大家好(hao)我是小編(bian)燈(deng)漂(piao)亮(liang)今天我們來(lai)(lai)介紹阜新led燈(deng)珠加工 led燈(deng)珠制作流程的問(wen)題，以(yi)下就是燈(deng)漂(piao)亮(liang)對(dui)此問(wen)題和相關問(wen)題的歸納整理,一起來(lai)(lai)看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠是怎樣生產出來的
• 2、led燈珠制作過程
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、LED小燈珠好不好做

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠的整個(ge)生產(chan)(chan)過程，分為外延(yan)片生產(chan)(chan)、芯片生產(chan)(chan)、燈(deng)珠封裝，整個(ge)過程體現了(le)現代(dai)電子工業(ye)制造(zao)技術(shu)(shu)水平(ping)，LED的制造(zao)是集多種技術(shu)(shu)的融(rong)合，是高技術(shu)(shu)含量的產(chan)(chan)品，對(dui)于(yu)照明用途的LED的知(zhi)識掌(zhang)握也需要(yao)了(le)解LED燈(deng)珠是如(ru)何(he)生產(chan)(chan)出來的。

1、LED外延片生產過程(cheng)：

LED外延片(pian)生長技術主要采用有機金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的具(ju)有半導(dao)體特性的合成材料(liao)，是制造LED芯(xin)片(pian)的原材料(liao)

2、LED芯片生產(chan)過(guo)程：

LED芯片(pian)(pian)是(shi)采用外延片(pian)(pian)制(zhi)造(zao)的(de)，是(shi)提供LED燈珠封裝(zhuang)的(de)器(qi)件，是(shi)LED燈珠品(pin)質的(de)關鍵(jian)。

3、LED燈珠生(sheng)產過程(cheng)：

LED燈(deng)(deng)珠(zhu)的封(feng)裝是(shi)根據LED燈(deng)(deng)珠(zhu)的用途要(yao)求，把芯片封(feng)裝在相應的支架上來完成(cheng)LED燈(deng)(deng)珠(zhu)的制造(zao)過程，LED封(feng)裝決定LED燈(deng)(deng)珠(zhu)性價比，是(shi)LED燈(deng)(deng)具產品的品質(zhi)關鍵，

led燈珠制作過程

首先是成型引腳(jiao)(jiao)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)通(tong)過機器固定引腳(jiao)(jiao)間距，然(ran)(ran)后(hou)(hou)焊(han)接(jie)晶(jing)元(yuan)（發(fa)光的東西），引腳(jiao)(jiao)金線焊(han)接(jie)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)在(zai)一(yi)個模具內注入樹脂，然(ran)(ran)后(hou)(hou)再倒裝已經焊(han)接(jie)好的引腳(jiao)(jiao)和晶(jing)元(yuan)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)插到模具里(li)面，烘烤，成型，然(ran)(ran)后(hou)(hou)就做好了晶(jing)元(yuan)一(yi)般都是直(zhi)接(jie)買的

LED燈珠怎么加工

第(di)一(yi)步：擴(kuo)晶(jing)。采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商(shang)提供的(de)整張(zhang)LED晶(jing)片(pian)薄膜均勻(yun)擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜表面(mian)緊密排列的(de)LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

第(di)二步：背(bei)(bei)膠。將(jiang)擴好晶(jing)的擴晶(jing)環放(fang)在(zai)已刮好銀漿(jiang)層的背(bei)(bei)膠機(ji)面上，背(bei)(bei)上銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適(shi)用于散裝(zhuang)LED芯(xin)片。采用點(dian)膠機(ji)將(jiang)適(shi)量的銀漿(jiang)點(dian)在(zai)PCB印刷線路(lu)板上。

第(di)三步：將(jiang)備好銀漿(jiang)的擴晶環放入刺(ci)(ci)晶架中，由操作員(yuan)在(zai)顯微鏡(jing)下(xia)將(jiang)LED晶片用刺(ci)(ci)晶筆刺(ci)(ci)在(zai)PCB印刷線路板(ban)上。

第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循(xun)環烘箱(xiang)中恒(heng)溫靜置(zhi)一段時間(jian)，待銀漿固(gu)化后取出(不(bu)可久置(zhi)，不(bu)然(ran)LED芯片鍍層會烤黃，即氧(yang)化，給邦定(ding)造成困難)。如果有(you)LED芯片邦定(ding)，則(ze)(ze)需(xu)要以(yi)上幾(ji)個步驟如果只有(you)IC芯片邦定(ding)則(ze)(ze)取消(xiao)以(yi)上步驟。

第五步：粘芯片。用(yong)點膠機在(zai)PCB印刷線路板的IC位置上(shang)適(shi)量的紅膠(或黑膠)，再用(yong)防靜電設(she)備(真(zhen)空吸筆(bi)或子)將IC裸片正確放在(zai)紅膠或黑膠上(shang)。

第六步：烘干。將粘好裸(luo)片放(fang)(fang)入熱循環烘箱(xiang)中放(fang)(fang)在大平面加(jia)熱板上恒溫靜(jing)置一段時間，也可以自然固化(時間較長)。

