自制led集成燈珠 led燈珠制作流程 |
| 發布時間:2022-10-19 12:20:27 |
大家好我(wo)是(shi)小編沁夢(meng)今天我(wo)們來(lai)介紹自制led集成燈珠 led燈珠制作(zuo)流程的(de)(de)問題，以下(xia)就是(shi)沁夢(meng)對此問題和相關問題的(de)(de)歸納整理,一起來(lai)看看吧。 文章目錄導航: LED燈珠怎么加工 第(di)一(yi)步：擴晶(jing)。采用擴張機將廠(chang)商提供(gong)的整張LED晶(jing)片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊(jin)密排列的LED晶(jing)粒拉開(kai)，便于刺(ci)晶(jing)。 第二步：背(bei)膠(jiao)。將擴好(hao)晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放在(zai)已刮好(hao)銀(yin)(yin)漿層(ceng)的(de)背(bei)膠(jiao)機(ji)面上(shang)，背(bei)上(shang)銀(yin)(yin)漿。點(dian)銀(yin)(yin)漿。適(shi)用(yong)(yong)于散裝(zhuang)LED芯片(pian)。采用(yong)(yong)點(dian)膠(jiao)機(ji)將適(shi)量的(de)銀(yin)(yin)漿點(dian)在(zai)PCB印(yin)刷(shua)線路(lu)板上(shang)。 第(di)三步：將備好銀漿的擴晶(jing)(jing)環放入刺(ci)晶(jing)(jing)架中，由操作員在顯微鏡下將LED晶(jing)(jing)片用(yong)刺(ci)晶(jing)(jing)筆(bi)刺(ci)在PCB印刷線路(lu)板上。 第四步(bu)(bu)：將刺(ci)好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久(jiu)置，不然LED芯片(pian)鍍(du)層會(hui)烤黃，即氧(yang)化，給邦定造成困難)。如果有LED芯片(pian)邦定，則需要以上幾個步(bu)(bu)驟(zou)如果只有IC芯片(pian)邦定則取消以上步(bu)(bu)驟(zou)。 第五步(bu)：粘芯(xin)片(pian)。用點膠(jiao)機在PCB印刷線路板(ban)的IC位置(zhi)上(shang)適量的紅(hong)(hong)膠(jiao)(或(huo)黑膠(jiao))，再用防靜電設備(真空吸筆或(huo)子)將IC裸片(pian)正確放(fang)在紅(hong)(hong)膠(jiao)或(huo)黑膠(jiao)上(shang)。 第六(liu)步：烘干。將粘好裸片(pian)放入熱(re)(re)循環烘箱中放在大平面(mian)加熱(re)(re)板上(shang)恒溫靜置一(yi)段時間，也可(ke)以自然固化(時間較(jiao)長)。 第七步(bu)：邦定(打線(xian))。采(cai)用鋁絲(si)(si)焊(han)(han)線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板(ban)上對應的焊(han)(han)盤鋁絲(si)(si)進行橋接(jie)，即COB的內(nei)引(yin)線(xian)焊(han)(han)接(jie)。 第八步(bu)：前(qian)測(ce)。使用(yong)專(zhuan)用(yong)檢測(ce)工具(按不(bu)同(tong)用(yong)途的(de)COB有不(bu)同(tong)的(de)設備，簡單的(de)就是(shi)高精密度穩(wen)壓(ya)電源)檢測(ce)COB板，將不(bu)合格的(de)板子重新返修。 第九步：點膠。采用(yong)點膠機(ji)將(jiang)調(diao)配(pei)好的(de)AB膠適量地點到邦定好的(de)LED晶粒上，IC則用(yong)黑(hei)膠封(feng)裝，然(ran)后根據客戶要求進行(xing)外觀封(feng)裝。 第(di)十步：固化。將封(feng)好膠的PCB印刷線(xian)路板放入熱循環(huan)烘(hong)箱中恒溫靜置，根據要求可設(she)定不同的烘(hong)干時(shi)間。 第十一步：后測(ce)。將封裝(zhuang)好(hao)的PCB印刷線路板再用專用的檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試，區分好(hao)壞優(you)劣。
