led燈珠生產要求 led燈珠怎么做的 |
| 發布時間:2022-10-22 11:36:46 |
大家(jia)好我(wo)是小編榮姐今天我(wo)們來(lai)(lai)介紹led燈(deng)珠(zhu)生(sheng)產要求 led燈(deng)珠(zhu)怎么做的的問題，以(yi)下就(jiu)是榮姐對此問題和(he)相關問題的歸(gui)納(na)整理,一起來(lai)(lai)看看吧。 文章目錄導航: LED燈的生產工藝 工序： 1、LED貼片，目的(de)：將(jiang)大功率(lv)LED貼在(zai)鋁基板 2、用(yong)恒流源(yuan)測試LED燈珠的正負極，抽(chou)樣檢測LED燈珠的好壞(huai) 3、用SMD貼(tie)片機將(jiang)LED貼(tie)在(zai)鋁基板上，進入回流焊機焊接，最高溫區的溫度不得大于260°C、時間不超過(guo)5秒 4、回流(liu)焊接完成(cheng)的燈條完成(cheng)之后通電測試，觀察LED的發光狀態，LED應亮度(du)、顏色(se)一(yi)致(zhi)，LED無閃爍、有無虛焊等異常現(xian)象，否則標記故障點修理。 5、注意事(shi)項：必須用同一分檔(dang)的LED，以(yi)免出現光強、波(bo)長不一致現象。整個加工過(guo)程中(zhong)貼片設備、工作(zuo)臺面(mian)、操作(zuo)人員及產品存儲必須是在良好的防靜電狀況(kuang)下進行
LED燈珠怎么加工 第一步：擴晶(jing)(jing)。采用擴張機將廠商(shang)提供的整(zheng)張LED晶(jing)(jing)片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊(jin)密排列(lie)的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)(jing)。 第(di)二步：背(bei)(bei)膠(jiao)(jiao)。將擴好(hao)晶的(de)(de)擴晶環放在(zai)已刮好(hao)銀漿層(ceng)的(de)(de)背(bei)(bei)膠(jiao)(jiao)機面上，背(bei)(bei)上銀漿。點銀漿。適用于散裝LED芯(xin)片。采用點膠(jiao)(jiao)機將適量的(de)(de)銀漿點在(zai)PCB印刷線路板(ban)上。 第三步：將備好銀漿的擴晶(jing)(jing)環放入刺晶(jing)(jing)架中(zhong)，由操作員在(zai)顯微鏡下將LED晶(jing)(jing)片用(yong)刺晶(jing)(jing)筆刺在(zai)PCB印刷線路板(ban)上。 第四步：將刺好晶的PCB印刷(shua)線(xian)路板放入熱循環烘箱中恒溫(wen)靜置一段時間，待銀漿(jiang)固化后取出(不可久置，不然LED芯(xin)(xin)片鍍層會烤黃(huang)，即氧(yang)化，給邦(bang)定造成困難)。如果(guo)有LED芯(xin)(xin)片邦(bang)定，則需要(yao)以上幾(ji)個步驟如果(guo)只有IC芯(xin)(xin)片邦(bang)定則取消以上步驟。 第五步：粘芯片。用(yong)點膠機在PCB印刷線路板的IC位置上(shang)適量的紅膠(或(huo)(huo)黑膠)，再用(yong)防靜電設備(bei)(真(zhen)空吸筆(bi)或(huo)(huo)子)將IC裸片正確(que)放在紅膠或(huo)(huo)黑膠上(shang)。 第(di)六步：烘(hong)干(gan)。將粘好(hao)裸片放(fang)入熱循環(huan)烘(hong)箱中放(fang)在大平面加熱板上恒溫(wen)靜置(zhi)一段時(shi)間(jian)(jian)，也可以自(zi)然固化(時(shi)間(jian)(jian)較長)。 第七步：邦定(ding)(打(da)線)。采用(yong)鋁(lv)絲焊(han)線機將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒或IC芯片(pian))與PCB板上對應的(de)焊(han)盤鋁(lv)絲進行(xing)橋接，即COB的(de)內引線焊(han)接。 第八(ba)步：前測。使用(yong)專用(yong)檢測工具(按(an)不(bu)同(tong)用(yong)途的COB有不(bu)同(tong)的設(she)備(bei)，簡單的就是高(gao)精密度穩(wen)壓電源)檢測COB板，將(jiang)不(bu)合格的板子(zi)重新(xin)返修。 第九步(bu)：點(dian)膠(jiao)(jiao)。