第七步：邦定(打線(xian))。采用鋁(lv)(lv)絲焊線(xian)機(ji)將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與PCB板上對應的焊盤(pan)鋁(lv)(lv)絲進行橋接，即COB的內引線(xian)焊接。

第八步：前測。使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備(bei)，簡單的就是高精密度穩(wen)壓電源)檢測COB板，將不合格的板子重新返修(xiu)。

第九步：點(dian)膠(jiao)。采用點(dian)膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適(shi)量(liang)地點(dian)到邦(bang)定好的LED晶粒上，IC則(ze)用黑膠(jiao)封裝(zhuang)，然后根據客戶要(yao)求進(jin)行外觀封裝(zhuang)。

第(di)十步：固化。將封好(hao)膠的PCB印刷(shua)線路板放(fang)入(ru)熱循環烘(hong)箱中恒溫(wen)靜置，根據要求(qiu)可(ke)設定不同的烘(hong)干時間。

第(di)十一步：后(hou)測。將封裝(zhuang)好的(de)PCB印刷線路板再用專用的(de)檢測工具進行(xing)電氣性能(neng)測試，區分好壞優(you)劣。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好合(he)適大小，發光率，顏色，電壓(ya)，電流的(de)(de)晶(jing)(jing)片，1，擴(kuo)(kuo)(kuo)晶(jing)(jing)，采用擴(kuo)(kuo)(kuo)張機將(jiang)廠商提供(gong)的(de)(de)整張LED晶(jing)(jing)片薄(bo)膜(mo)均(jun)勻擴(kuo)(kuo)(kuo)張，使附著在薄(bo)膜(mo)表(biao)面(mian)緊密排列的(de)(de)LED晶(jing)(jing)粒拉(la)開(kai)，便(bian)于刺晶(jing)(jing)。

2，背(bei)膠(jiao)，將擴好晶的(de)擴晶環放在已(yi)刮好銀漿層(ceng)的(de)背(bei)膠(jiao)機面上(shang)，背(bei)上(shang)銀漿。點銀漿。適用(yong)于散裝LED芯(xin)片。采用(yong)點膠(jiao)機將適量的(de)銀漿點在PCB印(yin)刷線(xian)路板上(shang)。

3，固(gu)晶，將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中，由(you)操作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆(bi)刺在PCB印(yin)刷線路板上(shang)。

4，定(ding)晶，將(jiang)刺好晶的PCB印刷線(xian)路板放入熱循(xun)環烘箱中恒溫(wen)靜(jing)置(zhi)(zhi)一段時間，待銀漿固化后取(qu)出(不(bu)可久置(zhi)(zhi)，不(bu)然LED芯片(pian)鍍層會(hui)烤黃，即氧化，給邦(bang)定(ding)造成困難(nan))。如果有LED芯片(pian)邦(bang)定(ding)，則需要以上幾個(ge)步驟(zou)如果只有IC芯片(pian)邦(bang)定(ding)則取(qu)消(xiao)以上步驟(zou)。

5，焊線，采用(yong)鋁絲焊線機將(jiang)晶片(LED晶粒或IC芯(xin)片)與PCB板上(shang)對應(ying)的焊盤鋁絲進行橋接，即COB的內(nei)引線焊接。

6，初測，使(shi)用專(zhuan)用檢(jian)測工具(按不同用途的(de)COB有不同的(de)設備，簡(jian)單的(de)就是高精(jing)密(mi)度穩(wen)壓電源)檢(jian)測COB板，將不合格的(de)板子重新返修。

7，點膠(jiao)，采用(yong)點膠(jiao)機將(jiang)調配好的AB膠(jiao)適(shi)量地(di)點到邦定(ding)好的LED晶粒(li)上，IC則(ze)用(yong)黑膠(jiao)封裝，然后根(gen)據客戶要求(qiu)進(jin)行外觀(guan)封裝。

8，固化，將封(feng)好膠(jiao)的PCB印刷線路板或燈座(zuo)放(fang)入熱循環(huan)烘箱(xiang)中恒溫(wen)靜置，根據要求可設(she)定不同的烘干(gan)時間。

9，總測(ce)，將封裝好(hao)的PCB印(yin)刷線路板或燈(deng)架用專用的檢測(ce)工(gong)具進行電氣性能(neng)測(ce)試，區分好(hao)壞優劣(lie)。

10，分光，用分光機將不同亮(liang)度的(de)燈按要求區分亮(liang)度，分別(bie)包裝。11，入庫。之(zhi)后(hou)就(jiu)批量往外走就(jiu)為(wei)人民做貢(gong)獻(xian)啦

LED小燈珠好不好做

LED燈珠生產(chan)投資應該大概要(yao)八萬(wan)塊錢左(zuo)右，這個行業后面應該不好(hao)做。

以上就是天成小編對于阜新led燈(deng)珠加(jia)工 led燈(deng)珠制作流程問(wen)題(ti)和相關問(wen)題(ti)的解答了，希望對你有用 【責任編輯：燈(deng)漂亮】