led燈珠制作過程是什么 LED封裝(zhuang)流(liu)程選擇好合適大小，發光率(lv)，顏色，電壓，電流(liu)的(de)晶片(pian)，1，擴(kuo)晶，采(cai)用擴(kuo)張(zhang)機將廠商提供的(de)整張(zhang)LED晶片(pian)薄(bo)(bo)膜均(jun)勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄(bo)(bo)膜表面(mian)緊密排列的(de)LED晶粒拉開，便(bian)于刺晶。 2，背膠(jiao)(jiao)，將擴(kuo)好晶(jing)的(de)(de)擴(kuo)晶(jing)環放在已刮好銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)層(ceng)的(de)(de)背膠(jiao)(jiao)機面上，背上銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。點銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。適用于散(san)裝LED芯(xin)片。采用點膠(jiao)(jiao)機將適量(liang)的(de)(de)銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)點在PCB印(yin)刷線路板上。 3，固晶(jing)，將(jiang)備(bei)好銀漿的擴晶(jing)環放入(ru)刺晶(jing)架中，由操作員在顯微鏡下(xia)將(jiang)LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆(bi)刺在PCB印刷線(xian)路板(ban)上。 4，定晶，將刺(ci)好(hao)晶的PCB印(yin)刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫(wen)靜(jing)置(zhi)一段時間，待銀漿(jiang)固(gu)化后取出(不(bu)可久置(zhi)，不(bu)然LED芯(xin)片鍍層會烤黃，即(ji)氧化，給邦(bang)(bang)定造成(cheng)困難)。如(ru)果有LED芯(xin)片邦(bang)(bang)定，則需要(yao)以上幾(ji)個步(bu)驟如(ru)果只(zhi)有IC芯(xin)片邦(bang)(bang)定則取消以上步(bu)驟。 5，焊(han)(han)線(xian)，采(cai)用鋁(lv)(lv)絲焊(han)(han)線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的焊(han)(han)盤(pan)鋁(lv)(lv)絲進(jin)行(xing)橋接，即COB的內引線(xian)焊(han)(han)接。 6，初測(ce)，使用(yong)專用(yong)檢測(ce)工具(按不(bu)(bu)同用(yong)途的(de)COB有不(bu)(bu)同的(de)設備，簡(jian)單(dan)的(de)就(jiu)是高精(jing)密(mi)度穩壓(ya)電源)檢測(ce)COB板(ban)，將不(bu)(bu)合格的(de)板(ban)子(zi)重新返(fan)修。 7，點膠(jiao)(jiao)，采用點膠(jiao)(jiao)機將調配好(hao)的(de)AB膠(jiao)(jiao)適量地(di)點到邦(bang)定(ding)好(hao)的(de)LED晶(jing)粒上，IC則用黑膠(jiao)(jiao)封裝，然(ran)后根據客戶要求(qiu)進行(xing)外(wai)觀(guan)封裝。 8，固化，將(jiang)封(feng)好膠的PCB印刷線路板(ban)或燈座放入熱循(xun)環烘(hong)箱中恒溫靜置，根據(ju)要(yao)求(qiu)可設定不同的烘(hong)干時(shi)間。 9，總(zong)測(ce)，將封裝好的(de)PCB印刷(shua)線路板(ban)或燈架用專用的(de)檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試，區分好壞(huai)優劣。 10，分(fen)光(guang)，用分(fen)光(guang)機將不同亮度的燈按要求區分(fen)亮度，分(fen)別包裝。11，入庫。