大家好我是小編燈(deng)漂亮(liang)今(jin)天(tian)我們(men)來介紹新(xin)式led燈(deng)珠工藝 led顯示(shi)屏(ping)燈(deng)珠怎么(me)焊接的問題，以下就是燈(deng)漂亮(liang)對此問題和相關問題的歸納(na)整理,一起來看看吧(ba)。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠是怎樣生產出來的
• 2、LED顯示屏焊接燈珠是什么工藝
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led燈珠制作過程
• 5、led燈珠制作過程是什么

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠(zhu)的(de)(de)(de)整個生(sheng)(sheng)產(chan)過程(cheng)，分為(wei)外延(yan)片生(sheng)(sheng)產(chan)、芯片生(sheng)(sheng)產(chan)、燈珠(zhu)封(feng)裝，整個過程(cheng)體(ti)現(xian)了(le)(le)現(xian)代電子工業制(zhi)造技術水平，LED的(de)(de)(de)制(zhi)造是集多(duo)種技術的(de)(de)(de)融合，是高技術含量的(de)(de)(de)產(chan)品，對于照(zhao)明用(yong)途的(de)(de)(de)LED的(de)(de)(de)知識掌握也需(xu)要了(le)(le)解LED燈珠(zhu)是如何(he)生(sheng)(sheng)產(chan)出(chu)來的(de)(de)(de)。

1、LED外延片生產過(guo)程(cheng)：

LED外延片生長技術主要采用(yong)有(you)機金屬(shu)化學(xue)相沉積方法(fa)（MOCVD）生產(chan)的(de)具有(you)半導體特性的(de)合(he)成(cheng)材料，是制(zhi)造LED芯(xin)片的(de)原材料

2、LED芯(xin)片(pian)生(sheng)產過程：

LED芯片是(shi)(shi)采(cai)用外延片制造的(de)，是(shi)(shi)提供LED燈(deng)珠封裝的(de)器件，是(shi)(shi)LED燈(deng)珠品質的(de)關鍵。

3、LED燈珠生產(chan)過程：

LED燈(deng)珠的(de)(de)封裝是根據LED燈(deng)珠的(de)(de)用途要求，把芯片封裝在相(xiang)應的(de)(de)支架上來完成LED燈(deng)珠的(de)(de)制造(zao)過程，LED封裝決定LED燈(deng)珠性價(jia)比，是LED燈(deng)具產品的(de)(de)品質關鍵，

LED顯示屏焊接燈珠是什么工藝

燈(deng)珠不(bu)是(shi)焊(han)接而成，是(shi)通過SMT貼片工(gong)藝制作而成，如果出現(xian)焊(han)接的話，一(yi)(yi)(yi)般是(shi)在(zai)(zai)維修的時候。首先燈(deng)珠的方向(xiang)一(yi)(yi)(yi)定(ding)要(yao)正確(que)，可(ke)以通過烙鐵或者(zhe)熱風槍進(jin)行焊(han)接。焊(han)接前一(yi)(yi)(yi)定(ding)要(yao)注(zhu)意加一(yi)(yi)(yi)點焊(han)錫在(zai)(zai)焊(han)盤上(shang)，或者(zhe)加一(yi)(yi)(yi)點錫膏在(zai)(zai)燈(deng)腳(jiao)上(shang)。

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)晶。采用擴(kuo)張(zhang)機將廠(chang)商提(ti)供的整張(zhang)LED晶片薄膜(mo)均(jun)勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在(zai)薄膜(mo)表面緊(jin)密排列的LED晶粒拉開，便(bian)于(yu)刺晶。

第(di)二步：背膠。將(jiang)擴(kuo)(kuo)好(hao)晶的(de)擴(kuo)(kuo)晶環放在已刮(gua)好(hao)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)層的(de)背膠機面(mian)上(shang)，背上(shang)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。點(dian)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯(xin)片。采用點(dian)膠機將(jiang)適(shi)量的(de)銀(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)點(dian)在PCB印(yin)刷線路板上(shang)。

