大家好我(wo)是小編一(yi)(yi)夢(meng)今(jin)天我(wo)們來(lai)介紹(shao)倒裝(zhuang)led貼片(pian)燈(deng)珠(zhu) 貼片(pian)燈(deng)珠(zhu)好嗎的問(wen)題，以(yi)下(xia)就是一(yi)(yi)夢(meng)對此問(wen)題和相關問(wen)題的歸納整理,一(yi)(yi)起來(lai)看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led貼片燈珠能夠通用嗎
• 2、led貼片燈珠含銀嗎
• 3、倒裝和正裝led燈珠哪個好
• 4、LED燈珠貼片方法
• 5、大功率燈珠會被csp和倒裝替代嗎

led貼片燈珠能夠通用嗎

led貼(tie)燈珠(zhu)(zhu)(zhu)是不(bu)(bu)(bu)能通(tong)用(yong)(yong)的(de)(de)。led燈珠(zhu)(zhu)(zhu)有不(bu)(bu)(bu)同(tong)(tong)規格(ge)型號，同(tong)(tong)是貼(tie)片(pian)式(shi)的(de)(de)，它們(men)的(de)(de)使用(yong)(yong)電(dian)(dian)壓和(he)工作電(dian)(dian)流都不(bu)(bu)(bu)一樣(yang)。led燈珠(zhu)(zhu)(zhu)有插(cha)腳式(shi)和(he)貼(tie)片(pian)式(shi)，這(zhe)僅是適用(yong)(yong)安裝形式(shi)不(bu)(bu)(bu)同(tong)(tong)，但它們(men)依據使用(yong)(yong)的(de)(de)半導(dao)體材料不(bu)(bu)(bu)同(tong)(tong)，PN結導(dao)通(tong)電(dian)(dian)壓不(bu)(bu)(bu)同(tong)(tong)，允許通(tong)過的(de)(de)最大電(dian)(dian)流不(bu)(bu)(bu)同(tong)(tong)且反(fan)向截止電(dian)(dian)壓等(deng)不(bu)(bu)(bu)同(tong)(tong)，就(jiu)是同(tong)(tong)樣(yang)為(wei)貼(tie)片(pian)式(shi)燈珠(zhu)(zhu)(zhu)它的(de)(de)功率也不(bu)(bu)(bu)一樣(yang)，所(suo)以不(bu)(bu)(bu)通(tong)用(yong)(yong)。

led貼片燈珠含銀嗎

led貼片燈(deng)珠(zhu)。并不(bu)(bu)含(han)銀(yin)，這(zhe)一點(dian)事不(bu)(bu)必去(qu)想呢，是(shi)(shi)根本就(jiu)不(bu)(bu)必想了。里(li)面(mian)是(shi)(shi)沒(mei)有(you)銀(yin)的(de)(de)存在的(de)(de)是(shi)(shi)不(bu)(bu)必去(qu)想呢，是(shi)(shi)沒(mei)有(you)必要(yao)去(qu)想的(de)(de)，LED貼片燈(deng)珠(zhu)里(li)面(mian)是(shi)(shi)根本就(jiu)不(bu)(bu)含(han)銀(yin)的(de)(de)，是(shi)(shi)不(bu)(bu)需要(yao)去(qu)使(shi)用(yong)銀(yin)了，所(suo)以說沒(mei)有(you)銀(yin)子的(de)(de)存在的(de)(de)。不(bu)(bu)需要(yao)去(qu)使(shi)用(yong)銀(yin)，所(suo)以說是(shi)(shi)沒(mei)有(you)銀(yin)

倒裝和正裝led燈珠哪個好

倒裝好

LED正裝結構，上(shang)面通常涂敷一層(ceng)環氧樹脂，下(xia)面采用藍寶(bao)石為襯底，電極在上(shang)方，從上(shang)至下(xia)材料(liao)為：P-GaN、發(fa)光層(ceng)、N-GaN、襯底。正裝結構有源區發(fa)出(chu)的(de)光經由P型(xing)GaN區和透明電極出(chu)射，采用的(de)方法是在P型(xing)GaN上(shang)制備(bei)金屬透明電極，使電流(liu)穩定擴散，達到均勻發(fa)光的(de)目的(de)。

LED倒(dao)裝結構，是(shi)在芯片的(de)P極和N極下方用金(jin)線(xian)焊(han)線(xian)機制(zhi)作兩個(ge)金(jin)絲球焊(han)點(dian)，作為電極的(de)引出機構，用金(jin)線(xian)來連接(jie)芯片外側和Si底板(ban)。LED芯片通過(guo)凸(tu)點(dian)倒(dao)裝連接(jie)到(dao)(dao)(dao)硅基上。這(zhe)樣大功(gong)率LED產生(sheng)的(de)熱(re)量不必經由(you)芯片的(de)藍寶(bao)石(shi)襯(chen)底，而是(shi)直接(jie)傳(chuan)到(dao)(dao)(dao)熱(re)導率更高的(de)硅或陶瓷(ci)襯(chen)底，再傳(chuan)到(dao)(dao)(dao)金(jin)屬底座。

LED燈珠貼片方法

貼片LED燈珠需(xu)要使用熱風槍將它(ta)從基(ji)板(ban)(ban)上吹(chui)線(xian)路。因為貼片LED燈珠有的(de)背面中(zhong)心還有一(yi)個焊(han)點，使用電烙鐵(tie)是(shi)沒有辦法將它(ta)焊(han)開基(ji)板(ban)(ban)的(de)。

大功率燈珠會被csp和倒裝替代嗎

目前還說不準，畢竟(jing)大功率燈珠(zhu)在特(te)定環境下仍具有不可替代(dai)性，同時，CSP和倒(dao)裝，并沒(mei)有傳說的那(nei)么神奇(qi)或者特(te)別出(chu)彩的地兒(er)，技(ji)術仍不太成熟。

以上就是(shi)天(tian)成(cheng)小(xiao)編對于倒裝led貼(tie)片(pian)燈珠(zhu) 貼(tie)片(pian)燈珠(zhu)好(hao)嗎問題(ti)和相關問題(ti)的解答了，希望對你有用(yong) 【責(ze)任編輯：一夢(meng)】