大家好我是(shi)小編(bian)燈(deng)(deng)(deng)漂亮(liang)(liang)今天我們來介紹led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)貼(tie)片(pian)制作 led燈(deng)(deng)(deng)珠(zhu)怎么(me)貼(tie)片(pian)的問題，以下(xia)就是(shi)燈(deng)(deng)(deng)漂亮(liang)(liang)對此問題和相關問題的歸納整理,一起來看看吧(ba)。

文章目錄導航:

• 1、貼片led燈珠焊接該怎么做
• 2、LED燈珠貼片方法
• 3、led燈珠貼片的解焊及焊接
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、LED燈的生產工藝

貼片led燈珠焊接該怎么做

回流焊(han)(han),若(ruo)是(shi)鋁基板的話還可(ke)以用(yong)熱板。烙(luo)鐵(tie)加熱鋁基板,不(bu)過要注(zhu)意速(su)度,焊(han)(han)好(hao)(hao)后(hou)馬(ma)上移開。容易出現虛焊(han)(han)，是(shi)LED燈(deng)上的led芯片焊(han)(han)接時出現了虛焊(han)(han)，焊(han)(han)接中(zhong)的金線沒有(you)接好(hao)(hao)。根據不(bu)同(tong)款式的燈(deng)條開鋼(gang)網，鋼(gang)網與燈(deng)條能夠一致即可(ke)，選擇錫膏用(yong)好(hao)(hao)的差的錫膏使(shi)用(yong)LED燈(deng)珠容易脫落。錫膏印刷到需焊(han)(han)接的位置，然后(hou)過回流焊(han)(han)就焊(han)(han)接。

LED燈珠貼片方法

貼片LED燈珠需要使用熱風槍將它從基(ji)板上吹線路。因(yin)為貼片LED燈珠有(you)(you)的背面中心還有(you)(you)一個焊點，使用電烙鐵(tie)是沒有(you)(you)辦法將它焊開基(ji)板的。

led燈珠貼片的解焊及焊接

1、用鑷子夾住(zhu)貼(tie)片，夾住(zhu)1端(duan)的(de)金屬部分或是(shi)側(ce)著夾都(dou)行，但是(shi)注意不(bu)要讓LED燈頭的(de)塑料部分受力(li)，不(bu)然在烙鐵加熱時會變軟擠壓變形(xing)（多燒(shao)幾個(ge)總會記(ji)住(zhu)的(de)）。有綠(lv)色的(de)那頭是(shi)負(fu)極。

2、在導線上(shang)抹(mo)上(shang)少量的(de)錫漿，具體多少可以看圖，用(yong)(yong)多了(le)有經驗自己就知道(dao)用(yong)(yong)多少合適(shi)了(le)。

3、左(zuo)手導線(xian)，右手烙(luo)(luo)鐵，首先烙(luo)(luo)鐵頭蹭干凈，然(ran)后導線(xian)有(you)錫(xi)漿的部(bu)分輕觸在(zai)LED一段的金屬(shu)部(bu)分，用(yong)烙(luo)(luo)鐵輕輕點一下，不(bu)要(yao)太久，看到(dao)錫(xi)漿變成亮閃閃的金屬(shu)狀就行(xing)（注意(yi)不(bu)要(yao)墊在(zai)金屬(shu)物體上焊，由于散熱(re)效果較好導致焊接的溫(wen)度老上不(bu)去），如果沒成功，擦干凈重復到(dao)步驟2再來。（此(ci)處多練習(xi)）焊完后用(yong)金屬(shu)鑷(nie)子幫忙散下熱(re)，小心燙(tang)。

4、如上圖焊好后，擦掉多余(yu)的(de)錫漿，反過來另一邊同樣234。

5、完(wan)成，接上電(dian)(dian)源試(shi)(shi)試(shi)(shi)建議沒(mei)事買幾塊電(dian)(dian)路板來自己做(zuo)個測(ce)試(shi)(shi)用的電(dian)(dian)路。

led燈珠制作過程是什么

LED封(feng)裝流(liu)程(cheng)選(xuan)擇好(hao)合(he)適大(da)小，發光率，顏色，電壓，電流(liu)的晶(jing)片，1，擴(kuo)晶(jing)，采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商提供(gong)的整(zheng)張(zhang)LED晶(jing)片薄(bo)膜均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄(bo)膜表面(mian)緊密排列(lie)的LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

