刺晶(jing)筆(bi)將管芯一(yi)個(ge)一(yi)個(ge)安裝在PCB或LED相應的焊盤上(shang)，隨后進行燒結使銀(yin)膠固化。

3.壓焊步驟：用(yong)(yong)鋁絲(si)或金絲(si)焊機將(jiang)電極連(lian)接到LED管芯上(shang)，以作電流注入的引線。LED直(zhi)接安(an)裝在(zai)PCB上(shang)的，一般采用(yong)(yong)鋁絲(si)焊機。

4.封裝步驟：通過點膠，用環氧將LED管芯和焊線保護起來。在(zai)PCB板(ban)上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要(yao)求，這直接關系到背光源成(cheng)品(pin)的(de)出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉的(de)任務。

5.焊接步驟：如果背光源(yuan)是(shi)采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工(gong)藝之前(qian)，需(xu)要將LED焊接到PCB板上。

6.切膜步驟：用沖(chong)床模(mo)切背(bei)光(guang)(guang)源所需的各種擴散膜、反光(guang)(guang)膜等。

7.裝(zhuang)配步驟：根據圖紙要求(qiu)，將背光(guang)源的(de)各種(zhong)材料(liao)手(shou)工安裝(zhuang)正(zheng)確的(de)位(wei)置(zhi)。

8.測(ce)試步驟(zou)：檢(jian)查背光(guang)(guang)源光(guang)(guang)電參數及出(chu)光(guang)(guang)均勻性是否良(liang)好。

9.包裝(zhuang)步驟(zou)：將成品按要求包裝(zhuang)、入(ru)庫(ku)

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的(de)(de)整(zheng)個(ge)生(sheng)(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)，分為外延(yan)片生(sheng)(sheng)產(chan)、芯片生(sheng)(sheng)產(chan)、燈珠(zhu)封(feng)裝，整(zheng)個(ge)過(guo)程(cheng)體(ti)現了現代電子工業制(zhi)造技術(shu)水平，LED的(de)(de)制(zhi)造是(shi)集(ji)多(duo)種技術(shu)的(de)(de)融合，是(shi)高技術(shu)含量的(de)(de)產(chan)品(pin)，對于照明用途的(de)(de)LED的(de)(de)知識(shi)掌握也需要了解LED燈珠(zhu)是(shi)如何生(sheng)(sheng)產(chan)出(chu)來的(de)(de)。

1、LED外延片生產過程：

LED外延片生(sheng)長技術主要采(cai)用有機金(jin)屬化學相沉(chen)積方法(MOCVD)生(sheng)產的具有半導(dao)體特性的合成材料，是制(zhi)造LED芯片的原(yuan)材料

2、LED芯片生產(chan)過程：

LED芯片是采用外延片制造的(de)，是提供LED燈(deng)珠封裝的(de)器件，是LED燈(deng)珠品質的(de)關鍵。

3、LED燈珠生產過程：

 LED燈(deng)(deng)珠(zhu)的封裝(zhuang)是根(gen)據(ju)LED燈(deng)(deng)珠(zhu)的用途要求，把芯片封裝(zhuang)在相(xiang)應(ying)的支架(jia)上來完(wan)成LED燈(deng)(deng)珠(zhu)的制造(zao)過程，LED封裝(zhuang)決定LED燈(deng)(deng)珠(zhu)性價(jia)比，是LED燈(deng)(deng)具產品的品質關鍵(jian)，

七、led貼片燈珠怎么用

貼片(pian)燈珠怎么更(geng)換

貼片燈珠電壓

1、LED燈珠紅光(guang)電壓一般(ban)是(shi)1.8V-2.2V。

2、LED燈珠白光(guang)電壓一般(ban)是2.8V-3.3V。

3、LED燈珠黃綠(lv)光(guang)電(dian)壓一般(ban)是1.8V-2.2V。

4、LED燈(deng)珠翠綠光電壓(ya)一般是2.8V-3.3V.

