大家(jia)好(hao)我(wo)是天成照明(ming)LED燈(deng)珠廠(chang)家(jia)小(xiao)編(bian)燈(deng)漂亮(liang)今天我(wo)們(men)來(lai)介紹led矩陣燈(deng)珠封裝 led燈(deng)珠可以(yi)(yi)用熱熔膠(jiao)密封嗎的(de)問題，以(yi)(yi)下(xia)就(jiu)是燈(deng)漂亮(liang)對此問題和相關(guan)問題的(de)歸納整(zheng)理,一起(qi)來(lai)看看吧。

文章目錄導航:

• 1、3570燈珠封裝流程
• 2、led燈珠可以用熱熔膠密封嗎
• 3、LED燈珠封裝流程是怎樣的
• 4、led燈珠是怎樣生產出來的

3570燈珠封裝流程

LED封裝(zhuang)流程 選擇(ze)好(hao)合適大小(xiao)，發光率，顏色，電壓，電流的晶片，

1，擴晶，采(cai)用擴張機將(jiang)廠商提供的整(zheng)張LED晶片薄膜(mo)均勻(yun)擴張，使附著(zhu)在薄膜(mo)表面緊密排(pai)列的LED晶粒拉(la)開，便于刺晶。

2，背膠，將擴好(hao)晶(jing)的擴晶(jing)環(huan)放在已刮好(hao)銀漿(jiang)(jiang)層的背膠機(ji)面上(shang)，背上(shang)銀漿(jiang)(jiang)。點(dian)(dian)銀漿(jiang)(jiang)。適(shi)用(yong)于散裝(zhuang)LED芯片。采用(yong)點(dian)(dian)膠機(ji)將適(shi)量的銀漿(jiang)(jiang)點(dian)(dian)在PCB印刷線(xian)路板上(shang)。

3，固晶(jing)，將(jiang)備(bei)好(hao)銀(yin)漿的(de)擴晶(jing)環(huan)放入刺(ci)晶(jing)架中，由操作員(yuan)在顯(xian)微(wei)鏡下將(jiang)LED晶(jing)片(pian)用刺(ci)晶(jing)筆刺(ci)在PCB印(yin)刷(shua)線路(lu)板上。

4，定(ding)(ding)晶，將(jiang)刺好晶的PCB印刷線(xian)路板放入熱循環烘箱中(zhong)恒溫(wen)靜置一段(duan)時(shi)間，待銀漿固化(hua)后取(qu)出(不(bu)可久置，不(bu)然(ran)LED芯片(pian)鍍(du)層會烤(kao)黃(huang)，即氧化(hua)，給邦定(ding)(ding)造(zao)成(cheng)困(kun)難)。如果有(you)LED芯片(pian)邦定(ding)(ding)，則需要以上幾個步驟如果只有(you)IC芯片(pian)邦定(ding)(ding)則取(qu)消(xiao)以上步驟。

5，焊線，采用鋁絲(si)焊線機將晶片(LED晶粒或IC芯片)與(yu)PCB板上對應的焊盤鋁絲(si)進行(xing)橋(qiao)接(jie)，即COB的內引線焊接(jie)。

6，初(chu)測，使用專用檢測工具(按不(bu)同用途(tu)的COB有(you)不(bu)同的設備，簡單的就是高精密(mi)度穩(wen)壓電源(yuan))檢測COB板(ban)，將不(bu)合格的板(ban)子重新返(fan)修。

7，點膠，采用(yong)點膠機將調配(pei)好(hao)的AB膠適(shi)量(liang)地點到邦定好(hao)的LED晶(jing)粒(li)上，IC則(ze)用(yong)黑膠封裝，然后根據客戶要(yao)求進行外觀封裝。

8，固化，將封好膠(jiao)的(de)PCB印刷線路板或燈座放入熱(re)循(xun)環烘箱中恒溫靜置，根據要求可設定不同的(de)烘干時間。

9，總測(ce)(ce)，將封裝好(hao)的PCB印刷線(xian)路板或燈架用專用的檢測(ce)(ce)工具進行電氣性(xing)能(neng)測(ce)(ce)試，區分好(hao)壞優劣。

10，分光，用分光機將不同亮(liang)度的(de)燈按要求區分亮(liang)度，分別包裝。

11，入(ru)庫。之后就批(pi)量往外走就為(wei)人民做貢獻啦

led燈珠可以用熱熔膠密封嗎

可以，但是不(bu)(bu)牢靠(kao)。這類膠(jiao)水一(yi)般都不(bu)(bu)耐高(gao)溫(wen)，除塑膠(jiao)表面安裝外一(yi)般可以用硅(gui)膠(jiao)粘結，最好(hao)螺絲固定。

LED燈(deng)珠(zhu)長暴露有空氣中，會(hui)受到自然環境侵蝕，大大縮短使用(yong)壽命，而(er)且在LED燈(deng)珠(zhu)使用(yong)的時(shi)候(hou)會(hui)產生很大的熱(re)(re)量，不(bu)把燈(deng)珠(zhu)的熱(re)(re)量傳導(dao)或散發出去，LED燈(deng)珠(zhu)就無法長時(shi)間持續工作。

為了延長LED燈珠(zhu)的使用(yong)壽命與持續工(gong)作的時間，在(zai)LED燈珠(zhu)上(shang)使用(yong)燈珠(zhu)封裝膠(jiao)是最(zui)好的選擇。

