大家(jia)好我是(shi)小編沁(qin)夢今(jin)天我們(men)來介(jie)紹led芯片(pian)封(feng)裝(zhuang)燈珠 弘晟燈珠怎么樣的問(wen)題，以下就是(shi)沁(qin)夢對(dui)此問(wen)題和(he)相關問(wen)題的歸納整理,一起來看(kan)看(kan)吧(ba)。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 2、led弘晟燈珠和晶臺燈珠區別
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、燈珠亮度排行
• 5、LED燈珠內部結構介紹

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程(cheng) 選(xuan)擇(ze)好合適大小(xiao)，發光率，顏色，電壓，電流的晶片，

1，擴(kuo)晶(jing)，采用擴(kuo)張(zhang)(zhang)機將廠商提(ti)供的整張(zhang)(zhang)LED晶(jing)片薄膜均(jun)勻擴(kuo)張(zhang)(zhang)，使附(fu)著在薄膜表面緊密排列的LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

2，背(bei)(bei)膠(jiao)，將(jiang)擴好晶的(de)擴晶環放在已刮好銀(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)層的(de)背(bei)(bei)膠(jiao)機面上，背(bei)(bei)上銀(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)。點(dian)銀(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片。采用點(dian)膠(jiao)機將(jiang)適(shi)量的(de)銀(yin)漿(jiang)(jiang)(jiang)點(dian)在PCB印刷線路板上。

3，固晶(jing)(jing)，將備好銀(yin)漿的(de)擴晶(jing)(jing)環放入刺晶(jing)(jing)架中(zhong)，由操(cao)作員在(zai)顯微鏡下(xia)將LED晶(jing)(jing)片用刺晶(jing)(jing)筆刺在(zai)PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的(de)PCB印刷線(xian)路板放入熱(re)循(xun)環烘箱中(zhong)恒溫靜置一段時間，待銀(yin)漿固化(hua)后取(qu)(qu)出(chu)(不(bu)可久置，不(bu)然LED芯片(pian)鍍層會烤黃，即氧化(hua)，給邦定造成困難)。如果有(you)LED芯片(pian)邦定，則需(xu)要以上幾個步(bu)驟如果只有(you)IC芯片(pian)邦定則取(qu)(qu)消以上步(bu)驟。

5，焊(han)(han)線，采(cai)用鋁絲焊(han)(han)線機將晶片(pian)(LED晶粒或(huo)IC芯片(pian))與(yu)PCB板上對應(ying)的焊(han)(han)盤鋁絲進行橋接，即COB的內引線焊(han)(han)接。

6，初(chu)測，使(shi)用(yong)專用(yong)檢測工具(按不(bu)(bu)同用(yong)途(tu)的COB有(you)不(bu)(bu)同的設備，簡單的就是高精密度穩(wen)壓電源)檢測COB板，將(jiang)不(bu)(bu)合格的板子(zi)重新返修(xiu)。

7，點(dian)膠，采用(yong)點(dian)膠機將調配好的(de)(de)AB膠適量地點(dian)到邦定好的(de)(de)LED晶(jing)粒上，IC則用(yong)黑膠封裝，然后根(gen)據客戶要求進行外(wai)觀封裝。

8，固化(hua)，將封好膠的(de)PCB印刷線路板或燈座(zuo)放入熱循環烘箱(xiang)中(zhong)恒(heng)溫靜置，根(gen)據要(yao)求可設(she)定不同的(de)烘干時間(jian)。

9，總(zong)測(ce)，將封裝好的PCB印刷線(xian)路板或燈架用專用的檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試，區分好壞(huai)優劣。

10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度，分別包裝。

11，入庫。之(zhi)后就(jiu)批量往(wang)外走(zou)就(jiu)為(wei)人民(min)做貢獻啦

led弘晟燈珠和晶臺燈珠區別

、主體不同

1、LED芯片：也(ye)稱為led發光芯片，是led燈的核心(xin)組件(jian)，也(ye)就是指的P-N結(jie)。一(yi)種固態的半導體器件(jian)。

2、燈珠：是發光二極管的(de)英文(wen)縮寫簡稱(cheng)LED。

3、晶元：是(shi)LED的核心部分，單個的晶粒固定在塑膠(jiao)或陶瓷制的芯片基(ji)座上。

二、原理不同

1、LED芯片：兩個(ge)電(dian)極(ji)在外延片的(de)(de)同(tong)側(ce),由于電(dian)極(ji)在同(tong)一(yi)側(ce)，電(dian)流在n-和p-類型限(xian)制層中橫向流動(dong)不利于電(dian)流的(de)(de)擴(kuo)散(san)以及熱(re)量(liang)的(de)(de)散(san)發。

2、燈珠：PN結(jie)的(de)端電壓構成(cheng)一定勢壘(lei)，當加正向偏(pian)置電壓時(shi)勢壘(lei)下(xia)降，P區和(he)N區的(de)多數載流子向對方擴散。

