大家(jia)(jia)好我是天(tian)成(cheng)照明(ming)LED燈珠(zhu)廠家(jia)(jia)小編燈漂(piao)(piao)亮今天(tian)我們(men)來(lai)(lai)介紹紫(zi)外led燈珠(zhu)生產(chan) led燈珠(zhu)制作過程視頻的(de)問題，以(yi)下就是燈漂(piao)(piao)亮對此問題和相關問題的(de)歸納整理,一(yi)起(qi)來(lai)(lai)看(kan)看(kan)吧。

文章目錄導航:

• 1、LED燈珠怎么加工
• 2、led燈珠制作過程
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、led燈珠制作過程是什么

LED燈珠怎么加工

第一步：擴晶(jing)(jing)。采用擴張機(ji)將廠商提供的(de)整張LED晶(jing)(jing)片(pian)薄(bo)膜均勻擴張，使附(fu)著在薄(bo)膜表面緊(jin)密(mi)排(pai)列的(de)LED晶(jing)(jing)粒拉(la)開，便于刺晶(jing)(jing)。

第二步：背(bei)膠。將(jiang)擴好(hao)晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放在已刮好(hao)銀(yin)(yin)漿(jiang)層的(de)背(bei)膠機(ji)面上，背(bei)上銀(yin)(yin)漿(jiang)。點銀(yin)(yin)漿(jiang)。適用(yong)于散裝(zhuang)LED芯片。采用(yong)點膠機(ji)將(jiang)適量的(de)銀(yin)(yin)漿(jiang)點在PCB印(yin)刷線(xian)路板上。

第(di)三步：將備好銀(yin)漿的(de)擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中，由操作員在顯微(wei)鏡下將LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆(bi)刺(ci)在PCB印刷線路板上。

第四(si)步(bu)：將刺好晶的PCB印刷線路板放入(ru)熱循環烘箱中恒溫靜置一段(duan)時間(jian)，待銀漿(jiang)固化后取出(不可(ke)久置，不然LED芯片(pian)(pian)鍍層會烤黃，即氧(yang)化，給邦(bang)定(ding)造成(cheng)困難)。如果有LED芯片(pian)(pian)邦(bang)定(ding)，則(ze)需要以(yi)上幾個步(bu)驟如果只(zhi)有IC芯片(pian)(pian)邦(bang)定(ding)則(ze)取消以(yi)上步(bu)驟。

第五步：粘芯片。用(yong)點(dian)膠(jiao)機在PCB印(yin)刷線路板(ban)的IC位置上適量的紅膠(jiao)(或(huo)黑(hei)膠(jiao))，再用(yong)防靜電設備(真空吸筆(bi)或(huo)子)將IC裸片正確(que)放在紅膠(jiao)或(huo)黑(hei)膠(jiao)上。

第六步(bu)：烘(hong)干。將(jiang)粘好裸片放入熱(re)循環(huan)烘(hong)箱中放在大(da)平面加熱(re)板上恒溫(wen)靜置一段(duan)時間，也可以自然固(gu)化(時間較長)。

第七步：邦定(打線)。采用(yong)鋁絲焊(han)線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板(ban)上對應(ying)的焊(han)盤鋁絲進行橋接(jie)，即(ji)COB的內引線焊(han)接(jie)。

第八步：前測(ce)。使用專(zhuan)用檢(jian)測(ce)工具(ju)(按不(bu)同用途的(de)(de)(de)(de)COB有不(bu)同的(de)(de)(de)(de)設備(bei)，簡單(dan)的(de)(de)(de)(de)就是(shi)高(gao)精(jing)密度穩(wen)壓(ya)電源)檢(jian)測(ce)COB板，將不(bu)合格的(de)(de)(de)(de)板子重新返修。

第九步：點膠(jiao)。采用(yong)點膠(jiao)機(ji)將(jiang)調配好(hao)的AB膠(jiao)適(shi)量地(di)點到邦定好(hao)的LED晶粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)封裝，然后(hou)根據(ju)客戶要求進行外(wai)觀封裝。

第(di)十步：固(gu)化。將封好膠的(de)PCB印(yin)刷線(xian)路板放(fang)入(ru)熱循環烘(hong)箱中恒溫靜置，根(gen)據要求可(ke)設定不同的(de)烘(hong)干時間。

第十(shi)一步：后測(ce)。將(jiang)封裝好的PCB印刷線路板再用專用的檢測(ce)工(gong)具進(jin)行電氣性能測(ce)試，區分好壞(huai)優劣。

led燈珠制作過程

首先是成型引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)，然(ran)(ran)后通(tong)過機(ji)器(qi)固(gu)定引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)間距(ju)，然(ran)(ran)后焊(han)接晶元(yuan)（發光的東西），引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)金線焊(han)接，然(ran)(ran)后在一(yi)個模(mo)(mo)具內(nei)注入樹脂(zhi)，然(ran)(ran)后再(zai)倒裝已經焊(han)接好的引(yin)(yin)腳(jiao)(jiao)和(he)晶元(yuan)，然(ran)(ran)后插到模(mo)(mo)具里面，烘烤，成型，然(ran)(ran)后就做好了(le)晶元(yuan)一(yi)般都是直接買的

