大家好(hao)我(wo)是小編一(yi)夢今天我(wo)們來介紹(shao)LED燈珠(zhu)烘(hong)烤設備 led燈珠(zhu)為什么(me)要烘(hong)烤的問(wen)(wen)題(ti)，以下就(jiu)是一(yi)夢對此(ci)問(wen)(wen)題(ti)和相(xiang)關(guan)問(wen)(wen)題(ti)的歸納整理,一(yi)起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠怎么加工
• 2、led燈珠可以用烤槍烤嗎
• 3、led燈如何自己生產需要什么機器

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶(jing)。采用擴張機將廠(chang)商(shang)提供(gong)的整張LED晶(jing)片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表(biao)面緊(jin)密排列的LED晶(jing)粒(li)拉開，便(bian)于刺晶(jing)。

第二步：背膠。將擴(kuo)好(hao)(hao)晶的(de)擴(kuo)晶環放在已刮(gua)好(hao)(hao)銀(yin)漿層(ceng)的(de)背膠機(ji)(ji)面上，背上銀(yin)漿。點(dian)(dian)銀(yin)漿。適(shi)用(yong)于散裝LED芯片(pian)。采用(yong)點(dian)(dian)膠機(ji)(ji)將適(shi)量(liang)的(de)銀(yin)漿點(dian)(dian)在PCB印刷線路(lu)板上。

第(di)三(san)步：將備好銀漿的擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架(jia)中，由操作員在顯微鏡(jing)下將LED晶(jing)片用(yong)刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印刷線路(lu)板(ban)上(shang)。

第四步：將刺(ci)好晶的PCB印刷線路板放入熱循環烘箱中恒溫靜置(zhi)一段時間，待銀漿固化后(hou)取出(chu)(不(bu)可(ke)久置(zhi)，不(bu)然(ran)LED芯(xin)片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定(ding)造成困難)。如(ru)果有(you)LED芯(xin)片邦定(ding)，則需要以上幾個步驟(zou)如(ru)果只有(you)IC芯(xin)片邦定(ding)則取消以上步驟(zou)。

第五步(bu)：粘(zhan)芯(xin)片(pian)(pian)。用點膠機在PCB印刷(shua)線路板的IC位置(zhi)上(shang)(shang)適量的紅膠(或(huo)黑膠)，再用防靜(jing)電設(she)備(真空吸筆(bi)或(huo)子)將IC裸片(pian)(pian)正確放在紅膠或(huo)黑膠上(shang)(shang)。

第六步：烘(hong)干。將粘好裸片(pian)放入熱(re)循環烘(hong)箱(xiang)中放在大平面加熱(re)板上恒溫靜置一段時(shi)間，也可(ke)以自然固化(時(shi)間較(jiao)長)。

第七步：邦定(打線(xian))。采用鋁絲焊線(xian)機(ji)將(jiang)晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與PCB板上對應(ying)的焊盤鋁絲進行橋接(jie)，即(ji)COB的內(nei)引線(xian)焊接(jie)。

第八(ba)步(bu)：前測。使用專用檢測工具(按(an)不(bu)同用途(tu)的COB有不(bu)同的設備，簡單(dan)的就是(shi)高精密度(du)穩壓電源)檢測COB板，將不(bu)合格的板子重(zhong)新(xin)返(fan)修。

第九步：點膠(jiao)。采用(yong)點膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適量(liang)地點到邦定好的LED晶粒(li)上(shang)，IC則(ze)用(yong)黑膠(jiao)封(feng)裝(zhuang)，然后根據客戶要求進(jin)行外觀(guan)封(feng)裝(zhuang)。

第十步：固化。將封好膠的PCB印刷(shua)線路板放入熱循(xun)環烘箱中恒溫靜(jing)置(zhi)，根(gen)據(ju)要求可設定不同的烘干(gan)時(shi)間。

第十(shi)一步：后測(ce)。將封裝好(hao)的(de)PCB印刷線(xian)路板(ban)再(zai)用專用的(de)檢(jian)測(ce)工具進行電氣(qi)性能測(ce)試，區分好(hao)壞優劣。

led燈珠可以用烤槍烤嗎

LED燈珠用考槍烤溫度太高了(le)，打火機燒即可

led燈如何自己生產需要什么機器

擴晶(jing)(jing)機（把(ba)晶(jing)(jing)片擴開，便(bian)于固晶(jing)(jing)）--顯微鏡（固晶(jing)(jing)時(shi)需要(yao)放(fang)大）--烘烤(kao)機（每個(ge)工序(xu)完成后都(dou)得烘烤(kao)）--焊線(xian)機（晶(jing)(jing)片與支架導電(dian)）--點膠(jiao)機（白(bai)光需要(yao)用(yong)到，普(pu)光不用(yong)）--抽真空(kong)的機器（外封(feng)(feng)膠(jiao)時(shi)需要(yao)抽真空(kong)）--灌膠(jiao)機（封(feng)(feng)外封(feng)(feng)膠(jiao)用(yong)）--排測儀（檢測燈珠是否不良及漏電(dian)）--切(qie)腳機（前后切(qie)各一套）--分(fen)光機（分(fen)亮(liang)度/顏(yan)色/電(dian)壓用(yong)）

LED燈具的制造流程分為以下幾(ji)個步(bu)驟：

晶(jing)片、支架(jia)、銀(yin)膠是(shi)一個LED燈(deng)(deng)具的(de)基本(ben)組(zu)成(cheng)元(yuan)件(jian)。晶(jing)片需要擴晶(jing)，以便于安裝，支架(jia)需要清洗，將冷凍的(de)銀(yin)膠回溫等等，整個過(guo)程可以按(an)照圖中所示的(de)步驟，但是(shi)需要注(zhu)意的(de)是(shi)固晶(jing)和(he)(he)焊線(xian)階(jie)段這兩個比(bi)較重要的(de)步驟。燈(deng)(deng)珠(zhu)做(zuo)好之后(hou)就是(shi)燈(deng)(deng)具的(de)組(zu)裝了，基本(ben)沒(mei)什么難(nan)度，不(bu)同廠家(jia)的(de)組(zu)裝方式也不(bu)一樣，使(shi)用的(de)燈(deng)(deng)源材(cai)料和(he)(he)組(zu)裝的(de)方式直接影響到(dao)燈(deng)(deng)具的(de)質量。

以上就是天成小編對于LED燈珠烘烤設備 led燈珠為什么要烘烤問(wen)題和相關(guan)問(wen)題的解答了(le)，希望對你有用 【責任編輯：一夢】