大(da)家好(hao)我是(shi)小編榮姐今天我們來(lai)介紹插(cha)件(jian)LED燈(deng)珠(zhu)生產 led燈(deng)珠(zhu)怎么(me)做的的問(wen)(wen)題，以下就是(shi)榮姐對(dui)此(ci)問(wen)(wen)題和相關問(wen)(wen)題的歸納整理,一起來(lai)看看吧。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、led燈珠制作過程是什么

led燈珠制作過程

首先是成型(xing)引(yin)腳(jiao)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)通過機器固定(ding)引(yin)腳(jiao)間距，然(ran)(ran)后(hou)(hou)焊(han)接(jie)(jie)晶(jing)(jing)元（發光(guang)的東(dong)西），引(yin)腳(jiao)金(jin)線(xian)焊(han)接(jie)(jie)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)在一個模(mo)具內(nei)注(zhu)入樹脂，然(ran)(ran)后(hou)(hou)再倒裝已(yi)經焊(han)接(jie)(jie)好(hao)(hao)的引(yin)腳(jiao)和晶(jing)(jing)元，然(ran)(ran)后(hou)(hou)插到模(mo)具里面，烘烤(kao)，成型(xing)，然(ran)(ran)后(hou)(hou)就做好(hao)(hao)了晶(jing)(jing)元一般都(dou)是直接(jie)(jie)買的

LED燈珠怎么加工

第(di)一步：擴(kuo)晶。采用擴(kuo)張(zhang)機將(jiang)廠商提供的整張(zhang)LED晶片(pian)薄膜均勻(yun)擴(kuo)張(zhang)，使附(fu)著在薄膜表面緊密排列的LED晶粒拉開(kai)，便于刺晶。

第二(er)步：背膠(jiao)。將擴好晶(jing)的擴晶(jing)環放在(zai)已(yi)刮好銀漿(jiang)層的背膠(jiao)機面上(shang)，背上(shang)銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適用(yong)于散裝(zhuang)LED芯(xin)片。采用(yong)點膠(jiao)機將適量(liang)的銀漿(jiang)點在(zai)PCB印刷線(xian)路板上(shang)。

第三(san)步：將(jiang)備(bei)好銀漿(jiang)的擴晶環放入刺晶架(jia)中，由(you)操(cao)作員(yuan)在顯微鏡下(xia)將(jiang)LED晶片用刺晶筆刺在PCB印(yin)刷線路板上。

第四步：將(jiang)刺好晶的PCB印刷線路(lu)板放入(ru)熱循環(huan)烘箱(xiang)中恒(heng)溫(wen)靜(jing)置一段時間，待銀漿固化后取出(不可久置，不然LED芯(xin)片鍍層會烤黃，即氧化，給邦(bang)(bang)定造成困難(nan))。如(ru)果有(you)LED芯(xin)片邦(bang)(bang)定，則需要以上幾個步驟如(ru)果只有(you)IC芯(xin)片邦(bang)(bang)定則取消以上步驟。

第五步：粘(zhan)芯片(pian)。用點膠(jiao)機在(zai)(zai)PCB印刷線路板的IC位置(zhi)上(shang)適量的紅(hong)膠(jiao)(或黑膠(jiao))，再用防靜電設(she)備(真空(kong)吸筆(bi)或子)將IC裸片(pian)正確放(fang)在(zai)(zai)紅(hong)膠(jiao)或黑膠(jiao)上(shang)。

第六步：烘干。將粘(zhan)好裸片放入熱循環(huan)烘箱中(zhong)放在大平面(mian)加熱板上恒(heng)溫(wen)靜置一段時(shi)間，也(ye)可以自然固化(時(shi)間較長)。

第(di)七(qi)步：邦定(ding)(打線(xian))。采用鋁絲焊線(xian)機將晶(jing)(jing)片(pian)(LED晶(jing)(jing)粒或IC芯片(pian))與PCB板上對應的(de)焊盤鋁絲進行橋接，即COB的(de)內引線(xian)焊接。

第(di)八步：前測(ce)(ce)。使用(yong)專用(yong)檢測(ce)(ce)工(gong)具(按不同用(yong)途的COB有不同的設備，簡單的就是高精密度穩壓(ya)電源(yuan))檢測(ce)(ce)COB板(ban)，將不合格的板(ban)子重新返(fan)修。

第(di)九(jiu)步(bu)：點膠(jiao)。采用(yong)點膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適量地點到邦定(ding)好的LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)封裝，然后根據客戶要求進行(xing)外觀封裝。

第十步：固化。將封好(hao)膠的PCB印刷線路板(ban)放入熱循環(huan)烘箱(xiang)中恒溫靜置(zhi)，根(gen)據要(yao)求可設定(ding)不(bu)同(tong)的烘干時間。

第(di)十(shi)一(yi)步：后測(ce)。將封(feng)裝(zhuang)好(hao)的PCB印刷線路(lu)板再用專用的檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試，區(qu)分好(hao)壞優劣。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的(de)(de)(de)整個生產(chan)過(guo)程(cheng)，分(fen)為外(wai)延片生產(chan)、芯片生產(chan)、燈(deng)珠(zhu)(zhu)封(feng)裝，整個過(guo)程(cheng)體現了現代電子工業(ye)制(zhi)造(zao)(zao)技(ji)術(shu)水平，LED的(de)(de)(de)制(zhi)造(zao)(zao)是集多種技(ji)術(shu)的(de)(de)(de)融(rong)合(he)，是高技(ji)術(shu)含量(liang)的(de)(de)(de)產(chan)品，對于照明用途的(de)(de)(de)LED的(de)(de)(de)知識(shi)掌握(wo)也需要了解(jie)LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)是如何(he)生產(chan)出來的(de)(de)(de)。

