白城led燈珠加工 led燈珠制作流程 |
| 發布時間:2022-10-22 11:53:46 |
大家好我(wo)是(shi)小(xiao)編榮(rong)姐今天我(wo)們來介紹白城led燈(deng)珠加工 led燈(deng)珠制作流程(cheng)的(de)問題，以下就是(shi)榮(rong)姐對此問題和相關問題的(de)歸納整(zheng)理,一起(qi)來看看吧。 文章目錄導航: led燈珠是怎樣生產出來的 LED燈珠的(de)(de)(de)整(zheng)個(ge)生產過程(cheng)，分為(wei)外延(yan)片(pian)(pian)生產、芯片(pian)(pian)生產、燈珠封裝(zhuang)，整(zheng)個(ge)過程(cheng)體現(xian)了現(xian)代電子工業(ye)制(zhi)造技術(shu)水平，LED的(de)(de)(de)制(zhi)造是集多(duo)種技術(shu)的(de)(de)(de)融合，是高技術(shu)含量的(de)(de)(de)產品(pin)，對于照明用途(tu)的(de)(de)(de)LED的(de)(de)(de)知識掌握也需要了解(jie)LED燈珠是如何生產出來的(de)(de)(de)。 1、LED外延片生(sheng)產過程： LED外延片生長技(ji)術主(zhu)要(yao)采(cai)用有(you)機金屬化學相沉積方法（MOCVD）生產的(de)具有(you)半導體特性(xing)的(de)合成材(cai)料(liao)，是制造LED芯片的(de)原(yuan)材(cai)料(liao) 2、LED芯片生產過程： LED芯片(pian)是(shi)采用外延片(pian)制造的(de)，是(shi)提(ti)供LED燈(deng)珠(zhu)封裝的(de)器(qi)件(jian)，是(shi)LED燈(deng)珠(zhu)品質的(de)關(guan)鍵。 3、LED燈珠生產過程： LED燈珠(zhu)的(de)封裝是(shi)根(gen)據LED燈珠(zhu)的(de)用途要求，把芯片封裝在相(xiang)應的(de)支架上來(lai)完成LED燈珠(zhu)的(de)制(zhi)造過(guo)程，LED封裝決(jue)定LED燈珠(zhu)性價比(bi)，是(shi)LED燈具產品的(de)品質關鍵，
led燈珠制作過程 首(shou)先(xian)是成型引(yin)腳，然后(hou)通過機器固定引(yin)腳間距(ju)，然后(hou)焊接晶元(yuan)(yuan)（發光的(de)東西），引(yin)腳金線焊接，然后(hou)在一個(ge)模具內注(zhu)入樹脂(zhi)，然后(hou)再(zai)倒(dao)裝已(yi)經焊接好的(de)引(yin)腳和晶元(yuan)(yuan)，然后(hou)插(cha)到模具里(li)面，烘烤(kao)，成型，然后(hou)就(jiu)做好了晶元(yuan)(yuan)一般都是直(zhi)接買的(de) LED燈珠怎么加工 第一(yi)步：擴(kuo)晶。采用擴(kuo)張機(ji)將廠商提供(gong)的(de)整張LED晶片薄膜(mo)均勻擴(kuo)張，使附著在(zai)薄膜(mo)表面緊密排列(lie)的(de)LED晶粒拉開，便于(yu)刺(ci)晶。 第二步：背膠(jiao)。將擴好晶的(de)擴晶環(huan)放(fang)在(zai)已(yi)刮好銀漿(jiang)層的(de)背膠(jiao)機(ji)面上，背上銀漿(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)。適(shi)用(yong)于散裝LED芯片(pian)。采(cai)用(yong)點(dian)膠(jiao)機(ji)將適(shi)量的(de)銀漿(jiang)點(dian)在(zai)PCB印刷(shua)線路板上。 第三步：將備(bei)好銀(yin)漿(jiang)的擴晶(jing)環(huan)放入刺(ci)(ci)晶(jing)架(jia)中，由(you)操作員在顯微(wei)鏡下(xia)將LED晶(jing)片用刺(ci)(ci)晶(jing)筆刺(ci)(ci)在PCB印(yin)刷(shua)線路板上。 第(di)四步(bu)：將刺好晶的PCB印刷線路板放(fang)入(ru)熱循環烘箱(xiang)中恒溫靜置一段時(shi)間(jian)，待(dai)銀漿(jiang)固化后取出(不可久置，不然LED芯(xin)片(pian)鍍層會烤黃，即(ji)氧化，給邦定造成困(kun)難(nan))。如果有LED芯(xin)片(pian)邦定，則(ze)需(xu)要以(yi)上(shang)(shang)幾個步(bu)驟如果只(zhi)有IC芯(xin)片(pian)邦定則(ze)取消以(yi)上(shang)(shang)步(bu)驟。 第五步：粘(zhan)芯片。用點膠(jiao)機在PCB印刷線路板的(de)IC位置上適量的(de)紅膠(jiao)(或黑膠(jiao))，再用防靜電設備(真空吸筆或子)將(jiang)IC裸片正確(que)放在紅膠(jiao)或黑膠(jiao)上。 第六(liu)步(bu)：烘干。將(jiang)粘(zhan)好裸片放入熱(re)循環烘箱中放在大平面加(jia)熱(re)板上恒溫靜(jing)置一段時(shi)間，也可(ke)以自然(ran)固化(hua)(時(shi)間較(jiao)長)。 第(di)七步：邦定(打線(xian))。采用(yong)鋁絲(si)焊(han)線(xian)機(ji)將晶片(pian)(LED晶粒(li)或IC芯片(pian))與PCB板上對應的(de)焊(han)盤(pan)鋁絲(si)進行橋接，即COB的(de)內(nei)引線(xian)焊(han)接。 第八步：前測(ce)。