貼片led燈珠加工 貼片led燈珠焊接方法 |
| 發布時間:2022-10-22 11:18:14 |
大(da)家好(hao)我(wo)是小編榮姐今天我(wo)們(men)來介紹貼(tie)片(pian)led燈珠加工 貼(tie)片(pian)led燈珠焊接(jie)方法的(de)問(wen)題(ti)，以(yi)下(xia)就是榮姐對此問(wen)題(ti)和相關問(wen)題(ti)的(de)歸納整理(li),一起來看看吧。 文章目錄導航: led燈珠是怎樣生產出來的 LED燈珠的(de)整(zheng)個生(sheng)產(chan)過程，分為外延片生(sheng)產(chan)、芯片生(sheng)產(chan)、燈珠封裝，整(zheng)個過程體(ti)現了現代電(dian)子工業制造(zao)(zao)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)水平，LED的(de)制造(zao)(zao)是集多種技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)融合，是高技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)含量的(de)產(chan)品，對(dui)于照明用(yong)途(tu)的(de)LED的(de)知識掌握也(ye)需要了解LED燈珠是如何生(sheng)產(chan)出(chu)來(lai)的(de)。 1、LED外延(yan)片(pian)生產過程： LED外延片(pian)生長技術(shu)主要采用有機金屬化學相(xiang)沉積(ji)方(fang)法（MOCVD）生產的(de)具有半(ban)導體(ti)特性(xing)的(de)合成材(cai)料，是制造LED芯片(pian)的(de)原(yuan)材(cai)料 2、LED芯片生產過(guo)程： LED芯(xin)片(pian)是采用外(wai)延片(pian)制造的(de)，是提供LED燈(deng)珠(zhu)封裝的(de)器件，是LED燈(deng)珠(zhu)品質的(de)關鍵。 3、LED燈珠生產(chan)過程： LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)的封裝(zhuang)是(shi)根據LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)的用途要求，把芯片封裝(zhuang)在相應的支架上來完成LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)的制造過程(cheng)，LED封裝(zhuang)決定(ding)LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)(zhu)性價(jia)比(bi)，是(shi)LED燈(deng)具產品的品質關(guan)鍵，
led燈珠貼片的解焊及焊接 1、用鑷(nie)子夾住(zhu)貼片，夾住(zhu)1端的金屬部(bu)(bu)分或是(shi)側著夾都行，但是(shi)注意不要讓LED燈頭的塑料部(bu)(bu)分受力，不然在(zai)烙(luo)鐵(tie)加熱時會變軟擠(ji)壓變形（多燒幾(ji)個總會記住(zhu)的）。有綠色的那頭是(shi)負(fu)極。 2、在導線上抹上少量的錫(xi)漿(jiang)，具體多(duo)少可以看(kan)圖，用(yong)多(duo)了有(you)經驗自己就知(zhi)道用(yong)多(duo)少合適(shi)了。 3、左(zuo)手(shou)導線(xian)，右手(shou)烙鐵(tie)，首先烙鐵(tie)頭蹭(ceng)干凈，然后(hou)(hou)導線(xian)有錫(xi)漿的(de)部(bu)分輕(qing)觸在LED一(yi)段的(de)金屬(shu)部(bu)分，用烙鐵(tie)輕(qing)輕(qing)點一(yi)下，不要太(tai)久，看到錫(xi)漿變成亮閃(shan)閃(shan)的(de)金屬(shu)狀(zhuang)就行（注意不要墊(dian)在金屬(shu)物(wu)體上焊(han)，由于散(san)熱效果(guo)較好導致焊(han)接(jie)的(de)溫度老(lao)上不去），如果(guo)沒成功，擦干凈重復到步驟2再來(lai)。（此處多練習(xi)）焊(han)完后(hou)(hou)用金屬(shu)鑷子(zi)幫忙散(san)下熱，小心燙。 4、如上圖焊好后，擦掉多余(yu)的錫漿，反(fan)過來另一(yi)邊同樣234。 5、完成，接上電源試試建議沒事買幾塊電路(lu)板來自(zi)己(ji)做個測試用(yong)的電路(lu)。 LED燈珠怎么加工 第一步：擴晶(jing)(jing)。采用擴張(zhang)機將廠(chang)商(shang)提供的整張(zhang)LED晶(jing)(jing)片薄(bo)膜(mo)均勻擴張(zhang)，使附(fu)著在(zai)薄(bo)膜(mo)表面(mian)緊密排列的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)(jing)。 第二步(bu)：背(bei)膠。