大家好今(jin)天來(lai)介紹3030燈珠功率(lv)是多(duo)(duo)少,農村(cun)道路路燈一(yi)般多(duo)(duo)少瓦的問(wen)題(ti)，以下(xia)是小編對此問(wen)題(ti)的歸納整理，來(lai)看看吧。

功率為1W的3030白光燈珠是否屬于LED大功率燈珠？

農村道路用多大功率的路燈

型號：L20Y
?功率：20W，微亮2W
太陽能板規格：25W
電池組：三元鋰電池12V/16Ah
光源：歐司朗高亮3030燈珠
充電時間：陽光暴曬8小時
額定光通量：1800LM
色溫：6000-6500K
感應距離：6-10米
感應延遲時間：18-25秒
防水等級：IP65
光源額定壽命：30000h
亮燈天數：3-5個陰雨天，視人流觸發情況
工作模式：亮燈前5小時亮/微亮，5小時后自動切換為亮滅功能。

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3535RGB戶外亮化照明LED燈珠那家產品好？

LED封裝需要熱處理嗎

LED產品價格不斷(duan)下降， 技術(shu)(shu)創新成為提(ti)升產品性能(neng)、降低成本和(he)(he)優化供應(ying)鏈的一大利器(qi)。在終端價格壓(ya)力下，市場倒逼LED企業技術(shu)(shu)升級，也進一步推動了(le)新技術(shu)(shu)的應(ying)用和(he)(he)普及速(su)度。

技術創新始終是企業增加產品價值的重要砝碼。一方面，CSP芯片級封裝、倒裝LED、去電源化模組技術逐漸成熟并實現規模化量產，受到行業的廣泛關
注，下(xia)一步重點(dian)是提高(gao)性(xing)價比(bi);另一方面，EMC、COB及(ji)高(gao)壓LED的市(shi)場(chang)持續爆(bao)發，未(wei)來的增長空間(jian)將聚焦于細分市(shi)場(chang)。

1、CSP芯片級封裝

提(ti)(ti)及(ji)最熱(re)門的(de)(de)LED技(ji)術，非CSP莫屬。CSP因承(cheng)載著業界對(dui)封裝(zhuang)小型化的(de)(de)要求和性價(jia)比(bi)提(ti)(ti)升的(de)(de)期望(wang)而備(bei)受關注。目前，CSP正逐(zhu)漸被應用(yong)于(yu)手機閃光(guang)燈、顯示(shi)器背光(guang)等領域。簡(jian)而言(yan)之，現階段國內CSP芯片(pian)級封裝(zhuang)還處在研究開發期，將沿著提(ti)(ti)高性價(jia)比(bi)的(de)(de)軌跡發展。隨著CSP產品(pin)規模效應不(bu)斷釋(shi)放(fang)，性價(jia)比(bi)將進一(yi)步(bu)提(ti)(ti)高，未(wei)來(lai)一(yi)兩年會有越(yue)來(lai)越(yue)多的(de)(de)照明客戶接受CSP產品(pin)。

2、去電源化模組

近幾年(nian)，“去(qu)電(dian)(dian)(dian)源化”發(fa)展得如(ru)(ru)火如(ru)(ru)荼，那么“去(qu)電(dian)(dian)(dian)源化”到底(di)是什么?“去(qu)電(dian)(dian)(dian)源化”就(jiu)是將電(dian)(dian)(dian)源內置，減少電(dian)(dian)(dian)解電(dian)(dian)(dian)容、變壓器等部(bu)分器件，將驅(qu)動(dong)(dong)電(dian)(dian)(dian)路與(yu)(yu)LED燈珠共用(yong)一(yi)個基板(ban)，實現驅(qu)動(dong)(dong)與(yu)(yu)LED光源的高度集成。與(yu)(yu)傳(chuan)統LED相比，去(qu)電(dian)(dian)(dian)源方案更(geng)簡單，更(geng)易于自動(dong)(dong)化與(yu)(yu)批量化生產;同時，可(ke)以縮小體積，降低成本。

3、倒裝LED技術

“倒裝(zhuang)芯片(pian)(pian)+芯片(pian)(pian)級封(feng)裝(zhuang)”是一個完(wan)美(mei)組合。倒裝(zhuang)LED憑借高密度(du)、高電流的優勢(shi)，近兩年成為(wei)LED芯片(pian)(pian)企業研究的熱點和LED行業發(fa)展的主流方向。

