大家好我(wo)是天成照明LED燈(deng)珠廠家小編燈(deng)漂(piao)亮今天我(wo)們來介紹led燈(deng)珠定制生產 led燈(deng)珠怎么加工的(de)的(de)問題(ti)，以下就是燈(deng)漂(piao)亮對此問題(ti)和相關問題(ti)的(de)歸納(na)整理,一起來看(kan)(kan)看(kan)(kan)吧(ba)。

文章目錄導航:

• 1、led燈珠制作過程是什么
• 2、LED燈珠怎么加工
• 3、led燈珠是怎樣生產出來的
• 4、led燈珠國內十大品牌

led燈珠制作過程是什么

LED封裝(zhuang)流程選擇(ze)好合適大(da)小，發光率，顏色，電(dian)壓(ya)，電(dian)流的晶(jing)片，1，擴(kuo)晶(jing)，采用擴(kuo)張機(ji)將廠商提供的整張LED晶(jing)片薄膜均勻(yun)擴(kuo)張，使附著在薄膜表面緊密(mi)排列的LED晶(jing)粒(li)拉開，便(bian)于刺(ci)晶(jing)。

2，背(bei)(bei)膠(jiao)，將擴好晶(jing)的(de)擴晶(jing)環放在已刮好銀漿(jiang)層的(de)背(bei)(bei)膠(jiao)機(ji)面上，背(bei)(bei)上銀漿(jiang)。點銀漿(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片。采(cai)用點膠(jiao)機(ji)將適(shi)量的(de)銀漿(jiang)點在PCB印(yin)刷線(xian)路板上。

3，固晶(jing)，將(jiang)備好銀漿(jiang)的擴晶(jing)環(huan)放入刺晶(jing)架(jia)中(zhong)，由操作員在顯微鏡(jing)下將(jiang)LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆刺在PCB印(yin)刷(shua)線路(lu)板(ban)上。

4，定晶(jing)，將刺好晶(jing)的(de)PCB印刷線路板放(fang)入熱循環烘箱中恒溫靜(jing)置一段時間，待銀漿(jiang)固化后(hou)取出(不可久置，不然LED芯片鍍層會烤黃，即氧(yang)化，給邦定造(zao)成困難(nan))。如果(guo)有LED芯片邦定，則需要以上幾(ji)個步(bu)驟如果(guo)只有IC芯片邦定則取消以上步(bu)驟。

5，焊(han)線(xian)，采用鋁(lv)絲(si)焊(han)線(xian)機將晶片(pian)(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian)(pian))與PCB板上對應的(de)焊(han)盤鋁(lv)絲(si)進行橋接(jie)(jie)，即COB的(de)內引線(xian)焊(han)接(jie)(jie)。

 6，初測，使用專(zhuan)用檢測工具(按不(bu)同用途的(de)COB有不(bu)同的(de)設(she)備，簡單(dan)的(de)就是高精密度(du)穩壓電源)檢測COB板，將不(bu)合(he)格的(de)板子(zi)重新返修。

7，點膠(jiao)(jiao)，采(cai)用點膠(jiao)(jiao)機(ji)將調(diao)配好的(de)AB膠(jiao)(jiao)適量地點到邦定好的(de)LED晶粒上，IC則用黑(hei)膠(jiao)(jiao)封(feng)裝，然后根據客戶要求進行(xing)外觀封(feng)裝。

8，固(gu)化，將封(feng)好(hao)膠(jiao)的(de)PCB印(yin)刷(shua)線(xian)路板或燈(deng)座放入熱(re)循環(huan)烘箱中恒(heng)溫(wen)靜置(zhi)，根據要求可(ke)設(she)定不同的(de)烘干時(shi)間。

9，總測(ce)，將(jiang)封裝好的(de)(de)PCB印刷線路板或燈(deng)架用專用的(de)(de)檢測(ce)工具進行電氣(qi)性能(neng)測(ce)試，區(qu)分好壞(huai)優劣。

10，分光，用分光機將不同亮度的燈按要求區分亮度，分別包裝(zhuang)。11，入庫。之(zhi)后就批(pi)量往外(wai)走就為(wei)人(ren)民做貢獻啦

LED燈珠怎么加工

第一步：擴(kuo)(kuo)晶。采用擴(kuo)(kuo)張機將廠商提供的整(zheng)張LED晶片(pian)薄膜(mo)均(jun)勻擴(kuo)(kuo)張，使附著(zhu)在薄膜(mo)表面緊(jin)密排(pai)列的LED晶粒拉開，便(bian)于(yu)刺晶。

第二步(bu)：背膠。將(jiang)擴(kuo)好晶的(de)擴(kuo)晶環放(fang)在已刮好銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)層的(de)背膠機面上(shang)，背上(shang)銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。點(dian)銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)。適(shi)用于散裝LED芯片。采(cai)用點(dian)膠機將(jiang)適(shi)量的(de)銀(yin)(yin)(yin)漿(jiang)(jiang)點(dian)在PCB印刷線路板(ban)上(shang)。