將(jiang)擴好(hao)(hao)晶(jing)(jing)的擴晶(jing)(jing)環放在(zai)已刮(gua)好(hao)(hao)銀漿(jiang)(jiang)(jiang)層的背(bei)膠機(ji)面上，背(bei)上銀漿(jiang)(jiang)(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)(jiang)(jiang)。適用于散裝(zhuang)LED芯(xin)片。采(cai)用點(dian)膠機(ji)將(jiang)適量的銀漿(jiang)(jiang)(jiang)點(dian)在(zai)PCB印刷線路板上。 第(di)三步：將(jiang)備好銀漿的(de)擴晶環(huan)放(fang)入刺(ci)晶架中，由操作員在(zai)顯微鏡下將(jiang)LED晶片用(yong)刺(ci)晶筆刺(ci)在(zai)PCB印(yin)刷線路板上。 第(di)四步(bu)：將刺(ci)好晶的PCB印刷線路板放入(ru)熱循環(huan)烘箱(xiang)中恒(heng)溫(wen)靜(jing)置(zhi)一段時(shi)間，待銀漿固化后(hou)取出(不可(ke)久置(zhi)，不然LED芯(xin)片(pian)鍍(du)層會烤黃，即氧(yang)化，給邦(bang)定(ding)(ding)造成困難(nan))。如(ru)果有(you)LED芯(xin)片(pian)邦(bang)定(ding)(ding)，則需要以上幾個(ge)步(bu)驟如(ru)果只有(you)IC芯(xin)片(pian)邦(bang)定(ding)(ding)則取消以上步(bu)驟。 第五步：粘(zhan)芯片。用點膠(jiao)機在(zai)PCB印刷線路板(ban)的IC位置(zhi)上(shang)適量的紅膠(jiao)(或黑膠(jiao))，再用防靜(jing)電設(she)備(真空(kong)吸筆或子)將IC裸片正確放(fang)在(zai)紅膠(jiao)或黑膠(jiao)上(shang)。 第六步：烘干。將粘好(hao)裸片(pian)放(fang)入熱(re)循環烘箱中放(fang)在大平面(mian)加熱(re)板上恒溫靜置一(yi)段時間，也可以自(zi)然固化(時間較長)。 第七步：邦定(打線(xian))。采用鋁(lv)絲(si)焊線(xian)機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與PCB板上(shang)對應的(de)焊盤(pan)鋁(lv)絲(si)進行橋接，即COB的(de)內引(yin)線(xian)焊接。 第八(ba)步：前測(ce)。使用(yong)專用(yong)檢(jian)測(ce)工具(按(an)不同用(yong)途的COB有不同的設備，簡單(dan)的就是高精密度穩壓電源)檢(jian)測(ce)COB板，將不合格(ge)的板子(zi)重新返(fan)修。 第九步：點(dian)膠(jiao)(jiao)。采用點(dian)膠(jiao)(jiao)機(ji)將(jiang)調(diao)配好的AB膠(jiao)(jiao)適量地(di)點(dian)到邦定好的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)(jiao)封裝(zhuang)，然后(hou)根據客戶要求進行外觀封裝(zhuang)。 第十步(bu)：固化(hua)。將封好膠的PCB印刷線路板放入熱循環(huan)烘箱中恒溫靜(jing)置，根據要(yao)求可設(she)定(ding)不同的烘干時(shi)間。 第(di)十一步(bu)：后測(ce)。將(jiang)封裝好的(de)PCB印刷線路(lu)板再用專用的(de)檢(jian)測(ce)工(gong)具進行電(dian)氣性(xing)能測(ce)試，區分好壞優(you)劣。 LED燈的生產工藝 工序： 1、LED貼片，目的：將大(da)功率(lv)LED貼在(zai)鋁基板 2、用恒(heng)流(liu)源測試LED燈珠的正負極，抽樣檢測LED燈珠的好壞 3、用SMD貼片機(ji)將LED貼在鋁基板上，進入回流(liu)焊機(ji)焊接，最高溫區的溫度(du)不(bu)得大于260°C、時間不(bu)超過5秒 4、回(hui)流焊(han)接(jie)完成的燈(deng)條(tiao)完成之后通電測(ce)試，觀察(cha)LED的發(fa)光狀(zhuang)態，LED應(ying)亮度(du)、顏(yan)色一(yi)致(zhi)，LED無閃爍(shuo)、有無虛焊(han)等異常現象，否則標記故障(zhang)點修理。 5、注(zhu)意事項：必須(xu)用同一分檔的LED，以免出現光強(qiang)、波長(chang)不一致現象。整個加工(gong)(gong)過(guo)程中貼片設(she)備、工(gong)(gong)作(zuo)臺(tai)面、操作(zuo)人員及(ji)產(chan)品存儲(chu)必須(xu)是在良(liang)好的防靜電(dian)狀況下(xia)進行 LED燈珠貼片方法 貼(tie)片(pian)LED燈珠需(xu)要使用熱風(feng)槍(qiang)將它從基板上吹線路。因為貼(tie)片(pian)LED燈珠有的背面中心還有一(yi)個(ge)焊點，使用電(dian)烙(luo)鐵(tie)是沒有辦法將它焊開基板的。 以上(shang)就是天成小編對于貼片led燈珠加工 貼片led燈珠焊接方(fang)法問題(ti)(ti)和相(xiang)關問題(ti)(ti)的解答了，希望對你有(you)用(yong) 【責(ze)任編輯：榮姐】 |
