巨型led燈珠制作 led燈珠怎么做的 |
| 發布時間:2022-10-20 11:10:48 |
大家好我(wo)是(shi)小編榮(rong)(rong)姐(jie)今(jin)天(tian)我(wo)們來(lai)介紹(shao)巨型led燈珠(zhu)制作(zuo) led燈珠(zhu)怎(zen)么(me)做的(de)的(de)問(wen)題，以下就是(shi)榮(rong)(rong)姐(jie)對此問(wen)題和相關問(wen)題的(de)歸納整(zheng)理,一(yi)起來(lai)看(kan)看(kan)吧。 文章目錄導航: led燈珠制作過程 首先是成型引腳(jiao)，然后通(tong)過機器固(gu)定引腳(jiao)間距(ju)，然后焊(han)(han)接晶元(yuan)（發光的東(dong)西），引腳(jiao)金線焊(han)(han)接，然后在一個模具(ju)內注入(ru)樹(shu)脂，然后再(zai)倒裝已經焊(han)(han)接好的引腳(jiao)和晶元(yuan)，然后插到模具(ju)里面(mian)，烘(hong)烤(kao)，成型，然后就做好了晶元(yuan)一般都是直接買的
LED燈珠怎么加工 第一步：擴(kuo)晶。采用擴(kuo)張機將(jiang)廠商提(ti)供的(de)整張LED晶片薄膜均勻擴(kuo)張，使附著在(zai)薄膜表面緊密(mi)排列的(de)LED晶粒拉開，便于刺晶。 第二步：背(bei)(bei)膠。將(jiang)擴(kuo)好晶(jing)的擴(kuo)晶(jing)環放在已刮(gua)好銀漿(jiang)層的背(bei)(bei)膠機(ji)面(mian)上，背(bei)(bei)上銀漿(jiang)。點(dian)(dian)(dian)銀漿(jiang)。適用于散裝LED芯片(pian)。采用點(dian)(dian)(dian)膠機(ji)將(jiang)適量的銀漿(jiang)點(dian)(dian)(dian)在PCB印刷(shua)線(xian)路板上。 第三步：將(jiang)(jiang)備好(hao)銀漿的擴晶(jing)環放入刺(ci)(ci)晶(jing)架中，由操作員在(zai)顯微(wei)鏡下將(jiang)(jiang)LED晶(jing)片用刺(ci)(ci)晶(jing)筆刺(ci)(ci)在(zai)PCB印刷線路板上。 第四步：將刺好(hao)晶的PCB印刷線路板放入熱循(xun)環烘(hong)箱中恒(heng)溫靜置(zhi)一段時間，待銀漿固化(hua)后取出(chu)(不可久(jiu)置(zhi)，不然(ran)LED芯片(pian)鍍層(ceng)會烤黃(huang)，即(ji)氧化(hua)，給(gei)邦(bang)定造成困難)。如果(guo)(guo)有LED芯片(pian)邦(bang)定，則(ze)需要(yao)以上幾個步驟(zou)如果(guo)(guo)只(zhi)有IC芯片(pian)邦(bang)定則(ze)取消以上步驟(zou)。 第五步：粘芯片(pian)。用點膠機在(zai)PCB印刷(shua)線路板(ban)的IC位置上適量的紅(hong)(hong)膠(或(huo)黑膠)，再用防靜(jing)電設備(真空吸筆或(huo)子)將IC裸片(pian)正(zheng)確(que)放在(zai)紅(hong)(hong)膠或(huo)黑膠上。 第六步：烘干。將粘好裸片(pian)放入熱循環烘箱中放在大(da)平面加熱板上恒溫靜置一段時(shi)間(jian)，也可以自然固化(hua)(時(shi)間(jian)較長)。 第七步：邦定(ding)(打線)。采用鋁絲(si)焊線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與PCB板上(shang)對應的(de)焊盤鋁絲(si)進行(xing)橋接，即COB的(de)內引線焊接。 第(di)八步(bu)：前(qian)測。使用專用檢(jian)測工具(按(an)不同(tong)用途(tu)的(de)COB有不同(tong)的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度穩壓電(dian)源)檢(jian)測COB板，將不合格的(de)板子重新返修。 第九(jiu)步：點膠(jiao)。