TC5018RGBF07-3CJH產品規格書 |
發布時間:2022-06-28 13:43:43 |
深 圳 市(shi) 天(tian) 成 照 明 有 限 公 司TC5018RGBF07-3CJH產品規格書 SPECIFICATIONS 5050燈珠產品規格書 目 錄 1、產品概述(shu)............................................................................................................. 3 2、特征說明............................................................................................................. 3 3、產品尺寸(cun)............................................................................................................. 3 4、RGB 光電特性......................................................................................................4 5、絕對(dui)最大值.........................................................................................................4 6、光電特性曲(qu)線(xian).....................................................................................................5 7、包裝..................................................................................................................... 6 8、可(ke)靠性(xing)測試.........................................................................................................7 9、焊接說明(ming)............................................................................................................. 8 10、注意事(shi)項...........................................................................................................9 1. 產品描(miao)述 5018RGB LED 是(shi)一款小尺寸側發光(guang)貼裝光(guang)源,實(shi)現 PCB 板安裝后側面照明效果。 氛圍(wei)燈、背(bei)光(guang)、等側發光(guang)裝(zhuang)飾。RGB 三(san)色(se)調光(guang)效果應用。 2. 特(te)征(zheng)說明 ? 5.0X1.8X1.6mm SMD LED;(表面貼裝元器件(jian)尺寸 5.0X1.8X1.6mm) ? The materials of the LED dice is InGaN;(發光二極管所用的晶片材(cai)料是 InGaN) ? Suitable for all SMT assembly and welding process;(適用(yong)于(yu)所用(yong)的(de) SMT 裝配焊接工藝(yi)) ? Moisture resistant grade :level 5a; 3. 產品尺(chi)寸
注: a. 所有標(biao)注尺寸的單位均為 mm; b. 除了特別(bie)注明(ming),所有標注尺寸的公(gong)差均為±0.2mm; c. 封裝尺寸:5.0x1.8x1.6mm; 4. RGB 光電特性 5. 絕對最大(da)額定值(zhi) 項(xiang)目 符(fu)號 最小(xiao) 平均 最大 單位(wei) 測試條(tiao)件 正向電壓(ya) VF G 2.8 3.2 R 2.0 2.4 V IF=20mA B 2.8 3.2 反向(xiang)電流 IR -- -- 5 μA VR = 5V 主(zhu)波長 λd G 520 525 R 620 625 nm IF=20mA B 465 470 發(fa)光強度(du) IV G 1300 1800 R 500 700 mcd IF=20mA B 300 500 參數 符號 值 單位(wei) 功耗(hao) Pd 200 mW 正(zheng)向電流 IF 20 mA 脈沖電(dian)流 IFP 30 mA 反向電壓 VR 5 V 靜電 ESD 2000(HBM) V 操作溫(wen)度 Topr -40 ~ +85 ℃ ℃ 保存溫(wen)度 Tstg -40 ~ +100 ℃ ℃ 6.光(guang)電特性曲(qu)線(xian) ? 光(guang)譜圖,Ta=25℃ ? 電壓與電流關(guan)系(xi),Ta=25℃ ? 亮(liang)度與電流關系,Ta=25℃ ? 角度圖(tu),Ta=25℃,If=20mA 7.包裝規格(ge) ● 進料方向 標簽圖示 ● 包裝(zhuang)數量 卷盤尺寸:178x12mm,2000pcs/卷; 卷(juan)盤尺(chi)寸:330x12mm,4000pcs/卷(juan); 卷(juan)盤尺寸:178x12mm 8.