之后就批量往外走就為人(ren)民(min)做貢獻啦(la) led燈珠制作過程 首(shou)先是成型引(yin)(yin)腳(jiao)，然后通過機器(qi)固定引(yin)(yin)腳(jiao)間距，然后焊接晶元（發光的(de)東西(xi)），引(yin)(yin)腳(jiao)金(jin)線焊接，然后在(zai)一(yi)個模具內(nei)注(zhu)入樹脂，然后再倒裝已經焊接好(hao)的(de)引(yin)(yin)腳(jiao)和(he)晶元，然后插到模具里面，烘烤，成型，然后就做(zuo)好(hao)了晶元一(yi)般都是直接買的(de) led燈珠是怎樣生產出來的 LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)(de)整個生(sheng)產(chan)過(guo)程，分為外延片生(sheng)產(chan)、芯片生(sheng)產(chan)、燈(deng)珠(zhu)(zhu)封裝，整個過(guo)程體現(xian)了(le)現(xian)代電子工業制造技(ji)(ji)術水平，LED的(de)(de)制造是集多種技(ji)(ji)術的(de)(de)融合，是高技(ji)(ji)術含量(liang)的(de)(de)產(chan)品(pin)，對于照明用途(tu)的(de)(de)LED的(de)(de)知識掌握也需要(yao)了(le)解LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)是如何生(sheng)產(chan)出來的(de)(de)。 1、LED外(wai)延片生產(chan)過程： LED外延片(pian)生(sheng)長技術主要采用有(you)機金屬(shu)化學相沉(chen)積(ji)方法（MOCVD）生(sheng)產(chan)的(de)(de)具(ju)有(you)半導體特性的(de)(de)合成(cheng)材料(liao)，是(shi)制(zhi)造LED芯片(pian)的(de)(de)原材料(liao) 2、LED芯片生產過程： LED芯(xin)片是(shi)采(cai)用外延片制造的，是(shi)提供LED燈(deng)珠封裝的器件，是(shi)LED燈(deng)珠品質的關鍵。 3、LED燈珠生產(chan)過程(cheng)： LED燈珠(zhu)的封裝(zhuang)是根據LED燈珠(zhu)的用途要求，把芯片封裝(zhuang)在相應的支(zhi)架上來完(wan)成LED燈珠(zhu)的制造過程，LED封裝(zhuang)決定LED燈珠(zhu)性價比(bi)，是LED燈具產品的品質關鍵， led燈珠粒創意制作 這(zhe)里的主要挑(tiao)戰是(shi)用(yong)(yong)黃(huang)銅棒制作(zuo)圓形，看起來像一個(ge)圓球(qiu)。我決定用(yong)(yong)垂直的6根(gen)電線和3根(gen)電線水平創建(jian)一個(ge)球(qiu) - 總共18個(ge)交叉點(dian)用(yong)(yong)于放置LED。在球(qiu)體的底部(bu)，有(you)一個(ge)環形開口，稍后我可(ke)以(yi)插入一個(ge)電子驅動LED。 首(shou)先，簡單(dan)地(di)開始，發現自己是一個(ge)很(hen)好的(de)(de)模板，可(ke)以(yi)將電線彎(wan)(wan)(wan)成圓(yuan)形。我(wo)正(zheng)在(zai)使(shi)用剃須泡沫罐，它的(de)(de)直(zhi)徑為50毫米(mi)，這正(zheng)是我(wo)想要的(de)(de)，底部(bu)附近有一個(ge)小(xiao)凹槽，可(ke)以(yi)在(zai)彎(wan)(wan)(wan)曲時固(gu)定電線。彎(wan)(wan)(wan)曲電線后，將其切割并將兩端焊接在(zai)一起(qi)，形成一個(ge)漂亮(liang)的(de)(de)環。在(zai)一張(zhang)紙上畫出相同的(de)(de)形狀，以(yi)幫助(zhu)您匹(pi)配完美的(de)(de)圓(yuan)形。為了制(zhi)作更小(xiao)的(de)(de)戒指，我(wo)使(shi)用了塑料瓶。使(shi)用與你的(de)(de)直(zhi)徑匹(pi)配的(de)(de)東(dong)西(xi)，世界上到(dao)處都(dou)是圓(yuan)形的(de)(de)東(dong)西(xi) 接(jie)(jie)下來，我(wo)將LED焊接(jie)(jie)到(dao)三(san)個50毫米的環上。我(wo)在(zai)一(yi)(yi)張(zhang)紙上畫了一(yi)(yi)個模板，所以每個LED都在(zai)同(tong)一(yi)(yi)個位(wei)置(zhi)。我(wo)正在(zai)使用黃(huang)(huang)色(se)(se)和(he)紅色(se)(se)SMD LED。黃(huang)(huang)色(se)(se)和(he)紅色(se)(se)，因(yin)為它(ta)比藍色(se)(se)或(huo)白色(se)(se)更少耗電。和(he)SMD一(yi)(yi)起創建一(yi)(yi)個光滑的球體表(biao)面。 