當前CSP封裝(zhuang)是基(ji)于倒裝(zhuang)技術而存在(zai)的。相較正(zheng)裝(zhuang)，倒裝(zhuang)LED免去了(le)打金線的環節，可(ke)將死燈概率降低(di)905以上(shang)，保(bao)證了(le)產品(pin)(pin)的穩定性(xing)，優化了(le)產品(pin)(pin)的散(san)熱(re)能力。同(tong)時，它(ta)還能在(zai)更小的芯片面積(ji)上(shang)耐受(shou)更大的電(dian)流驅(qu)動、獲得更高光(guang)通(tong)量及薄型(xing)化等特性(xing)，是照(zhao)明和(he)背光(guang)應用(yong)中(zhong)超電(dian)流驅(qu)動的最佳解決方案。

4、EMC封裝

EMC是指環氧塑封料(liao)，具有高耐熱、抗UV、高度集(ji)成、通高電流、體積小、穩(wen)定(ding)性高等特(te)點，在對(dui)散熱要(yao)求(qiu)苛刻的(de)球泡燈領域(yu)、對(dui)抗UV要(yao)求(qiu)比較高的(de)戶外燈具領域(yu)及要(yao)求(qiu)高穩(wen)定(ding)性的(de)背光領域(yu)有突出優勢。

據了解，EMC目前主要有3030、5050、7070等幾種型號(hao)，其中3030性價(jia)比(bi)已經(jing)相當突(tu)出。2015年(nian)光(guang)亞展上，隨處可見的(de)3030封裝(zhuang)產品，除了國內瑞豐、斯邁(mai)得、鴻利(li)、天電(dian)以及億光(guang)，還有歐司朗(lang)、首爾等國際大咖(ka)都布局3030。

5、高壓LED封裝

當前(qian)LED價格戰廝殺激烈，電源(yuan)(yuan)在LED整燈(deng)中的(de)成(cheng)本(ben)中占比突出，如何節省驅(qu)動成(cheng)本(ben)成(cheng)了LED驅(qu)動電源(yuan)(yuan)企(qi)業(ye)關注(zhu)的(de)焦(jiao)點。高壓(ya)LED可以有效降低(di)電源(yuan)(yuan)成(cheng)本(ben)，被(bei)認定為行業(ye)未來的(de)發展趨勢之一。

目前，提高LED亮度普遍的(de)做(zuo)法是(shi)放大(da)芯(xin)片尺(chi)寸或加大(da)操(cao)作電(dian)流，但不易在根本上解(jie)決問(wen)題，甚至可(ke)能會引發新的(de)問(wen)題，如電(dian)流不均、散熱不暢、Droop Effect等，但高壓芯(xin)片提供了較(jiao)佳的(de)解(jie)決方案。

高壓芯(xin)片的(de)(de)原理其實是采用(yong)了(le)化整(zheng)為零的(de)(de)概念(nian)，將尺寸較大的(de)(de)芯(xin)片分(fen)解(jie)成一顆顆光效(xiao)高且發光均勻的(de)(de)小芯(xin)片，并通過(guo)半導體制程技術整(zheng)合在一起，讓芯(xin)片的(de)(de)面積充分(fen)利用(yong)，更有效(xiao)地達到(dao)亮度提升的(de)(de)目的(de)(de)。從(cong)整(zheng)燈(deng)的(de)(de)角度而言(yan)(如路燈(deng))，高壓芯(xin)片搭配IC電源(yuan)，電源(yuan)承受的(de)(de)電壓差變小，除了(le)增加使用(yong)壽(shou)命外，也可(ke)以減少系統(tong)的(de)(de)成本。

6、COB集成封裝

COB集成光(guang)源因更容易實(shi)現調光(guang)調色(se)、防(fang)眩光(guang)、高亮(liang)度(du)等(deng)特(te)點(dian)，能很好地解(jie)決色(se)差及散熱等(deng)問題，被廣泛應用與商業照明領域，受到眾(zhong)多(duo)LED封裝廠商的(de)青(qing)睞(lai)。

現階段COB正面臨著定制化需求的(de)過程，未(wei)來COB市場將會(hui)向標準化產品方向發展。由于COB上(shang)下(xia)游的(de)配套設施比(bi)較(jiao)成熟，性價比(bi)也較(jiao)高(gao)，一(yi)旦通用性解決，將進一(yi)步(bu)加速規模化。

在該領域，隨著(zhu)蘋果公司收(shou)購(gou)了(le)Luxvue公司，微(wei)型LED開始成為新的熱點。這些多(duo)樣(yang)化發展趨(qu)勢(shi)的一個有(you)力證明(ming)，是過去三年來，紫外LED產業的廠商數(shu)量翻了(le)一番。盡管非可(ke)見光LED市(shi)場(2015年僅為1.17億美元)和可(ke)見光LED相比仍然很小，但(dan)是未來數(shu)年的增長趨(qu)勢(shi)相當可(ke)觀(預計(ji)到2021年將超過10億美元)。