采用點(dian)膠(jiao)(jiao)機將(jiang)調配好的AB膠(jiao)(jiao)適量地點(dian)到邦(bang)定好的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)(jiao)封裝(zhuang)，然后根據(ju)客戶要(yao)求進行外觀封裝(zhuang)。 第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線路板(ban)放入熱循環(huan)烘箱中(zhong)恒溫(wen)靜置，根據(ju)要求可設定不同的烘干時間。 第十一步：后測。將封裝(zhuang)好(hao)(hao)的PCB印刷線路板再用專用的檢(jian)測工具進行電(dian)氣性能測試，區(qu)分好(hao)(hao)壞優劣。 led燈珠是怎樣生產出來的 LED燈(deng)珠(zhu)的(de)整個生(sheng)產(chan)(chan)過(guo)程(cheng)，分為外延片生(sheng)產(chan)(chan)、芯片生(sheng)產(chan)(chan)、燈(deng)珠(zhu)封(feng)裝，整個過(guo)程(cheng)體(ti)現了(le)現代(dai)電子工業制造技(ji)術(shu)水平，LED的(de)制造是集多種技(ji)術(shu)的(de)融合，是高(gao)技(ji)術(shu)含量(liang)的(de)產(chan)(chan)品，對于(yu)照明用(yong)途的(de)LED的(de)知(zhi)識掌握也需要了(le)解LED燈(deng)珠(zhu)是如何(he)生(sheng)產(chan)(chan)出來的(de)。 1、LED外延片生產過程： LED外延片(pian)生(sheng)長技術主要采用有機金屬化學相沉積方(fang)法（MOCVD）生(sheng)產的(de)具有半導體(ti)特(te)性的(de)合成材料，是制造LED芯片(pian)的(de)原材料 2、LED芯(xin)片生產過程： LED芯(xin)片是采(cai)用外延片制(zhi)造的(de)，是提(ti)供LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)封裝的(de)器件，是LED燈(deng)珠(zhu)(zhu)品質的(de)關鍵。 3、LED燈珠生產過程： LED燈(deng)珠的(de)(de)(de)封裝是(shi)根據LED燈(deng)珠的(de)(de)(de)用途要求，把芯片(pian)封裝在相應的(de)(de)(de)支架(jia)上來(lai)完成LED燈(deng)珠的(de)(de)(de)制造過程，LED封裝決(jue)定LED燈(deng)珠性(xing)價比，是(shi)LED燈(deng)具(ju)產品的(de)(de)(de)品質(zhi)關鍵， led燈珠制作過程是什么 LED封(feng)裝流程選擇(ze)好(hao)合適大小，發光率(lv)，顏(yan)色(se)，電壓，電流的晶(jing)(jing)片，1，擴(kuo)晶(jing)(jing)，采用(yong)擴(kuo)張機(ji)將廠商提(ti)供的整張LED晶(jing)(jing)片薄膜均(jun)勻擴(kuo)張，使附(fu)著在薄膜表面緊密排列的LED晶(jing)(jing)粒拉開，便(bian)于刺晶(jing)(jing)。 2，背(bei)膠，將擴好晶的(de)擴晶環放(fang)在(zai)已刮好銀(yin)漿(jiang)層的(de)背(bei)膠機(ji)面上，背(bei)上銀(yin)漿(jiang)。點(dian)銀(yin)漿(jiang)。適用于散裝LED芯(xin)片。采用點(dian)膠機(ji)將適量的(de)銀(yin)漿(jiang)點(dian)在(zai)PCB印(yin)刷線路(lu)板上。 3，固晶(jing)，將備好(hao)銀漿的擴(kuo)晶(jing)環放入(ru)刺(ci)晶(jing)架中，由操作員在(zai)顯(xian)微鏡下將LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在(zai)PCB印(yin)刷線路板上(shang)。 4，定(ding)晶(jing)，將刺好晶(jing)的(de)PCB印刷線路板放入(ru)熱循環烘箱中(zhong)恒溫靜置一段時間(jian)，待銀漿固化后取出(不(bu)可久置，不(bu)然(ran)LED芯(xin)(xin)片鍍層(ceng)會烤黃，即氧(yang)化，給邦(bang)定(ding)造成困難(nan))。