采(cai)用點膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適量地點到邦定好的LED晶粒(li)上，IC則用黑(hei)膠(jiao)封(feng)裝，然后(hou)根據客戶要(yao)求進行外(wai)觀封(feng)裝。 第(di)十步：固(gu)化。將封好膠(jiao)的PCB印刷線路板放入熱循(xun)環烘(hong)箱中恒(heng)溫靜置，根(gen)據要求可設定(ding)不同的烘(hong)干時間。 第十一步：后測(ce)(ce)。將封裝好的PCB印刷線路板再用專(zhuan)用的檢測(ce)(ce)工具進行電氣性(xing)能測(ce)(ce)試，區(qu)分好壞優劣。 led燈珠是怎樣生產出來的 LED燈(deng)珠(zhu)的整(zheng)個生(sheng)產(chan)過程，分(fen)為(wei)外(wai)延(yan)片(pian)生(sheng)產(chan)、芯片(pian)生(sheng)產(chan)、燈(deng)珠(zhu)封裝，整(zheng)個過程體現(xian)了現(xian)代電(dian)子(zi)工業制(zhi)造(zao)技(ji)術水平，LED的制(zhi)造(zao)是(shi)(shi)集多種技(ji)術的融合，是(shi)(shi)高技(ji)術含量的產(chan)品(pin)，對于照(zhao)明用途的LED的知識掌握也需要了解LED燈(deng)珠(zhu)是(shi)(shi)如何生(sheng)產(chan)出來的。 1、LED外延片(pian)生產過程： LED外延片(pian)生長技術(shu)主(zhu)要采用有(you)機金(jin)屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的具有(you)半(ban)導(dao)體特性的合成材料(liao)，是制造LED芯(xin)片(pian)的原材料(liao) 2、LED芯片生產(chan)過程： LED芯片是采用外延(yan)片制造(zao)的，是提供LED燈珠(zhu)封裝的器件，是LED燈珠(zhu)品質的關(guan)鍵。 3、LED燈珠(zhu)生產(chan)過程： LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的封裝(zhuang)是根據LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的用途要求，把(ba)芯(xin)片封裝(zhuang)在(zai)相應的支架上來完成LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的制造過程，LED封裝(zhuang)決定LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)性價比(bi)，是LED燈(deng)具產品(pin)的品(pin)質關鍵， led燈珠制作過程是什么 LED封裝流程選擇好(hao)合適大小，發光率，顏色，電壓，電流的晶(jing)片，1，擴晶(jing)，采用(yong)擴張(zhang)機將廠商提供的整張(zhang)LED晶(jing)片薄膜均勻(yun)擴張(zhang)，使附著在薄膜表面(mian)緊密(mi)排列的LED晶(jing)粒拉開，便于(yu)刺晶(jing)。 2，背膠，將擴好晶(jing)的(de)(de)擴晶(jing)環放在已刮(gua)好銀(yin)漿層的(de)(de)背膠機面上，背上銀(yin)漿。點銀(yin)漿。適用(yong)于散裝LED芯(xin)片。采用(yong)點膠機將適量的(de)(de)銀(yin)漿點在PCB印刷線路板上。 3，固(gu)晶(jing)(jing)，將備好銀漿的擴晶(jing)(jing)環放入刺(ci)晶(jing)(jing)架中(zhong)，由操(cao)作員在(zai)顯微鏡下(xia)將LED晶(jing)(jing)片(pian)用(yong)刺(ci)晶(jing)(jing)筆(bi)刺(ci)在(zai)PCB印(yin)刷線路板上。 4，定(ding)(ding)晶(jing)，將刺好(hao)晶(jing)的PCB印(yin)刷(shua)線路板放入熱循(xun)環烘箱(xiang)中恒溫靜置一(yi)段時間，待銀漿固化(hua)后(hou)取出(不可久置，不然(ran)LED芯片(pian)(pian)鍍(du)層會烤黃，即氧化(hua)，給邦(bang)定(ding)(ding)造成困難)。