大家好我(wo)是小編沁(qin)夢今(jin)天我(wo)們(men)來介紹(shao)老(lao)外做led燈(deng)珠(zhu) led燈(deng)珠(zhu)怎(zen)么(me)生產的(de)的(de)問(wen)(wen)題，以下就(jiu)是沁(qin)夢對此問(wen)(wen)題和相關問(wen)(wen)題的(de)歸(gui)納整理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠怎么加工
• 2、led燈珠是怎樣生產出來的
• 3、led燈珠制作過程
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、led燈珠粒創意制作

LED燈珠怎么加工

第一步(bu)：擴晶(jing)。采(cai)用擴張機(ji)將廠商提供的整張LED晶(jing)片(pian)薄(bo)(bo)膜均勻擴張，使附著在薄(bo)(bo)膜表面緊密排列的LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

第二步：背膠。將(jiang)擴好(hao)晶的擴晶環放在(zai)已刮好(hao)銀漿層的背膠機面(mian)上(shang)(shang)，背上(shang)(shang)銀漿。點銀漿。適(shi)用于散裝LED芯(xin)片。采用點膠機將(jiang)適(shi)量的銀漿點在(zai)PCB印刷線路板上(shang)(shang)。

第(di)三步：將備好銀漿的擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架中，由操作員(yuan)在(zai)顯微鏡下(xia)將LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆刺在(zai)PCB印刷(shua)線(xian)路板上。

第四(si)步：將刺好晶的PCB印(yin)刷線(xian)路(lu)板放入熱循環(huan)烘箱中恒溫靜置(zhi)一段時(shi)間，待銀(yin)漿固化(hua)后(hou)取出(不可(ke)久置(zhi)，不然LED芯(xin)片鍍層會(hui)烤黃，即(ji)氧化(hua)，給邦(bang)定造成困(kun)難)。如果有LED芯(xin)片邦(bang)定，則(ze)需要以上幾個步驟如果只有IC芯(xin)片邦(bang)定則(ze)取消(xiao)以上步驟。

第五步：粘芯片。用(yong)點膠(jiao)機在PCB印刷線路板(ban)的IC位(wei)置上適量(liang)的紅膠(jiao)(或黑膠(jiao))，再用(yong)防靜(jing)電設備(真空吸筆或子)將IC裸片正確放(fang)在紅膠(jiao)或黑膠(jiao)上。

第六(liu)步(bu)：烘干。將(jiang)粘好裸(luo)片(pian)放入熱(re)循環烘箱中放在大平面加熱(re)板上恒溫靜置一段時(shi)間(jian)，也可以(yi)自然(ran)固(gu)化(時(shi)間(jian)較長)。

第七步：邦定(打線)。采(cai)用鋁(lv)絲焊(han)(han)線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與PCB板上對應的(de)焊(han)(han)盤鋁(lv)絲進行橋接(jie)(jie)，即(ji)COB的(de)內引(yin)線焊(han)(han)接(jie)(jie)。

第八步(bu)：前測(ce)。使用(yong)專用(yong)檢測(ce)工具(按不(bu)同(tong)用(yong)途的COB有不(bu)同(tong)的設備，簡(jian)單的就是(shi)高精密度穩(wen)壓電源)檢測(ce)COB板，將不(bu)合格的板子重新(xin)返修。

第(di)九步：點膠(jiao)。采用點膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適(shi)量地點到(dao)邦(bang)定(ding)好的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封裝，然后根據(ju)客戶要求進行(xing)外(wai)觀封裝。

第十步(bu)：固化。將封(feng)好(hao)膠的(de)PCB印(yin)刷(shua)線(xian)路板放(fang)入熱循環(huan)烘箱(xiang)中恒(heng)溫(wen)靜置(zhi)，根據要(yao)求可設定(ding)不同的(de)烘干時間。

第十(shi)一步：后測。將封裝(zhuang)好的PCB印刷線路板再(zai)用專用的檢測工(gong)具進行電氣性能測試，區分好壞優劣。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的(de)(de)(de)(de)整個生產過程，分(fen)為外延(yan)片(pian)生產、芯(xin)片(pian)生產、燈珠封裝，整個過程體現了(le)現代電子工業制(zhi)造技術(shu)(shu)水平，LED的(de)(de)(de)(de)制(zhi)造是(shi)集多種技術(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)融(rong)合(he)，是(shi)高技術(shu)(shu)含量的(de)(de)(de)(de)產品，對于照明用途的(de)(de)(de)(de)LED的(de)(de)(de)(de)知識掌(zhang)握也需要了(le)解LED燈珠是(shi)如何生產出(chu)來的(de)(de)(de)(de)。