LED燈珠封裝流程是怎樣的

LED封裝(zhuang)流程 選擇好合適大(da)小，發光(guang)率，顏色，電壓，電流的晶片，

1，擴(kuo)晶(jing)，采用擴(kuo)張(zhang)機將廠商(shang)提供的(de)整張(zhang)LED晶(jing)片薄(bo)膜均勻擴(kuo)張(zhang)，使附著在薄(bo)膜表面緊密排列的(de)LED晶(jing)粒拉開，便于刺晶(jing)。

2，背(bei)膠(jiao)，將擴(kuo)好(hao)晶的(de)擴(kuo)晶環放在已刮好(hao)銀漿層的(de)背(bei)膠(jiao)機(ji)面上，背(bei)上銀漿。點銀漿。適用于(yu)散(san)裝LED芯片。采用點膠(jiao)機(ji)將適量的(de)銀漿點在PCB印刷(shua)線路板上。

3，固晶(jing)，將備好銀漿(jiang)的擴晶(jing)環放入刺晶(jing)架中，由(you)操作員(yuan)在顯微鏡(jing)下將LED晶(jing)片用刺晶(jing)筆刺在PCB印刷線路(lu)板上(shang)。

4，定晶(jing)，將(jiang)刺好晶(jing)的PCB印刷線路板放入熱循(xun)環烘箱中恒溫靜置一段時(shi)間，待銀漿(jiang)固(gu)化后取出(不可久置，不然(ran)LED芯片鍍層會烤黃，即氧化，給邦定造(zao)成(cheng)困難)。如果(guo)有(you)LED芯片邦定，則需要(yao)以(yi)上幾個步驟如果(guo)只有(you)IC芯片邦定則取消以(yi)上步驟。

5，焊(han)線(xian)，采用(yong)鋁(lv)絲焊(han)線(xian)機將晶片(pian)(LED晶粒或IC芯片(pian))與PCB板上對(dui)應的焊(han)盤鋁(lv)絲進行(xing)橋接(jie)，即COB的內引線(xian)焊(han)接(jie)。

6，初測(ce)，使(shi)用(yong)專用(yong)檢測(ce)工具(按不(bu)同(tong)(tong)用(yong)途的COB有(you)不(bu)同(tong)(tong)的設備，簡單(dan)的就(jiu)是(shi)高精密度穩壓電源(yuan))檢測(ce)COB板(ban)，將不(bu)合(he)格的板(ban)子重(zhong)新返(fan)修(xiu)。

7，點膠(jiao)，采用(yong)點膠(jiao)機將調配(pei)好的AB膠(jiao)適(shi)量地點到邦定好的LED晶(jing)粒上，IC則用(yong)黑膠(jiao)封(feng)裝(zhuang)，然后(hou)根(gen)據客戶要求進行外觀封(feng)裝(zhuang)。

8，固化(hua)，將(jiang)封好膠的PCB印刷線路板或燈(deng)座放入熱(re)循環烘箱中恒(heng)溫靜(jing)置，根據要求(qiu)可設定不(bu)同的烘干時間。

9，總測(ce)，將封(feng)裝好的(de)PCB印刷線路板或燈架用(yong)(yong)專(zhuan)用(yong)(yong)的(de)檢測(ce)工具進行電氣性(xing)能測(ce)試，區分好壞優劣。

10，分(fen)光，用分(fen)光機將不同亮(liang)度(du)的燈(deng)按要求(qiu)區分(fen)亮(liang)度(du)，分(fen)別(bie)包(bao)裝。

11，入(ru)庫。之后就批量往(wang)外走就為人(ren)民做貢(gong)獻啦

led燈珠是怎樣生產出來的

LED燈(deng)珠的(de)整個生產(chan)(chan)過程(cheng)(cheng)，分為外延片(pian)生產(chan)(chan)、芯片(pian)生產(chan)(chan)、燈(deng)珠封裝，整個過程(cheng)(cheng)體(ti)現了(le)現代電(dian)子(zi)工業制造技(ji)術(shu)水平，LED的(de)制造是集多種技(ji)術(shu)的(de)融合(he)，是高技(ji)術(shu)含(han)量的(de)產(chan)(chan)品，對于照明用途的(de)LED的(de)知識掌握(wo)也需要(yao)了(le)解LED燈(deng)珠是如(ru)何(he)生產(chan)(chan)出(chu)來的(de)。

1、LED外延片(pian)生(sheng)產過程：

LED外延片生長(chang)技術主要采(cai)用有機(ji)金(jin)屬化學相沉積方法（MOCVD）生產(chan)的具有半導體特性的合成材料(liao)，是制(zhi)造(zao)LED芯片的原材料(liao)

2、LED芯片生產過(guo)程(cheng)：

LED芯片是采(cai)用外延片制造的，是提供(gong)LED燈珠(zhu)封裝的器件，是LED燈珠(zhu)品質的關(guan)鍵。

3、LED燈珠(zhu)生產(chan)過(guo)程：

LED燈(deng)珠的(de)封裝是根據LED燈(deng)珠的(de)用途(tu)要求，把芯片封裝在(zai)相應的(de)支架上來(lai)完成LED燈(deng)珠的(de)制造過(guo)程(cheng)，LED封裝決定LED燈(deng)珠性價(jia)比(bi)，是LED燈(deng)具(ju)產品的(de)品質關鍵，

以(yi)(yi)上就是天成(cheng)小(xiao)編對于led矩陣燈(deng)珠封(feng)裝(zhuang) led燈(deng)珠可以(yi)(yi)用熱(re)熔(rong)膠密封(feng)嗎問題(ti)和相關問題(ti)的(de)解答了，希望對你有用 【責任編輯：燈(deng)漂亮】