本報(bao)告綜合(he)考察(cha)了LED封裝(zhuang)產業(ye)和市場趨勢(shi)(全球+中國)，并詳細分析了近期(qi)的發展(zhan)現狀和趨勢(shi)(技術、產業(ye)和市場狀況);可見光LED(板載芯片、倒裝(zhuang)芯片、燈絲等(deng));利基應用(汽車(che)照(zhao)明等(deng));非可見光LED(紫外(wai)LED、紅外(wai)LED);垂直整合(he)(LED模組);以及(ji)新型器件(jian)(微型LED)。

中(zhong)國產(chan)業補(bu)貼政策成果(guo)顯(xian)現(xian)，地方產(chan)業開始(shi)騰飛，蠶(can)食全球其它地區市場(chang)份額(e)

2015年LED市場營收(shou)(按地(di)區細分(fen))

中國LED封(feng)裝制(zhi)造商(shang)已(yi)經在(zai)背照顯示市(shi)場(chang)(chang)獲(huo)得了(le)穩(wen)定的(de)市(shi)場(chang)(chang)地位，它們目前已(yi)經能夠非常(chang)熟練地模仿國外先(xian)進技術(shu)，以在(zai)通用照明市(shi)場(chang)(chang)獲(huo)取更(geng)多的(de)市(shi)場(chang)(chang)份額。

中(zhong)國目前(qian)已經是(shi)全球(qiu)LED照明(ming)產品的主(zhu)要制造基地，主(zhu)要OEM和ODM廠商都在(zai)中(zhong)國境內(nei)建造了工廠。LED照明(ming)產業的發展浪潮正推動(dong)當地市(shi)場和產業的持續擴張(zhang)。2015年，包括MLS(木林(lin)森)、Nationstar(國星(xing)光(guang)電)和Honglitronic(鴻(hong)利(li)光(guang)電)在(zai)內(nei)的中(zhong)國LED封裝廠商創造了29億美元營收，占全球(qiu)LED市(shi)場營收的19.3%。

本報告(gao)詳細介紹了中國LED封裝產業，分析(xi)了全球LED封裝產業狀(zhuang)況(驅動力、市場份(fen)額等)，并特別介紹了該(gai)領域TOP 30廠商(營收(shou)、產能(neng)等)。

LED封(feng)裝產(chan)業對(dui)材料(liao)供應商仍充滿機遇(yu)

2012~2021年LED封裝材料營收

隨著通(tong)用照明市(shi)(shi)場的(de)(de)興(xing)起，LED封裝要(yao)求(qiu)(qiu)封裝材(cai)料能夠滿足應(ying)(ying)用要(yao)求(qiu)(qiu)。對(dui)于封裝基底，高功率密度器件開始(shi)采用陶瓷基底，該(gai)市(shi)(shi)場預計將(jiang)從(cong)2015年(nian)的(de)(de)6.84億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)增(zeng)長(chang)(chang)至2021年(nian)的(de)(de)8.13億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)。受硅樹脂材(cai)料的(de)(de)應(ying)(ying)用增(zeng)長(chang)(chang)驅動，密封/鏡片材(cai)料也將(jiang)保持增(zeng)長(chang)(chang)趨勢(shi)(預計將(jiang)從(cong)2015年(nian)的(de)(de)4億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)增(zeng)長(chang)(chang)至5.26億(yi)(yi)美(mei)元(yuan))，硅樹脂材(cai)料相比傳統的(de)(de)環氧樹脂材(cai)料具(ju)有(you)更高的(de)(de)可靠性(xing)和更長(chang)(chang)的(de)(de)使用壽命。對(dui)于熒(ying)光材(cai)料市(shi)(shi)場，2017年(nian)主(zhu)要(yao)的(de)(de)YAG(釔(yi)鋁石(shi)榴石(shi))專利即將(jiang)到(dao)期，該(gai)市(shi)(shi)場將(jiang)面對(dui)大(da)量(liang)產品商業化，以及(ji)價格(ge)壓力。因(yin)此，該(gai)領域市(shi)(shi)場預計將(jiang)從(cong)2015年(nian)的(de)(de)3.39億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)僅增(zeng)長(chang)(chang)至2021年(nian)的(de)(de)3.46億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)。網頁鏈(lian)接(jie)

以上就(jiu)是(shi)小編對于3030燈(deng)珠功(gong)率是(shi)多少,農村道路路燈(deng)一般多少瓦問(wen)(wen)題(ti)和相關問(wen)(wen)題(ti)的解答(da)了，希望對你有用