1、LED外延片(pian)生(sheng)產過程：

LED外(wai)延片(pian)生長技(ji)術(shu)主要采用(yong)有機金(jin)屬(shu)化(hua)學(xue)相沉積(ji)方法（MOCVD）生產的(de)具有半導(dao)體特性的(de)合(he)成(cheng)材料，是制造LED芯片(pian)的(de)原(yuan)材料

2、LED芯(xin)片生(sheng)產過程：

LED芯(xin)片是(shi)(shi)采用外延片制造(zao)的(de)，是(shi)(shi)提供LED燈(deng)珠封裝的(de)器件，是(shi)(shi)LED燈(deng)珠品質的(de)關鍵。

3、LED燈(deng)珠生產過(guo)程：

LED燈珠的封裝(zhuang)是(shi)根據LED燈珠的用途要求，把芯片封裝(zhuang)在相應的支架(jia)上來完成LED燈珠的制造過(guo)程，LED封裝(zhuang)決定LED燈珠性價(jia)比，是(shi)LED燈具(ju)產品的品質(zhi)關鍵，

led燈珠制作過程

首先是成型引(yin)(yin)腳，然(ran)后(hou)(hou)通過(guo)機器(qi)固定引(yin)(yin)腳間距，然(ran)后(hou)(hou)焊接晶元(yuan)(yuan)（發光的東西），引(yin)(yin)腳金線焊接，然(ran)后(hou)(hou)在一個模具內注入樹脂，然(ran)后(hou)(hou)再(zai)倒裝已(yi)經焊接好的引(yin)(yin)腳和晶元(yuan)(yuan)，然(ran)后(hou)(hou)插到模具里(li)面(mian)，烘烤，成型，然(ran)后(hou)(hou)就(jiu)做好了晶元(yuan)(yuan)一般都是直(zhi)接買的

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程(cheng)選擇好合適(shi)大(da)小，發光率，顏色(se)，電壓，電流的晶片，1，擴(kuo)晶，采用擴(kuo)張機將廠商提供的整張LED晶片薄膜均(jun)勻擴(kuo)張，使附著在薄膜表面(mian)緊密(mi)排列的LED晶粒(li)拉開，便于刺晶。

2，背膠(jiao)，將(jiang)擴好(hao)晶(jing)的擴晶(jing)環放(fang)在已刮(gua)好(hao)銀(yin)漿(jiang)層的背膠(jiao)機(ji)面上，背上銀(yin)漿(jiang)。點(dian)(dian)銀(yin)漿(jiang)。適(shi)(shi)用于散(san)裝LED芯片。采用點(dian)(dian)膠(jiao)機(ji)將(jiang)適(shi)(shi)量的銀(yin)漿(jiang)點(dian)(dian)在PCB印刷線(xian)路板上。

3，固晶(jing)(jing)(jing)，將備好銀漿的擴晶(jing)(jing)(jing)環放入刺(ci)晶(jing)(jing)(jing)架中，由(you)操(cao)作員在(zai)顯微鏡(jing)下將LED晶(jing)(jing)(jing)片用(yong)刺(ci)晶(jing)(jing)(jing)筆刺(ci)在(zai)PCB印刷(shua)線(xian)路板上。

4，定晶(jing)，將刺好晶(jing)的PCB印刷線(xian)路板放入熱循(xun)環烘箱中(zhong)恒溫靜置一段時(shi)間，待(dai)銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯片(pian)鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造(zao)成困難)。如果(guo)有LED芯片(pian)邦定，則需要(yao)以上幾個(ge)步驟如果(guo)只(zhi)有IC芯片(pian)邦定則取消以上步驟。

5，焊(han)線(xian)，采(cai)用鋁絲(si)(si)焊(han)線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上(shang)對應(ying)的焊(han)盤鋁絲(si)(si)進(jin)行橋接(jie)，即(ji)COB的內引(yin)線(xian)焊(han)接(jie)。