可靠性測試 測試(shi)項目(mu)和(he)結果 序號(hao) 測試(shi)項目 參考(kao)標準(zhun) 測試(shi)條(tiao)件 備注 結(jie)論 1 回流焊 JESD22-B106 Tsld=240℃,10sec 3 times 0/22 2 溫度循(xun)環(huan) JESD22-A104 -20℃ 30min ↑↓15min 120℃ 30min 200 cycle 0/22 3 冷熱沖擊(ji) JESD22-A106 -40℃ 15min ↑↓15sec 125℃ 15min 200 cycle 0/22 4 高溫(wen)存儲(chu) JESD22-A103 Ta=100℃ 1000 hrs 0/22 5 低溫存儲 JESD22-A119 Ta=-40℃ 1000 hrs 0/22 6 點(dian)亮高(gao)低溫循(xun)環 JESD22-A105 On5min-40℃>15min ↑ ↓ ↑ ↓ <15min Off5min100℃>15min 200 cycle 0/22 7 老化測試 JESD22-A108 Ta=25℃ IF=20mA 1000 hrs 0/22 8 高溫高濕 JESD22-A101 60℃ RH=90% IF=20mA TCZM 1000 hrs 0/22 9.焊接(jie)說明 ? 回(hui)流(liu)焊簡介 a.回流焊(han)次(ci)數不應超(chao)過 2 次(ci) b.焊接時,在加熱過程(cheng)中不能有應力作(zuo)用(yong)于 LED 燈珠 ? 烙鐵 a.手(shou)工(gong)焊接時,烙鐵溫度控制在(zai) 300℃以下,且時間不可超過 3 秒 b.手(shou)工焊接只(zhi)可(ke)焊接一(yi)次; ? 返工 a.溫度保(bao)持在 240℃以下,5 秒內完成返工(gong)作業(ye) b.烙鐵(tie)不能碰觸(chu)到 LED 燈珠 c.雙頭形烙鐵為最佳 10.注意事(shi)項 ? 使用注意事項 a、來料(liao)檢(jian)驗:確保真(zhen)空包裝(zhuang)完(wan)好,無(wu)漏真(zhen)空現象,如(ru)有漏真(zhen)空請(qing)確認回流焊是否異常(chang),如(ru)異常(chang) 需返(fan)廠重新高溫除濕; b、使用事項:正式貼片前(qian)請先做(zuo)好首件(jian)確認,使用時按拆一包用一包的(de)原則,燈(deng)珠(zhu)裸露(lu)在空氣 中(zhong)不得超過(guo) 4 小(xiao)時,貼片完成燈(deng)珠需在 2 小(xiao)時以(yi)內過(guo)完回流焊(han),使(shi)用錫(xi)膏(gao)為中(zhong)低溫(wen)錫(xi)膏(gao),回流焊(han)最(zui) 高溫度不得超(chao)過(guo) 240 度; c、維修要(yao)求:材料(liao)在(zai)回(hui)流(liu)焊后(hou) 4 小時(shi)內(nei)需完成測(ce)試和維修燈珠,如超過 4 小時(shi)需將要(yao)維修燈板(ban) 低溫 65℃除(chu)濕 12 小時以(yi)上才可進行(xing)維(wei)修(xiu)作業,且維(wei)修(xiu)所(suo)需的(de)燈珠也要(yao)進行(xing)低溫 65℃除(chu)濕 12 小時 以(yi)上(shang)才可(ke)使用,維修過程中禁止用溫度超過 240℃加(jia)(jia)熱臺進行返修,禁止整板放置于(yu)加(jia)(jia)熱臺上(shang)返修, 遵循(xun)壞哪(na)顆(ke)(ke)返(fan)哪(na)顆(ke)(ke)的原(yuan)則。 溫馨提示:整個工(gong)序特別注意事項(xiang)為燈(deng)珠使用前真空(kong)包裝、除濕后貼片放置(zhi)時間(jian)(jian)和車間(jian)(jian)的溫濕 度管控,產品維修時燈板(ban)如(ru)裸露在室(shi)溫環境時間過長燈板(ban)和燈珠需進行除(chu)濕,燈珠為 LED 電(dian)子元器 件(jian)產(chan)品,需注意春夏(xia)季防潮,秋冬季防靜電,產(chan)品品質就是一家企業(ye)的生命(ming),以(yi)質量求生存,以(yi)質 量求發展是(shi)我司的一貫(guan)宗旨。也為保證(zheng)客(ke)戶端品質,請嚴格參照以上建議操(cao)作。 防潮等級(ji)定義(yi) 防潮等級驗證 防潮等級 材(cai)料拆包后使用(yong)壽命 驗證條(tiao)件(jian) 時(shi)間(jian) 條件 標準條件(jian) 加速條件(jian) 時間 條件(jian) 時間 條件(jian) LEVEL1 無限制 ≦30℃/85%RH 168+5/-0H 85℃/85%RH / / LEVEL2 1 年(nian) ≦30℃/60%RH 168+5/-0H 85℃/60%RH / / LEVEL2a 4 周 ≦30℃/60%RH 696+5/-0H 30℃/60%RH 120+5/-0H 60℃/60%RH LEVEL3 168 小時(shi) ≦30℃/60%RH 192+5/-0H 30℃/60%RH 40+5/-0H 60℃/60%RH LEVEL4 72 小時(shi) ≦30℃/60%RH 96+5/-0H 30℃/60%RH 20+5/-0H 60℃/60%RH LEVEL5 48 小時 ≦30℃/60%RH 72+5/-0H 30℃/60%RH 15+5/-0H 60℃/60%RH LEVEL5a 24 小時 ≦30℃/60%RH 48+5/-0H 30℃/60%RH 10+5/-0H 60℃/60%RH LEVEL6 取出即用(yong) ≦30℃/60%RH 取出即用(yong) 30℃/60%RH / / 封(feng)裝(zhuang)的 LED 為(wei)硅材料。該 LED 具有軟(ruan)表面的封(feng)裝(zhuang)頂(ding)部。頂(ding)部表面的壓力(li)會影響 LED 的可靠 性。應采取預防措(cuo)施,以避免有過大的(de)壓力(li)作用于在(zai)封裝件(jian)上。因此,在(zai)選用吸嘴時,應適用 于有機硅樹(shu)脂的壓力。 TCZM 天成照明 |