如果有LED芯(xin)(xin)片邦(bang)定(ding)，則需要以(yi)上幾個步驟如果只(zhi)有IC芯(xin)(xin)片邦(bang)定(ding)則取消以(yi)上步驟。 5，焊線(xian)，采用鋁(lv)絲(si)焊線(xian)機(ji)將晶(jing)片(pian)(LED晶(jing)粒或IC芯片(pian))與PCB板上對應(ying)的(de)焊盤鋁(lv)絲(si)進行橋接，即COB的(de)內引(yin)線(xian)焊接。 6，初測，使用專用檢(jian)(jian)測工具(ju)(按不同用途的(de)COB有不同的(de)設(she)備(bei)，簡單的(de)就是(shi)高精(jing)密度穩壓(ya)電(dian)源)檢(jian)(jian)測COB板(ban)，將不合(he)格(ge)的(de)板(ban)子重新返修。 7，點(dian)膠(jiao)，采用(yong)點(dian)膠(jiao)機將調(diao)配(pei)好(hao)的AB膠(jiao)適量地點(dian)到邦(bang)定(ding)好(hao)的LED晶粒(li)上，IC則(ze)用(yong)黑膠(jiao)封(feng)裝(zhuang)，然(ran)后根據客戶要求進行(xing)外(wai)觀封(feng)裝(zhuang)。 8，固化，將封好膠的PCB印(yin)刷線(xian)路板或燈(deng)座放入熱(re)循(xun)環烘箱中恒溫靜置(zhi)，根據要(yao)求可設(she)定不同的烘干時(shi)間。 9，總測，將封裝(zhuang)好(hao)的(de)PCB印刷線路板或燈架(jia)用專用的(de)檢測工(gong)具進行電氣(qi)性能測試，區分好(hao)壞優劣。 10，分(fen)光，用分(fen)光機將不(bu)同(tong)亮度的燈按(an)要求(qiu)區分(fen)亮度，分(fen)別包(bao)裝。11，入(ru)庫。之后(hou)就批量往外(wai)走就為(wei)人民做貢獻啦 led燈珠總是缺紅色 1.LED燈(deng)珠應用生產中如(ru)單一(yi)缺紅現(xian)象，如(ru)果偶發性，查看從(cong)SMT到制程轉運過(guo)程中是否有(you)壓傷燈(deng)珠可(ke)能（5050RGB燈(deng)珠紅，綠，藍(lan)三(san)晶(jing)片中紅色線弧居(ju)中且最高。 2.如果缺色無(wu)規律，則可能是(shi)LED在(zai)回流焊接時(shi)發生裂(lie)膠，追查SMT時(shi)，LED真空包裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)是(shi)否完好，是(shi)否長時(shi)間存放（市(shi)場(chang)上LED封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)膠品質參(can)差(cha)不齊），有些采用低劣封裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)膠之LED在(zai)真空包裝(zhuang)(zhuang)(zhuang)好后，存放時(shi)間也不能超過(guo)15天，否則有極高裂(lie)膠風險，要(yao)求必須除(chu)濕。 3.LED燈珠本身出現品(pin)質問題。采(cai)取排除(chu)法，并與(yu)供應商聯絡確認。 解決方案： 1.制(zhi)程中規范流(liu)程管理，確(que)保各環(huan)節對LED無(wu)壓傷機會。 2.SMT前必須(xu)檢查真空封(feng)口，如有(you)漏(lou)氣，建議退回廠家高(gao)溫除濕。 3.供應(ying)商推薦：威能照明——多(duo)年(nian)LED封(feng)裝(zhuang)經驗(yan)，不斷挑(tiao)戰LED封(feng)裝(zhuang)極限品質訴(su)求(qiu)。 4. 威能照明以成(cheng)就(jiu)客戶(hu)突破自我(wo)為(wei)核心(xin)(xin)價值，希望通過我(wo)們的專業水平和不懈努(nu)力(li)(li)，為(wei)客戶(hu)提供(gong)最具(ju)競爭力(li)(li)產品，最貼(tie)心(xin)(xin)的服(fu)務，促使(shi)客戶(hu)價值最大化，期待成(cheng)為(wei)您可(ke)信賴的供(gong)應商。 以上就是天成小編(bian)對于led燈珠生產要求 led燈珠怎么做的問(wen)題(ti)和(he)相關問(wen)題(ti)的解答(da)了(le)，希望(wang)對你有用(yong) 【責(ze)任編(bian)輯：榮姐】 |