6，初測，使用專用檢測工具(ju)(按不同用途的COB有不同的設備，簡(jian)單的就是高精密度(du)穩壓(ya)電源(yuan))檢測COB板，將不合格的板子重新(xin)返修。

7，點(dian)膠，采(cai)用點(dian)膠機將調配好的AB膠適量地點(dian)到邦定(ding)好的LED晶粒上(shang)，IC則(ze)用黑(hei)膠封(feng)裝，然后根據客戶要求進行外觀封(feng)裝。

8，固化(hua)，將封好膠(jiao)的PCB印刷線路板或燈座(zuo)放入(ru)熱循環烘(hong)箱(xiang)中恒溫(wen)靜(jing)置，根據要求可設定不(bu)同的烘(hong)干時間。

9，總(zong)測，將封裝好(hao)(hao)的(de)PCB印刷(shua)線(xian)路板或(huo)燈架用(yong)專用(yong)的(de)檢測工具進(jin)行電氣性能測試，區分(fen)好(hao)(hao)壞優劣。

10，分(fen)(fen)(fen)光(guang)，用(yong)分(fen)(fen)(fen)光(guang)機(ji)將不同亮度的燈按要(yao)求區分(fen)(fen)(fen)亮度，分(fen)(fen)(fen)別(bie)包(bao)裝(zhuang)。11，入庫。之后(hou)就批量往外走(zou)就為人民做貢獻啦

led燈珠粒創意制作

這里的主(zhu)要挑戰是用(yong)黃銅棒制作圓形，看(kan)起來像一(yi)個(ge)圓球。我決定用(yong)垂直的6根(gen)電(dian)(dian)線和3根(gen)電(dian)(dian)線水平(ping)創建一(yi)個(ge)球 - 總(zong)共(gong)18個(ge)交叉點用(yong)于(yu)放(fang)置LED。在球體(ti)的底部，有一(yi)個(ge)環形開口，稍后我可以插(cha)入一(yi)個(ge)電(dian)(dian)子驅動LED。

首(shou)先(xian)，簡單(dan)地開始，發(fa)現自(zi)己是(shi)一(yi)個很(hen)好(hao)的(de)(de)(de)模板，可(ke)(ke)以將(jiang)電線(xian)彎成圓(yuan)形。我(wo)正(zheng)(zheng)在使(shi)用(yong)(yong)剃須(xu)泡沫罐，它的(de)(de)(de)直徑為50毫(hao)米，這正(zheng)(zheng)是(shi)我(wo)想要的(de)(de)(de)，底部附近(jin)有(you)一(yi)個小凹槽，可(ke)(ke)以在彎曲(qu)時固定電線(xian)。彎曲(qu)電線(xian)后(hou)，將(jiang)其切(qie)割并將(jiang)兩端(duan)焊接在一(yi)起(qi)，形成一(yi)個漂亮的(de)(de)(de)環。在一(yi)張紙上畫(hua)出相同(tong)的(de)(de)(de)形狀，以幫助您匹(pi)配完(wan)美的(de)(de)(de)圓(yuan)形。為了制作更小的(de)(de)(de)戒(jie)指，我(wo)使(shi)用(yong)(yong)了塑料瓶(ping)。使(shi)用(yong)(yong)與(yu)你的(de)(de)(de)直徑匹(pi)配的(de)(de)(de)東(dong)西(xi)，世(shi)界上到處都是(shi)圓(yuan)形的(de)(de)(de)東(dong)西(xi)

接下來(lai)，我(wo)將LED焊接到三個(ge)50毫米的(de)環上(shang)。我(wo)在一(yi)張紙上(shang)畫了一(yi)個(ge)模板，所以每個(ge)LED都(dou)在同(tong)一(yi)個(ge)位置(zhi)。我(wo)正在使(shi)用黃(huang)色和紅色SMD LED。黃(huang)色和紅色，因為(wei)它比(bi)藍色或白(bai)色更少耗電。和SMD一(yi)起創建一(yi)個(ge)光滑的(de)球(qiu)體表面。

