大家(jia)好(hao)我是小編榮姐(jie)今天我們來介(jie)紹led燈珠元(yuan)件加工 led燈珠怎么(me)生(sheng)產的(de)(de)的(de)(de)問題，以下就是榮姐(jie)對(dui)此問題和相關問題的(de)(de)歸納整(zheng)理,一起來看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、led燈珠是怎樣生產出來的
• 3、LED燈珠怎么加工
• 4、led燈珠制作過程是什么
• 5、LED燈的生產工藝

led燈珠制作過程

首先是成型引腳(jiao)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)通(tong)過機器固定(ding)引腳(jiao)間(jian)距，然(ran)(ran)后(hou)(hou)焊(han)接晶(jing)元（發光(guang)的東西），引腳(jiao)金線(xian)焊(han)接，然(ran)(ran)后(hou)(hou)在一個模具內(nei)注入樹脂，然(ran)(ran)后(hou)(hou)再倒裝已經焊(han)接好(hao)的引腳(jiao)和晶(jing)元，然(ran)(ran)后(hou)(hou)插到模具里面，烘烤(kao)，成型，然(ran)(ran)后(hou)(hou)就(jiu)做好(hao)了晶(jing)元一般都是直接買的

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)整個生(sheng)產(chan)(chan)過程(cheng)，分(fen)為外延片(pian)生(sheng)產(chan)(chan)、芯片(pian)生(sheng)產(chan)(chan)、燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)封裝，整個過程(cheng)體現(xian)了現(xian)代電(dian)子工業制(zhi)造技術水平，LED的(de)制(zhi)造是集多(duo)種技術的(de)融(rong)合，是高技術含量的(de)產(chan)(chan)品，對于照明(ming)用途的(de)LED的(de)知識掌握也需要了解LED燈(deng)(deng)珠(zhu)(zhu)是如何生(sheng)產(chan)(chan)出來(lai)的(de)。

1、LED外延片生產過程：

LED外延片生長技術主(zhu)要(yao)采用有(you)機金屬化學(xue)相沉積方法（MOCVD）生產的具有(you)半導(dao)體特(te)性的合成材料，是制造LED芯片的原材料

2、LED芯片生產(chan)過(guo)程：

LED芯片(pian)是采用外延片(pian)制造的，是提供LED燈(deng)珠封(feng)裝的器件(jian)，是LED燈(deng)珠品質的關(guan)鍵(jian)。

3、LED燈珠(zhu)生產過程(cheng)：

LED燈珠的(de)(de)封裝是根據LED燈珠的(de)(de)用途要求，把芯片封裝在相(xiang)應(ying)的(de)(de)支架上來完成LED燈珠的(de)(de)制造過(guo)程，LED封裝決定LED燈珠性(xing)價比(bi)，是LED燈具產品(pin)的(de)(de)品(pin)質關鍵，

LED燈珠怎么加工

第(di)一步：擴晶(jing)。采用擴張機(ji)將廠商提供(gong)的整張LED晶(jing)片薄膜均勻(yun)擴張，使附著在薄膜表面緊(jin)密排列(lie)的LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

第二步(bu)：背膠。將擴(kuo)(kuo)好(hao)晶(jing)的(de)擴(kuo)(kuo)晶(jing)環放在(zai)(zai)已刮(gua)好(hao)銀漿(jiang)層的(de)背膠機面上(shang)，背上(shang)銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適(shi)用于散(san)裝LED芯片。采(cai)用點(dian)膠機將適(shi)量的(de)銀漿(jiang)點(dian)在(zai)(zai)PCB印刷(shua)線路板上(shang)。

第三步：將(jiang)備好銀漿的擴晶(jing)(jing)環(huan)放入刺(ci)(ci)晶(jing)(jing)架中，由操作(zuo)員在顯(xian)微(wei)鏡下將(jiang)LED晶(jing)(jing)片用刺(ci)(ci)晶(jing)(jing)筆刺(ci)(ci)在PCB印刷線路板上。

第四步(bu)：將刺好晶(jing)的PCB印刷線路(lu)板放入熱循環烘箱中恒(heng)溫(wen)靜置(zhi)一段時(shi)間，待銀(yin)漿固化后取(qu)出(不可久置(zhi)，不然LED芯片鍍層會烤(kao)黃，即氧(yang)化，給邦(bang)定造成困難)。如(ru)果有LED芯片邦(bang)定，則需要以(yi)上幾個(ge)步(bu)驟如(ru)果只有IC芯片邦(bang)定則取(qu)消以(yi)上步(bu)驟。

第五步：粘芯片。用(yong)點膠機在PCB印(yin)刷線路板的IC位置上(shang)適(shi)量的紅膠(或黑膠)，再用(yong)防靜電設備(真空吸筆或子(zi))將IC裸片正確放在紅膠或黑膠上(shang)。

第六步：烘(hong)干。將粘好裸(luo)片放入(ru)熱(re)循環烘(hong)箱中放在大平面加熱(re)板上恒溫靜置(zhi)一(yi)段時間(jian)，也可以自(zi)然固化(時間(jian)較長)。

第七(qi)步(bu)：邦定(打線(xian)(xian))。采用鋁(lv)絲焊(han)線(xian)(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板(ban)上對應的焊(han)盤鋁(lv)絲進行橋接，即(ji)COB的內(nei)引線(xian)(xian)焊(han)接。

第八(ba)步：前測。使(shi)用專(zhuan)用檢測工(gong)具(ju)(按不(bu)同用途的(de)COB有不(bu)同的(de)設備，簡單的(de)就是高精密度(du)穩壓(ya)電源)檢測COB板，將不(bu)合格的(de)板子重新(xin)返修。

