LED燈珠如何生產 led燈珠怎么做的 |
| 發布時間:2022-10-19 11:21:25 |
大(da)家好我是小編燈(deng)漂(piao)亮今(jin)天我們來介紹LED燈(deng)珠如(ru)何生產 led燈(deng)珠怎么做的(de)(de)的(de)(de)問(wen)題，以下就是燈(deng)漂(piao)亮對(dui)此問(wen)題和(he)相(xiang)關(guan)問(wen)題的(de)(de)歸納(na)整理,一起來看看吧。 文章目錄導航: led燈珠制作過程 首先是成型(xing)引(yin)(yin)腳(jiao)，然后(hou)通過機器固定引(yin)(yin)腳(jiao)間距，然后(hou)焊(han)接晶元(yuan)(yuan)（發光(guang)的(de)東西），引(yin)(yin)腳(jiao)金線焊(han)接，然后(hou)在(zai)一個模(mo)具內(nei)注(zhu)入樹脂，然后(hou)再倒裝已經焊(han)接好的(de)引(yin)(yin)腳(jiao)和晶元(yuan)(yuan)，然后(hou)插到(dao)模(mo)具里面，烘烤，成型(xing)，然后(hou)就做(zuo)好了晶元(yuan)(yuan)一般都是直接買的(de)
LED燈珠怎么加工 第一(yi)步：擴(kuo)晶(jing)。采(cai)用擴(kuo)張機將廠商提(ti)供的整張LED晶(jing)片薄膜均勻擴(kuo)張，使(shi)附(fu)著在薄膜表面緊密(mi)排列的LED晶(jing)粒拉開，便(bian)于(yu)刺晶(jing)。 第二步(bu)：背(bei)膠(jiao)(jiao)。將(jiang)擴(kuo)好晶(jing)(jing)的(de)擴(kuo)晶(jing)(jing)環放(fang)在(zai)已刮(gua)好銀漿(jiang)層的(de)背(bei)膠(jiao)(jiao)機面(mian)上(shang)，背(bei)上(shang)銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用(yong)于(yu)散裝LED芯(xin)片。采用(yong)點膠(jiao)(jiao)機將(jiang)適量(liang)的(de)銀漿(jiang)點在(zai)PCB印刷線路板(ban)上(shang)。 第三步：將(jiang)備好銀(yin)漿的擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架中，由操(cao)作員在顯微鏡(jing)下將(jiang)LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆(bi)刺在PCB印刷線路板(ban)上。 第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放(fang)入(ru)熱循環(huan)烘箱中恒溫靜置(zhi)一段時間(jian)，待銀漿固化(hua)后取出(不(bu)可(ke)久置(zhi)，不(bu)然(ran)LED芯(xin)片鍍層(ceng)會烤黃(huang)，即氧化(hua)，給邦定(ding)造成困難(nan))。如果(guo)有(you)LED芯(xin)片邦定(ding)，則需要以上幾個步驟如果(guo)只有(you)IC芯(xin)片邦定(ding)則取消以上步驟。 第(di)五步：粘芯(xin)片。用(yong)點膠機在PCB印(yin)刷線路板的IC位置上適量的紅(hong)膠(或黑(hei)膠)，再用(yong)防靜電設(she)備(真空吸筆或子)將IC裸片正(zheng)確放(fang)在紅(hong)膠或黑(hei)膠上。 第(di)六步：烘(hong)干。將(jiang)粘好裸片放(fang)(fang)入熱循(xun)環烘(hong)箱中放(fang)(fang)在大平面加熱板上恒溫靜置一(yi)段時間，也(ye)可以自然固化(時間較長(chang))。 第七步：邦定(打線)。采用鋁絲(si)焊(han)線機(ji)將(jiang)晶片(LED晶粒(li)或IC芯片)與(yu)PCB板(ban)上對應的焊(han)盤(pan)鋁絲(si)進行橋(qiao)接，即COB的內引線焊(han)接。 第八步：前測(ce)。使用(yong)專用(yong)檢測(ce)工具(按不(bu)同(tong)用(yong)途的(de)(de)COB有不(bu)同(tong)的(de)(de)設備，簡單的(de)(de)就是高精密度穩壓(ya)電(dian)源(yuan))檢測(ce)COB板，將不(bu)合格的(de)(de)板子重新返修(xiu)。 第九步：點膠(jiao)。采用點膠(jiao)機將調配(pei)好的AB膠(jiao)適量地點到邦定好的LED晶粒上(shang)，IC則用黑膠(jiao)封裝(zhuang)，然(ran)后根(gen)據客戶要求進行外觀(guan)封裝(zhuang)。 第十步：固化。將封好(hao)膠(jiao)的(de)PCB印刷(shua)線(xian)路板(ban)放入(ru)熱(re)循環烘箱中恒溫靜置(zhi)，根據要求可設(she)定不同的(de)烘干時間。 第十(shi)一步：后測(ce)。將(jiang)封(feng)裝好(hao)的PCB印(yin)刷線路板(ban)再用(yong)專用(yong)的檢測(ce)工(gong)具進(jin)行電氣(qi)性能測(ce)試，區(qu)分好(hao)壞優劣。 led燈珠是怎樣生產出來的 LED燈珠(zhu)的整(zheng)個(ge)生產過程(cheng)，分為外(wai)延(yan)片(pian)生產、芯片(pian)生產、燈珠(zhu)封(feng)裝，整(zheng)個(ge)過程(cheng)體現了現代電子工業制造(zao)技術水平，LED的制造(zao)是(shi)(shi)集多種技術的融合，是(shi)(shi)高技術含量的產品，對(dui)于照明用途的LED的知(zhi)識掌握也需要了解LED燈珠(zhu)是(shi)(shi)如何生產出來的。 