第三步：將備好銀漿的擴晶環放入刺晶架中(zhong)，由操(cao)作員在顯微鏡下將LED晶片用刺晶筆刺在PCB印刷線路板上(shang)。

第(di)四(si)步(bu)(bu)：將刺好(hao)晶(jing)的PCB印刷線路板放入(ru)熱循(xun)環(huan)烘(hong)箱(xiang)中(zhong)恒溫靜置一段時間(jian)，待銀(yin)漿固化后取(qu)出(不(bu)可久(jiu)置，不(bu)然LED芯(xin)片鍍層(ceng)會烤黃，即氧化，給邦(bang)定(ding)造成困難)。如果(guo)(guo)有LED芯(xin)片邦(bang)定(ding)，則需要以(yi)(yi)上幾(ji)個(ge)步(bu)(bu)驟如果(guo)(guo)只有IC芯(xin)片邦(bang)定(ding)則取(qu)消以(yi)(yi)上步(bu)(bu)驟。

第五步(bu)：粘芯(xin)片。用點膠(jiao)機在(zai)PCB印刷線路板的IC位置上(shang)適量的紅膠(jiao)(或黑膠(jiao))，再用防(fang)靜(jing)電設(she)備(真空(kong)吸筆或子)將IC裸(luo)片正確放(fang)在(zai)紅膠(jiao)或黑膠(jiao)上(shang)。

第(di)六步：烘干。將粘好(hao)裸片放入熱循環烘箱中放在大平面加熱板(ban)上恒溫靜(jing)置一段時(shi)間(jian)，也可以自(zi)然固化(時(shi)間(jian)較長)。

第七步：邦定(打線)。采用鋁絲(si)焊線機將(jiang)晶片(LED晶粒或(huo)IC芯片)與(yu)PCB板上對應的焊盤鋁絲(si)進(jin)行橋接(jie)，即COB的內(nei)引線焊接(jie)。

第八步：前測。使(shi)用(yong)專用(yong)檢測工具(按不(bu)同用(yong)途的COB有不(bu)同的設備，簡(jian)單的就是高(gao)精密度穩壓電(dian)源)檢測COB板，將不(bu)合(he)格的板子重新(xin)返修。

第(di)九步：點膠。采用點膠機(ji)將調配好(hao)的(de)AB膠適量地點到(dao)邦(bang)定好(hao)的(de)LED晶粒上，IC則(ze)用黑膠封(feng)裝，然后(hou)根據(ju)客戶要求進行外(wai)觀封(feng)裝。

第十步(bu)：固化。將封(feng)好膠的(de)PCB印刷線路板放入熱循環烘(hong)(hong)箱中恒溫靜置，根據要求(qiu)可(ke)設定不(bu)同(tong)的(de)烘(hong)(hong)干時間。

第十一步(bu)：后測(ce)。將封裝好的PCB印刷線路板再用專(zhuan)用的檢(jian)測(ce)工具進(jin)行電氣性能(neng)測(ce)試，區分好壞優劣。

led燈珠制作過程

首先是(shi)成型(xing)引腳(jiao)(jiao)，然(ran)后(hou)通過機器固(gu)定(ding)引腳(jiao)(jiao)間距，然(ran)后(hou)焊接晶(jing)(jing)元（發光的(de)東西），引腳(jiao)(jiao)金(jin)線焊接，然(ran)后(hou)在一個(ge)模具內注入樹脂(zhi)，然(ran)后(hou)再倒裝已經焊接好的(de)引腳(jiao)(jiao)和晶(jing)(jing)元，然(ran)后(hou)插到模具里面，烘烤，成型(xing)，然(ran)后(hou)就做好了晶(jing)(jing)元一般都是(shi)直接買的(de)

led燈珠制作過程是什么

LED封(feng)裝流(liu)程(cheng)選擇好合(he)適大小，發光(guang)率，顏(yan)色(se)，電(dian)(dian)壓，電(dian)(dian)流(liu)的晶(jing)(jing)片，1，擴(kuo)晶(jing)(jing)，采用擴(kuo)張(zhang)機將(jiang)廠商提供的整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄膜均(jun)勻擴(kuo)張(zhang)，使附著(zhu)在薄膜表(biao)面緊密排列的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于刺(ci)晶(jing)(jing)。