如(ru)果有LED芯片(pian)(pian)邦(bang)定(ding)(ding)，則需要以上幾個步(bu)驟如(ru)果只有IC芯片(pian)(pian)邦(bang)定(ding)(ding)則取消以上步(bu)驟。 5，焊(han)(han)線(xian)，采(cai)用(yong)鋁絲(si)焊(han)(han)線(xian)機將(jiang)晶片(pian)(LED晶粒或IC芯(xin)片(pian))與PCB板上對應的焊(han)(han)盤鋁絲(si)進(jin)行橋接，即COB的內引線(xian)焊(han)(han)接。 6，初測，使用(yong)專用(yong)檢測工(gong)具(按不(bu)同用(yong)途(tu)的(de)COB有不(bu)同的(de)設備，簡(jian)單(dan)的(de)就(jiu)是高(gao)精密度穩壓電(dian)源)檢測COB板，將不(bu)合格的(de)板子重新返修。 7，點膠，采用點膠機將調配好(hao)的(de)AB膠適(shi)量地點到(dao)邦定(ding)好(hao)的(de)LED晶粒(li)上，IC則(ze)用黑(hei)膠封裝，然后(hou)根(gen)據客戶要求(qiu)進行外觀封裝。 8，固化，將封好膠的PCB印刷(shua)線路板或燈座放入熱(re)循環烘(hong)箱中恒(heng)溫靜置，根據要求(qiu)可設定不同的烘(hong)干時間(jian)。 9，總測(ce)，將(jiang)封(feng)裝(zhuang)好(hao)的PCB印刷線路板或燈架(jia)用專用的檢(jian)測(ce)工具(ju)進行電氣性能測(ce)試(shi)，區分好(hao)壞優劣(lie)。 10，分(fen)光，用分(fen)光機將(jiang)不(bu)同亮度的燈按要求區分(fen)亮度，分(fen)別包(bao)裝。11，入庫。之后就(jiu)批(pi)量往外走就(jiu)為(wei)人民(min)做貢獻啦 led燈珠粒創意制作 這里的主要(yao)挑戰是(shi)用(yong)(yong)黃(huang)銅棒(bang)制作(zuo)圓形(xing)，看起(qi)來像一(yi)個(ge)圓球(qiu)。我(wo)決(jue)定用(yong)(yong)垂(chui)直的6根電線和3根電線水平創建一(yi)個(ge)球(qiu) - 總共18個(ge)交叉點用(yong)(yong)于放置LED。在球(qiu)體(ti)的底部(bu)，有一(yi)個(ge)環形(xing)開口，稍后我(wo)可以插入一(yi)個(ge)電子(zi)驅(qu)動LED。 首先，簡單地開(kai)始，發現自己(ji)是一(yi)(yi)(yi)個(ge)很好的(de)(de)(de)模板，可(ke)(ke)以將電線彎成圓形。我正在使用剃須泡沫罐，它(ta)的(de)(de)(de)直徑為50毫米，這正是我想要的(de)(de)(de)，底(di)部附近有一(yi)(yi)(yi)個(ge)小凹槽(cao)，可(ke)(ke)以在彎曲時固定電線。彎曲電線后(hou)，將其切割(ge)并將兩端焊接在一(yi)(yi)(yi)起(qi)，形成一(yi)(yi)(yi)個(ge)漂亮的(de)(de)(de)環。在一(yi)(yi)(yi)張紙上畫(hua)出(chu)相(xiang)同的(de)(de)(de)形狀，以幫助您匹配(pei)完美的(de)(de)(de)圓形。為了制(zhi)作更小的(de)(de)(de)戒(jie)指，我使用了塑料瓶(ping)。使用與你(ni)的(de)(de)(de)直徑匹配(pei)的(de)(de)(de)東西(xi)，世界(jie)上到(dao)處都(dou)是圓形的(de)(de)(de)東西(xi) 接(jie)下來，我將(jiang)LED焊接(jie)到三個(ge)50毫米的環上。我在一(yi)(yi)(yi)張紙上畫了一(yi)(yi)(yi)個(ge)模(mo)板，所以(yi)每個(ge)LED都(dou)在同一(yi)(yi)(yi)個(ge)位置。我正(zheng)在使用黃(huang)色和紅色SMD LED。