大家好我(wo)是(shi)天成照明(ming)LED燈(deng)珠廠家小編燈(deng)漂(piao)亮(liang)今天我(wo)們來介紹(shao)led燈(deng)珠封(feng)(feng)裝(zhuang) 培訓 led封(feng)(feng)裝(zhuang)工藝流程(cheng)圖(tu)的(de)問(wen)題，以下就是(shi)燈(deng)漂(piao)亮(liang)對此問(wen)題和相關問(wen)題的(de)歸納整理,一起來看看吧(ba)。

文章目錄導航:

• 1、LED封裝的具體工藝流程有哪些
• 2、led封裝工藝流程
• 3、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 4、led燈珠可以用熱熔膠密封嗎

LED封裝的具體工藝流程有哪些

led封裝工藝流(liu)程簡(jian)述(shu)：

1、將led芯片用(yong)高(gao)導(dao)熱的膠(jiao)水固定到支架上

2、放(fang)到邦定機上用金線把led的(de)(de)正負極與(yu)支架上的(de)(de)正負極連通

3、向支架內(nei)填充(chong)熒光粉

4、封膠

5、烘烤

6、測試及分揀

這只是一(yi)個簡述(shu)，實際上具體的生產工藝，需要根據投產所采用的芯片、支架及輔料（例如熒光粉、膠水等）以(yi)及機器(qi)設備來設計。

led芯片是led最核(he)心的部分，選用得當可以提高(gao)產品品質(zhi)、降低產品成本。

而輔料，則(ze)決(jue)定了led的發(fa)光角(jiao)度、發(fa)光色澤、散(san)熱(re)能(neng)力以及加工工藝。

led封裝工藝流程

LED封(feng)裝工藝流程(cheng)：流程(cheng)

1.清(qing)洗步驟：采(cai)用(yong)超聲波清(qing)洗PCB或LED支架，并且烘干。

2.裝架(jia)步驟：在LED管芯(xin)底部電極(ji)備上銀(yin)膠后(hou)進行擴張，將(jiang)擴張后(hou)的管芯(xin)安(an)置(zhi)在刺晶臺(tai)上，在顯(xian)微鏡下(xia)用刺晶筆(bi)將(jiang)管芯(xin)一個一個安(an)裝在PCB或LED相應的焊盤上，隨后(hou)進行燒結(jie)使銀(yin)膠固化。

3.壓焊步驟(zou)：用鋁絲或金絲焊機(ji)將電極連接到(dao)LED管芯上，以(yi)作電流注(zhu)入的引線。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(ji)。

4.封(feng)裝步驟(zou)：通過(guo)點(dian)(dian)膠(jiao)，用環(huan)氧將(jiang)LED管芯和焊線保護起來。在PCB板上點(dian)(dian)膠(jiao)，對固(gu)化(hua)后膠(jiao)體形狀有嚴格要求，這直(zhi)接關系到(dao)背光(guang)源成(cheng)品的出(chu)光(guang)亮度。這道工序(xu)還(huan)將(jiang)承(cheng)擔(dan)點(dian)(dian)熒光(guang)粉的任務(wu)。

5.焊接步驟：如(ru)果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝(zhuang)的(de)LED，則在(zai)裝(zhuang)配(pei)工藝之前，需(xu)要將LED焊接到(dao)PCB板上。

6.切(qie)膜步驟(zou)：用沖床模切(qie)背光(guang)源所需的各種擴散膜、反光(guang)膜等。

7.裝配步驟(zou)：根據(ju)圖紙要求，將背光源(yuan)的(de)各種材料手工安裝正確(que)的(de)位置。

8.測(ce)試(shi)步(bu)驟：檢查(cha)背光(guang)源光(guang)電參數及出光(guang)均勻性是否良好。

9.包裝步驟(zou)：將成(cheng)品(pin)按(an)要(yao)求包裝、入庫

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝流程 選擇好合適(shi)大小(xiao)，發光率，顏色，電壓，電流的晶片，