2，背膠(jiao)，將擴好(hao)(hao)晶的(de)(de)擴晶環放在(zai)已刮好(hao)(hao)銀(yin)漿(jiang)層(ceng)的(de)(de)背膠(jiao)機面上(shang)，背上(shang)銀(yin)漿(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)。適用于(yu)散裝LED芯片。采(cai)用點膠(jiao)機將適量的(de)(de)銀(yin)漿(jiang)點在(zai)PCB印刷線路(lu)板上(shang)。

3，固晶(jing)(jing)(jing)，將(jiang)備好銀漿的擴晶(jing)(jing)(jing)環放入刺(ci)晶(jing)(jing)(jing)架中(zhong)，由(you)操作員(yuan)在(zai)顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)(jing)(jing)片用刺(ci)晶(jing)(jing)(jing)筆(bi)刺(ci)在(zai)PCB印刷線路板(ban)上。

4，定晶(jing)，將刺好晶(jing)的PCB印(yin)刷線路(lu)板放入(ru)熱循(xun)環(huan)烘箱中恒(heng)溫(wen)靜置一段時間，待銀漿固化(hua)后取(qu)出(不(bu)可(ke)久置，不(bu)然(ran)LED芯片鍍層會烤(kao)黃(huang)，即氧化(hua)，給邦(bang)定造成困難)。如果(guo)有LED芯片邦(bang)定，則需(xu)要以上幾個步(bu)(bu)驟如果(guo)只有IC芯片邦(bang)定則取(qu)消以上步(bu)(bu)驟。

5，焊線(xian)，采用鋁絲(si)焊線(xian)機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒(li)或(huo)IC芯片)與PCB板上對(dui)應的焊盤(pan)鋁絲(si)進行橋接，即COB的內(nei)引線(xian)焊接。

6，初測(ce)，使用(yong)專用(yong)檢測(ce)工(gong)具(按(an)不同(tong)用(yong)途的(de)COB有不同(tong)的(de)設備，簡(jian)單的(de)就是(shi)高精(jing)密度穩壓電源(yuan))檢測(ce)COB板，將(jiang)不合格(ge)的(de)板子重新返修。

7，點膠(jiao)，采用點膠(jiao)機將調配好的(de)AB膠(jiao)適量(liang)地(di)點到邦定(ding)好的(de)LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封(feng)裝(zhuang)，然后根據客戶要求進行外(wai)觀封(feng)裝(zhuang)。

8，固化，將封(feng)好膠(jiao)的PCB印刷(shua)線路板或燈座(zuo)放入熱循環(huan)烘箱中恒溫靜置，根(gen)據要(yao)求可(ke)設定不同的烘干(gan)時(shi)間(jian)。

9，總測，將(jiang)封裝好的PCB印刷線路板或燈架用專用的檢(jian)測工具(ju)進行電氣(qi)性能測試，區分好壞優劣。

10，分(fen)(fen)光，用(yong)分(fen)(fen)光機(ji)將不同(tong)亮(liang)度的燈按要求(qiu)區分(fen)(fen)亮(liang)度，分(fen)(fen)別包裝。11，入庫。之后就批(pi)量往(wang)外走就為人(ren)民做(zuo)貢獻啦

以上(shang)就是天成(cheng)小編對(dui)于新式(shi)led燈珠工藝 led顯示屏燈珠怎么(me)焊接問(wen)題(ti)和相關問(wen)題(ti)的解答了，希望對(dui)你(ni)有用 【責任編輯(ji)：燈漂亮】