第三步：將(jiang)備好銀漿的擴(kuo)晶(jing)環放入刺(ci)晶(jing)架中，由(you)操作員在顯微鏡下將(jiang)LED晶(jing)片用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印(yin)刷線路(lu)板上。

第四步：將刺好晶的PCB印刷線路板放入熱循環(huan)烘箱中(zhong)恒溫靜置(zhi)一段時間，待銀漿固(gu)化(hua)后取(qu)(qu)出(chu)(不可久置(zhi)，不然LED芯片鍍(du)層會烤黃，即(ji)氧化(hua)，給(gei)邦定造成困難)。如果有LED芯片邦定，則需要以(yi)上(shang)(shang)幾個(ge)步驟(zou)如果只有IC芯片邦定則取(qu)(qu)消以(yi)上(shang)(shang)步驟(zou)。

第(di)五步：粘芯片(pian)。用點膠(jiao)(jiao)機在(zai)PCB印刷線路板的(de)(de)IC位置上(shang)適量(liang)的(de)(de)紅(hong)膠(jiao)(jiao)(或黑膠(jiao)(jiao))，再用防(fang)靜電設備(bei)(真空吸筆或子)將(jiang)IC裸片(pian)正確(que)放(fang)在(zai)紅(hong)膠(jiao)(jiao)或黑膠(jiao)(jiao)上(shang)。

第六(liu)步：烘干(gan)。將粘好裸(luo)片放(fang)(fang)入(ru)熱(re)循環(huan)烘箱(xiang)中放(fang)(fang)在大(da)平面加熱(re)板(ban)上(shang)恒(heng)溫靜(jing)置一(yi)段時間(jian)，也(ye)可以自然固化(時間(jian)較(jiao)長)。

第七(qi)步：邦定(打線(xian))。采用鋁絲焊(han)(han)線(xian)機(ji)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應的(de)焊(han)(han)盤鋁絲進行橋(qiao)接，即COB的(de)內引線(xian)焊(han)(han)接。

第(di)八(ba)步：前測。使用(yong)(yong)專用(yong)(yong)檢(jian)測工具(ju)(按不(bu)同用(yong)(yong)途的(de)(de)COB有不(bu)同的(de)(de)設備，簡單(dan)的(de)(de)就(jiu)是(shi)高精密度穩壓電源)檢(jian)測COB板(ban)，將不(bu)合格的(de)(de)板(ban)子重(zhong)新(xin)返修。

第九步：點(dian)膠(jiao)。采用(yong)點(dian)膠(jiao)機將調配好的AB膠(jiao)適量地點(dian)到邦定好的LED晶粒上，IC則(ze)用(yong)黑(hei)膠(jiao)封裝(zhuang)，然后根據客戶要求進行外觀封裝(zhuang)。

第十步：固化。將封好膠的PCB印刷線(xian)路板(ban)放(fang)入熱循(xun)環(huan)烘(hong)箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的烘(hong)干時間。

第十一步：后測(ce)。將封裝好的PCB印刷線路板再用(yong)專用(yong)的檢測(ce)工具進(jin)行電氣性能測(ce)試，區分(fen)好壞優劣。

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)(deng)珠的(de)(de)(de)整(zheng)個生產(chan)過程(cheng)，分(fen)為(wei)外(wai)延片生產(chan)、芯片生產(chan)、燈(deng)(deng)珠封裝，整(zheng)個過程(cheng)體現了現代電(dian)子(zi)工業制(zhi)造技(ji)術水平，LED的(de)(de)(de)制(zhi)造是(shi)集多種技(ji)術的(de)(de)(de)融合，是(shi)高技(ji)術含量的(de)(de)(de)產(chan)品，對(dui)于照(zhao)明用途(tu)的(de)(de)(de)LED的(de)(de)(de)知(zhi)識掌握(wo)也需要了解LED燈(deng)(deng)珠是(shi)如何生產(chan)出來的(de)(de)(de)。

1、LED外延片生產(chan)過程：

LED外延片生(sheng)長技術主要采用有(you)機金屬化學相沉積(ji)方(fang)法（MOCVD）生(sheng)產的具有(you)半導體特性的合成(cheng)材料(liao)(liao)，是制(zhi)造(zao)LED芯(xin)片的原(yuan)材料(liao)(liao)

2、LED芯片生產過程：

LED芯片是(shi)(shi)采用(yong)外延片制造的，是(shi)(shi)提(ti)供LED燈珠封(feng)裝的器件，是(shi)(shi)LED燈珠品(pin)質(zhi)的關鍵。