1，擴晶，采用擴張機將廠商提(ti)供的(de)整張LED晶片薄膜均勻擴張，使附著在薄膜表面緊(jin)密(mi)排列的(de)LED晶粒拉開，便于刺晶。

2，背膠，將擴好晶的(de)擴晶環放在已刮好銀(yin)漿(jiang)層的(de)背膠機面上(shang)(shang)，背上(shang)(shang)銀(yin)漿(jiang)。點銀(yin)漿(jiang)。適用于散裝LED芯片。采用點膠機將適量的(de)銀(yin)漿(jiang)點在PCB印刷線路板(ban)上(shang)(shang)。

3，固晶(jing)，將備(bei)好銀漿的擴晶(jing)環放入(ru)刺晶(jing)架中(zhong)，由操作員在(zai)顯微(wei)鏡下將LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆刺在(zai)PCB印(yin)刷線路(lu)板上。

4，定(ding)晶，將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huan)烘箱(xiang)中恒(heng)溫(wen)靜(jing)置一段時(shi)間，待(dai)銀漿(jiang)固化后取(qu)(qu)出(不可久(jiu)置，不然LED芯片鍍(du)層(ceng)會烤黃，即氧(yang)化，給(gei)邦定(ding)造成困難)。如果有LED芯片邦定(ding)，則(ze)(ze)需要以上幾(ji)個步(bu)驟(zou)(zou)如果只有IC芯片邦定(ding)則(ze)(ze)取(qu)(qu)消以上步(bu)驟(zou)(zou)。

5，焊(han)線，采用鋁絲焊(han)線機將(jiang)晶(jing)片(LED晶(jing)粒(li)或IC芯片)與(yu)PCB板上對應的焊(han)盤(pan)鋁絲進行橋(qiao)接(jie)，即COB的內引(yin)線焊(han)接(jie)。

6，初測(ce)，使用專用檢測(ce)工具(ju)(按不(bu)同用途的COB有不(bu)同的設備(bei)，簡單(dan)的就是高精密度穩(wen)壓電源(yuan))檢測(ce)COB板，將不(bu)合(he)格的板子重(zhong)新返修。

7，點(dian)膠(jiao)，采用點(dian)膠(jiao)機將調(diao)配好(hao)的AB膠(jiao)適量(liang)地點(dian)到邦定(ding)好(hao)的LED晶粒上，IC則用黑膠(jiao)封(feng)裝，然后根據客戶(hu)要求進行(xing)外觀封(feng)裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線(xian)路板或燈座(zuo)放入(ru)熱循環烘(hong)(hong)箱(xiang)中恒溫靜置，根(gen)據要求可設(she)定(ding)不(bu)同的烘(hong)(hong)干時間。

9，總(zong)測，將封裝好的PCB印刷線(xian)路板或燈架(jia)用(yong)專用(yong)的檢測工具(ju)進行電氣性能測試，區(qu)分好壞優(you)劣。

10，分光，用分光機將不(bu)同亮(liang)度的燈(deng)按要求區(qu)分亮(liang)度，分別包裝。

11，入(ru)庫。之后就(jiu)批量往外走就(jiu)為人(ren)民(min)做(zuo)貢獻(xian)啦

led燈珠可以用熱熔膠密封嗎

可以(yi)，但是不牢靠(kao)。這(zhe)類膠(jiao)水(shui)一(yi)般都不耐高溫(wen)，除塑膠(jiao)表(biao)面安裝(zhuang)外一(yi)般可以(yi)用(yong)硅膠(jiao)粘結(jie)，最好螺絲固定。

LED燈(deng)(deng)珠長暴露(lu)有空氣(qi)中，會(hui)受到自(zi)然環境侵蝕，大(da)大(da)縮短(duan)使(shi)用壽命(ming)，而且在LED燈(deng)(deng)珠使(shi)用的時候會(hui)產(chan)生很大(da)的熱量，不把燈(deng)(deng)珠的熱量傳導或散發出去，LED燈(deng)(deng)珠就無法長時間持續(xu)工作。

為了延長LED燈珠(zhu)的使用壽(shou)命與持續工作(zuo)的時間，在LED燈珠(zhu)上使用燈珠(zhu)封裝膠是最好(hao)的選擇(ze)。

以上就(jiu)是(shi)天(tian)成小編對于led燈珠(zhu)封裝 培訓(xun) led封裝工藝流程圖(tu)問題和相關(guan)問題的解答了(le)，希望對你有用 【責(ze)任編輯：燈漂(piao)亮】