第3步：Orb

第(di)(di)三，我將帶(dai)有LED的(de)(de)(de)環焊(han)接到基環上(shang)，作(zuo)為插入電子(zi)(zi)設備的(de)(de)(de)開口。我用(yong)一(yi)塊膠(jiao)帶(dai)將小(xiao)底座環固定在桌子(zi)(zi)上(shang)，修(xiu)剪了垂(chui)直環的(de)(de)(de)底部(bu)并將它們焊(han)接到環上(shang)，形成(cheng)了一(yi)個(ge)(ge)像雕塑一(yi)樣的(de)(de)(de)皇冠。第(di)(di)一(yi)個(ge)(ge)環焊(han)接成(cheng)一(yi)體，第(di)(di)二個(ge)(ge)和第(di)(di)三個(ge)(ge)環切成(cheng)兩半，形成(cheng)一(yi)個(ge)(ge)平頂的(de)(de)(de)頂部(bu)。

最后(hou)一(yi)步是最令人沮喪和耗時(shi)的(de)。將LED與彎(wan)曲桿(gan)相互(hu)連接(jie)以(yi)形成(cheng)水平環。我(wo)把剩下(xia)的(de)戒(jie)指一(yi)個接(jie)一(yi)個地切開(kai)，以(yi)適(shi)應垂直(zhi)環之間(jian)的(de)空間(jian)并小心地焊接(jie)它(ta)們。

我選擇了(le)一(yi)(yi)個(ge)(ge)放(fang)置LED的(de)簡(jian)單圖案 - 兩個(ge)(ge)LED面(mian)對面(mian)鄰近的(de)垂直環（地(di)面(mian)），它(ta)們與一(yi)(yi)根(gen)彎曲(qu)的(de)桿(gan)(gan)連接，彎曲(qu)的(de)桿(gan)(gan)是(shi)水平環（電(dian)源線）的(de)一(yi)(yi)部分(fen)。最終(zhong)將18個(ge)(ge)LED組合成9個(ge)(ge)段。

提示

始終(zhong)測試LED是(shi)否仍在工(gong)作(zuo)，否則您(nin)需要在最后重做物品，這是(shi)一種可怕的經歷(li) - 我知(zhi)道，它(ta)發生在我身上。

關于焊(han)接黃銅(tong)(tong)的好文章 - 焊(han)接黃銅(tong)(tong)的快速指南。

第4步：讓它發光

你有你的寶(bao)珠嗎(ma)很(hen)好，現在是讓它(ta)發光的時候了。如果你只(zhi)是希望(wang)它(ta)發光并(bing)且不(bu)(bu)關(guan)心任何動畫。您可以立即停止閱(yue)讀，將(jiang)CR2032紐扣(kou)電(dian)池和開/關(guan)開關(guan)放入內部。通過(guo)68Ω限流電(dian)阻將(jiang)LED與(yu)電(dian)池連(lian)接，使其(qi)發光將(jiang)電(dian)池焊(han)接到黃銅線時，請確保不(bu)(bu)要使電(dian)池過(guo)熱，因(yin)為它(ta)可能會(hui)燒壞(huai)。

步驟(zou)5：對球進行編程

如果(guo)你(ni)像(xiang)我一(yi)樣(yang)，愛Arduino并希(xi)望讓它(ta)變得聰明并且有一(yi)點樂趣，讓我們把微控制(zhi)器放入它(ta)我進一(yi)步推動它(ta)，我想(xiang)讓它(ta)成為真(zhen)正的自由形式(shi) - 沒有PCB - 沒有像(xiang)Arduino NANO那樣(yang)的Arduino開發板(ban) - 并嘗試使用裸(luo)微控制(zhi)器設置。

我使(shi)用(yong)的(de)是(shi)ATmega8L芯(xin)片 - 同樣(yang)的(de)封裝(zhuang)Arduino NANO使(shi)用(yong)但內存更少，功(gong)耗更低。最后的(de)L意味著它(ta)具有2.7 - 5V的(de)寬工作電(dian)壓范(fan)圍，這在使(shi)用(yong)3V紐扣電(dian)池時很棒。另一(yi)方面，由于(yu)它(ta)是(shi)TQF32封裝(zhuang)，因此(ci)焊接到(dao)電(dian)線(xian)上(shang)是(shi)一(yi)場噩夢，但它(ta)看起來(lai)很棒。

以上就是(shi)天成小編對于(yu)老(lao)外做led燈珠(zhu) led燈珠(zhu)怎(zen)么(me)生產的問(wen)題(ti)和相關問(wen)題(ti)的解答(da)了(le)，希望對你有用(yong) 【責任編輯(ji)：沁夢】