黃(huang)色和紅色，因(yin)為它(ta)比藍(lan)色或白(bai)色更少耗電。和SMD一(yi)(yi)(yi)起創建(jian)一(yi)(yi)(yi)個(ge)光滑(hua)的球(qiu)體表面。 第3步：Orb 第三，我(wo)將帶(dai)有LED的(de)(de)環(huan)焊接(jie)到基環(huan)上(shang)，作為插入電(dian)子設備(bei)的(de)(de)開(kai)口。我(wo)用一(yi)塊膠帶(dai)將小底座環(huan)固定在桌子上(shang)，修剪了垂直環(huan)的(de)(de)底部并(bing)將它(ta)們焊接(jie)到環(huan)上(shang)，形成了一(yi)個(ge)像雕塑一(yi)樣的(de)(de)皇冠。第一(yi)個(ge)環(huan)焊接(jie)成一(yi)體，第二個(ge)和第三個(ge)環(huan)切成兩半(ban)，形成一(yi)個(ge)平頂(ding)的(de)(de)頂(ding)部。 最后(hou)一步是最令(ling)人沮喪和耗時的。將LED與彎(wan)曲桿(gan)相互(hu)連接以形(xing)成水平環(huan)。我把(ba)剩下的戒指一個(ge)接一個(ge)地(di)切開，以適應垂直環(huan)之間(jian)(jian)的空間(jian)(jian)并(bing)小心地(di)焊接它(ta)們。 我選(xuan)擇了一個放置LED的(de)簡單(dan)圖案 - 兩個LED面對面鄰(lin)近的(de)垂直環(huan)（地面），它們與一根(gen)彎(wan)曲(qu)(qu)的(de)桿連接，彎(wan)曲(qu)(qu)的(de)桿是水平環(huan)（電源線）的(de)一部(bu)分(fen)。最(zui)終將(jiang)18個LED組合成9個段(duan)。 提示 始終(zhong)測試LED是否仍在工(gong)作，否則您需(xu)要在最后重做物品(pin)，這是一種可(ke)怕的經歷(li) - 我(wo)知道，它發(fa)生在我(wo)身上。 關(guan)于焊(han)接(jie)黃銅(tong)的(de)好文章(zhang) - 焊(han)接(jie)黃銅(tong)的(de)快速指南。 第4步：讓它發光 你有你的寶(bao)珠嗎(ma)很(hen)好(hao)，現在是(shi)(shi)讓它發光(guang)的時(shi)候了(le)。如果你只是(shi)(shi)希(xi)望它發光(guang)并且(qie)不(bu)(bu)關(guan)心(xin)任(ren)何(he)動畫。您可以立即停止(zhi)閱讀，將CR2032紐(niu)扣電(dian)池和開(kai)/關(guan)開(kai)關(guan)放入內部。通過68Ω限流電(dian)阻將LED與電(dian)池連接，使(shi)其發光(guang)將電(dian)池焊接到(dao)黃銅線時(shi)，請確保不(bu)(bu)要使(shi)電(dian)池過熱，因為它可能會燒壞。 步(bu)驟(zou)5：對球進行編程 如果你像我一(yi)樣，愛Arduino并希望(wang)讓(rang)它變得聰明并且有一(yi)點樂(le)趣(qu)，讓(rang)我們把微(wei)控制器(qi)(qi)放入它我進一(yi)步推動它，我想讓(rang)它成(cheng)為真正的(de)自由(you)形式 - 沒有PCB - 沒有像Arduino NANO那樣的(de)Arduino開發板 - 并嘗試(shi)使(shi)用(yong)裸微(wei)控制器(qi)(qi)設置。 我(wo)使用(yong)的是(shi)ATmega8L芯片 - 同樣的封(feng)裝(zhuang)Arduino NANO使用(yong)但內存更少，功耗更低。最(zui)后的L意(yi)味著(zhu)它具有2.7 - 5V的寬工作電壓范圍，這在使用(yong)3V紐扣電池時很棒(bang)。另(ling)一方面，由于它是(shi)TQF32封(feng)裝(zhuang)，因此焊(han)接到電線上是(shi)一場噩夢，但它看起來很棒(bang)。 以上就是天(tian)成小編對于巨型led燈珠(zhu)(zhu)制作 led燈珠(zhu)(zhu)怎么做的問(wen)題(ti)和相關(guan)問(wen)題(ti)的解(jie)答了，希望對你有(you)用 【責任編輯：榮姐】 |