第九步：點(dian)膠。采用(yong)點(dian)膠機將調配(pei)好的AB膠適量地點(dian)到邦定(ding)好的LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠封裝，然(ran)后根據(ju)客戶要求進行外(wai)觀(guan)封裝。

第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路(lu)板放入熱循環烘(hong)箱(xiang)中恒(heng)溫靜(jing)置，根據要求可設定不同的烘(hong)干時間。

第十(shi)一(yi)步：后測。將封裝好(hao)的PCB印(yin)刷線路板再(zai)用(yong)專用(yong)的檢測工具進(jin)行電氣(qi)性能測試，區分好(hao)壞優劣。

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇(ze)好(hao)合適(shi)大小，發光率(lv)，顏色(se)，電壓，電流的晶(jing)片，1，擴晶(jing)，采(cai)用擴張機將廠(chang)商提供(gong)的整(zheng)張LED晶(jing)片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊密排(pai)列的LED晶(jing)粒拉開(kai)，便(bian)于(yu)刺晶(jing)。

2，背(bei)(bei)膠(jiao)(jiao)，將(jiang)擴(kuo)好(hao)晶的(de)擴(kuo)晶環(huan)放在已刮好(hao)銀(yin)(yin)漿(jiang)層的(de)背(bei)(bei)膠(jiao)(jiao)機面上，背(bei)(bei)上銀(yin)(yin)漿(jiang)。點(dian)(dian)銀(yin)(yin)漿(jiang)。適用(yong)于(yu)散裝LED芯片。采用(yong)點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)機將(jiang)適量的(de)銀(yin)(yin)漿(jiang)點(dian)(dian)在PCB印刷線路板上。

3，固晶(jing)(jing)，將(jiang)備好銀漿的擴晶(jing)(jing)環放入刺晶(jing)(jing)架中，由操作員在(zai)(zai)顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)(jing)片(pian)用刺晶(jing)(jing)筆刺在(zai)(zai)PCB印刷線路板上。

4，定晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huan)烘(hong)箱(xiang)中恒溫靜置一段(duan)時間，待銀漿(jiang)固(gu)化后(hou)取出(不(bu)可(ke)久置，不(bu)然LED芯片鍍(du)層會烤黃，即氧化，給邦定造成困難)。如(ru)果有(you)LED芯片邦定，則需要以上(shang)幾(ji)個步(bu)驟如(ru)果只(zhi)有(you)IC芯片邦定則取消以上(shang)步(bu)驟。

5，焊線，采(cai)用鋁絲(si)焊線機將晶(jing)片(LED晶(jing)粒或IC芯片)與(yu)PCB板上對應的焊盤鋁絲(si)進(jin)行橋接(jie)，即COB的內引(yin)線焊接(jie)。

6，初測(ce)，使用專用檢(jian)測(ce)工具(按不(bu)同用途的COB有不(bu)同的設備，簡單的就是高(gao)精密度穩(wen)壓電源)檢(jian)測(ce)COB板，將不(bu)合格的板子重新(xin)返修。

7，點(dian)膠，采用點(dian)膠機將調配好的(de)AB膠適量(liang)地點(dian)到邦(bang)定好的(de)LED晶(jing)粒(li)上，IC則用黑膠封裝(zhuang)，然后(hou)根據客戶要(yao)求進行外觀封裝(zhuang)。

8，固化(hua)，將封好膠的(de)PCB印刷線路板或(huo)燈(deng)座放入熱(re)循環烘(hong)箱中恒溫(wen)靜置，根據要(yao)求可設定不同(tong)的(de)烘(hong)干時間(jian)。

9，總測，將封裝好的(de)PCB印刷線路板(ban)或(huo)燈架(jia)用專用的(de)檢測工具進行電氣性(xing)能測試，區分好壞優劣。

 10，分光，用分光機將不(bu)同亮度的燈按要求(qiu)區分亮度，分別(bie)包裝。11，入(ru)庫。之后(hou)就(jiu)批(pi)量往外走就(jiu)為(wei)人民(min)做貢獻(xian)啦

LED燈的生產工藝

工序：

1、LED貼(tie)片，目(mu)的(de)：將大功(gong)率LED貼(tie)在鋁基板

2、用恒流源測試LED燈珠(zhu)的正負極，抽樣檢測LED燈珠(zhu)的好壞

3、用SMD貼(tie)片機將LED貼(tie)在鋁基板上，進入回流焊機焊接，最高(gao)溫(wen)區的(de)溫(wen)度不(bu)得大于260°C、時(shi)間(jian)不(bu)超過5秒

4、回流焊(han)接完成的燈條(tiao)完成之后通電測試，觀察LED的發光(guang)狀(zhuang)態，LED應亮(liang)度、顏色一致(zhi)，LED無閃爍、有無虛焊(han)等異常現象(xiang)，否則標記故障(zhang)點(dian)修理(li)。

5、注意事項：必須用同一分(fen)檔的LED，以免出(chu)現光強、波長不一致現象(xiang)。整個(ge)加工過程中貼片(pian)設(she)備、工作臺面、操作人(ren)員及產品存儲必須是在良好的防靜(jing)電狀況下進行

以上(shang)就是天成小編對于(yu)led燈(deng)珠(zhu)元件加工 led燈(deng)珠(zhu)怎么(me)生產的(de)(de)問(wen)(wen)題和相關問(wen)(wen)題的(de)(de)解答了，希望對你有用 【責任編輯：榮姐】