2，背膠，將擴好晶的擴晶環放在已(yi)刮好銀(yin)漿(jiang)層(ceng)的背膠機面上，背上銀(yin)漿(jiang)。點(dian)(dian)銀(yin)漿(jiang)。適(shi)用于(yu)散(san)裝LED芯片。采用點(dian)(dian)膠機將適(shi)量(liang)的銀(yin)漿(jiang)點(dian)(dian)在PCB印刷線路板上。

3，固晶(jing)，將(jiang)備好銀漿的擴(kuo)晶(jing)環放入刺晶(jing)架(jia)中(zhong)，由(you)操作(zuo)員(yuan)在顯(xian)微鏡(jing)下(xia)將(jiang)LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線路板(ban)上。

4，定(ding)晶(jing)(jing)，將刺好晶(jing)(jing)的PCB印刷線路板放(fang)入熱(re)循環烘箱中恒(heng)溫靜(jing)置(zhi)一(yi)段時(shi)間，待銀漿固(gu)化后取(qu)(qu)出(不可久(jiu)置(zhi)，不然LED芯片鍍層會烤(kao)黃，即氧化，給(gei)邦定(ding)造(zao)成(cheng)困(kun)難)。如果(guo)有LED芯片邦定(ding)，則需(xu)要以(yi)上(shang)幾個步驟如果(guo)只有IC芯片邦定(ding)則取(qu)(qu)消以(yi)上(shang)步驟。

5，焊(han)(han)(han)線(xian)，采(cai)用鋁絲焊(han)(han)(han)線(xian)機(ji)將晶片(LED晶粒或(huo)IC芯片)與PCB板上對應的(de)焊(han)(han)(han)盤鋁絲進行橋接，即COB的(de)內引線(xian)焊(han)(han)(han)接。

6，初測(ce)，使用(yong)專用(yong)檢測(ce)工(gong)具(按不同(tong)(tong)用(yong)途的(de)COB有不同(tong)(tong)的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度穩壓電(dian)源(yuan))檢測(ce)COB板(ban)(ban)，將不合(he)格的(de)板(ban)(ban)子重新返修。

7，點膠(jiao)(jiao)，采用點膠(jiao)(jiao)機將(jiang)調配好的AB膠(jiao)(jiao)適量地(di)點到邦(bang)定好的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)(jiao)封裝(zhuang)，然后根據客(ke)戶要求進行外觀封裝(zhuang)。

8，固(gu)化，將封好膠(jiao)的PCB印刷線路板或燈座(zuo)放入熱循環烘(hong)箱中恒溫靜置(zhi)，根(gen)據(ju)要求(qiu)可設(she)定不(bu)同的烘(hong)干時間。

9，總測，將封(feng)裝好的PCB印刷線路(lu)板或燈架(jia)用專用的檢測工具進行(xing)電氣性能測試，區分(fen)好壞(huai)優劣。

10，分光(guang)，用分光(guang)機將不同亮(liang)度(du)(du)的燈按(an)要求區分亮(liang)度(du)(du)，分別包裝。11，入庫。之后就批量往(wang)外走就為(wei)人民做貢獻(xian)啦(la)

LED燈的生產工藝

工序：

1、LED貼(tie)片，目的：將大功率LED貼(tie)在鋁(lv)基板(ban)

2、用恒流源測試LED燈珠的(de)正(zheng)負極，抽樣檢(jian)測LED燈珠的(de)好壞(huai)

3、用SMD貼片(pian)機(ji)將LED貼在鋁基板上，進入回流焊(han)機(ji)焊(han)接，最高(gao)溫區的溫度不(bu)得(de)大于260°C、時間(jian)不(bu)超過(guo)5秒

4、回流焊(han)接完成的燈條完成之(zhi)后通電測試(shi)，觀察LED的發光狀態，LED應亮度、顏色一致，LED無閃爍、有無虛焊(han)等異常現象，否(fou)則標記故障(zhang)點修理。

5、注意(yi)事(shi)項：必(bi)須用同一分檔的(de)(de)LED，以免出現光強、波長不一致現象。整(zheng)個加(jia)工(gong)過程中(zhong)貼片設備、工(gong)作(zuo)臺(tai)面(mian)、操(cao)作(zuo)人(ren)員及產品存儲必(bi)須是在良好的(de)(de)防靜電(dian)狀(zhuang)況下(xia)進行(xing)

以上(shang)就是(shi)天(tian)成小編對(dui)于led燈珠(zhu)貼(tie)片制作 led燈珠(zhu)怎(zen)么貼(tie)片問題和相關問題的解答了(le)，希望對(dui)你有用 【責任編輯：燈漂亮(liang)】