第3步：Orb 第三，我(wo)將(jiang)帶(dai)有(you)LED的(de)環(huan)(huan)焊(han)接(jie)到基環(huan)(huan)上，作為插(cha)入(ru)電子(zi)設(she)備的(de)開口。我(wo)用一(yi)(yi)(yi)塊膠帶(dai)將(jiang)小(xiao)底座環(huan)(huan)固定在桌(zhuo)子(zi)上，修(xiu)剪了垂直環(huan)(huan)的(de)底部并(bing)將(jiang)它(ta)們焊(han)接(jie)到環(huan)(huan)上，形(xing)成(cheng)了一(yi)(yi)(yi)個像(xiang)雕(diao)塑一(yi)(yi)(yi)樣的(de)皇冠。第一(yi)(yi)(yi)個環(huan)(huan)焊(han)接(jie)成(cheng)一(yi)(yi)(yi)體，第二個和第三個環(huan)(huan)切(qie)成(cheng)兩半，形(xing)成(cheng)一(yi)(yi)(yi)個平頂的(de)頂部。 最(zui)后(hou)一步是最(zui)令人(ren)沮喪(sang)和耗(hao)時的(de)(de)(de)。將LED與彎曲桿相互連接以形成水平環。我把剩(sheng)下的(de)(de)(de)戒指一個(ge)接一個(ge)地切(qie)開，以適應垂直(zhi)環之間的(de)(de)(de)空間并小心地焊接它們。 我(wo)選(xuan)擇了一(yi)個放置LED的簡單圖案 - 兩個LED面(mian)(mian)對面(mian)(mian)鄰近的垂直環（地面(mian)(mian)），它(ta)們與(yu)一(yi)根(gen)彎(wan)曲(qu)的桿連(lian)接，彎(wan)曲(qu)的桿是水平環（電源線）的一(yi)部分。最終將18個LED組合成9個段。 提示 始終測試LED是否仍(reng)在(zai)(zai)工(gong)作，否則您(nin)需要(yao)在(zai)(zai)最后重(zhong)做(zuo)物品，這(zhe)是一(yi)種可怕的經歷 - 我知道，它發生在(zai)(zai)我身上。 關于焊接(jie)黃銅(tong)的(de)好文(wen)章 - 焊接(jie)黃銅(tong)的(de)快速指南。 第4步：讓它發光 你(ni)有你(ni)的(de)寶珠嗎很好，現在(zai)是讓(rang)它發光的(de)時(shi)候了(le)。如(ru)果你(ni)只是希望(wang)它發光并(bing)且不關(guan)心任何(he)動(dong)畫。您(nin)可以(yi)立即停止閱讀，將(jiang)CR2032紐扣(kou)電(dian)池(chi)(chi)和開/關(guan)開關(guan)放入內部。通過68Ω限流電(dian)阻將(jiang)LED與電(dian)池(chi)(chi)連(lian)接(jie)，使其發光將(jiang)電(dian)池(chi)(chi)焊接(jie)到黃銅線(xian)時(shi)，請確保不要使電(dian)池(chi)(chi)過熱，因為(wei)它可能會燒壞。 步驟5：對(dui)球進行編(bian)程(cheng) 如果你像(xiang)(xiang)我(wo)一樣(yang)，愛Arduino并希望讓它變得聰明并且有(you)一點樂趣，讓我(wo)們把微(wei)(wei)控制器放入它我(wo)進一步推動它，我(wo)想讓它成為真正的自(zi)由(you)形式 - 沒(mei)有(you)PCB - 沒(mei)有(you)像(xiang)(xiang)Arduino NANO那樣(yang)的Arduino開發板 - 并嘗試(shi)使用裸(luo)微(wei)(wei)控制器設(she)置。 我(wo)使用(yong)的(de)是ATmega8L芯片 - 同樣的(de)封(feng)裝(zhuang)Arduino NANO使用(yong)但內存(cun)更(geng)少，功耗更(geng)低。最后的(de)L意味著它(ta)具有(you)2.7 - 5V的(de)寬工作(zuo)電壓范圍，這(zhe)在(zai)使用(yong)3V紐扣電池(chi)時很(hen)棒(bang)。另一方面，由于它(ta)是TQF32封(feng)裝(zhuang)，因此(ci)焊接到電線上(shang)是一場噩夢，但它(ta)看起來很(hen)棒(bang)。 以上就是(shi)天(tian)成小(xiao)編(bian)對(dui)于(yu)自(zi)制led集(ji)成燈(deng)珠 led燈(deng)珠制作流程問題(ti)(ti)和相關(guan)問題(ti)(ti)的(de)解答了，希望對(dui)你(ni)有用 【責任編(bian)輯：沁夢】 |