1、LED外(wai)延片生產(chan)過程：

LED外延片(pian)生(sheng)長技術主要采用(yong)有(you)(you)機金(jin)屬(shu)化學相沉積方法（MOCVD）生(sheng)產的具有(you)(you)半(ban)導(dao)體特性的合成材(cai)(cai)料，是制造LED芯片(pian)的原(yuan)材(cai)(cai)料

2、LED芯片生產過程：

LED芯片(pian)是采用外延片(pian)制造的(de)(de)，是提供LED燈珠(zhu)封裝(zhuang)的(de)(de)器件，是LED燈珠(zhu)品質的(de)(de)關鍵。

3、LED燈珠生產過程：

LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的封裝(zhuang)是根據LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的用途要求(qiu)，把芯片(pian)封裝(zhuang)在相應的支架上來完(wan)成LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)的制造過程(cheng)，LED封裝(zhuang)決定(ding)LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)性價比，是LED燈(deng)具產品(pin)的品(pin)質關(guan)鍵，

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流(liu)程選擇好(hao)合適大小(xiao)，發(fa)光率，顏色，電壓，電流(liu)的(de)晶(jing)片(pian)，1，擴晶(jing)，采(cai)用擴張機將廠商(shang)提(ti)供(gong)的(de)整張LED晶(jing)片(pian)薄膜均(jun)勻擴張，使附(fu)著在薄膜表面緊(jin)密排列的(de)LED晶(jing)粒拉開，便于刺(ci)晶(jing)。

2，背(bei)膠，將(jiang)擴好晶的(de)(de)擴晶環放在(zai)已刮好銀漿層(ceng)的(de)(de)背(bei)膠機面上，背(bei)上銀漿。點(dian)(dian)銀漿。適用于散裝(zhuang)LED芯(xin)片。采用點(dian)(dian)膠機將(jiang)適量的(de)(de)銀漿點(dian)(dian)在(zai)PCB印刷線(xian)路板上。

3，固晶，將(jiang)備好(hao)銀漿的擴晶環(huan)放入刺(ci)晶架中(zhong)，由操作(zuo)員在(zai)顯微鏡下將(jiang)LED晶片(pian)用刺(ci)晶筆刺(ci)在(zai)PCB印(yin)刷線路板上(shang)。

4，定(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷線(xian)路板放入熱循環烘箱(xiang)中恒溫靜置一段時間，待銀漿固(gu)化(hua)后取(qu)出(chu)(不(bu)可久置，不(bu)然(ran)LED芯(xin)片(pian)(pian)鍍層(ceng)會烤(kao)黃，即氧化(hua)，給邦(bang)定(ding)造成困難(nan))。如果(guo)有(you)LED芯(xin)片(pian)(pian)邦(bang)定(ding)，則需要以(yi)上(shang)幾個步(bu)驟如果(guo)只有(you)IC芯(xin)片(pian)(pian)邦(bang)定(ding)則取(qu)消以(yi)上(shang)步(bu)驟。

5，焊(han)(han)線，采用鋁絲(si)焊(han)(han)線機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯(xin)片(pian))與PCB板上對應的(de)(de)焊(han)(han)盤鋁絲(si)進行橋接(jie)(jie)，即COB的(de)(de)內引線焊(han)(han)接(jie)(jie)。

6，初測(ce)，使用專用檢測(ce)工具(按不(bu)同用途的(de)COB有(you)不(bu)同的(de)設備，簡單(dan)的(de)就是(shi)高(gao)精密度穩壓電(dian)源)檢測(ce)COB板(ban)，將不(bu)合格的(de)板(ban)子重新(xin)返修。

7，點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)，采用點(dian)(dian)膠(jiao)(jiao)機將調配好的(de)AB膠(jiao)(jiao)適(shi)量地(di)點(dian)(dian)到(dao)邦定好的(de)LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)(jiao)封(feng)裝(zhuang)，然后(hou)根據客戶要求進行(xing)外觀封(feng)裝(zhuang)。

8，固化(hua)，將封(feng)好(hao)膠的PCB印刷線路板或燈座放(fang)入熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜置，根據要求可(ke)設定不同的烘干時(shi)間。

9，總測(ce)，將封裝好的(de)PCB印刷線路板(ban)或燈架用專(zhuan)用的(de)檢測(ce)工具進行電氣性能測(ce)試，區分好壞(huai)優劣。

10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度，分別包裝(zhuang)。11，入庫。之(zhi)后就批量往(wang)外走(zou)就為人(ren)民做貢獻啦

以(yi)上就(jiu)是天(tian)成小編對(dui)于(yu)插件LED燈珠生產(chan) led燈珠怎么(me)做的(de)(de)問題(ti)和相關問題(ti)的(de)(de)解(jie)答了(le)，希望對(dui)你有用 【責(ze)任編輯：榮姐】