5、LED燈珠(zhu)橙(cheng)光電壓一般是(shi)1.9V-2.4V

6、LED燈珠(zhu)藍光電(dian)壓一般是3.0V-3.4V

7、LED燈珠紫光電壓(ya)一般是(shi)3.0V-3.4V

8、LED燈珠粉色光電壓一般是(shi)3.0V-3.4V

9、LED紅外燈珠電壓一般是(shi)1.3-1.8V

八、貼片燈珠功率

1、草帽形、貼片(pian)3528等0.06W功率(lv)約20mA貼片(pian)3014功率(lv)0.1W約30mA ;

2、草帽形、貼片2835、5050等0.2W功率約60mA;

3、貼(tie)片(pian)2835、5630、5730、芯5050等0.5W功率(lv)約150mA;

4、單顆1W、5050透(tou)鏡封(feng)裝(zhuang)、模頂封(feng)裝(zhuang)等約(yue)350mA;

5、單顆3W約1000mA;

6、單顆5W約1500mA;

7、LED模(mo)組則要(yao)看(kan)晶(jing)片數量及其組合模(mo)式(幾串幾并)

九、貼片和燈珠的區別

led燈珠和貼片的區別

1、角度(du)：LED燈(deng)珠的(de)(de)角度(du)做的(de)(de)非常小，屬于(yu)光(guang)(guang)線比(bi)(bi)較集(ji)中，射程的(de)(de)很(hen)遠，但是(shi)照射范圍有(you)限;而LED貼(tie)片的(de)(de)一般(ban)角度(du)做的(de)(de)都(dou)很(hen)大，屬于(yu)光(guang)(guang)線比(bi)(bi)較散(san)亂，照射范圍廣(guang)，但是(shi)射程比(bi)(bi)較近。

2、發光(guang)原理：LED燈珠是采(cai)(cai)用放(fang)電放(fang)光(guang)，而LED貼(tie)片采(cai)(cai)用於冷性發光(guang)。

3、抗震性(xing)：LED燈珠(zhu)的抗震性(xing)不如LED貼片的抗震性(xing)好(hao)。

4、燈光顏色：LED燈珠可以發(fa)出(chu)紅、橙、黃、綠(lv)等多種顏色的光，而LED貼片則(ze)不具備這(zhe)種能力。

5、環保功(gong)能(neng)：LED燈珠沒有(you)gong這種有(you)害金屬(shu)，相比較下，環保方面LED貼片有(you)待提高。

十、貼片燈珠型號對照表

LED貼片常見(jian)燈珠規格型號和參數 0603、0805、1210、3528、5050都是指LED燈帶(dai)上常使用的發光元器(qi)件----LED的尺寸大小(英(ying)制/公制)叫法(fa)，

例如0603指的是長度(du)為0.06英寸，寬度(du)為0.03英寸。但(dan)是要注意3528和5050單位(wei)是公制(zhi)。

下面是這些(xie)規格的詳細介(jie)紹：

0603：換算為公(gong)制是(shi)1608，即表(biao)示LED元件的長度是(shi)1.6mm，寬度是(shi)0.8mm。行業(ye)簡稱(cheng)1608，

英制(zhi)叫法(fa)是0603. 0805：換算為(wei)公(gong)制(zhi)是2012，即表示LED元件的長度(du)是2.0mm，寬度(du)是1.2mm.行業(ye)簡(jian)稱(cheng)2112，

英制(zhi)叫(jiao)法是(shi)0805. 1210：換算為公制(zhi)是(shi)3528，即表示(shi)LED元件的(de)長度是(shi)3.5mm，寬度是(shi)2.8mm。行業(ye)簡稱3528，

英(ying)制叫法(fa)是(shi)1210. 3528：這是(shi)公制叫法(fa)，即表示LED元件的長度是(shi)3.5mm，寬度是(shi)2.8mm。行業簡稱3528. 5050：

這是(shi)公制(zhi)叫法，即表示LED元件的長度是(shi)5.0mm，寬(kuan)度是(shi)5.0mm。行業(ye)簡稱(cheng)5050.

目前大多數廠(chang)商生產的(de)(de)(de)貼片型燈條采用的(de)(de)(de)都以3528和5050以及3535和5630的(de)(de)(de)居多，也有很多把3528和5050和3535等貼片led用在汽車照明上的(de)(de)(de)。更多的(de)(de)(de)貼片led詳細規格，或者產品規格書等請咨詢天成(cheng)的(de)(de)(de)客服人員索取。