使用專(zhuan)用檢測(ce)工具(按(an)不同(tong)用途的(de)COB有不同(tong)的(de)設備，簡單的(de)就是高精(jing)密度穩壓電源)檢測(ce)COB板，將不合格(ge)的(de)板子重新(xin)返(fan)修。 第九步(bu)：點(dian)膠。采用點(dian)膠機(ji)將調(diao)配好(hao)的AB膠適量地點(dian)到邦定好(hao)的LED晶粒上(shang)，IC則用黑膠封裝(zhuang)(zhuang)，然后根據客(ke)戶要求進行(xing)外觀封裝(zhuang)(zhuang)。 第十(shi)步：固化。將封好膠(jiao)的(de)PCB印刷線(xian)路(lu)板(ban)放入熱循環烘(hong)(hong)箱中恒溫靜置(zhi)，根據要求可設(she)定(ding)不(bu)同的(de)烘(hong)(hong)干時間。 第十一步：后(hou)測。將封裝好的(de)PCB印刷線路(lu)板再用(yong)專用(yong)的(de)檢(jian)測工(gong)具進行電氣(qi)性能測試(shi)，區分好壞優劣。 led燈珠制作過程是什么 LED封裝流(liu)程選擇(ze)好合適大小，發光率，顏色，電壓，電流(liu)的(de)(de)晶(jing)片(pian)，1，擴(kuo)晶(jing)，采用擴(kuo)張(zhang)機將廠(chang)商提(ti)供(gong)的(de)(de)整張(zhang)LED晶(jing)片(pian)薄膜均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄膜表面緊密排列的(de)(de)LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。 2，背膠，將擴好(hao)晶的擴晶環放在已刮(gua)好(hao)銀漿層的背膠機(ji)面上(shang)(shang)，背上(shang)(shang)銀漿。點銀漿。適(shi)用于散裝LED芯片。采(cai)用點膠機(ji)將適(shi)量的銀漿點在PCB印刷線路板(ban)上(shang)(shang)。 3，固晶(jing)，將備好銀漿的擴(kuo)晶(jing)環放入(ru)刺晶(jing)架(jia)中，由(you)操作(zuo)員在顯微鏡下將LED晶(jing)片(pian)用刺晶(jing)筆刺在PCB印刷(shua)線(xian)路板上。 4，定晶，將(jiang)刺好晶的PCB印刷線路板(ban)放入熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置一段時間(jian)，待銀漿固化后取(qu)出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃(huang)，即氧化，給邦(bang)定造(zao)成困難)。如果(guo)(guo)有LED芯片邦(bang)定，則需要(yao)以上(shang)幾(ji)個步驟(zou)如果(guo)(guo)只有IC芯片邦(bang)定則取(qu)消以上(shang)步驟(zou)。 5，焊(han)線，采用鋁絲(si)焊(han)線機將晶片(LED晶粒或IC芯(xin)片)與PCB板上對應的焊(han)盤鋁絲(si)進行橋接(jie)，即COB的內引線焊(han)接(jie)。 6，初測，使用專(zhuan)用檢測工具(按不(bu)同(tong)(tong)用途的(de)(de)COB有不(bu)同(tong)(tong)的(de)(de)設備，簡單的(de)(de)就是高精密度穩(wen)壓電源)檢測COB板，將不(bu)合格的(de)(de)板子(zi)重新返修。 7，點(dian)膠，采用(yong)點(dian)膠機將調配好(hao)的(de)AB膠適量地點(dian)到(dao)邦定(ding)好(hao)的(de)LED晶粒(li)上，IC則用(yong)黑膠封裝(zhuang)，然后根據客(ke)戶要(yao)求進(jin)行外觀封裝(zhuang)。 8，固化，將(jiang)封好膠(jiao)的(de)PCB印刷線路板或燈座放入熱(re)循環烘箱中恒溫靜置(zhi)，根據要(yao)求可(ke)設(she)定不同(tong)的(de)烘干時間。 9，總測，將封裝好(hao)的PCB印刷線路板或(huo)燈架用(yong)專用(yong)的檢(jian)測工具進行電氣性能測試(shi)，區分(fen)好(hao)壞優劣。 10，分光，用分光機將不同亮度(du)的燈(deng)按(an)要求區分亮度(du)，分別包裝(zhuang)。11，入庫。之(zhi)后就批量往外走就為人(ren)民做貢獻啦 燈串加工的市場前景怎么樣 目前(qian)做(zuo)LED燈珠這一行(xing)競爭很(hen)大，就(jiu)算(suan)你的(de)燈珠優勢很(hen)大，但是一開始起步十分(fen)艱難，前(qian)景的(de)話按目前(qian)發展形勢來說是很(hen)好，但也有不少的(de)燈珠封裝廠要不就(jiu)倒閉要不就(jiu)改行(xing)換做(zuo)成品(pin)燈具，如果你是堅持做(zuo)燈珠這行(xing)，建議你找(zhao)一些品(pin)牌燈珠來做(zuo)，別在做(zuo)一些價(jia)錢(qian)很(hen)便宜的(de)燈珠，質量(liang)才(cai)是生存的(de)硬件條件。 希望(wang)能幫到你 以(yi)上就是天(tian)成小編(bian)(bian)對(dui)(dui)于白城(cheng)led燈珠(zhu)加工(gong) led燈珠(zhu)制作流程問題和相關問題的(de)解(jie)答(da)了，希望對(dui)(dui)你有用(yong) 【責任(ren)編(bian)(bian)輯：榮(rong)姐】 |