1、LED外延片生產過程： LED外(wai)延片(pian)生長技術(shu)主要采用有機金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的具有半導體特性的合成材料，是制造LED芯片(pian)的原材料 2、LED芯片生(sheng)產過程： LED芯片是(shi)采用外(wai)延片制造的(de)(de)，是(shi)提供LED燈(deng)珠封裝的(de)(de)器(qi)件，是(shi)LED燈(deng)珠品質(zhi)的(de)(de)關鍵。 3、LED燈珠生產過程： LED燈珠的(de)封裝(zhuang)是根據LED燈珠的(de)用途要求，把(ba)芯片封裝(zhuang)在(zai)相應的(de)支架上來完成LED燈珠的(de)制造過程，LED封裝(zhuang)決定LED燈珠性價比，是LED燈具產(chan)品的(de)品質關(guan)鍵， led燈珠制作過程是什么 LED封裝流程選擇好(hao)合(he)適大小，發光(guang)率，顏(yan)色，電(dian)壓，電(dian)流的(de)晶(jing)片，1，擴晶(jing)，采(cai)用擴張機將廠商提(ti)供的(de)整(zheng)張LED晶(jing)片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊(jin)密排列的(de)LED晶(jing)粒(li)拉開，便(bian)于刺晶(jing)。 2，背膠，將擴好(hao)晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放在已刮好(hao)銀(yin)漿層的(de)背膠機面(mian)上，背上銀(yin)漿。點(dian)(dian)銀(yin)漿。適用(yong)于(yu)散裝LED芯片。采用(yong)點(dian)(dian)膠機將適量的(de)銀(yin)漿點(dian)(dian)在PCB印刷線路板上。 3，固晶(jing)(jing)(jing)，將(jiang)備好銀漿(jiang)的擴晶(jing)(jing)(jing)環(huan)放入刺(ci)(ci)晶(jing)(jing)(jing)架中，由(you)操作員在(zai)顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)(jing)(jing)片用(yong)刺(ci)(ci)晶(jing)(jing)(jing)筆刺(ci)(ci)在(zai)PCB印刷(shua)線(xian)路(lu)板上。 4，定(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置一段時間，待銀漿(jiang)固化后取(qu)出(不可久置，不然LED芯(xin)片(pian)鍍(du)層會烤(kao)黃，即氧化，給邦(bang)定(ding)造成困難)。如(ru)果(guo)有LED芯(xin)片(pian)邦(bang)定(ding)，則(ze)需要(yao)以上(shang)幾個步驟(zou)(zou)如(ru)果(guo)只有IC芯(xin)片(pian)邦(bang)定(ding)則(ze)取(qu)消以上(shang)步驟(zou)(zou)。 5，焊(han)線，采用(yong)鋁絲焊(han)線機將(jiang)晶片(LED晶粒(li)或IC芯片)與PCB板上對應的焊(han)盤鋁絲進行橋接(jie)，即COB的內引(yin)線焊(han)接(jie)。 6，初(chu)測，使用專用檢測工具(按不同用途的COB有不同的設備，簡(jian)單(dan)的就是高精密(mi)度穩(wen)壓(ya)電源)檢測COB板(ban)，將不合(he)格的板(ban)子重新返修。 7，點膠(jiao)，采用點膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適量地點到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑(hei)膠(jiao)封(feng)裝(zhuang)，然后(hou)根據客戶要(yao)求(qiu)進行外觀封(feng)裝(zhuang)。 8，固化(hua)，將封好(hao)膠的PCB印(yin)刷線路板或燈座放入熱循環(huan)烘(hong)箱中恒(heng)溫靜置，根據要求可設(she)定不同的烘(hong)干時間。 9，總測(ce)(ce)，將封(feng)裝好的PCB印(yin)刷線(xian)路(lu)板或燈架用(yong)專用(yong)的檢測(ce)(ce)工具進(jin)行電氣性能(neng)測(ce)(ce)試，區分好壞優劣。 10，分(fen)光，用分(fen)光機(ji)將不同(tong)亮度(du)(du)的燈按要(yao)求區分(fen)亮度(du)(du)，分(fen)別包裝。11，入庫。之后就(jiu)批量往外走就(jiu)為人民做(zuo)貢獻啦 LED燈的生產工藝 工序： 1、LED貼片，目的：將大功率LED貼在(zai)鋁基板 2、用恒流(liu)源測試LED燈珠(zhu)的正負(fu)極，抽(chou)樣檢測LED燈珠(zhu)的好(hao)壞 3、用SMD貼片機將LED貼在(zai)鋁基板上，進入回流焊機焊接，最高溫(wen)區的(de)溫(wen)度不(bu)得大(da)于260°C、時間不(bu)超過5秒 4、回流焊(han)接(jie)完成的燈條完成之(zhi)后通電測試(shi)，觀察LED的發光狀態，LED應(ying)亮度、顏(yan)色(se)一致，LED無閃爍(shuo)、有無虛焊(han)等異(yi)常(chang)現象，否則標記故障點修理。 5、注意事(shi)項：必須用同一分檔的LED，以免出(chu)現光強(qiang)、波長不一致現象。整個加工(gong)過程中貼片設(she)備、工(gong)作臺(tai)面、操作人員及產品存儲必須是在良好的防靜電(dian)狀況下進行 以上就是天成(cheng)小編對于LED燈(deng)(deng)珠如何生產 led燈(deng)(deng)珠怎么做的(de)問題和相關問題的(de)解答了，希望對你有用 【責(ze)任編輯：燈(deng)(deng)漂亮】 |