3、晶元(yuan)：LED的(de)波長、亮度、正向(xiang)電壓等主要(yao)光電參數(shu)基本上取決(jue)于晶圓(yuan)材料。

三、特點不同

1、LED芯(xin)片：評價led芯(xin)片的(de)質(zhi)量主(zhu)要從(cong)裸晶(jing)亮度、衰減度兩個(ge)主(zhu)要標準來衡(heng)量，在封(feng)裝過程(cheng)中主(zhu)要從(cong)led芯(xin)片封(feng)裝的(de)成品率來計算。

2、燈珠(zhu)：LED燈珠(zhu)使用低(di)壓電(dian)(dian)源(yuan)，供電(dian)(dian)電(dian)(dian)壓在 2-4V之(zhi)間，根據產品不同而異，所以驅動它的是(shi)一個比高(gao)壓電(dian)(dian)源(yuan)更安(an)全的電(dian)(dian)源(yuan)，特別適用于(yu)公(gong)共場所。

3、晶(jing)(jing)元：晶(jing)(jing)圓材料與襯(chen)底的(de)晶(jing)(jing)體結構(gou)相同或相近，晶(jing)(jing)格常(chang)數失配度(du)小，結晶(jing)(jing)性能好， 缺陷(xian)密度(du)小。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠的整個生產(chan)過程，分為(wei)外延片生產(chan)、芯片生產(chan)、燈(deng)珠封裝，整個過程體現了現代電子(zi)工業制(zhi)造(zao)技術水(shui)平(ping)，LED的制(zhi)造(zao)是集(ji)多種技術的融合，是高技術含(han)量(liang)的產(chan)品(pin)，對于照(zhao)明用途的LED的知識(shi)掌握也需要了解LED燈(deng)珠是如(ru)何生產(chan)出來的。

1、LED外(wai)延片(pian)生產過程(cheng)：

LED外(wai)延(yan)片(pian)生(sheng)長技(ji)術主要采用有(you)機金屬化(hua)學相(xiang)沉積方法（MOCVD）生(sheng)產的(de)具有(you)半(ban)導體特(te)性的(de)合成材(cai)料，是制造LED芯片(pian)的(de)原(yuan)材(cai)料

2、LED芯片生產(chan)過(guo)程：

LED芯片是采(cai)用外延片制(zhi)造(zao)的(de)，是提供LED燈珠封裝的(de)器件，是LED燈珠品質的(de)關鍵。

3、LED燈(deng)珠生(sheng)產(chan)過程：

LED燈(deng)(deng)珠(zhu)的(de)封裝是根據LED燈(deng)(deng)珠(zhu)的(de)用途要求，把芯片封裝在相應的(de)支(zhi)架上來完成(cheng)LED燈(deng)(deng)珠(zhu)的(de)制造(zao)過(guo)程(cheng)，LED封裝決定LED燈(deng)(deng)珠(zhu)性價比，是LED燈(deng)(deng)具產品的(de)品質(zhi)關鍵，

燈珠亮度排行

一、

led燈珠(zhu)亮度(du)排(pai)名我推(tui)薦(jian)小角度(du)燈珠(zhu)和(he)大芯片燈珠(zhu)兩種方案。

一種是小角度通過聚光燈珠(zhu)單位體積內亮(liang)度提高 一種是通過提高芯片尺寸提高燈珠(zhu)亮(liang)度。

小角(jiao)度(du)(du)led燈珠封裝(zhuang)方(fang)式為(wei)直插式，角(jiao)度(du)(du)可以從10度(du)(du)到120度(du)(du)。角(jiao)度(du)(du)越小聚(ju)光性(xing)越好。

大(da)芯(xin)(xin)片(pian)燈(deng)(deng)珠封裝方(fang)式(shi)主要(yao)為貼片(pian)大(da)功(gong)率(lv)(lv)和(he)仿流明大(da)功(gong)率(lv)(lv)燈(deng)(deng)珠。一般單顆功(gong)率(lv)(lv)在5瓦(wa)以(yi)內，功(gong)率(lv)(lv)越大(da)同功(gong)率(lv)(lv)芯(xin)(xin)片(pian)尺寸越大(da)亮(liang)度越高(gao)。

不要老問led燈珠亮度排名。

亮(liang)度排名對比，一(yi)定是同功(gong)率之下(xia)不(bu)(bu)同形式封(feng)裝方(fang)式不(bu)(bu)同，亮(liang)度不(bu)(bu)同。

如果(guo)不確定功率，大家怎么聊亮度排名都很(hen)難會有結果(guo)。

同是單顆0.06瓦燈珠(zhu)，一(yi)般小角度(du)(du)的插件亮(liang)度(du)(du)比貼片燈珠(zhu)單位(wei)面積(ji)亮(liang)度(du)(du)高。

同是單(dan)(dan)顆1瓦的(de)貼片燈(deng)珠(zhu)，一般角(jiao)度60度凸頭(tou)燈(deng)珠(zhu)比常(chang)規120度角(jiao)燈(deng)珠(zhu)單(dan)(dan)位面(mian)積亮度要(yao)高。