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈珠的(de)(de)整個生產(chan)過(guo)程，分為外(wai)延片生產(chan)、芯片生產(chan)、燈珠封裝，整個過(guo)程體現了(le)現代電(dian)子工業制造(zao)(zao)技術水(shui)平，LED的(de)(de)制造(zao)(zao)是集多種技術的(de)(de)融合(he)，是高技術含量的(de)(de)產(chan)品，對于(yu)照明(ming)用(yong)途(tu)的(de)(de)LED的(de)(de)知識掌握也(ye)需要了(le)解LED燈珠是如(ru)何生產(chan)出來的(de)(de)。

1、LED外(wai)延片生產(chan)過(guo)程：

LED外(wai)延(yan)片生長技術(shu)主(zhu)要采用有機金屬化學相沉積(ji)方法（MOCVD）生產的具有半導體特性的合成材料，是制(zhi)造(zao)LED芯片的原材料

2、LED芯片生產過(guo)程：

LED芯片是(shi)(shi)(shi)采用外延(yan)片制造的(de)，是(shi)(shi)(shi)提供(gong)LED燈(deng)珠封裝的(de)器件，是(shi)(shi)(shi)LED燈(deng)珠品質的(de)關鍵。

3、LED燈珠生產(chan)過程(cheng)：

LED燈(deng)珠的(de)封裝(zhuang)是(shi)根(gen)據LED燈(deng)珠的(de)用途要求，把芯(xin)片封裝(zhuang)在相(xiang)應的(de)支架(jia)上來完成LED燈(deng)珠的(de)制造過程，LED封裝(zhuang)決定(ding)LED燈(deng)珠性價比，是(shi)LED燈(deng)具產品的(de)品質關鍵，

led燈珠制作過程是什么

LED封裝流程選擇好(hao)合(he)適大小，發光率，顏色(se)，電壓，電流的晶片(pian)，1，擴晶，采(cai)用擴張(zhang)機將廠商提供的整(zheng)張(zhang)LED晶片(pian)薄膜(mo)均勻擴張(zhang)，使附著在薄膜(mo)表面緊(jin)密(mi)排列的LED晶粒拉開，便(bian)于刺(ci)晶。

2，背膠(jiao)(jiao)，將擴(kuo)好(hao)晶的擴(kuo)晶環放在已刮好(hao)銀漿(jiang)(jiang)層的背膠(jiao)(jiao)機(ji)面上，背上銀漿(jiang)(jiang)。點(dian)銀漿(jiang)(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片。采(cai)用點(dian)膠(jiao)(jiao)機(ji)將適(shi)量的銀漿(jiang)(jiang)點(dian)在PCB印(yin)刷線路板上。

3，固晶(jing)，將(jiang)備(bei)好銀漿的擴晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中(zhong)，由(you)操作員在(zai)顯(xian)微鏡下(xia)將(jiang)LED晶(jing)片用(yong)刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在(zai)PCB印刷線路(lu)板上。

4，定晶，將(jiang)刺好晶的PCB印刷(shua)線(xian)路板放(fang)入熱循環烘(hong)箱中(zhong)恒溫靜(jing)置一段(duan)時(shi)間(jian)，待銀漿固化后取出(不(bu)可(ke)久置，不(bu)然LED芯(xin)片(pian)鍍層(ceng)會烤黃(huang)，即氧化，給(gei)邦(bang)定造成困難)。如(ru)果有LED芯(xin)片(pian)邦(bang)定，則需要以上(shang)幾(ji)個步(bu)驟如(ru)果只有IC芯(xin)片(pian)邦(bang)定則取消以上(shang)步(bu)驟。

5，焊(han)線(xian)，采用鋁絲焊(han)線(xian)機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與(yu)PCB板上對應的(de)焊(han)盤鋁絲進行橋接，即COB的(de)內引線(xian)焊(han)接。

6，初測，使用專(zhuan)用檢測工具(按不同用途的(de)COB有不同的(de)設備，簡單的(de)就是高精(jing)密度穩(wen)壓電(dian)源)檢測COB板(ban)，將(jiang)不合格的(de)板(ban)子重新返修。

7，點膠(jiao)，采用點膠(jiao)機將調(diao)配好的AB膠(jiao)適(shi)量地點到邦定好的LED晶粒上(shang)，IC則用黑膠(jiao)封裝，然后根據(ju)客戶要(yao)求進行外觀封裝。

8，固化，將封好膠的PCB印刷線路板或燈(deng)座放入熱(re)循環烘箱中恒溫靜置，根據要求(qiu)可設定不同的烘干時間。

9，總(zong)測(ce)，將封裝好的(de)PCB印(yin)刷線路板或燈(deng)架用(yong)專用(yong)的(de)檢測(ce)工具進行(xing)電氣性能測(ce)試，區分(fen)好壞優(you)劣。

10，分光(guang)，用分光(guang)機將(jiang)不同亮度的(de)燈按要求區分亮度，分別包裝。11，入庫。之后就批(pi)量往(wang)外(wai)走(zou)就為人民(min)做(zuo)貢獻啦

以(yi)上就是天成小編對于紫(zi)外led燈(deng)珠生產 led燈(deng)珠制作過程視頻問(wen)題和相關問(wen)題的(de)解答了，希望對你(ni)有用 【責任編輯：燈(deng)漂亮】