3、LED燈(deng)珠生產過程：

LED燈(deng)珠的(de)封(feng)(feng)裝(zhuang)是(shi)根據(ju)LED燈(deng)珠的(de)用途要求，把芯(xin)片封(feng)(feng)裝(zhuang)在相應(ying)的(de)支架(jia)上來完成LED燈(deng)珠的(de)制造過程，LED封(feng)(feng)裝(zhuang)決(jue)定LED燈(deng)珠性價比，是(shi)LED燈(deng)具產品(pin)的(de)品(pin)質關鍵，

led燈珠國內十大品牌

1 、中(zhong)之光電zz 它主(zhu)要針對的是(shi)(shi)led燈珠(zhu)(zhu)的生產制造，是(shi)(shi)泰豐(feng)集團的旗下一個(ge)品牌(pai)，位于東莞松(song)山湖高(gao) 薪技術產業(ye)區(qu)，主(zhu)要研(yan)發生產制造3014燈珠(zhu)(zhu)、2835燈珠(zhu)(zhu)、4014燈珠(zhu)(zhu)等最新(xin)燈珠(zhu)(zhu)系列產品。

2、歐(ou)司(si)朗Osram 歷史悠久，是對(dui)于Led技術研發的最早公司(si)之一。

3、三星 三星作為電子(zi)行(xing)業的(de)領(ling)先者(zhe)，在電子(zi)產品的(de)研發制造方面都占據了一片(pian)的(de)天地(di)，在對于(yu)led燈珠的(de)研發技術上面也不(bu)例(li)外。

4、流(liu)明Lumileds 作為led單(dan)位的統稱來講(jiang)，其單(dan)位制(zhi)度的研發技術，如光通量(liang)的計算(suan)單(dan)位就是采用(yong)流(liu)明來進行(xing)統一，這也是公司(si)的原由(you)開端

5、豐(feng)(feng)田合成ToyodaGosei 豐(feng)(feng)田合成是(shi)豐(feng)(feng)田集團的(de)(de)(de)(de)旗下產品(pin)，在對(dui)于led技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)的(de)(de)(de)(de)研(yan)發(fa)(fa)上面，燈 珠(zhu)作為(wei)應用在汽車行業的(de)(de)(de)(de)領域(yu)，其公(gong)司實現了自主研(yan)發(fa)(fa)制造(zao)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)。 6、晶元(yuan)ES 在led燈珠(zhu)作為(wei)研(yan)發(fa)(fa)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)來講，其中固體晶元(yuan)是(shi)芯片研(yan)發(fa)(fa)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu)之一(yi)，晶元(yuan)實現 了led燈珠(zhu)的(de)(de)(de)(de)另一(yi)種資源(yuan)，它(ta)主張(zhang)跟中之的(de)(de)(de)(de)燈珠(zhu)芯片相反的(de)(de)(de)(de)方向，其主要應用是(shi)針對(dui)的(de)(de)(de)(de)大功率燈珠(zhu)技(ji)(ji)(ji)術(shu)(shu) 。

7、旭(xu)明Se 作為昂貴的(de)(de)燈(deng)珠(zhu)領(ling)域(yu)中，旭(xu)明生產(chan)的(de)(de)燈(deng)珠(zhu)在(zai)價格方面遙遙領(ling)先同(tong)行，但(dan)是生產(chan)的(de)(de)品(pin) 質確實(shi)能夠給商家提供保障，這也(ye)是它入(ru)選品(pin)牌(pai)燈(deng)珠(zhu)的(de)(de)主要原因。 8、飛(fei)利(li)普PHILIPS 在(zai)對(dui)于照明系統來講，飛(fei)利(li)普涉及(ji)的(de)(de)應用最早，是所以公司的(de)(de)最早之一， 但(dan)是其主要的(de)(de)核心人力是針(zhen)對(dui)生活產(chan)品(pin)的(de)(de)研發，對(dui)于大型工(gong)業燈(deng)珠(zhu)的(de)(de)應用尚有欠缺

9、漢城半導體SSC 作為燈(deng)珠(zhu)芯片(pian)的(de)另(ling)一種，半導體二極管的(de)應用最為普遍，其在led燈(deng)珠(zhu)的(de)制 造研發領域上，中小型(xing)燈(deng)珠(zhu)的(de)功(gong)率均(jun)是采用半導體ssc的(de)芯片(pian)作為使用。

10、天(tian)成(cheng)Everlight Electronics 晶元的(de)研發技(ji)術是出自于天(tian)成(cheng)，但是其價(jia)格卻要(yao)比(bi)天(tian)成(cheng)高(gao)很多， 而天(tian)成(cheng)也(ye)(ye)是目前在燈珠(zhu)的(de)芯(xin)片上(shang)面主流的(de)技(ji)術產品(pin)之一，led燈珠(zhu)的(de)廣泛(fan)市場上(shang)面也(ye)(ye)有它(ta)的(de)主要(yao)一席之 地。

以上就是天成小編對于led燈(deng)(deng)珠定制生產 led燈(deng)(deng)珠怎么(me)加工(gong)的(de)(de)問(wen)題和相關(guan)問(wen)題的(de)(de)解答了，希望對你有用 【責任編輯：燈(deng)(deng)漂亮(liang)】