寫led燈珠亮度排(pai)名不如(ru)講講led燈珠型號與功率。

燈珠教授前(qian)面說了(le)要(yao)分析led燈珠亮度排名必(bi)須要(yao)知道(dao)你(ni)想(xiang)要(yao)的(de)功率大小。

理解這個的人不少。

我們(men)就不(bu)一一介紹了(le)。

直接我們來(lai)看看功率大小比較。

集成大功率燈珠，都是單顆10瓦以(yi)上(shang)的(de)，你說，它是不是比10瓦以(yi)內的(de)燈珠亮(liang)度要(yao)高(gao)。

同樣的(de)，仿(fang)流(liu)明5瓦(wa)(wa)的(de)，比(bi)仿(fang)流(liu)明3瓦(wa)(wa)和1瓦(wa)(wa)的(de)要高(gao)。

類似的，貼片燈珠3535燈珠白光5瓦(wa)(wa)(wa)單顆的，比貼片3525單顆3瓦(wa)(wa)(wa)和1瓦(wa)(wa)(wa)的亮度要高。

當然，這里面有個前提(ti)條件，使用(yong)的驅(qu)動電(dian)(dian)流(liu)和電(dian)(dian)壓一定要用(yong)匹配的工作電(dian)(dian)流(liu)和電(dian)(dian)壓，才有可比性。

否則(ze)，你用貼片3535燈(deng)(deng)珠(zhu)5瓦的(de)白光燈(deng)(deng)珠(zhu)，正(zheng)常工作電(dian)(dian)流1.5A，電(dian)(dian)壓(ya)3-3..5伏，用20毫(hao)安來點(dian)亮和3535燈(deng)(deng)珠(zhu)1瓦 300毫(hao)安3伏來點(dian)亮的(de)情(qing)況下，是沒有(you)辦法(fa)區分亮度排名的(de)。

類似(si)的led燈(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)亮度排名問多了，我感覺還是根據客戶實際(ji)咨詢需要(yao)來(lai)回復，或許我說直插(cha)燈(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)亮他說貼(tie)片燈(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)更亮。

剛進入led燈(deng)珠行業的(de)時候，我喜(xi)歡(huan)說一大堆，告訴你(ni)到(dao)底哪一種燈(deng)珠型(xing)號更(geng)亮。

現(xian)在跨入(ru)LED行業(ye)十(shi)年了，我(wo)早已(yi)經(jing)過了爭強好勝的年代(dai)，現(xian)在我(wo)喜歡靜靜地聽你(ni)提問(wen)(wen)題，問(wen)(wen)完了，我(wo)考慮(lv)好了再(zai)回(hui)答。

我剛入行的時候，我說哪款燈珠亮，很多時候完全是一湘情愿地(di)推薦(jian)。

現在我(wo)推薦哪款(kuan)燈(deng)珠亮(liang)，主要(yao)還是看哪一款(kuan)燈(deng)珠更符合你(ni)現在使用場景。

我是一個沉默寡言的(de)人。

我不喜歡一直說。

反正我一(yi)直說(shuo)，沒有用(yong)戶聽沒用(yong)啊(a)。

我(wo)還(huan)是喜(xi)歡(huan)先聽用戶說(shuo)完，我(wo)再說(shuo)我(wo)的(de)觀點。

led燈珠咨(zi)詢做了5年多，還不是感覺(jue)推薦的型號要用戶認可才(cai)有(you)用

LED燈珠內部結構介紹

led燈珠主要由支架(jia)、芯片、膠水、熒光粉、導線組成(cheng)下面就帶大家分(fen)別了解(jie)一下。

支架：市場知名品(pin)牌有一詮、佳樂電子、華(hua)一微電。支架俗(su)稱燈杯，主要是(shi)用來盛放LED芯片(pian)。

熒(ying)光粉(fen)：市場上較知名的熒(ying)光粉(fen)為：英特美，藍(lan)光+黃色熒(ying)光粉(fen)激發出白光。

導線(xian)(xian)(xian)：連接(jie)芯(xin)片及2端(duan)導電(dian)引腳的線(xian)(xian)(xian)，稱為(wei)(wei)導線(xian)(xian)(xian)。 基本上(shang)導線(xian)(xian)(xian)都(dou)是(shi)用(yong)0.999純金線(xian)(xian)(xian)，直徑分為(wei)(wei)：0.8mil、1.0mil。也(ye)有(you)一些追求(qiu)低價的廠商(shang)用(yong)摻銅的合(he)金線(xian)(xian)(xian)去做(zuo)。

膠水：硅膠樹脂：此膠水封裝的(de)燈珠優點是散熱性能好，光衰更小，缺點是連接芯片的(de)導線容易(yi)被壓斷、價(jia)格也相(xiang)對(dui)更高

以上就是(shi)天成小編(bian)對于led芯(xin)片封(feng)裝(zhuang)燈珠(zhu) 弘(hong)晟(sheng)燈珠(zhu)怎(zen)么樣問題(ti)和相關問題(ti)的解答了(le)，希(xi)望(wang)對你(ni)有(you)用 【責(ze)任編(bian)輯：沁夢】